本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
本书主要介绍模拟集成电路的分析和设计，每章均配有基于华大九天Empyrean Aether 的实例，注重理论基础和实践的结合。全书共13 章，前6 章从半导体物理和器件物理的基础开始，逐步讲解并分析模拟集成电路中的各种基本模块；第7 章介绍带隙基准电路；第8～10 章主要讨论模拟电路的噪声、反馈和稳定性、运算放大器等内容；第11～13 章针对常用的复杂模拟集成电路展开讨论，主要括开关电容放大器、模数转换器与数模转换器、锁相环等。本书点如下：（1）本书是国内第一本基于国产EDA工具讲授模拟IC设计的理论和实践教材，对书中的案例配以详细的实践案例；（2）本书从基础理论出发，系统全面讲解了模拟IC设计的全内容，并配以详尽的原理阐释、公式推导和案例分析；（3）本书内容体系完备，不仅可用于本科生模拟IC设计的入门教材，也可用于研究生段进一步
本书是原版书作者在从事电力电子教学与研究的基础上总结编写而成的。分（第1～3章）为PSpice软件的基本功能介绍；第二部分（第4章和第5章）为MATLAB软件简单功能讲解；第三部分（第6～8章）主要利用PSpice和MATLAB软件对半导体器件特性进行探索，对电子电路和电路系统进行综合分析。本书实例均附带PSpice和MATLAB仿真程序，读者可从机械工业出版社官方网站www.cmpbook.com获取配套仿真程序。前两部分适用于刚刚接触PSpice和MATLAB软件并且希望对其进行简单了解的学生和专业人员，第三部分适用于电子和电气工程专业学生及相关专业技术人员。另外，本书可为从事电力电子相关研究和应用的工程技术人员提供参考，也可作为高等院校相关专业学生的教材使用。
本书依据Mentor Graphics*推出的Mentor Xpedition EEVX 1 2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout为基础，详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书综合了众多初学者的反馈，结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和高速电路的PCB处理方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共21章，主要内容包括：中心库建立与管理，工程文件管理，原理图设计，PCB布局、布线设计，Gerber及相关生产文件输出，Team Layout（Xtreme）协同设计，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，ODBC数据库设计与PCB文件格式转换等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。本书适合从事电路原理图与PCB设计相关的技术人员阅读，也可作为高等学
本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
本书全面系统地介绍CMOS及其兼容集成电路的设计理论和技术。全书共分11章，主要包括CMOS电路设计中常用的方程、CMOS电路基本单元的优化设计、逻辑控制单元、触发器、计数器、存储电路、CMOS模拟电路及数模兼容电路、BiCMOS兼容工艺与电路、低压与高压兼容电路、可靠性设计和可测性设计。本书坚持理论联系实际的原则，不仅深入地分析各种电路的工作原理，阐明电路中各个器件的地位和作用，而且结合具体的案例给出了各个器件参数的设计计算方法。 本书不仅是正在从事集成电路工作的技术人员的工具书，而且也是从事电路设计及相关专业技术人员的参考书，同时也可供高等院校微电子及相关专业的教师、研究生和本科生作为教学参考书。
本文集收录了作者自1989年以来所写的一批关于中国集成电路产业发展状况的调研报告，以及有关中国集成电路产业发展道路和技术策略等方面的论述，共56篇文章，按内容分为七大部分，每部分中的文章按时间顺序编排。作者在文中给出充实的数据、图表和明确的论点，对于人们了解中国集成电路产业发展50年历程和指导、规划当前中国集成电路企业及产业的发展都会有一定的参考价值。本书适合从事或关心我国集成电路产业发展的有关部门、机构、企业的领导、科技和管理人员，以及高等院校师生阅读与参考。
TFT LCD液晶显示器在平板显示器中脱颖而出，在显示器市场独占鳌头。目前以TFT LCD为代表的平板显示产业发展迅速，为适应平板显示产业迅速发展的要求，本书作者编写了薄型显示器丛书。 本册阐述TFT液晶显示的基本原理和技术，共分4章：第1章介绍液晶显示的历史和现状；第2章以近乎动（画）、漫（画）的形式形象直观地介绍了液晶材料和液晶显示的入门知识；第3、4章是TFT LCD液晶显示器的基础，分别介绍了液晶化学与物理简论、液晶显示器及其显示特性。本书内容系统完整、诠释确切、图文并茂、深入浅出，特别是本书内容源于生产一线，具有重要的实际指导意义和参考价值。 本书适合作为大学或研究所各相关专业的教科书，特别适合产业界技术人员阅读。
《PCB组装车间工艺规划和调度的动态集成优化》对PCB组装过程优化问题进行了深入研究。基于多色集合理论，提出了基于多色集合模型的PCB组装工艺规划与调度集成优化理论和方法。实现了基于PCB可组装分析的PCB组装工艺规划与调度动态集成优化，解决了PCB设计、工艺与组装生产环节的信息沟通问题，便于将PCB设计数据轻松流畅地转换为完全优化的电子组装方案，使高效和动态集成优化的PCB组装工艺规划与调度更加容易实现，从而提高PCB组装的效率和质量。 《PCB组装车间工艺规划和调度的动态集成优化》适合PCB组装企业、科研单位中从事PCB组装系统工艺规划、生产调度、生产管理、企业信息化工程等工作的管理人员和工程技术人员，以及高等院校相关专业的教师、研究生阅读。
本书包括芯片技术发展的历史、现状和可能的未来。首先回顾了器件栅长在100nm以上的硅CMOS存储器、逻辑电路和微处理器等微米芯片核心技术。然后论述了100nm至3nm栅长现实的和可能的存储器、逻辑电路和微处理器纳米芯片技术，比较了从微米芯片到纳米芯片发展中每次升级所必须进行的器件结构和工艺技术的创新。进而探讨了电子输运基存储器、逻辑电路和微处理器发展的终极限制的根本要素，介绍和评述了各类非电子输运基存储器、逻辑电路和微处理器器件的结构和原理及其所遇到的挑战，并进行了发展风险的评估。 本书是系统地论述纳米芯片技术的重要学术著作，可作为从事纳米尺度大规模集成电路芯片和从事纳电子科学技术及纳米科学和技术与相关学科的科学家、工程师、教师的参考书，也可供相关专业研究生研读。
本书从电子产品的开发、维修需要出发，全面系统地介绍了各类电子产品常用集成电路的主要特点和功能，主要包括常用的CMOS集成电路、TTL集成电路、微处理器集成电路、接口集成电路、非线性集成电路、运算放大顀成电路、电源集成电路、存储器集成电路、通信集成电路、家电集成电路、多媒体集成电路等。 本书在编排及选材上力求新颖、实用，特别适用于专业及业余的产品设计人员和维修人员、广大电子爱好者及有关技术人员阅读，也可作为大专院校电类专业有关实验、课程设计、毕业设计的参考书。
本书基于Protel DXP 2004 SP2，结合大量具体实例，详细阐述了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作，编辑环境设置，元器件封装生成，PCB生成和布局布线，各种报表的生成，电路的仿真和信号完整性分析的方法和技术，以及用Protel DXP 2004进行VHDL语言和FPGA设计的方法，各章内容均以实例为中心展开叙述。本书结合作者在实际设计中积累的大量实践经验，总结了诸多实际应用中的注意事项。
本书为“集成电路EDA技术”丛书之一，内容涵盖从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程，模拟和混合信号设计，物理验证、分析与寄生参数提取，电源噪声分析，工艺仿真，DFM和工艺CAD，并详细分析逻辑综合、布局及布线过程，专门探讨功耗分析与优化方法、等价性检验、静态时序分析、结构化数字设计和设计收敛，以及适合FPGA设计的特殊方法等。 本书可作为从事电子科学与技术、微电子学与固体电子学以及集成电路工程的技术人员、科研人员和高等院校师生的常备参考书。
本书是电子和计算机工程专业的一本权威的经典教材。全书分为上下两册：上册主要内容包括：运算放大器，二极管，场效应晶体管，双极型晶体管，单极集成放大器，差分和多级放大器，反馈放大器，运算放大器和数据变换电路；下册主要内容包括：数字CMOS逻辑电路，寄存器和高级数字电路，滤波和调谐放大器，信号发生器和波形整形电路，输出级和功率放大器。 本书既可作为电子与计算机工程专业的教材，也适合其他专业的工程师们作为自学参考书。
集成电路后端设计流程长、环节多，而且每个环节、每个工种都涉及非常多的背景知识和技能。为了让读者能够系统地掌握后端设计的基础知识，本书不仅在广度上全面覆盖集成电路后端设计的三个重要设计大方向：全定制、半定制和静态时序分析，而且在深度上覆盖了后端三大重要设计方向之间相互关联的技术点。并以此来贯穿整个后端设计流程，使读者在广度和技术点衔接两方面深入理解整个后端设计技术和流程细节。本书不拘泥于枯燥理论的灌输，把整个集成电路后端设计过程通过结合业内主流EDA设计工具和实践操作的形式进行讲解，终以理论联系实际的方法来真正地提高读者学以致用的工程技术设计能力。本书是任何想要学习集成电路后端设计的读者的。 本书特点： 系统而且深入，既对后端设计知识的广度有足够的覆盖，同时也不乏深度和
《集成电路认证硬件木马与伪芯片检测》是系统性分析硬件木马和伪芯片的著作，对硬件木马和伪芯片分类、硬件木马检测、可信硬件设计、脆弱性评估等方面均进行了讨论分析，提出了环形振荡器网络、基于轻量级片上传感器的lC指纹设计等硬件木马防护手段，是目前该领域较为全面的著作，也是相关技术的代表性著作，对本领域发展具有很好的引领作用。因此，在承担自然科学基金项目的过程中，我们组织项目组主要成员翻译了《集成电路认证硬件木马与伪芯片检测》，冀以推动我国硬件木马和伪芯片相关研究的发展，从而促进芯片安全的整体发展。
本书是依据Mentor Graphics*推出的PADS 2007（SP3）中的Logic、Layout和Router模块写作而成的。本书结合实例，配合大量的说明图片，以通俗易懂的方式介绍了利用PADS 2007实现原理图与PCB设计的方法和技巧。在随书所配光盘中有Mentor Graphics公司授权独家提供的PADS 2007（SP3）评估版软件。 本书适合从事电路原理图与PCB设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
高海宾和辛文等编著的本书以Protel的*版本AltiumDesigner10为平台，介绍了电路设计的方法和技巧，主要包括Altium Designer10概述、原理图设计、层次化原理图的设计、原理图的后续处理、印制电路板设计、电路板的后期处理、信号完整性分析、创建元件库及元件封装、电路仿真系统、可编程逻辑器件设计、综台实例等知识。本书的介绍由浅入深，从易到难，各章节既相对独立又前后关联。在介绍的过程中，编者根据自己多年的经验及教学心得，及时给出总结和相关提示，以帮助读者快捷掌握相关知识。全书内容讲解详实，图文并茂，思路清晰。 随书光盘包含全书所有实例的源文件和操作过程录屏讲解动画，总时长达300分钟。为了拓宽读者的视野，促进读者的学习，光盘中还免费赠送时长达200分钟的Protel和AltiumDesigner设计实例操作过程学习录屏讲解动画教程以及
本书是美国斯坦福大学电气工程系“硅超大规模集成电路制造工艺”课程所使用的教材，该课程是为电气工程系微电子学专业的四年级本科生及一年级研究生开设的一门专业课。本书*的特点是，不仅详细介绍了与硅超大规模集成电路芯片生产制造相关的实际工艺技术，而且还着重讲解了这些工艺技术背后的科学原理。特别是对于每一步单项工艺技术，书中都通过工艺模型和工艺模拟软件，非常形象直观地给出了实际工艺过程的物理图像。同时全书还对每一步单项工艺技术所要用到的测量方法做了详细的介绍，对于工艺技术与工艺模型的未来发展趋势也做了必要的分析讨论。另外，本书每一章后面都附有相关内容的参考文献，同时还附有大量习题。 对于我国高等院校微电子学专业的教师及学生，本书是一本不可多得的优秀教材和教学参考书，并可供相关领域的工
本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的 进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。 本书自出版以来得到了 外读者的好评和青睐，被许多 知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名 公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。
《Mentor Graphics高速电路板设计 (基于Expedition Enterprise)》立足于EDA工程师 的需要，全面系统地介绍了Mentor Graphics公司高 速电路板设计软件Expedition Enterprise使用方法 、设计实例，以及实现高效设计的技巧。全书共包含 16章正文及3个附录，循序渐进地介绍了Expedition Enterprise的设计流程与实战案例，包括中心库管理 、原理图开发环境、原理图设计、PCB设计环境、PCB 布局布线、设计检查以及生产制造文件输出等电路板 设计开发过程的关键内容。此外，本书还结合 Expedition Enterprise的特色功能，介绍了团队协 同设计、射频设计、元器件信息库管理等提高团队设 计管理能力的方法。 《Mentor Graphics高速电路板设计(基于 Expedition Enterprise)》内容专业性强、知识全 面。为提高学习效果和便于快速动手实践，特别制作 了配套视频讲解。适合作为普通高校EDA课程的教材 ，尤其
本书中文简体字版由IET授权机械工业出版社独家出版。未经出版者书面许可，不得以任何方式复制或抄袭本书内容。 本书涵盖了CMOS数字集成电路的设计技术，教材的编写采用新颖的讲述方法，并不要求学生已经学习过模拟电子学的知识，有利于教师灵活地安排教学计划。本书完全放弃了涉及双极型器件的内容，只关注数字集成电路的主流工艺 CMOS数字电路设计。书中引入大量的实例，每章后也给出了丰富的习题，使得学生能够将学到的知识与实际结合。本书可作为CMOS数字集成电路的本科教材。
本手册提供了新型传感器集成电路的应用资料。手册全面收集了当前应用较多的世界著名集成电路生产厂商生产的传感器集成电路，包括震动冲击加速度、位移、旋转角度、旋转位置、磁场强度、磁场旋转速度、霍尔效应、磁阻效应传感器等，并给出其应用参考和设计思路，较一般的传感器手册来说实用性更强。 本书可供广大的科研、生产、设计、维修技术人员参考，同时也是高校相关专业师生的工具书。
