本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
本书主要介绍模拟集成电路的分析和设计，每章均配有基于华大九天Empyrean Aether 的实例，注重理论基础和实践的结合。全书共13 章，前6 章从半导体物理和器件物理的基础开始，逐步讲解并分析模拟集成电路中的各种基本模块；第7 章介绍带隙基准电路；第8～10 章主要讨论模拟电路的噪声、反馈和稳定性、运算放大器等内容；第11～13 章针对常用的复杂模拟集成电路展开讨论，主要括开关电容放大器、模数转换器与数模转换器、锁相环等。本书点如下：（1）本书是国内第一本基于国产EDA工具讲授模拟IC设计的理论和实践教材，对书中的案例配以详细的实践案例；（2）本书从基础理论出发，系统全面讲解了模拟IC设计的全内容，并配以详尽的原理阐释、公式推导和案例分析；（3）本书内容体系完备，不仅可用于本科生模拟IC设计的入门教材，也可用于研究生段进一步
本书是原版书作者在从事电力电子教学与研究的基础上总结编写而成的。分（第1～3章）为PSpice软件的基本功能介绍；第二部分（第4章和第5章）为MATLAB软件简单功能讲解；第三部分（第6～8章）主要利用PSpice和MATLAB软件对半导体器件特性进行探索，对电子电路和电路系统进行综合分析。本书实例均附带PSpice和MATLAB仿真程序，读者可从机械工业出版社官方网站www.cmpbook.com获取配套仿真程序。前两部分适用于刚刚接触PSpice和MATLAB软件并且希望对其进行简单了解的学生和专业人员，第三部分适用于电子和电气工程专业学生及相关专业技术人员。另外，本书可为从事电力电子相关研究和应用的工程技术人员提供参考，也可作为高等院校相关专业学生的教材使用。
本书依据Mentor Graphics*推出的Mentor Xpedition EEVX 1 2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout为基础，详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书综合了众多初学者的反馈，结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和高速电路的PCB处理方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共21章，主要内容包括：中心库建立与管理，工程文件管理，原理图设计，PCB布局、布线设计，Gerber及相关生产文件输出，Team Layout（Xtreme）协同设计，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，ODBC数据库设计与PCB文件格式转换等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。本书适合从事电路原理图与PCB设计相关的技术人员阅读，也可作为高等学
本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
本书是加州大学洛杉矶分校（UCLA）的教材介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解技术的*进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了国内外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名*公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。
《电路设计与制板Protel 99SE从入门到精通》通过大量实例分析，由浅入深、循序渐进地介绍了Protel99SE操作的基础知识、原理图设计、原理图符号的制作方法、原理图设计的报表文件、元器件封装、单面板设计、双面板设计、多层板设计、PCB编辑器报表文件等内容，后为了提高读者在电路设计实践中分析问题和解决问题的能力，总结了Protel99SE使用过程中经常遇到的一些问题，并对其进行了分析，以便读者能够对全书的知识进行回顾总结。 《电路设计与制板Protel 99SE从入门到精通》特别适合初学者使用，对有一定Protel99SE基础知识的读者也有很大帮助，也可作为电路设计与制板人员的培训教材或大专院校相关专业师生的教学参考用书。
本书是电子和计算机工程专业的一本权威的经典教材。全书分为上下两册：上册主要内容包括：运算放大器，二极管，场效应晶体管，双极型晶体管，单极集成放大器，差分和多级放大器，反馈放大器，运算放大器和数据变换电路；下册主要内容包括：数字CMOS逻辑电路，寄存器和高级数字电路，滤波和调谐放大器，信号发生器和波形整形电路，输出级和功率放大器。 本书既可作为电子与计算机工程专业的教材，也适合其他专业的工程师们作为自学参考书。
《altium designer13.0电路设计、仿真与验证权威指南》首次全面系统地介绍了altium designer 13．0电子线路设计软件在电子线路仿真、设计和验证方面的应用。全书共分6篇，19章，以电子线路的spice仿真、电子元器件识别、电子线路信号完整性理论、电子元器件原理图封装和pcb封装、电子线路原理图设计、电子线路pcb设计、电子线路的板级仿真验证和生成pcb相关的加工文件等为设计主线，将altium designer 13．0电子系统设计平台融入到这个设计主线中。 通过对本书的学习，读者不但能熟练地掌握altium designer 13.0软件的设计流程和设计方法，而且还能全面地掌握电子系统设计的完整过程。 《altium designer13.0电路设计、仿真与验证权威指南》既可以作为高等学校电子线路自动化设计相关课程的教学用书，以及使用altium designer 13.0进行电子系统设计的工程技术人员参考用
本书是由Altium中国公司 聚物腾云物联网（上海）有限公司院校合作部授权张义和教授编写的认证考试用书。全书共分为6个部分，全面、系统地分析了Altium Designer应用工程师认证的主客观题型的解答及评分规范。帮助读者通过从分立式插装器件印制电路板到分立式表面贴装器件印制电路板的电路实训操作训练，逐步学习并掌握 Altium Designer应用电子设计认证之应用工程师等级 的考试规范及技巧。 通过对本书内容的学习，读者不但能熟练地掌握规范的Altium Designer15.0版软件的PCB电子线路绘图的应用技能，还能完整地学习行业中PCB设计的基本流程。本书可以作为高等院校电子信息工程专业Altium Designer应用技能评估和相关社会培训机构开展Altium Designer应用电子设计认证项目培训的教学参考用书。
本书以Cadence Allegro SPB16.5为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路为范例，以PCB设计正常设计流程为顺序，由浅入深地讲解了元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、后处理等PCB设计的全过程。内容包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用，PCB设计工具的使用，以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。
本书提出一种新的3维超大规模电路集成方案，即2．5维集成。根据这一集成方案实现的电子系统将由多层单片集成芯片叠加而成，芯片间将由极细小尺度的“垂直联线”实现电气连接。这一新集成方案能够在很大程度上克服积累成品率损失的问题。 本书从制造成本和设计系统性能两方面探讨2．5维集成的可行性。首先，作者建立了一个成本分析模型来比较各种典型集成方案，分析数据表明2．5维集成具备制造成本上的优越性。从设计性能角度，作者完成了全定制和专用集成电路两种设计风格的一系列设计实例研究，从而证明了2．5维集成能够实现传统单片集成不能达到的系统性能。同时，为了实现2．5维／3维集成电路版图，作者也开发了代2．5维／3维物理设计EDA工具。 本书适合集成电路工艺开发人员和决策人士、集成电路设计人员、电子设计自动化研发人
本书介绍了微电子电路的设计过程、特点和分析方法，并介绍了饿二极管及其应用、放大设备和放大器、数字逻辑门、集成电路及其应用。
《Protel 99 SE原理图与PCB设计及仿真(全彩版)》从初学者的角度出发，以全新的视角、合理的布局，系统地介绍了使用Protel 99 SE的各项功能和提高作图效率的技巧，并以具体的实例详细介绍了电路板设计及制作的流程。 《Protel 99 SE原理图与PCB设计及仿真(全彩版)》采用“功能讲解+典型实例+工程实例+真人示范”的方法，可以达到犹如面临授课的效果，读者可以做到一看就懂、一学即会，少走很多弯路，能真正快速掌握电路板的设计方法。 《Protel 99 SE原理图与PCB设计及仿真(全彩版)》共分14章，循序渐进地介绍了Protel 99 SE概述、原理图设计快速入门、原理图的绘制、原理图的检查和常用报表的生成、元件库的建立、电路原理图工程设计实例、PCB设计环境、PCB设计规划与信号分析、PCB元件库、人工布线制作PCB、自动布线制作PCB、PCB工程设计实例、电路仿真等，
本书包括芯片技术发展的历史、现状和可能的未来。首先回顾了器件栅长在100nm以上的硅CMOS存储器、逻辑电路和微处理器等微米芯片核心技术。然后论述了100nm至3nm栅长现实的和可能的存储器、逻辑电路和微处理器纳米芯片技术，比较了从微米芯片到纳米芯片发展中每次升级所必须进行的器件结构和工艺技术的创新。进而探讨了电子输运基存储器、逻辑电路和微处理器发展的终极限制的根本要素，介绍和评述了各类非电子输运基存储器、逻辑电路和微处理器器件的结构和原理及其所遇到的挑战，并进行了发展风险的评估。 本书是系统地论述纳米芯片技术的重要学术著作，可作为从事纳米尺度大规模集成电路芯片和从事纳电子科学技术及纳米科学和技术与相关学科的科学家、工程师、教师的参考书，也可供相关专业研究生研读。
全书详细讲述了CMOS数字集成电路的相关内容，在第三版的基础上增加了新的内容和章节，提供了反映现代技术发展水平和电路设计的*资料。全书共15章。第1章至第8章详细讨论MOS晶体管的相关特性和工作原理、基本反相器电路设计、组合逻辑电路及时序逻辑电路的结构与工作原理；第9章至第13章主要介绍应用于先进VLSI芯片设计的动态逻辑电路、先进的半导体存储电路、低功耗CMOS逻辑电路、数字运算和转换电路、芯片的I/O设计；第14章和第15章分别讨论电路的可制造性设计和可测试性设计这两个重要问题。
本书基于CadenceAllegro*的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 本书*的特点是介绍了CadenceAllegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了*的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence*的设计方法，例如，任意角度布线和针对*的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及*的埋阻、埋容的技术。
本书基于Protel DXP 2004 SP2，结合大量具体实例，详细阐述了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作，编辑环境设置，元器件封装生成，PCB生成和布局布线，各种报表的生成，电路的仿真和信号完整性分析的方法和技术，以及用Protel DXP 2004进行VHDL语言和FPGA设计的方法，各章内容均以实例为中心展开叙述。本书结合作者在实际设计中积累的大量实践经验，总结了诸多实际应用中的注意事项。
模拟集成电路的设计与其说是一门技术，还不如说是一门艺术。它比数字集成电路设计需要更严格的分析和更丰富的直觉。严谨坚实的理论无疑是严格分析能力的基石，而设计者的实践经验无疑是诞生丰富直觉的源泉。这也正足初学者对学习模拟集成电路设计感到困惑并难以驾驭的根本原因。 美国加州大学洛杉机分校(UCLA)Razavi教授凭借着他在美国多所著名大学执教多年的丰富教学经验和在世界知名*公司(AT&T，Bell Lab，HP)卓著的研究经历为我们提供了这本优秀的教材。本书自2000午出版以来得到了国内外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名*公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。
本书主要介绍了微纳米MOS器件的失效机理与可靠性理论，目的是在微电子器件可靠性理论和微电子器件的设计与应用之间建立联系，阐述微纳米MOS器件的主要可靠性问题和系统的解决方法。全书论述了超大规模集成电路的可靠性研究现状，提出超大规模集成电路面临的主要可靠性问题；描述了微纳米MOS器件的主要失效机理和可靠性问题，以及上述各种失效机制的可靠性加固方法等，也是作者十余年在该领域从事的科学研究和国内外相关研究的部分总结。 本书可作为微电子专业高年级本科生以及研究生的教学参考书，对从事微纳米MOS器件可靠性和集成电路设计与研究的科学家和工程师也有重要参考价值，信息领域等其他专业的科技人员也可从本书中了解微电子可靠性技术的进展和一般的分析方法。
本书全面阐述以运算放大器和模拟集成电路为主要器件构成的电路原理、设计方法和实际应用。电路设计以实际器件为背景，对实现中的许多实际问题尤为关注。全书共分13章，包含三大部分。 部分( ～4章)，以运算放大器作为理想器件介绍基本原理和应用，包括运算放大器基础、具有电阻反馈的电路和有源滤波器等。第二部分(第5～8章)涉及运算放大器的诸多实际问题，如静态和动态限制、噪声及稳定性问题。第三部分(第9～13章)着重介绍面向各种应用的电路设计方法，包括非线性电路、信号发生器、电压基准和稳压电源、D-A和A-D转换器以及非线性放大器和锁相环等。 本书可用作通信类、控制类、遥测遥控、仪器仪表等相关专业本科高年级及研究生有关课程的教材或主要参考书，对从事实际工作的电子工程师们也有很大参考价值。
本手册根据国际电工委员会的有关技术文件和国际通用TTL、CMOS集成电路的有关资料，编写了目前常用的TTL、高速CMOS集成电路的特点、引脚端排列、逻辑符号、逻辑图、功能表及主要的开关参数等。为节约篇幅、增加信息量，本手册统一将各种型号的共用参数，如静态特性参数和推荐工作条件参数集中放在一起，不同的部分在具体型号中采用单独说明的方式编排。 本手册资料全、信息量大，可供从事集成电路设计和生产的工程技术人员及相关专业的教师参考。
《CMOS集成电路设计手册》讨论了CMOS电路设计的工艺、设计流程、EDA工具手段以及数字、模拟集成电路设计，并给出了一些相关设计实例，内容介绍由浅入深。该著作涵盖了从模型到器件，从电路到系统的全面内容，是一本权威、综合的CMOS电路设计的工具书及参考书。 《CMOS集成电路设计手册》英文原版书是作者近30年教学、科研经验的结晶，是CMOS集成电路设计领域的一本力作。《CMOS集成电路设计手册》已经过两次修订，目前为第3版，内容较第2版有了改进，补充了CMOS电路设计领域的一些新知识，使得本书较前一版内容更加详实。 为了方便读者有选择性地学习，此次将《CMOS集成电路设计手册》分成3册出版，分别为基础篇、数字电路篇和模拟电路篇。本书作为基础篇，介绍了CMOS电路设计的工艺及基本电参数知识。本书可以作为CMOS基础知识的重要参考
