《带压堵漏技术实例》介绍了：各种设备的密封及泄漏常识、各种设备的腐蚀理论、夹具设计制造、带压堵漏机具、密封注剂、现场泄漏部位的勘测、现场施工操作与验收、注剂式带压密封技术、阀门泄漏的压堵技术、磁力压堵技术、内压堵漏技术、带压焊接堵漏技术、攻丝堵漏技术、顶压堵漏技术、缠绕堵漏技术、冷冻堵漏技术、导流堵漏技术及堵漏施工安全及防护等内容。《带压堵漏技术实例》列举了上百个实例，通俗易懂，实用性强，是广大设备维护人员及维修人员的参考书，也可作为有关设备维护及维修技术的培训教材。
![系统级封装导论:整体系统微型化 [美] 图马拉Rao R.Tummala),斯瓦米纳坦（M.Swaminathan） 著](http://img3m4.ddimg.cn/50/8/11471426654-1_l.jpg)
本书是关于电子封装中系统级封装(System on Package,SOP)的一本专业性著作。本书由电子封装领域专家——美国工程院资深院士Rao R Tummala教授和MadhavaSwaminathan教授编著，由多位长期从事微纳制造、电子封装理论和技术研究的知名学者以及专家编写而成。本书从系统级封装基本思想和概念讲起，陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术，芯片堆叠技术，射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术，多层布线和薄膜元件系统封装技术，MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等，还介绍了系统级封装后续的热管理问题、相关测试方法的研究状况，并在最后介绍了系统级封装技术在生物传感器方面的应用情况。 本书无论是对高校高年级本科生，从事电子封装技术研究的研究生，还是从事相关研究工作的专业技术及研究人员都有较大帮助。
《材料本构关系理论讲义》是根据朱兆祥先生讲授“连续介质力学”的讲义整理而成，简明深入，尤其适合初学者入门使用。全书共8章。章是张量和矩阵，第2章是运动和变形，第3章是动力学分析，第4章是变形热力学，第5章是本构方程的一般原理，第6章是弹性，第7章是弹塑性，第8章是黏弹性。本书可供力学专业、应用数学、应用物理、工程科学等专业的高年级本科生和研究生用作教材，也可作为力学和相关专业师生及科技工作者的参考书。
本书分别从行业概况、生产工艺及主要设备、环境影响识别和产生的主要环境问题、行业产业现行的相关政策、技术规范、法规、标准、污染防治与环境保护措施、环境监理要点等方面，详细地介绍了冶金(钢铁）行业、冶金(镁）行业、冶金(铝）行业、化工医药行业（氮肥行业、磷肥行业、氯碱行业、化工行业、医药行业）、火电行业、建材行业、煤炭行业的建设项目环境监理技术。 本书可供从事环境监理、工程监理的技术人员和环境管理的决策人员参考使用，也可供高等学校环境科学与工程及相关专业师生参阅。
本书是国家计量技术规范JJF 1059-1999《测量不确定度评定与表示》的统一宣贯教材，由国家质量技术监督局计量司组编写。主要内容包括三部分：第一部分介绍必要的概率论与数理统计基础知识；第二部分以逐步的展开方式阐述《测量不确定度评定与表示》计量技术规范的内容；第三部分是不确定度在各测量领域中的应用实例。书中附有由7个国际组织发布的《测量不确定度表示指南》（GUM）的原文。 本教材可供科研单位、检测/校准机构及工矿企业从事计量检定、检测/校准、产品检验、精密测试、质量管理及科学实验的人员使用，也可供高等院校有关专业的师生使用。
本书对活性炭的主要特征、用途、吸附理论进行了简单介绍，重点阐述了化学法制备技术与装备、活性炭的再生技术和设备、活性炭在气相中的应用以及在医药、防辐射、电子行业等领域的应用，同时对活性炭产业的标准化提出了展望。本书适合从事活性炭相关研究、生产、管理的人员使用，同时可供化工、材料、生物等相关专业的师生参考。
本书以生产工艺为主线，全面、系统地阐述了软包装的生产技术，主要介绍软包装的基础材料，包装通用材料，各种高性能、高阻隔材料，以及近年来不断扩大使用的特种功能材料。另外，还详细介绍了各种复合工艺，如干式复合、湿式复合、无溶剂复合、挤出复合等。
超材料（metamaterial）是"具有天然材料所不具备的超常物理性质的人工材料"，近年来成为备受关注的研究前沿。与常规材料相比，他们有各自的优势和劣势--常规材料来自自然，易于获得而难于设计；超材料正好相反，易于设计，但在很多情况下却难于获得。
