本书系统地介绍了36种常用电子元器件的基本知识和识别方法，包括阻抗元件、二极管、三极管、集成电路、耦合与显示元器件、敏感元器件、电声换能器件、电控制器件、开关与保护器件等，让读者能尽快掌握进行电路设计和电子制作所的基础知识。本书在内容上精心编排，每种元器件的介绍均从 外形和种类 结构及特点 主要参数 型号命名 产品标识 和 电路符号 等几个方面详细讲解，除配有大量实物照片外，还包含了常用元器件性能参数列表以及作者在长期实践中归纳、总结出的一些经验性的内容，真正让读者 看得懂、记得住、用得上 ，并具备方便查找常用元器件参数的功能。这些是本书有别于同类其他图书的*特点。本书适合制作爱好者、电子技术初学者阅读，可以成为他们的元器件学习与使用指南，还可以为参与电子技术教学、电子科技实践活动及创客
本书为帮助电子技术爱好者快速学会选用与检测电子元器件而精心打造。全书共分9章，分别讲解电子元器件基础知识、电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、数字电路、光电器件、电声器件、变压器和继电器的选用与检测，重点突出讲解电子元器件选用与检测的实用技能和操作方法。 本书适合广大电子技术爱好者、电子技术专业人员、家电维修人员和相关行业从业人员阅读学习，并可作为职业技术学校和务工人员上岗培训的基础教材。
本书从应用的角度出发,对三种基本的电子元器件：电阻、电感和电容进行了讲述，其中主要是以它们的组成材料和生成过程来说明其电特性方面的差异，以及在应用中如何解决温度、压力和水气等环境因素所带来的影响。全书共分为4章。第1章电阻，讲述电阻的一般常识、种类和应用;第2章电感，在对电感进行讲述中，以变压器为主，分别讲述了低频变压器和高频变压器的应用设计和加工工艺，以及组成变压器的磁性材料、漆包线、骨架、绝缘介质等。第3章电容，以介质为主分别讲述了不同介质电容器的特性和应用，后还讲述了安规电容;第4章介绍R、L、C在接地、隔离、屏蔽和电磁兼容（EMC）电的应用。另外，在各章节中还分别加进去了一些相应的国家标准。 本书具有较强的实用性和可操作性，可供从事电子技术应用、设计、开发、生产、调试工作的工程技术人
本书（第2版）全面系统地介绍了常用电子元件和半导体器件的功能特点与识别方法，并结合企业的生产环境，以实训演练的方式展现各种元器件的检测、安装和焊接方法，重点介绍操作技能和实训方法。上篇主要介绍常用电子元器件。半导体器件、变压器、电动机、继电器、传感器和集成电路等元器件的功能与识别方法。下篇主要介绍各种典型元器件的检测、安装和焊接的实训方法、操作案例及相关仪表工具的使用方法。本书适合作为电子产品制造业的职业技能培训教材及中职学校的教材使用，也适合于从事电子产品制造业的生产、装配、检验、测试等各工序中的工人及技术人员参考使用。
本教材为“普通高等教育‘十一五’*规划教材”，全书共有10章。第1~3章重点介绍了VLSI设计的大基础，包括三个主要部分：信息接收、传输、处理体系结构及与相关硬件的关系； MOS器件、工艺、版图等共性基础，以及设计与工艺接口技术、规范与应用。第4~6章介绍了数字VLSI设计的技术与方法，其中第6章以微处理器为对象，综合介绍了数字系统设计方法的具体应用。第7章介绍了数字系统的测试问题和可测试性设计技术。第8章介绍了VLSIC中的模拟单元和变换电路的设计技术。第9章介绍了微机电系统（MEMS）及其在系统集成中的关键技术。第10章主要介绍了设计系统、HDL，对可制造性设计（DFM）的一些特殊问题进行了讨论。 本书可作为高等学校电类专业本科生“VLSI设计技术基础”课程教材，注重相关理论的结论和知识的应用，内容深入浅出。本教材也可作为微电子专
本书结合课程实践性较强的特点进行内容和章节的设计，采取图文并茂的方式介绍知识点。将大学物理、模拟电子技术和电路分析的概念和理论基础融合在章节内容之中，并利用Multisim仿真软件作为电子元器件的应用仿真测试平台，达到理论和实践的有效结合。器件类型分为电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应管、晶振、声音输出器件、微处理器等，并配有综合设计实例章节。通过本书的学习，使读者了解和掌握各类电子元器件类型、符号、主要参数、工作机理、性能特点、检测方法及典型应用电路。本书可作为电子科学与技术、电子信息工程及相关专业本科生的教材或教学参考书，同时也可作为相关领域工程技术人员和电子设计爱好者的参考书。
本书根据电子元器件的特点，循序渐进地讲解了各种电子元器件的识别与检测方法。为了让内容更加贴近工作，书中采用了大量的实物照片，真实展现了典型的电子元器件的识别与检测方法、更换技巧等知识，具有很强的实用性和可操作性。 本书语言通俗、图文并茂、内容由浅入深，引导读者轻松入门并快速掌握电子元器件的识别与检测。 本书可供电子行业技术人员、电子爱好者及家电维修人员学习使用，也可作为职业类学校相关专业的参考教材。
《从零学电子元器件一本通》采用全彩色图解的形式，全面系统地介绍了电子元器件识别、检测与维修的相关知识与技能，涉及电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应晶体管、晶闸管、集成电路等电子元器件，还介绍了常用电气部件的检测技能。 本书理论和实践操作相结合，内容由浅入深，层次分明，重点突出，语言通俗易懂。本书还对重要的知识和技能专门配置了视频讲解，读者只需要用手机扫描二维码就可以观看视频，学习更加直观便捷。 本书可供电子技术人员学习使用，也可供职业学校、培训学校作为教材使用。
本书完全遵循国家职业技能标准和电子技术相关领域的实际岗位需求，在内容编排上充分考虑电子元器件识读与检测的特点，按照学习习惯和难易程度将电子元器件识读与检测划分为9个章节，即电阻器的检测，电容器的检测，电感器的检测、二极管的检测、三极管的检测、场效应晶体管的检测、晶闸管的检测、集成电路的检测和其他电器部件的检测。学习者可以看着学、看着做、跟着练，通过“图文互动”和“微视频”的全新模式，轻松、快速地掌握空调器维修技能。书中大量的演示图解、操作案例以及实用数据可以供学习者在日后的工作中方便、快捷地查询使用。本书还采用微视频讲解互动的全新教学模式，在内页重要知识点相关图文的旁边，附印了二维码。读者只要用手机扫描书中相关知识点的二维码，即可在手机上实时浏览对应的教学视频，视频内容与图书
本书根据*关于高职高专人才培养目标的要求，以学生职业岗位能力为依据，强调对学生应用能力、实践能力、分析问题和解决问题能力的培养，突出职业特色。 本书依据高职高专“电子元器件焊接工艺”课程标准的要求，以典型项目为载体，将教学内容按项目编写。全书共有5个项目： 电子元器件的手工焊接、贴片元器件的回流焊接、波峰焊接、通孔元器件的回流焊接、焊接的可靠性评估。本书以实践能力为主线，以工作任务为中心，以“必需、够用”为原则，任务驱动、教学做合一，真正体现“学中做，做中学”新课程改革的理念。 本书实用性强，内容覆盖面广，可作为高职高专电子信息类专业的教材，也可供从事电子职业的有关人员参考。
本书从实用的角度出发，介绍了使用DXP2004SP2进行电子线路的设计所应具备的基础知识，包括原理图设计、印制线路板设计、集成库的创建以及仿真技术。从内容安排到案例选取，本书充分考虑了高职学生的知识结构，以培养学生正确的设计思路为主线，以提高学生解决实际问题的能力为目标，合理选择案例，安排讲解内容，并附以难度适中的上机练习任务，可作为高等职业技术院校电子类、电气类、通信类等电子类专业学生的教材。本书也可以供职业技术教育、技术培训及从事电子产品设计于开发的工程人员参考。
本书从零开始、循序渐进地介绍了电子元器件的相关知识。内容主要包括：线性电子元器件（电阻、电容、电感和变压器）、非线性电子元器件（二极管、三极管）、集成电路、开关类器件、电声器件、传感器件、保险元件与电池等的识别、检测与应用。同时，技能与技巧、新技术与新产品、动手做等环节的设置对各章节的知识加以应用和拓展，达到快速掌握、学以致用的效果，使零起点的读者能够轻松入门，打下扎实的电子技术基础。 本书内容实用性强，图文并茂，通俗易懂，适合电子技术初学者、爱好者、初级从业人员学习使用，也可用作职业院校、培训学校等相关专业的教材和参考书。
本书是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。
本套书分为上、下两册，主要介绍各种常用的新型集成温度传感器及其应用电路。内容涉及各种温度传感器集成电路的特点、技术指标、主要参数、引脚说明、内部原理框图及拓展电路等。其中，上册主要介绍具有串行数据总线接口的温度传感器；下册主要介绍各种模拟输出、脉冲输出温度传感器和温度调节器件。 本书为下册，分为三章。第1章为模拟输出温度传感器，该类器件的输出为电压输出或电流输出；第2章为数字输出温度传感器，该类器件的输出为频率输出或PWM输出；第3章为温度控制器/调节器，其中包括无通信接口的温度控制器/调节器和具有通信接口的温度控制器/调节器。 本书既可作为与温度测量控制有关的工程设计人员和维修人员的工具书，也可以作为大专院校测控技术等专业师生及相关人员的参考书。
本书精选收编并介绍了国内外应用广泛的贴片元器件，内容涵盖贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管、贴片场效应晶体管、贴片集成电路等类型。除系统介绍所收编的贴片元器件的基本参数及封装信息外，还对其型号命名规则、参数标注方法、各类贴片元器件典型应用进行阐述。此外，为了方便读者查阅，附录中给出了贴片元器件标注方式、封装形式示意图和生产厂家索引。
《常用电源元器件及其应用》编著者杨贵恒、龙江涛、龚伟、李龙、赵志旺。《常用电源元器件及其应用》从应用角度详细介绍了常用电源元器件的基本工作原理、参数定义、基本参数、选配原则及应用中的注意事项，还结合元器件的应用给出了一些实用的电源电路图。内容包括常用电子元器件(电阻器、电容器、电感器和变压器、二极管以及晶体三极管)，常用功率半导体器件(晶闸管、电力晶体管、功率场效应晶体管和绝缘栅双极晶体管)、常用集成器件(常用集成稳压器、常用PWM集成控制器和常用功率因数校正集成控制器)以及其他辅助器件(继电器、光电耦合器和霍尔传感器)等。编排上除了考虑到尽可能系统地介绍电源各部分所使用的元器件外，也注意尽量反映电源元器件的*发展动态。本书可作为电源设计、开发、生产使用与维修工程技术人员案头常备的参考
本书是看图学技能大讲堂系列图书之一，内容新颖，知识点较多，语言通俗易懂。“图解形式”的讲解方式使读者学习起来十分轻松愉快，操作起来也更加容易上手。基本上避免了烦琐的理论讲述，对于需要学习和掌握电子元器件的读者来说，是一本难得的工具型、资料型图书。
本书紧扣 怎样识别和检测电子元器件 的主题，系统地介绍了各种常用的电子元器件和集成电路的种类、符号、型号、参数、特点、工作原理、选用、检测方法和技能，包括电阻器与电位器、电容器、电感器与变压器、晶体二极管与单结晶体管、晶体三极管与晶体闸流管、光电器件、电声器件、控制与保护器件、集成电路和数字电路等。
《电子组装先进工艺(SMT教育培训系列教材)》由王天曦、王豫明主编，本书以当前电子组装制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述工艺研究方法与工艺流程，主要介绍当前电子制造中引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊，以及检测与分析等工艺，同时介绍一部分正在探索与发展中的先进工艺。本书主要内容来自作者的工艺研究实践，具有很强的启发性和参考价值。 《电子组装先进工艺(SMT教育培训系列教材)》可作为电子组装制造及相关行业的技术和职业培训教材，也可作为从事电子组装工艺研发、制程与管理等工程技术人员的参考书。
本书主要讲解了电阻器、电容器、三极管等常用电子元器件的结构功能、表示符号、分类、标注方法等实用知识，同时，总结了日常维修中电子元器件故障维修技术、检测方法、选配与代换方法等实用的维修检测技术。同时，本书还结合大量的实训内容，讲解了使用数字万用表和指针万用表检测电路板中的元器件的方法，为广大读者提供了宝贵的实操经验。 本书内容全面新颖，具有很强的实用性、可读性和可操作性，适合作为从事专业硬件维修的工作人员参考用书，也可作为电子技术培训的教材、高等专业学校相关专业师生的参考资料和相关从业人员的检测维修手册。
郁洪良、李跃水、白继彬、赵善麒、杨旭编写的 《IGBT器件产业化路线图研究--基于路线图理论的分 析》结合路线图理论和方法，对如何推进我国IGBT器 件产业化进行 了探索性分析。 本书共6章。第1章在概括性介绍技术路线图一般 理论和方法的基础 上，提出制定我国IGBT器件产业化路线图的目标和主 要方法。第2章在 电力电子产业的背景下分析IGBT器件产业的总体特征 ，目的是为路线图 建立一个分析框架。第3章以IGBT产业一般性分析为 基础，重点讨论我 国IGB，r器件产业化现状以及面临的挑战和机遇，明 确我国产业化需要解 决的重大问题和基本条件。第4章探讨我国IGBT产业 化的总体设计思 路，具体包括产业化的指导思想、发展原则、发展目 标一能力一任务、总体布局 和重点领域。第5章给出了我国IGBT器件产业化路线 图。第6章主要分 析我国IGBT器件产业化
