电子信息材料是发展极为迅速的一类材料，但是缺少相关的特性手册。已有的类似书籍要不数据量少，要不数据陈旧，满足不了读者的需要。本书收集了大量的已经发表的实验数据，结合作者多年来的实验数据，编写了这部手册。为了便于读者进行数据处理和比较，作者操作性地把收集到的实验数据通过数值化手段全部转换为数据文件，便于读者进行各种数据处理。手册数据量大，特性齐全，非常适合相关领域的科技工作者和研究生使用。
本书从三个方面系统地论述集成电路的制造技术。首先是制造对象，对工艺结构及结构所对应的电子器件特性进行深人的分析与揭示。其次是生产制造本身，详细讨论集成电路各单步作用的本质性特征及各不同工艺技术在成套流程中的作用，讨论高端制造的组织、调度和管理，工艺流程的监控，工艺效果分析与诊断等内容。*后是支撑半导体制造的设备设施，该部分的论述比较简明，但是也从整体和系统的角度突出了制造设备的若干要素。
本书是由四十余位知名青年学者撰写而成的。全书共分16章，重点介绍光纤光学技术的进展，其中包括微纳光纤、光纤光源、光纤传感及其应用、光纤信息处理、光纤通信系统与接入网、光纤微波光子技术、光纤保密通信技术等方面的新技术和新应用，并对相关技术进行了较为全面的分析和比较。本书着重突出前沿性，书中很多内容是作者近年来所发展的新概念和新技术，例如波长编码技术、光跳频编码保密通信技术等，部分内容属于首次公开发表。 本书适合从事光纤通信、传感、微波光电子学教学与研究的科技工作者、工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和参考。
《半导体科学与技术丛书：半导体光谱分析与拟合计算》在简要介绍半导体光谱测量基本手段后，比较系统地阐述了几种常用的半导体光谱分析方法，同时对光谱的拟合方法作了理论探讨和具体介绍。《半导体科学与技术丛书：半导体光谱分析与拟合计算》还介绍了一些作者白行编写的光谱拟合程序，用这些程序可以方便地在计算机上进行光谱拟合与分析，从而定量地得到材料或器件的物理参数。除了文字及图表论述外，《半导体科学与技术丛书：半导体光谱分析与拟合计算》还特别提供一张包含所有程序以及运行范例的光盘。书本与光盘的有机结合将极大地方便读者对光谱知识的掌控以及在自己工作中的运用。 《半导体科学与技术丛书：半导体光谱分析与拟合计算》适合从事半导体光谱研究的科研工作者阅读，对该领域的研究生也会有所裨益。
光子学是一门研究光子的产生和运动特性、光子同物质的相互作用及其应用的前沿学科，硅光子学专门研究硅以及硅基异质结材料（诸如SiGe/Si、SOI等）等介质材料中光子的行为和规律，着重研究硅基光子器件的工作原理、结构设计与制造以及在光通信、光计算等领域中的实际应用。全书共19章，分别介绍硅基光子学基础、应用和发展趋势；硅基异质结构和量子结构的物理性质、制备方法；硅基光子器件，包括硅基发光器件、探测器、光波导器件；硅基光子晶体、硅基光电子集成、硅基光互连以及硅基太阳能电池。 本书可以作为高等院校高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可作为半导体光子学、光电集成、光电子器件、信息网络系统、计算机光互连及相关技术领域的科研人员、工程技术人员的参考书。
本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品，以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工艺原理工艺过程，工艺设备、工艺参数、质量控制及工艺模拟的相关内容。
《LED照明产品质量认证与检测方法》全面系统地介绍了LED照明产品的国内外*标准和技术法规、LED生产质量工艺、LED驱动电源和散热等关键技术，给出了LED产品检测案例，分析了LED照明产品质量不合格的原因。 《LED照明产品质量认证与检测方法》适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和产品应用的工程技术人员阅读，也可供LED产品进出口国际贸易人员、政府质量监管人员、认证和检测机构技术人员参考，还可作为高等院校光电、半导体专业学生的参考用书。
阐述高亮度LED照明光源的基础知识和高亮度LED驱动技术原理，系统介绍LED照明保护电路和调光电路的设计，并结合近几年高亮度LED照明驱动技术的发展实例给出*的家用LED照明驱动电路、汽车LED照明驱动电路、LED应急照明驱动电路和LED路灯照明驱动电路的详细设计方法。将LED工作原理、高亮度LED驱动器理论、高亮度LED驱动电路与实际产品紧密结合，具有很强的实用性。 本书可供家电、照明、汽车、消防、信息、国防、航天及电信等领域从事LED驱动电源开发、设计和应用的工程技术人员参考，也可供电子技术类、电气工程类专业本科生及研究生参考。
本标准修改采用SEMI El0—0304《设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范》。 本标准与SEMI El0—0304相比，做了下列编辑性修改： ——第4章术语和定义按照国家标准的编写格式要求重新排列。 ——本标准按照GB／T l．1的要求对编号重新编排。 ——本标准的附录A对应SEMI El0—0304中的附件l。 ——本标准的附录8对应SEMI El0—0304中的附件2。 ——本标准的附录C对应SEMI El0—0304中的相关信息l。 本标准的附录A、附录B是规范性附录，附录C是资料性附录。 本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会提出。 本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：中国电子技术标准化研究所。 本标准主要起草人：黄英华、刘筠、张建勇、蒋迪宝。
《音响系统组建与调音》主要介绍声学基础知识、专业音响设备组成与工作原理、典型专业音响设备的操作使用方法、音响系统组成和工作原理、扩声系统的设计基本理论、音响系统连接与调试方法、现场调音要求与调音方法等内容。 《音响系统组建与调音》是以音响师岗位分析和音响调音具体工作过程为基础，根据音响技术领域和音响调音职业岗位(群)的要求，参照音响师的职业资格标准，构建以岗位工作过程为向导的课程内容体系，教学内容以项目化实施为目标融入到相关教学情境中，不同的教学情境是按“积木式、递进化”由简单到复杂形式组织，所有教学项目都来源于真实的工程实践。全书音响设备案例丰富，内容由浅入深，配合工作过程的实施，逐渐提高难度，逐步提高读者的音响设备操作使用和现场调音能力。每个学习任务有详细的“任务工
《硅半导体器件辐射效应及加固技术》重点介绍了硅半导体器件的电离辐射损伤效应及其抗辐射加固的基本原理和方法。《硅半导体器件辐射效应及加固技术》共分六章,主要内容包括空间电离辐射环境、半导体电离辐射损伤、器件单粒子翻转率的基本概念和基本机理的介绍与分析,硅双极半导体器件、MOS器件、SOI器件和硅DMOS器件电离总剂量辐射效应、瞬时剂量率辐射效应、单粒子辐射效应的基本机理及其与关键设计参数、工艺参数的关系以及辐射加固的基本原理和基本方法的分析,纳米级器件结构的辐射效应以及相关辐射加固的基本原理的概述和展望。《硅半导体器件辐射效应及加固技术》可供微电子专业的研究生和从事微电子专业的科技人员进行抗辐射半导体器件研究开发、设计制造参考。
本书详细介绍了20个关于LED的创意项目制作， 并且给出了电路原 理图、条形焊接板布局图、元器件清单及装置的安装 和调试步骤。本书主 要内容包括基础的LED项目、时序项目和视觉暂留项 目。 《炫彩LED创意制作》(作者Nick Dossis)使用 了多种不同的LED元器件，包括标准单色、三色、RGB 、 红外线、七段、条形和点阵显示器等。书中项目采用 多种数字集成电路来 实现预期的效果，您将了解到如何使用cMOS 4000系 列集成电路、555 计时器、条形驱动器和PIC16F628 PIC微控制器等。 《炫彩LED创意制作》可供各大中型院校电子技 术、光电子技术等专业的师生，以及电 子工程师、电子制作爱好者参考阅读。
光泵浦垂直外腔面发射半导体激光器是一种新型 的半导体激光器，它兼有常规电泵浦边发射和面发射 半导体激光器的优点，具有输出功率高、光束质量好 、转换效率高、光谱调谐范围宽、输出波长覆盖紫外 到中红外波段等突出优势，已经成为当今国际研究的 热点之一。由王菲和王晓华合*的《光泵浦垂直外腔 面发射半导体激光技术》一书针对光泵浦垂直外腔面 发射半导体激光器的设计理论、制备工艺及输出特性 展开了详尽阐释，内容包括半导体激光泵浦源技术、 半导体增益介质的设计与制备、半导体增益介质外延 片的后工艺处理、光泵浦垂直外腔面发射半导体激光 器的热管理、激光器的理论模拟与输出特性及其腔内 倍频技术等。 本书可供半导体物理、半导体工艺、激光技术等 专业的研究人员和工程技术人员参考，也可以作为相 关专业高年级本科生与研
本书系统介绍了各种晶体管的工作原理、性能特点、主要参数和典型应用；同时将众多知识点梳理成表格形式，便于理解和记忆，易学易用，也突出了电子技术特色和工具书特点。全书内容分为7章，包括PN结、二极管、晶体三极管、晶闸管、场效应管、光电器件和特殊二极管。 全书立足于知识普及与技术创新，坚持器件与应用并重，知识与技术融合的原则，是极具参考价值的实用书籍。本书适合电子技术领域从业人员、爱好者、初学者阅读，是电子、计算机、自动化、测量类专业大、中专学生的优秀读物，也是电子、自动化和电工工程师应对知识老化的好帮手。
《新材料丛书：半导体照明材料》是一本介绍半导体照明的科普读物。书中通过问答形式，高度概括深入浅出地介绍了半导体照明材料及技术的过去、现在和未来，以及半导体照明材料的独有特点、关键技术和应用。书中在给出严格正确的科学定义和知识的同时，配以实用性、趣味性的插图，帮助读者深刻感受新材料科学知识和技术，并为他们深入学习和进一步完整理解有关的知识和技术提供引导。 《新材料丛书：半导体照明材料》可供半导体照明领域的科技工作者、产业界人士，新材料及相关专业领域的同行以及隔行的专业技术人员、科学家和学生阅读。
化合物半导体加工中的表征一书是为使用化合物半导体材料与设备的科学家与工程师准备的，他们并不是表征专家。在研发与GaAs、GaA1As、LnP及HgCdTe基设备的制造中通常使用的材料与工艺提供常见的分析问题实例。这本布伦德尔、埃文斯、麦克盖尔编著的《化合物半导体加工中的表征》讨论了各种表征技术，深入了解每种技术是如何单独或结合使用来解决与材料相关的问题。这本书有助于选择并应用适当的分析技术在材料与设备加工的各个阶段，如：基体处理、外延生长、绝缘膜沉积、接触组、掺杂剂的引入。
本书结合我国绿色照明工程计划，以LED照明技术和LED照明实用电路为核心内容，结合目前国内外LED技术发展动态，全面系统地阐述了LED的基础知识和*应用技术。全书共5章，深入浅出地阐述了照明基础知识、LED固态光源、大功率LED驱动电路、大功率LED应用电路、LED照明灯具及设计等内容。本书题材新颖实用，内容丰富，深入浅出，文字通俗，具有很高的实用价值，是从事LED照明设计和应用的工程技术人员的读物。??
《轻松学LED照明设计》系统地讲解了LED光源的性能特点、各种照明灯具的设计，以及LED照明系统的设计等。 本书共10章，主要内容包括初识LED光源、LED光源的驱动技术基础、LED驱动电源的功率因数校正（PFC）电路、LED驱动电源的调光电路和保护电路、LED照明灯具设计基础、民用LED照明灯具设计、LED路灯和隧道灯设计、LED景观照明驱动电路设计、汽车LED照明设计、智能照明控制系统。 本书收集了大量的灯具结构图、驱动电路原理图以及大量的新型驱动芯片资料，并配以详尽的文字讲解。在编写过程中，避开了大量的理论公式，力求通俗易懂。
本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前对全球半导体晶圆制造业 线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。
《新型衬底上的蓝/白光LED外延材料与芯片》主要讨论目前在新型衬底材料上高效率LED材料与器件方面的研究进展，并对新型衬底LED的发展方向进行了展望。主要内容包括：采用一些高热导率、与氮化物晶格匹配良好的新型衬底（主要包括金属W与Cu、Si、及LiGaO2等）来生长氮化物LED外延材料；还为非极性氮化物LED材料的生长提出了一个新的衬底/外延体系（m-GaN//LiGaO2(100)）；通过软件仿真模拟图形衬底LED的出光规律，提出了新的LED图形衬底设计方案，设计出了大量的拥有自主知识产权的图形衬底图案（专利授权）；并在此基础上，试图将图形衬底技术与更适合氮化物LED外延生长的新型衬底相结合，大幅度提高了LED的出光效率。
