《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷?金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的外金属化配方，以资同行专家参考。 《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。

本书是作者根据多年科研实践总结而成的，主要介绍了陶瓷添加剂的基本原理，并对其具体应用和新发展做了介绍。主要内容包括已经广泛应用在陶瓷领域中的传统陶瓷添加剂，如分散剂、减水剂、助磨剂、黏结剂、消泡剂等，以及各种新型陶瓷添加剂，如纳米添加剂、稀土添加剂、偶联剂和增韧剂等。 本书可作为精细化工、陶瓷材料等专业的学生教学用书，也可作为相关科研和生产人员的参考用书。

本书简要介绍了陶瓷添加剂的概念和发展状况，重点阐述了陶瓷添加剂的作用机理和一些常用添加剂在不同陶瓷领域中的应用，包括各类添加剂的测试方法，详细介绍了几类陶瓷专用添加剂。 本书对从事陶瓷产品开发、研究和生产的广大工程技术人员有很好的参考价值，也可作为高等院校材料、无机材料相关专业师生的参考书。

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本书是为电路理论课程而编写的教材，具有起点较高、难度较大，涉及面较广的特点。该书在阐述电路理论的基本概念、基本原理和基本方法的同时，还着重加强对学生分析问题、解决问题的能力及创新能力和基本素质等方面进行训练和培养。 本书兼顾了近代意路理论的一些新内容，又保留传统电路理论的基本特点，在某方面提出了一些独特的、新颖的见解和论述，颇具启发性，便于自学。 全书共分十五章。章-第五章为电阻性网络分析及电路元件特性。第六章，第七章为动态网络的时域分析。第八章-第十一章为频率域网络及复频域网络分析。第十二章、第十三章为端口网络方程分析和状态方程。第十四章、第十五章为均匀舆线的稳态及暂态分析。 本书各章都编有专门的一节例题精讲，这些例题有一定的难度和典型性，有些例题可以看成是本章基本内容

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