编写说明 本词典为“日中中日半导体制造技术用语词典”，是提供给从事研究和开发半导体技术、阅读日语半导体制造技术类书籍和杂志、学习专业知识、从事该类科技文献和技术资料翻译工作者作为专业用语参考的工具书。本词典共收录了大约3,500条有关半导体制造方面的专业词汇，具有从日文或中文词条中查阅解释的双向功能。 收词范围 本词典主要收集了有关半导体制造技术方面的用语，包括半导体设计、材料、硅氧化、光刻刻蚀、扩散和离子注入、掺杂、晶体生长、曝光、光刻胶、涂胶显影、气相沉积、晶片清洗、切割、研磨、芯片热处理、溅射、键合、封装、印刷、光学、机械等工艺及外观检验、性能检验等基本专业词汇。 编排方法 1.“日中半导体制造技术用语”部分按照日语50音图顺序的“あ、か、さ、た、な、は、ま、や、ら、わ
《外教社日汉小词典》是一部集科学性.知识性与实用性为一体。与时代基本保持同步的便携型日汉工具书。 收词范围广泛 《外教社日汉小词典》共选收日语基础词、常用词、缩略语、连语及新词等计4600D余条。包括国内各类日语考试和日本语能力测试等规定的基础词。 内容丰富.全面 包含自然、人文和社会生活的方方面面。 释义详尽.对应 编写时参阅各类辞典。尽量做到译词与原词词义对应。一词多义的，力求义项详尽.完整。 附设音调 设置音调以帮助读者掌握正确的发音。提高对同音词的识别能力。 广收惯用语、成语和谚语 这类词汇是日语的重要组成部分。《外教社日汉小词典》尽可能多地收列惯用语。以扩展词典的内涵、外延和信息量。构筑学习日语的平台。
