本书是一本专门讲解电子元器件识别、检测、焊接及应用技能的图书。 本书以国家职业资格标准为指导，结合行业培训规范，依托典型案例全面、细致地介绍各种电子元器件的种类、功能、应用等专业知识及检测、应用等综合实操技能。 本书内容包含：万用表的特点与使用、示波器的特点与使用、电阻器的功能特点与检测应用、电容器的功能特点与检测应用、电感器的功能特点与检测应用、二极管的功能特 点与检测应用、三极管的功能特点与检测应用、场效应晶体管的功能特点与检测应用、晶 闸管的功能特点与检测应用、集成电路的功能特点与检测应用、电气部件的功能特点与检测应用、电子元器件检测应用案例、焊接工具的特点与使用、电子元器件的安装焊接等。 本书采用全彩图解的方式，讲解全面详细，理论和实践操作相结合，内容由浅入深，语言通俗
PWM整流器以其优良的性能和潜在的优势正在广泛地应用，已成为电力电子技术研究的热点。本书以电压型PWM整流器为主，兼顾电流型PWM整流器，对PWM整流器的基本原理、数学建模、特性分析、控制策略和系统设计等进行了系统阐述，同时结合现代控制理论对PWM整流器在若干领域中的具体应用进行了介绍。 本书可供电力电子技术、自动控制技术及电工电能新技术应用领域的工程技术人员和研究人员阅读和参考。
本书是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。
本书在介绍开关电源基本工作原理与特性的基础上，以实际设计的电源模块为例，详细介绍开关电源设计要求、各流程以及具体控制电路的设计思路，帮助读者了解电子设备中开关电源模块的工作原理与设计制作细节及工作过程；同时，结合作者多年的现场维修经验，详细说明了多种分立元件开关电源的维修方法，多种集成电路自激开关电源的维修方法，多种集成电路他激开关电源的维修方法，多种DC-DC升压型典型电路分析与检修方法，多种PFC功率因数补偿型开关电源典型电路分析与检修方法。本书配套视频生动讲解开关电源设计、PCB制作以及电源检修操作，扫描书中二维码即可观看视频详细学习，如同老师亲临指导。本书可供电子技术人员、电子爱好者以及电气维修人员阅读，也可供相关专业的院校师生参考。
本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计，以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带（国内也称为第三代）半导体产业的发展有积极意义，适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。
本书将电子散热设计分析的基本概念与ANSYS Icepak热仿真实际案例紧密结合，对ANSYS Icepak的基础操作进行了系统的讲解说明，通过大量原创的分析案例，向读者全面介绍ANSYS Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。全书共10章，详细讲解了ANSYS Icepak的技术特征、ANSYS Icepak建立热仿真模型的方法、ANSYS Icepak的网格划分、ANSYS Icepak热模拟的求解及后处理显示、ANSYS Icepak常见技术专题案例、ANSYS Icepak宏命令Macros详细讲解等，并在部分章节列举了相关案例。另外，本书附带在线资源，内容包括部分章节实际操作、相关的案例模型及计算结果，这些资料对读者学习、使用ANSYS Icepak软件有很大的帮助。本书适合作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考书，也非常适合从事电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。
《EDA精品智汇馆：PADS9.5实战攻略与高速PCB设计（配高速板实例视频教程）》注重实践和应用技巧的分享。全书共19章，主要内容包括：原理图设计，元件库制作，PCB元件的布局、布线，Gerber及相关生产文件输出的设计流程，PADS高级功能应用，多层印制电路板的设计原则与方法，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，A13DDR3布线实例及IPC考试板四片DDR3的设计技巧等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。
本书是基于Proteus 8.5的Visual Designer教程，围绕Arduino 328开发板的一些具体实例进行讲解，包括软件操作、设计原理、可视化程序设计、系统仿真等。本书首先从Visual Designer的界面入手，对界面的编辑环境和调试环境进行了详细介绍，使得初学者能够快速熟悉、掌握Visual Designer的各项功能；其次对Arduino 开发板及其与外围设备在Visual Designer中的应用进行了详细介绍，其中包括Arduino开发板的结构、性能、特点、相关参数、可视化命令等，以及各种类型外围设备的原理、可视化命令、实例等，使读者进一步掌握Arduino开发板及其外围设备在Visual Designer中的应用；*后以实例的形式由浅入深地进行了分析，以使读者更全面地掌握Visual Designer项目的制作及可视化程序设计。
《气动元件与系统(原理·使用·维护)》介绍了气动元件的结构、原理、特点、选用方法和使用时的注意事项，阐述了典型气动回路及系统设计的基本方法、气动回路的管理知识，以及系统维护、故障分析方法和对策等，后还介绍了气动设备的维护、维修和保养方面的知识。
本书由资深硬件维修培训师精心编写，重点介绍电子元器件的基本知识、好坏检测方法、电路中元器件检测实战、基本电路维修、焊接技术等5大主题，是广大维修人员学习维修检测的高级维修类书籍，也是迄今为止电子元器件检测维修方面讲解透彻、实战检测维修内容全面的高级维修类书籍。《BR》全书共15章，系统地讲解了电子电路基础知识，元器件维修常用工具和使用方法，电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管、继电器以及集成电路的功能特点、检测方法，后讲解了基本电路组成、如何看懂电路图以及常用焊接技术与实践等。
电子背散射衍射（简称EBSD）技术是基于扫描电镜中电子束在倾斜样品表面激发出的衍射菊池带的分析确定晶体结构、取向及相关信息的方法。 本书系统地阐述了。EBSD技术的含义、特点（或优势）及应用领域；简述了EBSD技术的发展过程和在我国的应用现状，以及与其他相关测试技术的比较；介绍了与EBSD技术相关的晶体学知识和晶体取向（织构）的基本知识；以及EBSD测定分析过程中涉及的原理和相关硬件，EBSD数据的处理；总结了EBSD样品制备可能遇到的问题及作者应用时解决一些难题的经验。 后给出作者应用。EBSD技术的一些例子。 本书可供从事材料、地质、矿物研究等工作的技术人员以及从事EBSD 技术及扫描电镜分析工作的操作人员阅读，也可作为高等工科院校材料工程专业高年级本科大学生、研究生的教材，以及专业人员的培训教材。
功率开关管IGBT与集成控制器相配合，在电力电子装置中得到了广泛的应用，特别是IGBT智能化模块（IPM）的出现，更加扩展了其应用范围。 本书的特点是具有很强的实用性。在简单介绍IGBT和IPM的工作原理和主要技术参数后，重点介绍0GBT和IPM在电力电子装置中的应用。 本书可供从事开关电源、逆变电源、焊机电源、电机调速、变频电源、电力传动、电力有源滤波器和UPS等技术工作的人员参考，对于电力电子技术专业的师生也有参考价值。
本书是《电子元器件百宝箱（第1卷）》的续篇，它如同一个收纳了多种元器件的百宝箱，针对LED、LCD、音频、晶闸管、放大器等信号处理问题做了阐述。全书分为分立半导体、集成电路、光源与指示器、声源几个大类，每个大类再分成若干个小项目，比如二极管、比较器、定时器、解码器、LED指示器等，各个项目再从功能、工作原理、演变过程、参数、使用方法、注意事项等方面做详细介绍。
本书涵盖了低成本倒装芯片从基本原理到发展前沿的整个范围。内容包括引线键合和焊料凸点两类芯片级互连技术、无铅焊料的物理和力学性质、高密度印刷电路板（PCB）和基板的微孔逐次增层（SBU）技术、使用常规和非流动以及不完全下填充焊料凸点的板上倒装芯片技术（FCOB）、使用微孔和焊盘通孔（VIP）芯片级封装（CSP）的基板焊料凸点倒装芯片的应用、面朝下PBGA封装技术、PBGA封装中的焊料凸点倒装芯片的失效分析等。本书还提供了丰富的具有参考价值的图表。 本书对低成本倒装芯片技术的研发人员、相关技术人员有重要价值，也可作为相关专业本科生、研究生的教学参考。
巨磁阻器件是目前商业化为成功的磁学器件，广泛应用于计算机硬盘的磁头中。初发现GMR效应的科学家Albert Fert和Peter Grünberg也因此获得2007年度的诺贝尔物理学奖。 从器件发展的趋势来看，信息的载体从初的成千上万个电子减少到几百个、几十个甚至少于十个电子，很自然地又发展到利用电子的自旋作为信息的载体。这是集成电路向着更低功耗、更高速度发展的要求决定的。随着对各种自旋效应研究的深入，自旋电子学和自旋电子器件已经成为当今研究的热点。已有很多关于巨磁阻和隧道磁阻效应的专著，对于该领域的研究者有很大的帮助，但是我注意到，从工程角度研究巨磁阻器件的著作并不多。我国在磁学器件方面的研究有很好的基础，但是迫切需要一本从工程科学角度给相关的研究者以启发的著作。当我发现Giant MagnetoResistance Devices这本书时，立刻
本书提供了通用元器件的代换、相当型号速查数据，具体包括普通二极管、复合二极管、贴片二极管、LED、普通双极晶体管、复合双极晶体管、贴片双极晶体管、内置电阻双极晶体管(数字双极晶体管)、晶闸管、场效应晶体管、复合场效应晶体管、贴片场效应晶体管、IGBT、光耦合器与光继电器、电源集成电路以及其他集成电路、CMOS逻辑集成电路插件与贴片、多芯复合元件、电位器、MLCC电容、8位微控制器、电池、遥控等。为便于代换需要，书后附T74系列插件引脚分布内部结构、7SP系列引脚分布内部结构、模拟开关IC引脚分布内部结构、运算放大器与比较器引脚分布内部结构速查资料。 本书适合电气与电子设备维修维护、设计研发、生产制作、销售人员使用，以及电子爱好者、学校(院校)相关专业师生参考。
本书介绍了电力电子设备中常用的配套元器件，内容包括瞬态电压抑制器、电阻器、电容器、滤波器、液晶与发光二极管显示器、光耦合器、光电断电器、熔断器、散热器。书中不但详细介绍了这些元器件的引脚排列、功能、外形尺寸、系列参数，而且探讨了选型指南与使用方法，并给出了应用实例。该书取材新颖、内容重点突出、通俗易懂、实用性强，是从事电力电子设备设计、开发、研究的工程技术人员的工具书，亦适合于从事电力电子设备生产、科研管理及元器件采购的工作人员使用，不可供高等院以及中等专业学校的广大师生参考，是一本难得的实用工具书。
本书是一本全面介绍贴片元器件(SMD)应用的图书。内容主要分为两部分，部分介绍了常用贴片元器件的基本知识、特点、性能及其在电子设备及家用电器中的应用。第二部分以表格的形式给出根据贴片元器件识别代码-实际型号-参数及代换对照资料，用来解决在实际应用中根据贴片元器件的识别代码反查出其实际型号和技术参数这一难题。所涉及的贴片元器件包括二极管、稳压管、变容二极管、发光二极管、晶体管、数字三极管、场效应管、CPU复位电路、稳压电路、运算放大器、射频放大器等。 为了方便读者使用，本书附赠光盘中还提供了近2000页以元器件型号、生产厂家为排序方式的贴片元器件技术资料，近1000页的常规安装晶体管、场效应管技术参数及代换资料。 本书可供电子技术人员、电子设备及家电产品售后维修服务技术人员以及无线电爱好者
本书讲述单片机（Micro Control Unit,MCU）的基础知识、接口方法和应用技术，全书共14章。第1章介绍国内外单片机的发展、现状与应用，同时简要描述了传统MCS 51系列单片机的基础知识以及Freescale系列单片机的分类、特点。第2~12章以Freescale S12X系列16位单片机为蓝本，分别讲述S12X单片机的结构与组成、指令系统与汇编语言程序设计、仿真调试及C语言编程、并行输入/输出接口、定时器、A/D模/数转换、SCI/SPI串行通信、PWM脉宽调制、CAN/LIN/I2C总线、XGATE外设协处理器、 C/OS Ⅱ嵌入式操作系统应用等，并从应用的角度列出了相关模块的使用和配置方法。第13章给出了使用S12X单片机实现两个综合应用的嵌入式系统实例。第14章描述了S12XS128开发平台的DIY设计制作及其参考资源。书中各章节配有一些硬件电路实例和软件程序实例，单片机与常用外设的接口方法贯穿在全书之中，
本书主要介绍使用Proteus进行可视化设计的方法，使读者在对程序代码较为生疏的情况下，也可以完成对Arduino单片机的开发。本书涉及Arduino及可视化介绍、Proteus软件的基础操作、可视化设计方法的使用和Arduino单片机的应用等内容。书中介绍了如何使用可视化设计的方法玩转LED、显示屏、电机和传感器，同时也完整地介绍了3个利用可视化设计方法的电路综合实例，包括电子密码锁实例、多功能电子时钟实例和智能小车实例，每一个仿真实例后都配有二维码，扫描二维码即可观看仿真视频。读者可以在熟悉Proteus操作的同时体会可视化的设计思路，为自己玩转Arduino单片机打下基础。 本书适合对可视化设计和电子设计感兴趣或参加电子设计比赛的人员阅读，也可作为高等院校相关专业和职业培训的实验用书。
本书是一本电子技术入门和介绍电子元器的图书（配有视频），主要内容有电子技术基础、万用表的使用、电阻器、电感器、变压器、电容器、二极管、三极管、光电器件、电声器件、显示器件、晶闸管、场效应管、IGBT、继电器、干簧管、常用传感器、贴片元器件、集成电路、基础电子电路、无线电广播与无线接收机电路、电子技能实践。本书具有起点低、由浅入深、语言通俗易懂，并且内容结构安排符合学习认知规律。本书适合电子技术初学者的自学图书，也适合职业学校电类专业的电子技术入门和电子元器件教材。
本书是介绍半导体器件工作原理的经典入门教材，其主要内容包括固体物理基础和半导体器件物理两大部分，同时也涵盖半导体晶体结构与材料生长技术、集成电路原理与制造工艺以及光电子器件与高频大功率器件等相关内容。 本书注重基本物理概念，强调理论联系实际，可作为高等院校电子信息类专业“固态器件与电路”专业基础课的教材，也可供相关领域的研究人员和技术人员参考。
全书采用"全彩全图 的编排模式，以国家职业资格标准和行业规范为编写目标，对电子产品中常用电子元器件进行细致的归纳、整理，系统、全面地介绍了常用电子元器件的检测和代换方法。为确保在实际电子电工调试维修中正确完成检测和代换，本书详细列举了不同种类电子元器件的特点和参数识读，结合具体功能和特性，全面、细致地讲解了不同种类电子元器件的检测方法和代换技能。
