《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

内容简介： 本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的*进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了国内外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名*公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书

本书通过具体案例和大量彩色图片，对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应（Latch-up）问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上，先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解，随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用，为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。 本书面向从事微电子、半导体与集成电路行业的朋友，旨在给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的图书，同时也适合相关专业的本科生和研究生阅读。

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书将理论与现实应用进行了有效的融合。作者将重点放在实际环境中以帮助学生获得实际的感悟，并提供一种作出正确合理设计决策的方法。本书文笔流畅，描述直接明快，易为读者所接受。本书是为面向运算放大器和模拟集成电路设计的课程所用，对实际工作的工程师也是一本综合性的参考书。

本书借由集成线性稳压器的设计，全面介绍了模拟集成电路的设计方法，包括固态半导体理论、电路设计理论、模拟电路基本单元分析、反馈和偏置电路、频率响应、线性稳压器集成电路设计以及电路保护和特性等。本书从面向设计的角度来阐述模拟集成电路的设计，强调直觉和直观、系统目标、可靠性和设计流程，借助大量的实例，向初学者介绍整个模拟集成电路的设计流程，并引导其熟悉应用，同时本书也适用于有经验的电源集成电路设计工程师，不仅能帮助他们对模拟电路和线性稳压器的理论有更深刻的理解，而且书中所呈现的线性稳压器的技术发展也可以给予他们很多启发，是一本难得的兼具实用性和学术价值的模拟集成电路和集成线性稳压器设计的教科书和参考书。

在整个现代芯片设计的过程中，由于其复杂性，从而使得专业软件的广泛应用成为了必然。为了获得优异结果，使用软件的用户需要对底层数学模型和算法有较高的理解。此外，此类软件的开发人员必须对相关计算机科学方面有深入的了解，包括算法性能瓶颈以及各种算法如何操作和交互。《超大规模集成电路物理设计：从图分割到时序收敛（原书第2版）》介绍并比较了集成电路物理设计阶段使用的基本算法，其中从抽象电路设计为开始并拓展到几何芯片布局。更新后的第2版包含了物理设计的新进展，并涵盖了基础技术。许多带有解决方案的示例和任务使得阐述更加形象生动，并有助于加深理解。 《超大规模集成电路物理设计：从图分割到时序收敛（原书第2版）》是电子设计自动化领域中为数不多的精品，适合集成电路设计、自动化、计算机专业的高年级本科

本书介绍了人工智能芯片相关的基础领域知识，分析了人工智能处理面临的挑战，由此引出全书的重点：人工智能芯片的架构设计、数据复用、网络映射、存储优化以及软硬件协同设计技术等领域前沿技术。书中还讨论了最新研究成果，并辅以实验数据进行比较分析，最后展望了人工智能芯片技术的发展方向。

本书是原版书作者在从事电力电子教学与研究的基础上总结编写而成的。分（第1～3章）为PSpice软件的基本功能介绍；第二部分（第4章和第5章）为MATLAB软件简单功能讲解；第三部分（第6～8章）主要利用PSpice和MATLAB软件对半导体器件特性进行探索，对电子电路和电路系统进行综合分析。本书实例均附带PSpice和MATLAB仿真程序，读者可从机械工业出版社官方网站www.cmpbook.com获取配套仿真程序。前两部分适用于刚刚接触PSpice和MATLAB软件并且希望对其进行简单了解的学生和专业人员，第三部分适用于电子和电气工程专业学生及相关专业技术人员。另外，本书可为从事电力电子相关研究和应用的工程技术人员提供参考，也可作为高等院校相关专业学生的教材使用。

本书主要介绍基于国产微波射频电路全流程设计平台AetherMW进行微波射频电路设计与仿真的方法。本书将基本概念、模块设计与系统设计相结合，内容涉及微波射频系统概述、阻抗匹配电路设计、功率分配器设计、定向耦合器设计、射频滤波器设计、射频放大器设计、混频器设计、雷达射频前端设计与仿真、常用测量仪器及AetherMW等。书中各模块设计均从实际的工程技术指标入手，按照"理论分析—模块分割—指标参数计算—电路仿真与实现”的过程开展，重点关注通用微波射频电路的理论知识及设计方法，力图达到概念清晰、思路流畅、方法多样、过程明了、理论联系实际的效果，满足微波射频工程领域不同层次的读者的需求。

随着集成电路技术的发展，嵌入式存储器在片上系统上所占的比重越来越大，嵌入式存储器对于系统性能的提升和功耗的优化作用越来越关键。本书系统介绍当前主流的嵌入式存储器和近年兴起的新型嵌入式存储器，前者包括 SRAM、eDRAM和eFlash，后者包括ReRAM、PRAM、MRAM和FeRAM等。在内容安排上，本书侧重介绍各类嵌入式存储器的单元结构、阵列、电路技术以及应用。

《电路板机械加工技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《电路板机械加工技术与应用》从实际应用出发，讲解电路板制造中的机械加工技术与工艺，提出相关的技术应用理念与想法，提供一些经验和参考数据，以期引导从业者应对变化、提高制造技术。 《电路板机械加工技术与应用》共7章，内容涉及电路板的开料、压合、机械钻孔、激光加工、研磨与磨刷、成形与外形处理。

本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

材料作为当今社会现代文明的重要支柱之一，在科技发展的今天发挥着越来越重要作用。材料科学与工程基础类课程是各高等院校材料专业的必修课和核心专业课。本书在材料科学与工程类课程基础上，结合当今材料专业的现状和材料人才的发展需求，以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线，与相关学科和学科分支交叉，应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。本书主要介绍材料化学方面的基础知识，包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工，以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺。

《高密度电路板技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。 《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。

本书将全新的穿越方程和高频电磁场结构仿真软件(HFSS)相结合，对各类微波铁氧体器件进行了仿真设计。列举了各种结构的环行器、隔离器的设计范例，探索了获得高性能、高稳定性和高可靠性的设计途径，对其非互易性应用穿越方程进行了深入探讨；对各类变场器件如移相器、开关进行了仿真设计，应用穿越方程对其非互易相移、开关相移(或差相移)和磁化相移进行计算，提供了有效设计数据；对幅/相可控类器件如变极化器和全极化器介绍了多种实施方案，给出了仿真设计结果，理论上对法拉第旋转和变极化机制进行了探讨，用穿越方程计算了双模器件的变极化系数。在设计层面上具有一定的创新性；从旋磁理论层面上，给出了各类器件各种形式的三维电磁场穿越方程，弥补了经典旋磁器件理论中**方程的局限性。

《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书是原版书作者在从事电力电子教学与研究的基础上总结编写而成的。靠前部分（靠前~3章）为PSpice软件的基本功能介绍；第二部分（第4章和第5章）为MATLAB软件简单功能讲解；第三部分（第6~8章）主要利用PSpice和MATLAB软件对半导体器件特性进行探索，对电子电路和电路系统进行综合分析。本书实例均附带PSpice和MATLAB仿真程序，读者可从机械工业出版社官方网站www.cmpbook.com获取配套仿真程序。靠前部分和第二部分适用于刚刚接触PSpice和MATLAB软件并且希望对其进行简单了解的学生和专业人员，第三部分适用于电子和电气工程专业学生及相关专业技术人员。另外，本书可为从事电力电子相关研究和应用的工程技术人员提供参考，也可作为高等院校相关专业学生的教材使用。

《FPGA嵌入式项目开发三位一体实战精讲》以项目背景为依托，通过大量实例，深入浅出地介绍了FPGA嵌入式项目开发的方法与技巧。全书共分17章，第1～3章为开发基础知识，简要介绍了FPGA芯片、编程语言以及常用开发工具，引导读者技术入门；第4～17章为应用实例，通过14个实例，详细阐述了FPGA工业控制、多媒体应用、消费电子与网络通信领域的开发原理、流程思路和技巧。实例全部来自于工程实践，代表性和指导性强，读者通过学习后举一反三，设计水平将得到快速提高，完成从入门到精通的技术飞跃。 《FPGA嵌入式项目开发三位一体实战精讲》内容丰富，结构合理，实例典型。不但详细介绍了FPGA嵌入式的硬件设计和软件编程，而且提供了完善的设计思路与方案，总结了开发经验和注意事项，并对实例的程序代码做了详细注释，方便读者理解精髓，学懂学透，快

本书依据Mentor Graphics近期新推出的Mentor Xpedition EEVX 1.2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout为基础，详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书综合了众多初学者的反馈，结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和高速电路的PCB处理方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共21章，主要内容包括：中心库建立与管理，工程文件管理，原理图设计，PCB布局、布线设计，Gerber及相关生产文件输出，Team Layout（Xtreme）协同设计，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，ODBC数据库设计与PCB文件格式转换等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。本书适合从事电路原理图与PCB设计相关的技术人员阅读，也可作为高

本书介绍基于中天微国产集成电路 AMBA/AXI 总线嵌入式 CPU 片上系统（System on Chip，SoC）硬件电路设计，通过一系列相关实验构建完整的 SoC 硬件电路。主要内容包括：CK-CPU 简介、SoC 芯片设计入门、AXI 总线协议、AXI master 模块设计、并行接口 LCD 和摄像头控制模块设计、AXI IIC 设计、SPI 模块设计、AHB 总线 CK803、MIPI 全高清摄像 SoC 设计、运动控制与中断、MP3 播放器设计、MJPEG 视频播放器设计等。本书提供免费配套电子课件，并通过书中二维码提供免费微课视频。

本书共分19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing）， 集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等项目和课题。 国内从事半导体产业的科研工作者、技术工作者和研究生可使用本书作为教科书或参考资料。

本书比较全面地介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）等内容。本书内容对正确建立SMT生产线、设备选型，提高SMT工程技术人员工艺能力，提高设计人员可制造性设计水平等方面都具有很实用的指导作用，同时也可作为提高SMT产品组装质量和降低制造成本的重要参考资料。 本书每章后都配有思考题，既可作为中高等院校先进电子制造SMT专业教材，也可作为工程师继续教育、技术培训教材与参考资料。