本书是一本专门讲解电子元器件识别、检测、焊接及应用技能的图书。 本书以国家职业资格标准为指导，结合行业培训规范，依托典型案例全面、细致地介绍各种电子元器件的种类、功能、应用等专业知识及检测、应用等综合实操技能。 本书内容包含：万用表的特点与使用、示波器的特点与使用、电阻器的功能特点与检测应用、电容器的功能特点与检测应用、电感器的功能特点与检测应用、二极管的功能特 点与检测应用、三极管的功能特点与检测应用、场效应晶体管的功能特点与检测应用、晶 闸管的功能特点与检测应用、集成电路的功能特点与检测应用、电气部件的功能特点与检测应用、电子元器件检测应用案例、焊接工具的特点与使用、电子元器件的安装焊接等。 本书采用全彩图解的方式，讲解全面详细，理论和实践操作相结合，内容由浅入深，语言通俗
本书经过全面修订，讲解了如何为当今尖端电子产品设计可靠、高性能的开关电源，涵盖现代拓扑结构和变换器，内容包括设计或选择带隙基准、使用详细的新型邻近效应设计方法进行变压器设计、Buck变换器效率损耗分解方法、有源复位技术、拓扑形态学和详细的AC-DC前级电路设计方法。 本版更新包含全面反馈环路的设计方法和实例、世界上第一个宽输入电压范围谐振（LLC）变换器的简化通用设计方法，以及正激和反激变换器的分步比较设计步骤。
本书是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。
本书将电子散热设计分析的基本概念与ANSYS Icepak热仿真实际案例紧密结合，对ANSYS Icepak的基础操作进行了系统的讲解说明，通过大量原创的分析案例，向读者全面介绍ANSYS Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。全书共10章，详细讲解了ANSYS Icepak的技术特征、ANSYS Icepak建立热仿真模型的方法、ANSYS Icepak的网格划分、ANSYS Icepak热模拟的求解及后处理显示、ANSYS Icepak常见技术专题案例、ANSYS Icepak宏命令Macros详细讲解等，并在部分章节列举了相关案例。另外，本书附带在线资源，内容包括部分章节实际操作、相关的案例模型及计算结果，这些资料对读者学习、使用ANSYS Icepak软件有很大的帮助。本书适合作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考书，也非常适合从事电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。
本书是作者在已经出版的 《Xilinx Zynq-7000嵌入式系统设计与实现：基于ARM Cortex-A9双核处理器和Vivado的设计方法》 一书的基础上进行修订而成的。 本书新修订后内容增加到30章。修订后，本书的一大特色就是加入了Arm架构及分类、使用PetaLinux工具在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统，以及在Ubuntu操作系统环境下搭建Python语言开发环境，并使用Python语言开发应用程序的内容。本书修订后。进一步降低了读者学习Arm Cortex-A9嵌入式系统的门槛，并引入了在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统的新方法。此外，将流行的Python语言引入到Arm嵌入式系统中，进一步拓宽了在Arm嵌入式系统上开发应用程序的方法。
本书基于EMC测试原理，解读一种产品EMC设计的分析方法（包括产品机械架构设计、 滤波设计、 PCB设计），该方法可以用来指导产品的EMC设计，掌握该技术的工程师可以发现实际产品EMC设计的缺陷。避免了从技术角度出发谈论EMC设计而出现的过于理论化的问题, 通过本书所描述的EMC分析方法可以系统地指导开发人员避免产品开发过程中所碰到的EMC问题。同时，建立在这种产品EMC设计分析方法的基础上利用已有的风险评估手段，形成一种产品EMC设计风险评估技术，利用EMC设计风险评估技术可以评估产品在不进行EMC测试的情况下评估产品EMC测试失败的风险。这种分析方法和评估技术还可以与电子产品的开发流程融合在一起，通过每个步骤的EMC分析，指出产品设计的EMC风险，并给出解决方案或改进建议，以提高产品EMC测试的通过率，降低产品开发成本。大量的实践证明，
本书从现代微电子装备生产、使用中所发生的大大小小的数百个缺陷和故障中，筛选出201个较典型的案例，按照现象描述及分析、形成原因及机理、解决措施等层次，将其编辑成册，旨在为现代微电子装备生产、使用中所发生的缺陷与故障的诊断提供一个较为敏捷的解决方法。本书可作为大中型电子制造企业中从事微电子装备制造工艺、质量、用户服务、计划管理以及相关设计等工作的高端工程技术人员的工作手册。
本书以作者多年的研究成果为基础，系统地介绍了III族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章，内容包括：氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理，HEMT材料的电学性质，Al-GaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析，GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析，GaN增强型HEMT器件和集成电路，GaN MOS-HEMT器件，最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。
本书结合课程实践性较强的特点进行内容和章节的设计，采取图文并茂的方式介绍知识点。将大学物理、模拟电子技术和电路分析的概念和理论基础融合在章节内容之中，并利用Multisim仿真软件作为电子元器件的应用仿真测试平台，达到理论和实践的有效结合。器件类型分为电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应管、晶振、声音输出器件、微处理器等，并配有综合设计实例章节。通过本书的学习，使读者了解和掌握各类电子元器件类型、符号、主要参数、工作机理、性能特点、检测方法及典型应用电路。本书可作为电子科学与技术、电子信息工程及相关专业本科生的教材或教学参考书，同时也可作为相关领域工程技术人员和电子设计爱好者的参考书。
在交直流供电系统中，故障电弧是引起电气火灾的重要因素之一。近些年，中国、国际电工技术委员会及美国均发布了相关产品标准。故障电弧的检测技术已成为学术研究热点方向之一。本书总结了故障电弧的一些特点及故障电弧的检测方法，同时对几个主要的故障电弧检测产品标准进行了对比分析。全书共8章。第1章为绪论；第2章介绍了电弧的物理特性及电弧模型；第3章介绍了不同负载下交流故障电弧对线路电流的影响；第4章介绍了基于线路电流高频分量及随机性的故障电弧检测；第5章介绍了基于小波变换和奇异值分解的串联故障电弧检测方法；第6章在分析直流故障电弧对线路电流影响的基础上，介绍了基于线路电流和供电电压的直流串联故障电弧检测方法；第7章结合当前交直流故障电弧发展趋势，介绍了几种基于人工智能技术的典型交直流故障电弧的检测
本书在第2版的基础上，删减老旧不用的元器件内容，增加新型元器件的内容，采用数码照片的形式对各种元器件进行详细的介绍，使读者可以"零距离 地认识这些元器件；在写作形式上，力求通俗易懂，以满足不同文化层次的读者需求；在内容上，花费大量的篇幅讲述*常用、*实用的元器件资料，而对一些应用范围很小的元器件则只做简单介绍，使读者能够学习到电子元器件知识的"精华 ，做到"学以致用 ；在应用电路实例中，尽量介绍日常生活中常用的电子产品电路，使读者在学习电子元器件知识的同时可以掌握各种电器的原理，加深学习的效果。
本书在充分调研电子领域各岗位实际需求的基础上，对电子元器件的识别、检测、选用和代换的知识技能进行汇总，以国家职业资格标准为指导，系统、全面地介绍电子元器件的识别、检测、选用与代换的综合技能。 本书引入"微视频互动 学习的全新学习模式，将"图解 与"微视频 教学紧密结合，力求达到*的学习体验和学习效果。
本书详细介绍了电子元器件基础知识及其使用电路的分析方法，内容包括电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、场效应管、集成电路等元器件的基本原理以及典型应用电路的分析方法，并 针对性的讲述了电视机电路，音响电路的组成与分析方法，此外还介绍一些新型元器件的原理与应用知识。 读者对象：电子技术初学者，以及广大相关专业在校师生。
本书共分为八章，首先详细阐述了现代电子显微学的基本原理，包括先进技术及应用举例，然后描述了超快电子显微学的主要技术及应用，后总结了其与其他超快技术的比较，并展望了四维成像技术在物理、化学和生物研究中的重要应用前景。上述各部分涉及的主要物理概念书中都给出了详细介绍。全书内容十分丰富，对基本概念、定理和定律的讲解生动清晰、通俗易懂，全书详细列举了Zewail研究小组结合多种电子显微学方法(诸如选区衍射、会聚束衍射、高分辨像、衍衬技术、电子能量损失谱)和超快技术在化学、材料、物理、生物领域所取得的优秀科研成果。该书注重物理现象分析，深入浅出，避免运用较烦琐的数学方程，因此物理和材料专业背景的读者阅读起来也不会感到十分困难。
本书是中国电子学会敏感技术分会、北京电子学会和北京电子商会传感器分会年卷编委会编写的连续性出版物，每年一卷。本卷分三部分，第1部分介绍微电子传感器基础及应用：第2部分介绍传感器、变送器和执行器产品；第3部分介绍研究、生产和销售这些产品的技术支持。 本书是选用传感器与执行器的手册，可供传感器与执行器生产、研制和就髟的厂商及科技工作阅读，也可供高等院校有关专业的师生参考。
郁洪良、李跃水、白继彬、赵善麒、杨旭编写的 《IGBT器件产业化路线图研究--基于路线图理论的分 析》结合路线图理论和方法，对如何推进我国IGBT器 件产业化进行 了探索性分析。 本书共6章。第1章在概括性介绍技术路线图一般 理论和方法的基础 上，提出制定我国IGBT器件产业化路线图的目标和主 要方法。第2章在 电力电子产业的背景下分析IGBT器件产业的总体特征 ，目的是为路线图 建立一个分析框架。第3章以IGBT产业一般性分析为 基础，重点讨论我 国IGB，r器件产业化现状以及面临的挑战和机遇，明 确我国产业化需要解 决的重大问题和基本条件。第4章探讨我国IGBT产业 化的总体设计思 路，具体包括产业化的指导思想、发展原则、发展目 标一能力一任务、总体布局 和重点领域。第5章给出了我国IGBT器件产业化路线 图。第6章主要分 析我国IGBT器件产业化
本书选取20多种*常用、*实用的电子元器件，全面介绍了各类电子元器件的识读、检测和代换技巧。本书*限度的考虑初学者的学习特点，采用大量实物图、电路图解析，并辅以专家提示，便于初学者全面理解和快速记忆。本书主要涵盖的器件包括电阻器、敏感电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、晶闸管、场效应管、IGBT、集成电路、LED数码管、液晶显示器、真空荧光显示器、继电器、石英晶振器、陶瓷谐振元器件、光电耦合器、电声转换器件、开关和插接器等。
系统介绍分散控制系统（DCS）和现场总线控制系统（FCS）的应用及工程设计
