本书共分四章，主要内容有：常用可充电电池的特点与对充电路的技术要求，常用可充电电池充电电路的工作原理与应用电路，电池充电、放电的检测与相关电池充电、放电参数的处理、显示、电池充电、放电的检测与相关电池充电、放电参数的处理、显示，电池充电、放电电路的计算机监控等方面的内容，同时对电池充电、放电电路的总线控制与实现也作了介绍和分析。 本书可以作为大专院校电子技术专业的有关师生，从事可充电电池充电电路生产、设计的技术人员和电子技术爱好者的参考书。

本书以问答的形式讲解了无线电频谱管理及应用方面的一些基础知识。全书共分为6篇，即频谱资源篇、无线电技术发展篇、无线电频谱应用与规划篇、无线电台(站)篇、无线电设备篇和无线电管理篇，共164个条目以及1个附录。 本书内容通俗易懂，既可供从事无线电管理工作的人员学习参考，也可作为广大读者了解无线电频谱及其应用和无线电管理知识的普及读物。

《信号检测与估值》是作者梁红、张效民根据教学大纲要求，在总结多年教学经验，吸取多年从事水声信号处理的科研成果，以及参考外文献资料的基础上编写的。全书共6章，主要介绍信号检测和信号参量估计的基本理论和应用，可为今后从事通信、雷达、声呐、鱼水雷等信号处理专业的学生打下扎实的理论基础；同时，信号检测和估计理论的基本概念、基本理论和分析问题的基本方法也可为解决实际信号处理系统设计等问题打下良好的基础。 《信号检测与估值》可供信号与信息处理、通信与信息系统等电子类学科的高年级本科生和研究生作为教材使用，也可供雷达、声呐、通信等相关专业的科研、工程技术人员参考。

《微波电路设计》介绍了微波电路的基本知识，微波滤波器以及微波天线的原理和设计。主要内容包括射频/微波工程设计基础，传输线理论，匹配电路及微波网络基础，常用无源微波器件，滤波器设计，射频放大器设计，振荡器和混频器，微带天线的基础理论和基本设计方法。附录中给出了实际微波电路的设计方法，便于工程人员在工程设计中参考。 《微波电路设计》可以作为电子信息工程、通信工程、测控与仪器等微波工程相关专业的教材，也可以作为雷达、通信、测控、航空航天等方面科研人员的参考书。

本书内容包括电工技术和电子技术，设计电路、电动机及其控制、模拟电子技术、数字电子技术等科目，既有详细、明了的实验内容和操作步骤，又有扩散思维的思考题，还有与实验内容对应的实验报告等，旨在全面培养、提高学生的硬件实物实验的动手能力和面向工程应用设计的知识处理能力。本书可作为高等学校应用型本科工科类相关专业的实验指导书，也可作为相关工程技术人员的参考书。

全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

《PowerMILL多轴数控加工编程实用教程》一书是PowerMILL的进阶学习教材，主要涉及四轴、五轴加工的数控编程及其后置处理，共11章。章为多轴数控加工概述。第2章概述了多轴数控加工编程工艺。第3章介绍四轴加工编程。第4章讲述五轴定位加工编程方法。第5章介绍PowerMILL刀轴指向控制方法。第6章介绍PowerMILL投影精加工策略及应用于五轴加工的方法和实例。第7章介绍PowerMILL常用五轴联动加工编程策略。第8章介绍刀轴指向的编辑、五轴机床加工仿真、刀轴界限和自动碰撞避让等内容。第9章介绍应用PowerMILL计算典型工步五轴加工刀路的实例。0章列举了典型五轴加工应用综合实例。1章详细阐述了订制机床选项文件的方法与实例。为方便读者学习，本书附赠一张光盘，包含了书中所有的练习源文件、完成的项目文件以及视频教学资料。

本书共十四章，主要内容为：常用半导体器件；基本放大电路；放大电路中的负反馈；集成运算放大器及其应用；集成功率放大器及其应用；正弦波振荡电路；直流电源；数字电路基础；逻辑门电路；组合逻辑电路；触发器；时序逻辑电路；脉冲波形的产生与整形；数/模和模/数转换器。每章开始都有内容提要，结束有习题。 本书可作为高等职业技术院校和高等专科学校电子类、电气类、自动化类及其他相近专业的教材，亦可供电子工程技术人员参考。

本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。本书适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制造》课程的教学。该课程授课时间为一个学期，不要求必须开设相应的实验课。同时，本书也可供在半导体工业领域工作的工程师和科学家参考。 本书的章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术；扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤，包括各种薄层淀积的方法。本书最后三章集中讨

本书主要介绍LED照明的各项实用应用技术，主要包括：LED照明光学设计技术、LED照明散热设计技术、LED照明驱动设计技术、LED智能照明控制技术、LED照明设计技术、LED照明的其他技术、LED灯具测量技术及LED照明的应用。全书重基础、宽口径、多原理、少工艺，注重原理与机制的阐述，图文并茂、深入浅出。

童创明、包战主编的这本《雷达目标微波成像方法》系统介绍了雷达目标微波成像的仿真理论与方法，共有13章。主要内容包括概论、目标特征参数提取及反演、穿墙成像技术、地下目标成像技术、丛林环境中目标成像技术、机载SAR微动目标检测及微多普勒提取等。《雷达目标微波成像方法》是作者在总结近年来雷达目标微波成像的仿真理论与方法的部分研究成果的基础上编写而成的，可作为高等院校相关专业高年级本科生及研究生教材，以及相关科研院所的工程技术人员研究雷达目标微波成像时的参考资料。