本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。
《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。
《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物
本书按照职业教育新的教学改革要求，根据微电子行业岗位技能的实际需要，以“集成电路版图设计”这一工作任务为主线，结合作者多年的企业与教学经验，以及本课程项目化内容改革成果进行编写。本书主要内容包括集成电路设计基础、集成电路版图设计原理及版图识别、Unix/Linux操作系统及常用命令、Cadence集成电路设计软件基本操作、常用元器件的版图、CMOS反相器版图设计、CMOS单元逻辑门版图设计、CMOS组合逻辑电路版图设计、CMOS D触发器版图设计。通过项目任务详细介绍了集成电路版图设计的方法、流程、要点和技巧等，以及多种集成电路设计验证工具的使用操作。 本书提供免费的电子教学课件、习题参考答案及精品课网站，详见前言。
本书为21世纪高等学校规划教材。 本书以知识性、实用性为宗旨，根据作者多年来教学经验和教学体会，针对自动控制原理每一部分理论都进行复习概念、练习做题和测试能力三个环节，能为学习自动控制原理课程的学生提供直接的帮助,让他们在做题的过程中有必要的信息可查、足够的例题可读、丰富的练习题可做，并且有精选的大学课程测试题和研究生入学试题可用。 本书篇提供给读者自动控制原理的精华概要，这是在做题之前一定要先熟读掌握的；第二篇先给出典型题及其详解，再提供足够多的针对性练习题目；第三篇提供了大学课程考试的模拟试题和精选的近几年来有代表性的若干高校的研究生入学试题；本书的第四篇“用MATLAB解自控原理习题”。专门介绍一些有效的技术和方法，给出了典型的解题程序和应用示例。 本书可作为普通高等学校自动
全书共分两大章，把集成稳压器分为线性集成稳压器和开关集成稳压器两大类。线性集成稳压器又可分为低压差和一般压差集成稳压器；开关集成稳压器也可分为降压型、升压型和输入与输出极性相反型稳压器。在低压差集成稳压器这一类中，又收编了一些可以构成低压差集成稳压器的控制器。书中除介绍了这些集成稳压器的电参数、管脚引线、外形封装、内部原理框图和典型应用以外，还给出了各种各样的实用电路。 本书既可供电子工程技术人员，电源技术研究和应用技术人员，仪器、仪表和计算机测控技术人员，大专院校师生以及电子技术业余爱好者参考，也可以作为电源产品生产厂家技术人员的参考资料。
陈永甫主编的《多功能集成电路555经典应用实例》介绍多功能集成电路555经典应用实例，主要内容包括节水节能节电装置电路、竞赛定时、精 密定时电路、地震报警与安全防范告警电路、红外传感及遥感电路、通信及遥控电路、限温控温电路、继电保护与监控电路、电源变换电路、用电 安全及过载保护电路、农副业生产及除虫害电路、交通与车用电路等。全书共14章，实用电路558例，每个实例均配有原理分析或扼要说明，图文结 合，实用性强。 《多功能集成电路555经典应用实例》供广大电子爱好者、电子产品开发和电路设计人员使用、参考，也可作为大中专院校、职校的电子类、通 信类、电气类、自动控制类等专业的电子技术课程设计或实践技能训练的辅助用书。
Protel DXP是Altium公司开发的一款功能强大的电路设计自动化软件，是Protel系统软件中的*版本。 本书面向广大电子工程师、电子专业学生和电子技术爱好者，从实用的角度出发，通过实例详细地介绍了Protel DXP集成开发环境中进行电路原理图的设计、PCB印刷电路板的设计、库扩展、电路仿真、可编程逻辑器件FPGA设计和VHDL语言的应用等广泛的内容。本书不仅在每章内提供了相应的实例，把系统的各项实例与具体的应用紧密结合在一起，在第13章还专门提供了一个应用Prote lDXP进行电子线路开发的综合性实例，使读者能快速而全面地掌握Protel DXP的精髓。 本书的特点是技术介绍全面、详实，讲述通俗易懂，不仅对初学者，对于高级用户也有一定的参考价值。
木书按“逻辑器件介绍、数字线路分析、数字系统应用”的思路来编排课程内容体系，以CMOS、BI-CMOS集成器件的应用为主线，系统地介绍了组合逻辑电路、时序逻辑电路的分析方法和设计方法。特别介绍了运用GAL、 FPGA等现代数字逻辑器件构成复杂数字系统的设计方法。主要内容有数字逻辑基础、集成门电路、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、半导体存储器和可编程逻辑器件、脉冲产生和整形电路、D／A和A／D转换器。附录巾有方便学生实践训练的“常用数字集成电路引脚排列图”、“主要技术参数” 和“VHDL简介”等。各章有“教学提示”、“教学要求”、“本章小结”、 “应用实例”，并配有难易程度和数量适当的思考题与刊题，便于读者自学，学用结合。 本书可作为高等学院应用型本科电子信息、通信、计算机科学与技术、电气、自动化、机电
《Protel99SE电路设计与制版应用技能实训(附 光盘)/电气自动化技能型人才实训系列》编著者肖明 耀、程莉、廖银萍。 《Protel99SE电路设计与制版应用技能实训(附 光盘)/电气自动化技能型人才实训系列》以Protel 99SE为平台，介绍了电路设计与制版的基本方法和技 巧。本书采用以工作任务驱动为导向的项目训练模式 ，分七个项目，每个项目设有1～3个训练任务，通过 任务驱动技能训练，读者可快速掌握简单电原理图设 计、原理图元件库的编辑、层次化电原理图设计、印 制电路板PCB设计、PcB元件制作、单片机可编程控制 器PCB设计与软件配置、电路仿真分析等电路设计、 制版知识与技能。 本书由浅入深，循序渐进，各项目相对独立且前 后关联。全书语言简洁，思路清晰，图文并茂，解说 详细。随书配套的光盘包含全书PPT教学资料和项目 教学实例文件，方便
本书是21世纪全国高等院校自动化系列实用规划教材，本书的内容以经典控制理论为主，为了适应不同专业和不同层次教学的需要，本书各章所述的各种基本分析方法尽可能做到相对独立，以便使用者根据具体情况灵活选择。 全书全面系统地介绍了自动控制理论的基本内容，着重于基本概念、基本理论和基本的分析方法。全书共分8章，主要内容有：引论、控制系统的数学模型、时域分析法、根轨迹法、频域分析法、控制系统的校正、非线性控制系统、离散控制系统等。本书内容新颖、实用性强、重点突出、叙述深入浅出、文字简练流畅。书中除有一般性的例题外，还附有一定数量的综合性例题分析以及MATLAB在控制系统分析和计算方面的应用。 本教材既可作为普通高校电气工程自动化、通信、计算机、自动控制等专业的教材，也可作为成人教育和继续
本书是微电子与集成电路设计系列规划教材之一，全书遵循模拟集成电路全定制设计流程，介绍模拟集成电路设计过程中的一系列相关软件的应用与设计实例。全书共8章，主要内容包括：SPICE数模混合仿真程序介绍、HSPICE模拟集成电路仿真实例、PSPICE模拟集成电路仿真实例、ADS射频集成电路仿真实例、Spectre模拟集成电路仿真工具、Spectre模拟集成电路仿真实例、版图设计和Cadence模拟集成电路设计实例。本书提供配套光盘，光盘内容包括Cadence公司提供的PSPICE学生版软件、HSPICE和PSPICE工具的电路实例、ADS工具的电路实例、Spectre前仿真实例、版图设计及后仿真与版图验证实例等。
本书根据数字集成电路和系统工程设计所需求的知识结构，涉及了从系统架构设计至GDSⅡ版图文件的交付等完整的数字集成电路系统前/后端工程设计流程及关键技术。内容涵盖了VLSI设计方法、系统架构、技术规格书(SPEC)、算法建模、Verilog HDL及RTL描述、逻辑与物理综合、仿真与验证、时序分析、可测性设计、安全性设计、低功耗设计、版图设计及封装等工程设计中各阶段的核心知识点。尤其对数字信号处理器的算法建模及ASIC设计实现中的关键技术给出了详尽的描述和设计实例。
本书是普通高等教育“十二五”*本科规划教材和普通高等教育“十一五”*规划教材，全书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计和集成电路的测试与封装等。本书提供配套电子课件、Cadence公司提供的PSPICE学生版安装软件、HSPICE和PSPICE两种仿真工具的电路实例设计包等。
《运算放大器实用备查手册》主要介绍各种常用的运算放大器及其应用电路。内容涉及各种运算放大器的特点、主要技术参数、各种封装引脚图、典型应用电路及选型参考等。《运算放大器实用备查手册》根据运算放大器的不同参数特点，分为七章。章为通用放大器；第二章为高精度运算放大器；第三章为低噪声运算放大器；第四章为宽带运算放大器；第五章为低功耗运算放大器；第六章为高压运算放大器；第七章为功率和大输出电流运算放大器。《运算放大器实用备查手册》可作为电子仪器设备研制设计人员和维修人员的备查工具书，也可作为大专院校相关专业师生及电子爱好者的参考书。
PCB设计是电子产品开发从原理到转化为现实产品的关键环节，PCB设计质量的优劣决定着产品开发的效率与效益。PADS9.0设计软件因其功能强大易用，受到电子设计工程师的信赖，被广泛应用到不同领域的电子产品设计中。 本书以Mentor Graphics PADS 9.0的DxDesigner、PADS Logic、PADSLayout、PADSRouter和HyperLynx为基础，结合当今业界PCB设计的先进理念与技术，详细介绍了高速信号印制电路设计。主要内容包括：PADS9.0设计系统应用的一般过程、印制电路板的设计原则与方法、信号完整性分析与设计、电磁兼容性分析与设计、PCB的可测试性及可制造性设计、多层PCB设计、混合信号PCB设计等。 本书适合从事电子产品开发及电路板设计的技术人员阅读，也可作为电子类专业学生的课外读物或教学参考书。
本书是高等学校“21世纪信息学科立体化系列教材”之一。依据国家*颁布的电子技术基础课程教学基本要求，本着“保证基础，注重应用，精选内容，启发创新”的原则而编写。其主要内容包括：半导体器件、基本放大电路、多级放大电路、集成运算放大电路、负反馈放大电路、信号运算电路、波形发生和信号转换电路、功率放大电路和直流电源电路等。每章有内容提要、本章小结、自测题和大量的练习题。 本书适合作为高等学校电气信息类及相关专业的本科教材，也可供从事相关专业的工程技术人员阅读。
《MOSFET、IGBT驱动集成电路及应用》在简析电力MOSFET和IGBT的基本工作原理、内部结构、主要参数及其对驱动电路的要求的基础上，介绍电力MOSFET及IGBT的80多种集成驱动电路的基本特性和主要参数，重点讨论50多种电力MOSFET及IGBT栅极驱动电路的引脚排列、内部结构、工作原理、主要技术参数和应用技术。书中不但给出多种以这些驱动器集成电路为核心单元的典型电力电子变流系统专用驱动控制板的应用实例，而且对这些具体实例的电路工作原理、正常工作波形、技术参数和应用技术进行较为细致的讨论。这些实例均为作者研制，且已批量投入工程实际应用，极具实用性和代表性。 《MOSFET、IGBT驱动集成电路及应用》是从事主功率器件为电力MOSFET和IGBT的电力电子变流设备及特种电源的设计、调试、安装和制造及研究开发的工程技术人员不可多得的实用参考书，亦适合高
本书以实际操作为例，采用一步一图的形式全面介绍从初次接触Protel99SE软件到熟练制作各种电路板的具体操作方法，包括Protel99SE的安装、设计电路原理图、制作原理图元件库、管理设计文件、制作PCB、制作PCB封装库的方法及在各种实际应用中应掌握的操作技巧。本书附赠1张多媒体教学光盘，包括书中所有设计实例文件及实用的元件库和封装库。为便于读者快速自学，附赠光盘中还加入了以实际操作为例的实用教学录像。
本书按照**的职业教育教学改革要求，结合国家示范专业建设项目成果，在与企业长期合作的基础上进行编写。全书按照电子行业印制电路板设计与生产企业的工作流程及工艺规范，通过大量的元器件图片和详尽的设计资料，真实而系统地介绍单面插针印制电路板、双面插针印制电路板、双面贴片印制电路板的设计，内容涵盖热转印法、雕刻法、小型工业湿膜法及小型工业干膜法等印制电路板制作方法。本书以单片机学习仪的电源电路、小系统电路、简化板电路及完整板电路为主线来设置教学项目，采用ProtelDXP2004软件进行设计，内容由浅入深，新颖实用，易于教学，同时安排有综合训练任务。本书为高职高专院校相关专业电子CAD设计或印制电路板设计课程的教材，也可作为应用型本科、成人教育、自学考试、电视大学、中职学校、培训班的教材，以及电子工程
《现代集成电路制造工艺原理》围绕当代集成电路制造的基础工艺，重点介绍所涉及的基本原理，并就当前集成电路芯片制造技术的*发展作了较为详尽的阐述。本书可作为普通高校或职业技术院校理、工科本（专）科电子科学技术（一级学科）下微电子学与固体电子学及微电子技术方向、集成电路设计及集成系统或微电子技术专业的专业课教材、微电子相关专业的研究生选修课教材，亦可作为集成电路芯片制造企业工程技术人员参考书。 本书共分为十一章，章至第八章以叙述基本工艺原理为主，主要包括：硅材料及衬底制备；外延生长工艺原理；氧化介质薄膜生长；半导体的高温掺杂；离子注入低温掺杂；薄膜气相淀积工艺；图形光刻工艺原理；掩模制备工艺原理。第九章收入了当代诸多超大规模集成制造工艺的相关内容，并以当代超大规模集成电路所具有的小
