本书主要介绍基于国产微波射频电路全流程设计平台AetherMW进行微波射频电路设计与仿真的方法。本书将基本概念、模块设计与系统设计相结合，内容涉及微波射频系统概述、阻抗匹配电路设计、功率分配器设计、定向耦合器设计、射频滤波器设计、射频放大器设计、混频器设计、雷达射频前端设计与仿真、常用测量仪器及AetherMW等。书中各模块设计均从实际的工程技术指标入手，按照"理论分析—模块分割—指标参数计算—电路仿真与实现”的过程开展，重点关注通用微波射频电路的理论知识及设计方法，力图达到概念清晰、思路流畅、方法多样、过程明了、理论联系实际的效果，满足微波射频工程领域不同层次的读者的需求。
本书依托Cadence Virtuoso版图设计工具与Mentor Calibre版图验证工具，采取循序渐进的方式，介绍利用Cadence Virtuoso与Mentor Calibre进行CMOS模拟集成电路版图设计、验证的基础知识和方法，内容涵盖了CMOS模拟集成电路版图基础知识，Cadence Virtuoso与Mentor Calibre的基本概况、操作界面和使用方法，CMOS模拟集成电路从设计到流片的完整流程，同时又分章介绍了利用Cadence Virtuoso版图设计工具、Mentor Calibre版图验证工具及Synopsys Hspice电路仿真工具进行CMOS电路版图设计与验证、后仿真的实例，包括运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压源、比较器和输入/输出单元。
本书是微电子与集成电路设计系列规划教材之一，全书遵循模拟集成电路全定制设计流程，介绍模拟集成电路设计过程中的一系列相关软件的应用与设计实例。全书共8章，主要内容包括：SPICE数模混合仿真程序介绍、HSPICE模拟集成电路仿真实例、PSPICE模拟集成电路仿真实例、ADS射频集成电路仿真实例、Spectre模拟集成电路仿真工具、Spectre模拟集成电路仿真实例、版图设计和Cadence模拟集成电路设计实例。本书提供配套光盘，光盘内容包括Cadence公司提供的PSPICE学生版软件、HSPICE和PSPICE工具的电路实例、ADS工具的电路实例、Spectre前仿真实例、版图设计及后仿真与版图验证实例等。
本书通过对通信电源系统的参数分析，强化通信电源的可靠性、可用性，对通信电源系统进行 加有效的管理，真正构建通信系统的强大“心脏”，并将现场应用和工程参数设计应用相结合，力求做到实践和理论的统一。未来，以良好的供电系统积极改善供电质量，优化设备设置，建立强大通信系统，防止电网污染和对供用电系统造成的危害。 本书适合从事通信电源运行维护、设计、管理的工程技术人员，也可以作为相关专业人员学习与工作参考书。读者可以以此为阶梯，系统、全面地掌握通信电源技术的故障排查、工程细节和 应用技术。
本书稿主要介绍集成电路的制造。集成电路制造是半导体产业链中关键的一环，承上继下，起着极为重要的作用，同时也面临各种挑战。本册对集成电路制造产业链各个环节的工作内容做了简明扼要的介绍，由复旦大学微电子学院的几位教授共同编著而成，包括了芯片介绍、芯片制造工艺整合制程、光刻工艺技术、材料刻蚀技术、薄膜制备技术、化学机械抛光技术、掺杂工艺技术和封装工艺技术。一方面以青少年喜闻乐见的类比方式普及集成电路制造的基础知识，另一方面引发他们未来从事集成电路制造设备研发的兴趣。
本书共设计了11个项目28个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基础知识和基本操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等内容与虚拟仿真实践。 书中引入集成电路制造工艺虚拟仿真，采用“活页式”编排形式，基于“项目引领、任务驱动”模式，突出“教学做一体化”的基本理念，每个项目均由若干个具体岗位任务组成，每个任务均将相关知识和岗位技能融合在一体，把理论、实践的学习结合到具体任务来完成。本书已获得中国半导体行业协会集成电路分会、中国职业教育微电子产教联盟、全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会
本书共设计了11个项目28个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基础知识和基本操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等内容与虚拟仿真实践。 书中引入集成电路制造工艺虚拟仿真，采用“活页式”编排形式，基于“项目引领、任务驱动”模式，突出“教学做一体化”的基本理念，每个项目均由若干个具体岗位任务组成，每个任务均将相关知识和岗位技能融合在一体，把理论、实践的学习结合到具体任务来完成。本书已获得中国半导体行业协会集成电路分会、中国职业教育微电子产教联盟、全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会
集成电路是现代信息社会的基石，广泛应用于电子测量、自动控制、通信、计算机等信息科技领域。集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路三类。本书以实例讲解的方式介绍常用模拟集成电路的使用方法，由大量的模拟集成电路经典应用实例组成。本书共分7章，主要内容包括传感器、电压模式集成运算放大器、电流模式集成运算放大器、跨导运算放大器、模拟乘法器、电压比较器、集成稳压电源电路的应用。本书侧重于各种应用电路的调试与仿真，较少涉及公式推导，在部分实例中会将测试结果与理论计算值进行比较。
本书全面介绍了电子技术的基本理论、分析方法和实际应用。全书共分10章，章介绍半导体器件，第2和第3章介绍基本放大电路和集成运算放大电路，第4章介绍数字逻辑基础，第5和第6章介绍组合逻辑电路和时序逻辑电路，第7和第8章介绍半导体存储器件和可编程逻辑器件，第9章介绍信号的发生与变换，0 章介绍电力电子技术。 本书适合作为高等院校电子技术课程的教材，也可作为高等职业教育和成人教育电子课程的教材。
光刻是集成电路制造的核心技术，光刻工艺成本已经超出集成电路制造总成本的三分之一。在集成电路制造的诸多工艺单元中，只有光刻工艺可以在硅片上产生图形，从而完成器件和电路三维结构的制造。计算光刻被 为是一种可以进一步提高光刻成像质量和工艺窗口的有效手段。基于光刻成像模型，计算光刻不仅可以对光源的照明方式做优化，对掩模上图形的形状和尺寸做修正，还可以从工艺难度的角度对设计版图提出修改意见， 终保证光刻工艺有足够的分辨率和工艺窗口。本书共7章，首先对集成电路设计与制造的流程做简要介绍，接着介绍集成电路物理设计（版图设计）的全流程，然后介绍光刻模型、分辨率增强技术、刻蚀效应修正、可制造性设计， 介绍设计与工艺协同优化。本书内容紧扣 技术节点集成电路制造的实际情况，涵盖计算光刻与版图优化的发展
近年来集成电路行业取得高速发展，本书按集成电路行业岗位技能要求，由学校教师与企业技术人员共同编写完成。本书共分为6章，第1章介绍集成电路验证和应用相关的基础知识；第2章介绍集成电路验证和应用过程中需要用到的各种仪器及其使用方法；第3章介绍常见集成电路的参数及其测试方法；第4章～第5章介绍集成电路验证系统的设计与制作过程，并结合汽车音响功放集成电路和低压差线性可调稳压集成电路两种典型芯片，制作其验证系统，以及这两种集成电路的验证过程和验证结果分析；并通过典型案例介绍目前比较热门的LED照明驱动电路和无线充电系统这两个完整应用方案；第6章结合全国职业院校技能大赛的赛项相关要求介绍数字、模拟集成电路的开发及综合应用电路。 本书为高等职业本专科院校相应课程的教材，也可作为开放大学、成人教育、
