本书是本着突出近代真空镀膜技术进步，注重系统性、强调实用性而编著的。全书共11章，内容包涵了真空镀膜中物理基础，各种蒸发源与溅射靶的设计、特点、使用要求，各种真空镀膜方法以及薄膜的测量与监控，真空镀膜工艺对环境的要求等。本书具有权威性、实用性和通用性。本书可作为从事真空镀膜技术的技术人员、真空专业的本科生、研究生教材使用，亦可供镀膜、表面改型等专业和真空行业技术人员参考。

芯片封测是指芯片的封装和测试，当芯片设计和制作完成后，需要进行封装和测试。封装类似于给芯片穿上坚固的防护外衣，使其可以在复杂的环境下工作，也可以保护芯片，便于散热。测试即检测芯片的好坏，同时检查相关工艺环节所带来的影响。 《芯片封测从入门到精通》分为12章，章简要介绍了芯片封测的概念和流程；第2章介绍了晶圆测试，包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺；第3~8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理；第9~10章主要介绍了先进封装及载带焊接技术；1章介绍了最终测试，检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响；2章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。 《芯片封测从入门到精通》涉及传统芯片封装测试的所有流程，叙述通俗易懂，并辅以大量的图示，既可以作为微电子或集成电路专业的参考用书，也可以作为封装测

牧本次生作为日本半导体产业协会理事长、《日美半导体协议》贸易谈判代表团团长，以65年行业深厚积淀，为你揭秘日美半导体领域的风云博弈。本书从晶体管发明、集成电路普及讲起，见证了日本半导体如何凭借DRAM内存称霸、CMOS内存挑战英特尔，实现崛起，并讲述了闪存的演变历史；也如实记录了日美半导体战争爆发、协议签订，致使日本半导体走向衰退的历程。其中穿插作者亲身参与的日立与摩托罗拉专利战、微处理器领域争夺等故事，深度结合技术演进与行业战略，不仅回溯历史，更展望半导体在汽车、机器人市场的未来，是洞察行业发展与启示复兴之路的权威之作。 本书以故事讲述为主，情节紧凑，不仅适合半导体行业从业者与政府、投资、教育、科研等相关领域专业人士，也非常适合对半导体发展历程感兴趣的大众读者。

本书内容从半导体相关基础知识入手，首先介绍半导体的物理特性，以及与其相关的晶体、原子、能带理论、空穴、掺杂等基本概念；再从晶体管入手，讲述晶体管的结构、工作原理、制备工艺，以及集成电路的相关知识； ，落地到应用，介绍了半导体器件的使用和具体的应用电路，以及半导体器件参数和等效电路。由于半导体技术涉及材料、微电子、电子、物理、化学等专业，属于交叉学科，还涉及许多全新的领域，相关教材及参考书籍较少，适合初学者入门的书籍 少。为此，本书在编写过程中，通过提供详细的图表和丰富的实例来提高可读性与易懂性，为读者进入半导体这一领域提供了一本入门指南。本书涵盖大量具有代表性的与半导体相关的内容，主要强调对基础器件结构及内部工作机制的基本认识。本书内容深入浅出、图文并茂，适合半导体领域的工程

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本书以物流传输系统电气工程为实战案例，通过项目实施的详尽步骤，引导学习者系统掌握EPLAN Electric P8 2.9软件在项目规划、原理图绘制、面向对象设计以及报表生成等2D电气设计领域的核心技能。同时，进一步引导学习者熟悉EPLAN Pro Panel的3D布局功能，面向电气制造进行高效布局设计，实现从电气设计绘图到精确制造文件输出的完整流程。 本书经修订后，在原有基础上强化了项目准备阶段的指导，新增多种电气部件制作案例，强调基础数据的重要性。同时，创新性地引入了任务测评环节，为学习者提供了自我检验与技能提升的有效路径，确保每一位读者都能有效掌握EPLAN电气设计的精髓与技巧。 本书电气设计实战性强，全书注重工程应用，强调务实操作，可作为职业院校电气及自动化相关专业的参考教材，也可供工程技术人员自学或培训使用

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随着芯片集成度的增加，以硅芯片光互连为特征的硅基光电集成是微电子发展方向之一，其关键瓶颈问题是硅基光源材料与器件。同时，硅基光电子在生物、显示等领域还有重要应用前景。因此，该领域一旦突破，将对未来信息产业的发展产生重大影响。本书在阐述硅基发光材料和器件的基本原理的基础上，重点阐述 外的**研究进展。本书主要包括：硅基光电子与发光材料的总体概述；硅基杂质与缺陷发光；硅基纳米材料与发光器件；稀土离子掺杂的硅基电致发光器件；硅基量子点发光材料与器件；硅基量子阱和能带调控发光材料与激光器件；硅基氧化物半导体薄膜发光器件；硅基ⅢⅤ族化合物半导体发光材料与器件；硅基有机发光材料与器件；硅基光波导和光电集成。

《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到 技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。

《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》是一本实用而 的关于半导体芯片理论、制造和工艺设计的书籍。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》对半导体制造工艺和所需设备的解释是基于它们所遵守的基本的物理、化学和电路的规律来进行的，以便读者无论到达世界哪个地方的洁净室，都能尽快了解所使用的工艺和设备，并知道使用哪些设备、采用何种工艺来实现他们的设计和制造目标。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》理论结合实际，大部分的描述均围绕着实际设备和工艺展开，并配有大量的设备图、制造工艺示意图和半导体芯片结构图。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》主要包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和

《第三代半导体产业人才发展指南》汇集了 20余家行业协会、产业协会、研究机构、高校等的学者、研究人员、产业人士、技术专家，全景解析了我国第三代半导体产业发展及人才状况，剖析了第三代半导体产业政策，并给出了第三代半导体产业从业人员能力体系、第三代半导体产业贯通人才培养体系、第三代半导体产业从业人员能力提升体系建设的指导方案。*后从宏观上剖析了第三代半导体产业 化人才培养和第三代半导体产业人才培养案例。