本书全面介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术，给出了大量20世纪80年代富士通和IBM美国公司开发的大型计算机用铜电路图层的大面积多层陶瓷基板的工程图表。全书共10章。第1章绪论，概述了低温共烧陶瓷技术的历史、典型材料、主要制造过程等。第2章至第9章分为两大部分， 部分为材料技术，包括第2章至第4章，论述了陶瓷材料、导体材料及辅助材料的特性和应用；第二部分为工艺技术，包括第5章至第9章，细致地描述了各工序特点、工艺条件、控制、在制品评价、缺陷防止和产品可靠性等诸多问题。 ，在 0章，展望了低温共烧陶瓷技术的未来发展。
本书主要介绍目前水泥厂常用机械设备的安装、修理及典型实例分析。内容包括：水泥厂设备综合管理、设备安装工程施工组织设计，水泥机械设备安装基本技能，设备的维护和检修，机械设备的磨损与润滑，机械零件的损坏与修理，破碎机、球磨机、立式辊磨、选粉机、回转窑、推动篱式冷却机等设备的安装与修理，以及立窑的安装与修理等。 本书共有插图400余幅，除文字叙述中的插图外，还绘制了水泥厂主要机械设备与安装与修理透视图，以供参考。因此，本书的实用性、直观性特点十分突出。 本书除可供各泥生产企业和水泥机械设备安装与修理企业的工程技术人员、管理人员、高级技术人阅读，还可供水泥行业相关的科技人员和管理人员，以及大中专院校和职业校相关专业的师生等阅读参考。
本书全面介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术，给出了大量20世纪80年代富士通和IBM美国公司开发的大型计算机用铜电路图层的大面积多层陶瓷基板的工程图表。全书共10章。第1章绪论，概述了低温共烧陶瓷技术的历史、典型材料、主要制造过程等。第2章至第9章分为两大部分， 部分为材料技术，包括第2章至第4章，论述了陶瓷材料、导体材料及辅助材料的特性和应用；第二部分为工艺技术，包括第5章至第9章，细致地描述了各工序特点、工艺条件、控制、在制品评价、缺陷防止和产品可靠性等诸多问题。 ，在 0章，展望了低温共烧陶瓷技术的未来发展。
本书以典型的洁净钢精品IF钢为代表的洁净钢为例，从洁净钢的冶炼工艺和生产装置的特点、条件和要求出发，全面深入地叙述了涵盖洁净钢生产集成技术中各个方面和环节使用的各种基本耐火材料和功能耐火材料在洁净钢生产中的作用和功能、技术基础、工艺原理和生产工艺、选择和应用以及损毁机理，并紧紧围绕洁净钢生产中为关切的因耐火材料导致的钢水增氧、增碳和夹杂物缺陷等问题，着力论述耐火材料使用中遇到的难题，应对策略和开发方向，无疑，对提高洁净钢的质量，开发和创新新型耐火材料有启迪意义。全书共9章，图441幅，表204张，参考文献410条；书末附有洁净钢一耐火材料英文缩略语义释，英文目录和具有导读功能的分类索引。《耐火材料与洁净钢生产技术》理论与实用紧密结合，是一部很有科学价值的实用参考书，适用于从事耐火材料
本书理论与实用紧密结合，是一部很有科学价值的实用参考书，适用于从事耐火材料和钢铁工业的生产和管理、应用和开发研究的各类人员，以及大专院校师生，尤其是青年学者。
本书理论与实用紧密结合，是一部很有科学价值的实用参考书，适用于从事耐火材料和钢铁工业的生产和管理、应用和开发研究的各类人员，以及大专院校师生，尤其是青年学者。
本书全面介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术，给出了大量20世纪80年代富士通和IBM美国公司开发的大型计算机用铜电路图层的大面积多层陶瓷基板的工程图表。全书共10章。第1章绪论，概述了低温共烧陶瓷技术的历史、典型材料、主要制造过程等。第2章至第9章分为两大部分， 部分为材料技术，包括第2章至第4章，论述了陶瓷材料、导体材料及辅助材料的特性和应用；第二部分为工艺技术，包括第5章至第9章，细致地描述了各工序特点、工艺条件、控制、在制品评价、缺陷防止和产品可靠性等诸多问题。 ，在 0章，展望了低温共烧陶瓷技术的未来发展。
本书共收集陈肇友教授的论文63篇，其中56篇中文文章，7篇英文文章。从陈肇友教授发表的一些论文中，精选出有关钢铁和有色冶金用耐火材料的文章，特别是含碳耐火材料，含Cr2O3耐火材料，MgO-CaO系材料，镁铬材料，熔融石英陶瓷，碳化硅质耐火材料等方面的论文。这些论文介绍了耐火材料的一些基础研究与应用，从化学热力学、相图、动力学、抗腐蚀介质侵蚀与渗透，抗热剥落与结构剥落、高温强度、化学组成与组织结构等方面深入浅出地进行了分析与阐述。
本书共收集陈肇友教授的论文63篇，其中56篇中文文章，7篇英文文章。从陈肇友教授发表的一些论文中，精选出有关钢铁和有色冶金用耐火材料的文章，特别是含碳耐火材料，含Cr2O3耐火材料，MgO-CaO系材料，镁铬材料，熔融石英陶瓷，碳化硅质耐火材料等方面的论文。这些论文介绍了耐火材料的一些基础研究与应用，从化学热力学、相图、动力学、抗腐蚀介质侵蚀与渗透，抗热剥落与结构剥落、高温强度、化学组成与组织结构等方面深入浅出地进行了分析与阐述。
本书全面介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术，给出了大量20世纪80年代富士通和IBM美国公司开发的大型计算机用铜电路图层的大面积多层陶瓷基板的工程图表。全书共10章。第1章绪论，概述了低温共烧陶瓷技术的历史、典型材料、主要制造过程等。第2章至第9章分为两大部分， 部分为材料技术，包括第2章至第4章，论述了陶瓷材料、导体材料及辅助材料的特性和应用；第二部分为工艺技术，包括第5章至第9章，细致地描述了各工序特点、工艺条件、控制、在制品评价、缺陷防止和产品可靠性等诸多问题。 ，在 0章，展望了低温共烧陶瓷技术的未来发展。
本书全面介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术，给出了大量20世纪80年代富士通和IBM美国公司开发的大型计算机用铜电路图层的大面积多层陶瓷基板的工程图表。全书共10章。第1章绪论，概述了低温共烧陶瓷技术的历史、典型材料、主要制造过程等。第2章至第9章分为两大部分， 部分为材料技术，包括第2章至第4章，论述了陶瓷材料、导体材料及辅助材料的特性和应用；第二部分为工艺技术，包括第5章至第9章，细致地描述了各工序特点、工艺条件、控制、在制品评价、缺陷防止和产品可靠性等诸多问题。 ，在 0章，展望了低温共烧陶瓷技术的未来发展。
《烧结金属多孔材料》以金属多孔材料的新理论、新技术和新材料为主线，介绍了金属多孔材料基本理论、制备技术、性能表征、功能特性和应用技术。全书共分6章，第1章引入孔形系数与弯曲因子等概念，阐述金属多孔材料的孔结构原理、功能特性和孔结构的分形分析；第2章系统论述了金属多孔材料的性能检测方法和原理；第3章论述了烧结金属多孔材料的制备原理与新技术、新材料及应用情况；第4、5两章为烧结金属纤维与丝网复合材料的制备原理与应用技术；第6章论述了烧结金属多孔膜的制备技术与梯度孔结构的形成原理和特殊应用。《烧结金属多孔材料》对孔结构特性进行了深入的阐述，为研究孔和材料使用环境的交互作用提供了必要的理论基础。系统阐述了由于孔的存在而表现出的功能特性和相关的金属多孔材料制备理论，为金属多孔材料研制与应用提
本书理论与实用紧密结合，是一部很有科学价值的实用参考书，适用于从事耐火材料和钢铁工业的生产和管理、应用和开发研究的各类人员，以及大专院校师生，尤其是青年学者。
《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷?金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的国内外金属化配方，以资同行专家参考。 《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。
“水泥十万个为什么”丛书是一套供水泥行业管理人员、技术人员和岗位操作工阅读和参考的系列工具书。它涉及了水泥生产从原料破碎、粉磨、烘干、均化、输送、化验室、煅烧、环保到计量、包装等全过程中常见的问题及解决方法。本书力求做到删繁就简、深入浅出、内容全面、突出实用，既有理论研究的浓缩和概括，又有实践工作经验的归纳与提升。书中共有条目3350余条，已基本囊括了水泥生产和水泥研究工作中的多发问题、常见问题；对这些问题有理论、原理方面的阐述，又指出解决问题的途径，具有较强的指导性和可操作性。由于本书编写着眼于解决实际问题，尽量地回避复杂的数学计算、高深的理论探讨，很好地解决了岗位操作工看得懂、用得上的问题。同时，本书对水泥领域的*技术和理论研究成果也进行了介绍，可作为专业院校、技校师生及水
“水泥十万个为什么”丛书是一套供水泥行业管理人员、技术人员和岗位操作工阅读和参考的系列工具书。它涉及了水泥生产从原料破碎、粉磨、烘干、均化、输送、化验室、煅烧、环保到计量、包装等全过程中常见的问题及解决方法。本书力求做到删繁就简、深入浅出、内容全面、突出实用，既有理论研究的浓缩和概括，又有实践工作经验的归纳与提升。书中共有条目3350余条，已基本囊括了水泥生产和水泥研究工作中的多发问题、常见问题；对这些问题有理论、原理方面的阐述，又指出解决问题的途径，具有较强的指导性和可操作性。由于本书编写着眼于解决实际问题，尽量地回避复杂的数学计算、高深的理论探讨，很好地解决了岗位操作工看得懂、用得上的问题。同时，本书对水泥领域的*技术和理论研究成果也进行了介绍，可作为专业院校、技校师生及水
