本书经过全面修订，讲解了如何为当今尖端电子产品设计可靠、高性能的开关电源，涵盖现代拓扑结构和变换器，内容包括设计或选择带隙基准、使用详细的新型邻近效应设计方法进行变压器设计、Buck变换器效率损耗分解方法、有源复位技术、拓扑形态学和详细的AC-DC前级电路设计方法。 本版更新包含全面反馈环路的设计方法和实例、世界上第一个宽输入电压范围谐振（LLC）变换器的简化通用设计方法，以及正激和反激变换器的分步比较设计步骤。
本书系统地介绍了36种常用电子元器件的基本知识和识别方法，包括阻抗元件、二极管、三极管、集成电路、耦合与显示元器件、敏感元器件、电声换能器件、电控制器件、开关与保护器件等，让读者能尽快掌握进行电路设计和电子制作所的基础知识。本书在内容上精心编排，每种元器件的介绍均从 外形和种类 结构及特点 主要参数 型号命名 产品标识 和 电路符号 等几个方面详细讲解，除配有大量实物照片外，还包含了常用元器件性能参数列表以及作者在长期实践中归纳、总结出的一些经验性的内容，真正让读者 看得懂、记得住、用得上 ，并具备方便查找常用元器件参数的功能。这些是本书有别于同类其他图书的*特点。本书适合制作爱好者、电子技术初学者阅读，可以成为他们的元器件学习与使用指南，还可以为参与电子技术教学、电子科技实践活动及创客
本书以作者多年的研究成果为基础，系统地介绍了III族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章，内容包括：氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理，HEMT材料的电学性质，Al-GaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析，GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析，GaN增强型HEMT器件和集成电路，GaN MOS-HEMT器件，最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。
本书从应用的角度出发,对三种基本的电子元器件：电阻、电感和电容进行了讲述，其中主要是以它们的组成材料和生成过程来说明其电特性方面的差异，以及在应用中如何解决温度、压力和水气等环境因素所带来的影响。全书共分为4章。第1章电阻，讲述电阻的一般常识、种类和应用;第2章电感，在对电感进行讲述中，以变压器为主，分别讲述了低频变压器和高频变压器的应用设计和加工工艺，以及组成变压器的磁性材料、漆包线、骨架、绝缘介质等。第3章电容，以介质为主分别讲述了不同介质电容器的特性和应用，后还讲述了安规电容;第4章介绍R、L、C在接地、隔离、屏蔽和电磁兼容（EMC）电的应用。另外，在各章节中还分别加进去了一些相应的国家标准。 本书具有较强的实用性和可操作性，可供从事电子技术应用、设计、开发、生产、调试工作的工程技术人
本书（第2版）全面系统地介绍了常用电子元件和半导体器件的功能特点与识别方法，并结合企业的生产环境，以实训演练的方式展现各种元器件的检测、安装和焊接方法，重点介绍操作技能和实训方法。上篇主要介绍常用电子元器件。半导体器件、变压器、电动机、继电器、传感器和集成电路等元器件的功能与识别方法。下篇主要介绍各种典型元器件的检测、安装和焊接的实训方法、操作案例及相关仪表工具的使用方法。本书适合作为电子产品制造业的职业技能培训教材及中职学校的教材使用，也适合于从事电子产品制造业的生产、装配、检验、测试等各工序中的工人及技术人员参考使用。
性电子转印是实现器件功能封装、产品包装必须要解决的核心工艺之一。面对日趋超薄化的芯片，实现其无损转印对于降低封装成本，提高产品成品率、改善器件可靠性等有着显著意义。本书从建模、机理和工艺等方面入手，先针对单顶针和多顶针推顶剥离方式下的超薄芯片无损剥离技术进行了深入分析；接着，以器件层-粘胶层-载带层柔性三层结构为对象，研究了基于卷到卷系统的辊筒共形剥离和卷到卷转移工艺；然后，针对厚度可能仅为几微米的更薄芯片，初步探索了更加先进和具有挑战性的激光转移技术；之后，对目前关于转印技术的研究现状进行了总结分析；*后，对芯片真空拾取和贴装工艺进行了探讨，建立了真空拾取与高密度贴装的理论工艺窗口。
《从零学电子元器件一本通》采用全彩色图解的形式，全面系统地介绍了电子元器件识别、检测与维修的相关知识与技能，涉及电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应晶体管、晶闸管、集成电路等电子元器件，还介绍了常用电气部件的检测技能。 本书理论和实践操作相结合，内容由浅入深，层次分明，重点突出，语言通俗易懂。本书还对重要的知识和技能专门配置了视频讲解，读者只需要用手机扫描二维码就可以观看视频，学习更加直观便捷。 本书可供电子技术人员学习使用，也可供职业学校、培训学校作为教材使用。
本书完全遵循国家职业技能标准和电子技术相关领域的实际岗位需求，在内容编排上充分考虑电子元器件识读与检测的特点，按照学习习惯和难易程度将电子元器件识读与检测划分为9个章节，即电阻器的检测，电容器的检测，电感器的检测、二极管的检测、三极管的检测、场效应晶体管的检测、晶闸管的检测、集成电路的检测和其他电器部件的检测。学习者可以看着学、看着做、跟着练，通过“图文互动”和“微视频”的全新模式，轻松、快速地掌握空调器维修技能。书中大量的演示图解、操作案例以及实用数据可以供学习者在日后的工作中方便、快捷地查询使用。本书还采用微视频讲解互动的全新教学模式，在内页重要知识点相关图文的旁边，附印了二维码。读者只要用手机扫描书中相关知识点的二维码，即可在手机上实时浏览对应的教学视频，视频内容与图书
水下传感器网络采用声波进行通信，具有长时延、低带宽、高误码率、动态拓扑、能量受限等系列特性，节点的有限资源决定了其上运行的协议不能太复杂，而现有的通信协议栈难以满足水下传感器网络性能要求。本书分析了水下传感器网络的应用、通信特点，以及传统协议架构在水下传感网络的应用局限性，阐述了Micro-ANP通信协议架构及水下传感器网络的各层协议与关键设计技术，并给出Micro-ANP架构的实现。本书的编写重视理论结合实际应用，使相关领域的读者能够比较容易地理解本书内容。
本书从实用的角度出发，介绍了使用DXP2004SP2进行电子线路的设计所应具备的基础知识，包括原理图设计、印制线路板设计、集成库的创建以及仿真技术。从内容安排到案例选取，本书充分考虑了高职学生的知识结构，以培养学生正确的设计思路为主线，以提高学生解决实际问题的能力为目标，合理选择案例，安排讲解内容，并附以难度适中的上机练习任务，可作为高等职业技术院校电子类、电气类、通信类等电子类专业学生的教材。本书也可以供职业技术教育、技术培训及从事电子产品设计于开发的工程人员参考。
本书从零开始、循序渐进地介绍了电子元器件的相关知识。内容主要包括：线性电子元器件（电阻、电容、电感和变压器）、非线性电子元器件（二极管、三极管）、集成电路、开关类器件、电声器件、传感器件、保险元件与电池等的识别、检测与应用。同时，技能与技巧、新技术与新产品、动手做等环节的设置对各章节的知识加以应用和拓展，达到快速掌握、学以致用的效果，使零起点的读者能够轻松入门，打下扎实的电子技术基础。 本书内容实用性强，图文并茂，通俗易懂，适合电子技术初学者、爱好者、初级从业人员学习使用，也可用作职业院校、培训学校等相关专业的教材和参考书。
《电子元器件从入门到精通》分为上、下两篇。 上篇为基础入门篇，以行业资格规范为标准，选用典型元器件，全面系统地介绍了各种常用电子元器件的功能、特点、识别、应用及检测方法。主要内容包括电子基础知识、电阻器的功能特点与识别检测、电容器的功能特点与识别检测、电感器的功能特点与识别检测、二极管的功能特点与识别检测、三极管的功能特点与识别检测、场效应晶体管的功能特点与识别检测、晶闸管的功能特点与识别检测、集成电路的功能特点与识别检测和常用电气部件的功能特点与识别检测等。 下篇为维修应用篇，以电子电工行业的技能要求为引导，从电路图的识读方法与技巧入手，详细介绍了电子元器件在电子产品及各控制电路中的维修检测技巧。主要内容包括电路图的识读方法与技巧、元器件拆卸焊接工具的特点与使用、空调器中元
《常用电源元器件及其应用》编著者杨贵恒、龙江涛、龚伟、李龙、赵志旺。《常用电源元器件及其应用》从应用角度详细介绍了常用电源元器件的基本工作原理、参数定义、基本参数、选配原则及应用中的注意事项，还结合元器件的应用给出了一些实用的电源电路图。内容包括常用电子元器件(电阻器、电容器、电感器和变压器、二极管以及晶体三极管)，常用功率半导体器件(晶闸管、电力晶体管、功率场效应晶体管和绝缘栅双极晶体管)、常用集成器件(常用集成稳压器、常用PWM集成控制器和常用功率因数校正集成控制器)以及其他辅助器件(继电器、光电耦合器和霍尔传感器)等。编排上除了考虑到尽可能系统地介绍电源各部分所使用的元器件外，也注意尽量反映电源元器件的*发展动态。本书可作为电源设计、开发、生产使用与维修工程技术人员案头常备的参考
本书是看图学技能大讲堂系列图书之一，内容新颖，知识点较多，语言通俗易懂。“图解形式”的讲解方式使读者学习起来十分轻松愉快，操作起来也更加容易上手。基本上避免了烦琐的理论讲述，对于需要学习和掌握电子元器件的读者来说，是一本难得的工具型、资料型图书。
本书紧扣 怎样识别和检测电子元器件 的主题，系统地介绍了各种常用的电子元器件和集成电路的种类、符号、型号、参数、特点、工作原理、选用、检测方法和技能，包括电阻器与电位器、电容器、电感器与变压器、晶体二极管与单结晶体管、晶体三极管与晶体闸流管、光电器件、电声器件、控制与保护器件、集成电路和数字电路等。
《电子组装先进工艺(SMT教育培训系列教材)》由王天曦、王豫明主编，本书以当前电子组装制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述工艺研究方法与工艺流程，主要介绍当前电子制造中引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊，以及检测与分析等工艺，同时介绍一部分正在探索与发展中的先进工艺。本书主要内容来自作者的工艺研究实践，具有很强的启发性和参考价值。 《电子组装先进工艺(SMT教育培训系列教材)》可作为电子组装制造及相关行业的技术和职业培训教材，也可作为从事电子组装工艺研发、制程与管理等工程技术人员的参考书。
郁洪良、李跃水、白继彬、赵善麒、杨旭编写的 《IGBT器件产业化路线图研究--基于路线图理论的分 析》结合路线图理论和方法，对如何推进我国IGBT器 件产业化进行 了探索性分析。 本书共6章。第1章在概括性介绍技术路线图一般 理论和方法的基础 上，提出制定我国IGBT器件产业化路线图的目标和主 要方法。第2章在 电力电子产业的背景下分析IGBT器件产业的总体特征 ，目的是为路线图 建立一个分析框架。第3章以IGBT产业一般性分析为 基础，重点讨论我 国IGB，r器件产业化现状以及面临的挑战和机遇，明 确我国产业化需要解 决的重大问题和基本条件。第4章探讨我国IGBT产业 化的总体设计思 路，具体包括产业化的指导思想、发展原则、发展目 标一能力一任务、总体布局 和重点领域。第5章给出了我国IGBT器件产业化路线 图。第6章主要分 析我国IGBT器件产业化
《电子元器件的选用与检测》是《从零开始学电子》丛书中的一本。本书介绍了电阻器、电位器、电容、电感器和变压器、电声器件、半导体二极管、晶体三极管和单结晶体管、场效应晶体管与晶闸管、半导体集成电路、贴片器件、显示器件、继电器与开关等的选用与检测方法、器件的特性和参数，内容详尽，实用性强，使读者能在短时间内掌握电子元器件的实用技能。 本书适合电子爱好者阅读，也可以供从事电子设备与电子装置维修的技术人员参考。
本书以*版Altium Designer 20为平台，详细讲述Altium Designer 20电路设计的各种基本操作方法与技巧。全书分12章，内容为Altium Designer 20概述、电路原理图环境设置、电路原理图的绘制、原理图高级编辑、层次原理图的设计、印制电路板的环境设置、印制电路板的设计、电路板高级编辑、电路仿真、信号完整性分析、绘制元器件、汉字显示屏电路设计综合实例。 本书配套的电子资源包含全书实例的源文件素材和全部实例动画同步的视频讲解AVI文件，以及为方便老师备课而精心制作的多媒体电子教案。 本书可作为大中专院校电子相关专业教材，也可作为各培训机构培训教材，同时适合作为电子设计爱好者的自学辅导书。
本书介绍了I2C总线的基本知识及长虹、康佳、厦华、TCL、海信、海尔、创维、牡丹、熊猫、金星、乐华、福日、东芝、松下、索尼、夏普、JVC、三星、LG、飞利浦等知名品牌彩色电视机（包括背投影彩色电视机）I2C总线的调整方法、技巧及数据、密码，是维修新型彩色电视机时不可缺少的参考资料。 本书具有内容新颖、通俗实用、资料全面、查阅方便等特点，可供家电维修人员及广大电子爱好者阅读。
本书选取20多种*常用、*实用的电子元器件，全面介绍了各类电子元器件的识读、检测和代换技巧。本书*限度的考虑初学者的学习特点，采用大量实物图、电路图解析，并辅以专家提示，便于初学者全面理解和快速记忆。本书主要涵盖的器件包括电阻器、敏感电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、晶闸管、场效应管、IGBT、集成电路、LED数码管、液晶显示器、真空荧光显示器、继电器、石英晶振器、陶瓷谐振元器件、光电耦合器、电声转换器件、开关和插接器等。
????王巍等编著的这本《现代电子材料与元器件》较为系统地介绍了主要的电子信息功能材料的结构和组成、电子元器件的工作原理，以及这些器件在电子信息系统中的应用。全书共10章，分别是：绪论；晶体材料的结构；半导体材料与应用；化合物半导体基础；化合物半导体器件；光电子材料与器件；电介质材料；磁电子学材料与器件；电子陶瓷材料；纳米技术与纳米电子学。书中主要介绍电子元件常用材料的基础理论、基本参数与性能特点，器件的工作原理、基本组成、制作及应用情况。????《现代电子材料与元器件》可作为高等工科院校微电子学、电子科学与技术、电子信息科学与技术、光信息科学与技术专业的本科生教材，也可作为自动控制类、计算机类、通信类及相关材料类专业高年级本科生和研究生的教材及教学参考书，还可供从事电子材料与元件的生产
