本书介绍了人工智能芯片相关的基础领域知识，分析了人工智能处理面临的挑战，由此引出全书的重点：人工智能芯片的架构设计、数据复用、网络映射、存储优化以及软硬件协同设计技术等领域前沿技术。书中还讨论了最新研究成果，并辅以实验数据进行比较分析，最后展望了人工智能芯片技术的发展方向。

本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，

计算机通信专业主要面向网络通信运营和服务公司，培养掌握计算机、网络和通信技术专业的基本知识和技能，至少熟练掌握一门编程语言，精通网络管理和网页设计技术，熟悉通信增值业务，能够将现代计算机通信技术应用于办公和商务领域，从事网络通信系统的管理、IP电话系统维护、WAP技术与移动WEB开发等工作的主要面向网络通信运营和服务公司。

本书依据Mentor Graphics*推出的Mentor Xpedition EEVX 1 2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout为基础，详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书综合了众多初学者的反馈，结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和高速电路的PCB处理方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共21章，主要内容包括：中心库建立与管理，工程文件管理，原理图设计，PCB布局、布线设计，Gerber及相关生产文件输出，Team Layout（Xtreme）协同设计，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，ODBC数据库设计与PCB文件格式转换等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。本书适合从事电路原理图与PCB设计相关的技术人员阅读，也可作为高等学

本书以Cadence 16.6为平台，介绍了电路的设计与仿真的相关知识。全书共分12章，内容包括Cadence基础入门、原理图库、原理图基础、原理图环境设置、元件操作、原理图的电气连接、原理图的后续处理、仿真电路、创建PCB封装库、印制电路板设计、布局和布线。 本书在介绍的过程中，作者根据自己多年的经验及学习的心得，及时给出了章节总结和相关提示，帮助读者及时快捷地掌握所学知识。全书介绍详实、图文并茂、语言简洁、思路清晰。 本书可以作为大中专院校电子相关专业课程教材，也可以作为各种培训机构培训教材，同时也适合电子设计爱好者作为自学辅导书。 随书配送的多功能学习光盘包含全书实例的源文件素材和全部实例同步讲解动画，同时为方便老师备课精心制作了多媒体电子教案。

《高密度电路板技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。 《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。

本书是面向普通地方院校的本科生，深入浅出地讲授电子信息技术，比较系统地介绍电子信息技术的基本概念、基本原理、基本技术、主要应用。全书分为8章: 电子信息类专业人才培养与大学学习特点、电子电路技术、处理器技术、电路设计相关软件环境、网络技术基础、信息获取与应用技术、信息分析和处理技术以及集成电路系统领域中电子信息技术应用。覆盖了中国工程教育专业认证协会于2022年7月15日发布实施的《工程教育认证标准》中的通用标准和电子信息类专业补充标准等相关内容。 本书力求在比较少的篇幅内讲述通用标准和电子信息类专业补充标准中电子信息技术的主要内容。突出学生中心、产出导向和持续改进，力求内容准确、讲解详细，并配有电子教案，便于教师讲授和学生学习。 本书可以作为普通高等学校电子信息类专业本科新生的专业导论课

本书以电子工程实践应用为出发点，以Quartus Ⅱ 13.0为设计工具，以ModelSim 10.5b为仿真工具，采用项目式任务驱动的方法，运用VHDL程序描述数字逻辑电子系统。以二位二进制数乘法器设计制作、三路表决器设计制作、四路抢答器设计制作、简易电子琴设计制作、乐曲自动演奏电路设计制作、字符型LCD1602控制器设计制作、LED点阵显示屏控制器设计制作、二自由度云台控制器设计制作这8个项目为载体，系统地介绍了EDA应用技术和VHDL硬件描述语言。将VHDL的基础知识、编程技巧和实用方法与实际工程开发技术相结合。通过本书的学习可迅速了解并掌握EDA技术的基本理论和电子工程开发实用技术。本教材是首批浙江省普通高校十三五新形态教材建设项目成果，适合作为高等职业院校电子、通信类专业及自动控制类专业教材，也可作为电子设计竞赛、FPGA开发应用的自学参考书

本书共分为10章，包括电路的元件及电路定律、电路分析的基本方法、电路分析中的常用定理、正弦稳态交流电路相量模型及分析、正弦稳态交流电路的功率、电路的频率特性与谐振、耦合电感和理想变压器、三相电路、双口网络和动态电路的时域分析等内容。 本书注重理论与应用相结合，每章以电路应用问题为导引，引入应用实例；注重计算机软件在电路分析中的应用，引入计算机仿真电路及视频；注重学生巩固知识并提高应用能力，每章都有丰富的例题、习题和实践应用题。 本书力求概念准确、层次清晰、重点突出、语言流畅、难易适中。书中提供了140多个资源，扫码可观看数字资源，数字资源包括各章知识点及重点讲解、例题及习题解，答、计算机仿真电路分析及扩展应用等。本书适应“互联网 ”时代学生的特点，便于学生自学和牢固掌握电路分析的方法

本书是“十三五”江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业“微电子导论”课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。

本书以集成电路的设计作为主要核心内容，从集成电路设计的基础——晶体管模型出发，介绍数字芯片、模拟芯片，以及射频芯片设计的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识，进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景，本书通过对集成电路设计领域的 介绍，让读者对集成电路设计的理念和技术有较为全面的了解，由此引发读者对集成电路设计的技术发展进行深入思考， 重要的是激发起青少年读者发奋学习，将来投身集成电路产业发展，报效 的理想与信心。

本书是“‘芯’路”丛书之一，以集成电路的封装与测试作为主要核心内容，介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识，进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景，本书通过对集成电路封装与测试领域的 介绍，让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面的了解，由此引发读者对集成电路封装与测试的技术发展进行深入思考， 重要的是激发起青少年读者发奋学习，将来投身集成电路产业发展，报效 的理想与信心。