本书共有六个模块，以应用为目的、实用为基础，基于面向LED封装与应用的技术应用型人才的培养目标，详细介绍了大功率白光LED封装工艺基础、大功率白光LED固晶机与工艺、大功率LED焊线设备与工艺、大功率LED点胶工序设备与工艺、大功率LED封胶设备与工艺、大功率LED分光分色设备与工艺等内容。 本书既可作为电子技术应用专业(LED封装与应用专业方向)高级技工学校(高级工)学生、高职高专(大专)学生与教师的专用教材，也可作为从事半导体照明行业工作的工程技术人员和LED封装技术从业人员的参考用书。
全书共分为5章，包括LED封装技术基础，LED封装固晶机操作、维护与保养，LED封装自动焊线机操作、维护与保养，大功率LED分光分色设备操作、维护与保养，大功率白光LED封装实训。本书结合LED封装设备，具体详细地介绍了LED封装过程，LED封装设备的操作、维护和保养，实用性强，每章后都有复习思考题。通过本书的学习，帮助学生全面掌握LED封装工艺，达到中级工的技能水平。 本书可供中职中专学习LED封装技术及电子相关专业的学生作为教材使用，也可作为相关工种技术人员的自学参考书。
