陶粒是近些年来我国发展最快的新型建筑材料之一，本书是一本关于陶粒生产与应用方面的普及性读物。本书以实用性为主要特色，内容通俗易懂。 全书共5章，主要内容包括：陶粒生产的基础知识、免烧陶粒生产技术、烧结陶粒生产技术、烧胀陶粒生产技术以及陶粒的应用。书中对陶粒的生产工艺流程进行了详细的介绍，另外，书中也提供了一些陶粒的配方和工艺，对从事陶粒生产的技术人员有很好的参考价值。 本书可供从事陶粒生产与应用的技术人员使用，对从事陶粒研究的科研人员也有很好的参考价值。

本书简要介绍了陶瓷添加剂的概念和发展状况，重点阐述了陶瓷添加剂的作用机理和一些常用添加剂在不同陶瓷领域中的应用，包括各类添加剂的测试方法，详细介绍了几类陶瓷专用添加剂。 本书对从事陶瓷产品开发、研究和生产的广大工程技术人员有很好的参考价值，也可作为高等院校材料、无机材料相关专业师生的参考书。

本书是作者根据多年科研实践总结而成的，主要介绍了陶瓷添加剂的基本原理，并对其具体应用和新发展做了介绍。主要内容包括已经广泛应用在陶瓷领域中的传统陶瓷添加剂，如分散剂、减水剂、助磨剂、黏结剂、消泡剂等，以及各种新型陶瓷添加剂，如纳米添加剂、稀土添加剂、偶联剂和增韧剂等。 本书可作为精细化工、陶瓷材料等专业的学生教学用书，也可作为相关科研和生产人员的参考用书。

电镀工作中，因为工艺或研究的需要，或者因为操作失误、管理不当要返工重镀，都要用到退镀技术。本书专门阐述退镀技术，作者从全局的角度讨论产生退镀的原因和避免不必要退镀的方法，重点介绍退镀技术的原理、方法、工艺流程、退镀液配方和工艺参数，还特别关注了退镀操作中的环境保护和安全问题。本书中关于镀层的检测、鉴定及分析等方面的技术内容，也是读者、特别是科研型读者重要的技术资料。 本书适宜于电镀生产、管理及科研开发的读者阅读，也适宜于相关专题的研讨班、培训班教学参考。

化学镀指在条件下使金属沉积在镀件上的表面处理方法。本书00余种化学镀液的约600个配方及制备方法，选用的品种环保、安全、操作简便，原料便宜，产品高。本书适合于金属等表面处理人员、精细化工行业及化学镀应用的机械、电子等人员参考。

本书系《先进陶瓷丛书》之一，在综述外先进结构陶瓷及其复合材料研究现状的基础上，从材料学的角度，分别阐述了其结构、性能、特点及其应用，并在此基础上结合作者多年的研究成果全面系统地介绍了铁－铝金属间化合物/氧化锆陶瓷基结构复合材料的设计、制备、组织结构、性能及其相互关系等方面的研究成果，并对该类复合材料的强韧化机制进行了分析总结。本书内容全面，结构完整，可供从事陶瓷和复合材料研究、生产及其应用开发的科技人员参考，亦可作为有关材料专业研究生用或参考书。

本书是一本全面系统论述陶瓷制品的造型、结构设计、成型和模具的著作。全书共分8章，分别介绍中国陶瓷发展简史、陶瓷概论、陶瓷造型与构型、传统陶瓷设计、新型陶瓷设计、陶瓷制品成型、陶瓷制品成型模具、陶瓷成型模具设计实例。本书可供从事陶瓷材料科学、陶瓷造型与构型、结构与材料设计、陶瓷坯料（浆料与粉料）成型性能和成型技术、成型模具设计与制造的工程技术人员与科研人员，以及轻工、化工、非金属材料成型加工工程、模具设计与制造、陶瓷造型等专业院校师生阅读参考。

《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷?金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的外金属化配方，以资同行专家参考。《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。

本书简要介绍了陶瓷添加剂的概念和发展状况，重点阐述了陶瓷添加剂的作用机理和一些常用添加剂在不同陶瓷领域中的应用，包括各类添加剂的测试方法，详细介绍了几类陶瓷专用添加剂。本书对从事陶瓷产品开发、研究和生产的广大工程技术人员有很好的参考价值，也可作为高等院校材料、无机材料相关专业师生的参考书。

本书介绍了新型干法水泥窑所需耐火材料的有关品种和技术，将基础研究、生产和使用统为一体，对水泥窑用耐火材料未来技术发展提出了具体意见。本书对耐火材料企业、水泥企业中的工程技术人员有实用和参考价值，也可供高等院校无机非金属材料专业师生参考。