高等院校的烘焙培训着眼于未来面包师和糕点师的培训，使他（她）们能更好地应对快速变化的市场和来自世界各地的配料。食品科学提示了各种配料的化学组成、加工过程及在烘焙过程中的物理、化学变化和相互作用，因此，读者掌握了烘焙过程中的食品科学原理，就能更好地理解各种配料在烘焙过程中是如何发挥作用的，进而便可预测各种配料在新条件和新情形下的使用效果，更好地应对新的挑战。本书共分18章，强调了精确定量和温度控制在烘焙过程的重要性；着重分析了面团中面筋的形成、面团的膨发及烘焙过程中发生的化学和物理变化；对于食品的感官特性及如何进行感官评价也进行了说明；对于烘焙食品所涉及的各种配料，包括小麦等谷物、蔗糖等甜味物质、油脂和乳化剂、蛋和蛋制品、乳和乳制品、坚果和种子、可可和巧克力制品、水果和水果制品

全书简明介绍电子元件和电路的新内容，重点强调了分析、应用和技术实践。涉及大量应用实例和对电路的调试，内容主要包括基本元件、电量和直流电阻电路、交流动态电路三部分。注重理论联系实际，技术实践部分为读者提供很大帮助。注重理论联系实际，技术实践部分为读者提供很大帮助。本书是国际上电路畅销教材，广受赞誉，是一本理想的电子学教科书和相关领域人员的参考书。

本书全面系统地介绍了电气工程师所需要掌握的电气工程基础知识、电气自动化技术及应用等内容，全书分为上下两册。 上册为电气工程基础，分电气基础和电气识图2篇，内容包括电气基础与安全用电、电气基本操作技能、电气常用仪表、低压电器、电子元器件、变压器、电动机、电动机控制线路分析与安装、室内配电与插座照明线路的安装、电气识图等，通过学习上册的内容，可以系统地了解和掌握电气基础知识，轻松迈入电气工程师的大门，为学习电气自动化技术打下牢固的专业基础。 下册为高级应用电气自动化技术，共分为6篇，分别为三菱PLC篇、西门子PLC篇、欧姆龙PLC篇、变频器技术篇、PLC和变频器与触摸屏综合应用篇、伺服与步进驱动和定位控制应用技术篇，通过学习下册的内容，可以系统地了解和掌握电气自动化技术，并能在工作中进行应用实践，

全书共26章，理论与实践相结合，从烘焙历史、专业基础技能、烘焙原理、烘焙原料和器具到面包、蛋糕、塔、派、饼干、慕斯、布丁、巧克力、糖艺、糖霜、盘式甜点、冷冻甜点、甜点组装、特殊膳食烘焙食品制作等，涵盖烘焙食品的方方面面，理论部分深入浅出，实践部分有900余款烘焙食品制作方法和配方。 特殊膳食烘焙食品章节专门介绍低脂、低糖、无麸质烘焙食品制作原理和配方，满足当前行业和消费者关注健康的需求。 全书采用彩色印刷，图文并茂，便于读者理解，可作为大学、职业院校的烘焙专业辅助教材和生产企业在岗培训的教材，同时也可作为专业面包师和糕点师实用的参考资料，还可供爱好烘焙的家庭制作者学习实践。

本套装包含《面包板电子制作130例》四色印刷图书和全部配书电子元器件套件，内涵电子基础知识、130个电子制作的原理、装配说明以及配套的电子元器件，读者使用本套装，不仅可以学习理论知识，还能亲自制作出电子产品，在学习中进行实践。实验采用面包板，即插即拔，安全易操作。本套装无年龄限制，适合任何一位电子爱好者，是小学生科技特长、中学生课内外兴趣班以及电子爱好者从新手到高手的良师益友。

本书提炼了模拟集成电路设计的基本概念和精华。首先对MOST和BJT两种器件模型进行分析和比较；然后以此为两条线索，分别介绍相应的基本单元电路，详细分析各类放大器；随后分别研究噪声、失真、滤波器、ADC/DAC和振荡器电路等，每一章都结合MOST和BJT两种电路进行分析与比较。本书既侧重于基础知识，对模拟和混合信号集成电路中的许多重要概念，以直观形象的语言进行描述；又侧重介绍与现代集成电路工艺相关的*电路的研究方向和热点。本书出版之后，广受好评，现已成为模拟集成电路设计领域几大经典著作之一，成为世界许多知名大学的教材，同时也是集成电路设计领域工程技术人员的重要参考书。

本书是一本综合性很强的参考书目，包括了众多电路设计方案和设计技巧，可用于解决所有电路问题。另外，本书详细剖析了各种应用实例，为工程师展示了其中的设计细节、设计理论、高水平解决方案等，是成功设计电路的重要参考。

本书收录了世界各地共289种木材，从世界上公认的重硬的沙漠铁木，到轻的轻木，应有尽有。 书中的配图立体、精美，完整清楚地呈现出木纹、色泽、细微导管等细节，且相较于大多木材相关书籍中放的平面图，本书使用木材曲面图，能看到木材从横切面到弦切面或径切面的连续变化。 书中以作者亲身加工体验为基础，以简明易懂的方式说明每种木材的硬度、加工难易度、纹理、色彩、气味等，还收录了众多木材从业者与研究者的真实感想或研究成果，对木材加工、室内装修、木材销售等木业相关人士大有裨益。 本书文字生动，用具象化的词汇描述木材的颜色与气味，例如， 仿佛鲜嫩香蕉一样的黄色 等，便于读者联想。 书中每个书种兜标注了正确的木材名、的学名及科名。 本书不仅是一本相当实用的木材工具书，也是一本日本木工艺家的作品集，289种精美

该教材内容主要涵盖材料的基础知识介绍、原子的结构与键合、金属和陶瓷的结构、高分子结构、固体缺陷、扩散、力学性能、变形和强化机制、失效、相图、相变、电性能、材料类型及其应用、材料的合成制备与加工、复合材料、材料的腐蚀与降解、热性能、磁性能、光学性能、材料科学与工程所涉及的经济，环境和社会问题 。 本书内容全面、先进。不仅是材料学科的必修课教材，也是应用物理、化学工业、信息工程、生物工程、电子电工、车辆工程、航空航天等专业的必要补充教材。也可为专业人员提供参考价值。

本书共10章，基于公开文献全方位地介绍了低温等离子体蚀刻技术在半导体产业中的应用及潜在发展方向。以低温等离子体蚀刻技术发展史开篇，对传统及已报道的先进等离子体蚀刻技术的基本原理做相应介绍，随后是占据了本书近半篇幅的逻辑和存储器产品中等离子体蚀刻工艺的深度解读。此外，还详述了逻辑产品可靠性及良率与蚀刻工艺的内在联系，聚焦了特殊气体及特殊材料在等离子体蚀刻方面的潜在应用。后是先进过程控制技术在等离子体蚀刻应用方面的重要性及展望，以及虚拟制造在集成电路发展中的应用。 本书可以作为从事等离子体蚀刻工艺研究和应用的研究生和工程技术人员的参考书籍。

本书既有先进的基础理论体系，又特别重视工程实际，是精密机械领域一部传授知识、启迪智慧、激励创新的经典之作，是美国麻省理工学院公开课程的指定用书。本书将精密机械作为一个各个部件之间相互协作的集成系统，重点放在精密机械零件的机械结构设计及其与传感器和控制系统集成，以达到系统性能佳；在设计中，强调设计将如何影响整个系统的精 确度、重复性和分辨率；提供了许多具有创造性的设计案例。全书共包括10章：第1章精密机械设计概论，第2章精 确度、重复性与分辨率的原理，第3章模拟传感器，第4章光学传感器，第5章传感器的安装和校准，第6章车削中心几何误差与热误差，第7章系统设计注意事项，第8章接触式轴承，第9章非接触式轴承，第10章驱动与传动。

本手册系统地介绍了火力发电厂、变电所电气专业的设计内容和设计方法，本手册系统地介绍了火力发电厂、变电所电气专业的设计内容和设计方法，本手册系统地介绍了火力发电厂、变电所电气专业的设计内容和设计方法，本手册系统地介绍了火力发电厂、变电所电气专业的设计内容和设计方法，本手册系统地介绍了火力发电厂、变电所电气专业的设计内容和设计方法，

李 帕克斯（Lee Parks）作为出色的摩托车教练兼道路赛车手，以清晰易懂的风格写作，揭开了专业人士所使用技巧的神秘面纱、展示了如何将技巧应用于街道和赛道骑行、解释了恐惧和专注的心理动力，以及如何真正驾控摩托车。 本书为您提供发展成为熟练、有成就且更安全的街头摩托车骑手所需的技术和知识，高质量的照片、详细的说明和专业的图表，突出了街头骑行的复杂性和正确的技巧。读者将更好地了解从制动、转弯到正确油门控制的所有内容，从而获得更令人兴奋且更安全的驾控体验。通过将技能分解为易于学习的小模块，本书提供了有效的骑行课程。 本书是运动、摩旅、巡逻和冒险骑手的指南，可以帮助读者在*短的时间内将骑行技能提升到一个新的水平，而又不承担不必要的风险。

人工智能AI虽然是战争体系的一个局部，但由于其 类脑 功能的能力越来越强，必将主宰未来战争全局。本书作者吴明曦，具有三十多年相关领域和专业技术背景，全书以宏大的视野、敏锐的眼光、深远的预见，*次从九大形态质变、九种典型特征、九大领域应用、九维建设评估、战场生态重构、作战体系进化等视角，全面阐述了智能化战争的场景和画卷，带给你未来基于AI对抗的无限遐想

本书全面阐述了技术制图和机械制图现行的有关标准及其应用,综合了零件的标准要素、常用标准件和标准部件的标准数据,以及极限与配合、几何公差和表面粗糙度等主要基础标准,并介绍了ISO和国外几个主要工业国家的机械制图标准，可供读者阅读国外机械图样时参考。 本书内容以机械图为主，除正投影图外，对轴测图和各种简图也进行了较全面的介绍，同时对厂房建筑图及有关标准进行了简要叙述。在作图方法上，包括规定画法、通用画法和简化画法，并介绍了有关CAD制图和CAD文件管理方面的内容。 本书是在2012年第5版的基础上进行修订的，修订中力求全部采用现行的国家标准。 本书可供从事机械设计、制造和标准化工作的工程技术人员使用，也可供工科院校相关专业师生参考。

本手册是一本全面介绍压铸技术及生产工艺的工具书。 第1篇 压铸成型工艺与压铸机 阐述了压铸基本知识、压铸合金及其熔炼工艺、压铸件的设计、压铸机、压铸工艺及压铸件缺陷防治。 第2篇 压铸模设计 讲解了压铸模设计基础、浇注系统的设计、分型面的设计、成型零件的设计、抽芯机构的设计、推出机构的设计、模具零件结构设计、压铸模技术要求及材料选择，分析了常见压铸模设计实例，归纳整理了典型压铸模结构图例。 第3篇 压铸模制造 介绍了压铸模制造工艺、压铸模材料及其选用、压铸模具零件表面强化与提高压铸模寿命措施。 第4篇 压铸新技术 介绍了挤压铸造及模具设计、反重力铸造及模具设计、液态压铸锻造双控成型技术、其他压铸成型新技术。 本书可供从事压铸模具设计制造及压铸生产管理的技术人员使用，也可供相关领域的工程技

《现代光学设计》分2篇共30章，详细介绍了现代光学设计的方法和要点。本书上篇为光学设计基础，包括光学设计概述、Zemax软件概述、光路计算、光学材料、塞德像差理论、波像差理论、Buchdahl公式、像质评价、消色差、光学自动设计等内容；下篇为光学系统设计，引入了大量的设计实例，介绍了各类常见光学镜头及系统设计方法，包括望远物镜、显微物镜、目镜、照相物镜、投影和照明系统、变焦距系统、红外物镜、折反系统、激光光学系统、折衍混合光学系统等，后还介绍了光学制图等知识。 本书将光学设计理论与光学软件Zemax设计实例结合，内容由浅入深，讲解清晰易懂，可供光学设计师、工程师参考与自学，也可供高校光电信息类专业师生使用。

本书系统地对数据中心供配电系统的相关标准、市电电源引入、负荷统计计算、元器件选择、设备介绍及分析、系统设计、设备选择、机房设备布置、机房土建要求、电源馈线选择及敷设、接地系统、监控系统、抗震设计等内容进行了论述和介绍，从标准规范、基础理论、工程设计实践等方面都进行了详细的讲解与描述，是数据中心工程项目的供配电设计人员和维护人员理想的设计教科书、参考书及工具书，也可作为从事通信电源工程的相关技术人员的参考用书。

硅光子技术在电信通信、数据中心、高性能计算、传感、航空航天等领域的广泛应用，特别是随着CMOS(互补金属氧化物半导体)技术的持续发展，光子技术与电子技术的融合有望最终取代电子技术。 本书详细地介绍了硅光子技术，从光无源器件到光有源器件，从功能结构设计到芯片制造，从制造到测试，从器件回路到系统回路，从理论分析计算到仿真等，涵盖器件结构原理、设计、制造、封测、仿真等全流程，结合大量实例详细说明硅光子从器件到系统各个环节的关键要素，并辅以仿真计算源代码供学习和参考。本书共四篇，第1篇介绍硅光子发展及其应用，包括硅光子研究现状、技术挑战和发展机遇；第2篇介绍光无源器件，包括光学材料和光波导、基本功能结构和光输入/输出结构；第3篇介绍光有源器件，包括光调制器、探测器和激光光源；第4篇介绍系统设计

本手册采用图形和表格形式，以现行有效的国家标准和行业标准内容为基础，全面、系统、科学地介绍了国内主要五金产品的品种、规格、性能、应用及资料数据和有关标准。全书共分5篇30章，包括：通用零部件及器件、工具、金属材料、非金属材料、基础资料五大部分。本手册具有取材实用、数据齐全、资料新颖、图文对照、使用方便等特点，可供从事五金产品的生产、科研、设计、咨询、使用、销售、采购的人员使用，也可供各个行业的专业技术人员选择使用。

为了应对我国在集成电路领域,尤其是光刻技术方面严重落后于发达国家的局面,破解光刻制造设备、材料和光学邻近效应修正软件几乎完全依赖进口的困境,作为从事光刻工艺研发近 20 年的资深研发人员,作 者肩负着协助光刻设备、材料和软件等产业链共同研发和发展的责任,将近 20 年的学习成果和研发经验汇编 成书,建立联系我国集成电路芯片的研发和制造,设备、材料和软件的研发,以及大专院校、科研院所的科学 技术研究、人才培养的一座桥梁。 本书以光刻工艺为主线,有机地将光刻设备、光刻材料、光刻成像的理论计算、光刻工艺中各种建模思想 和推导、芯片制造的技术发展要求以及对光刻工艺各项参数的要求紧密地联系在一起,给读者一个整体的图 景。《衍射极限附近的光刻工艺》可供光刻技术领域科研院所的研究人员、大专院校的教师和学生、集成电路工厂

本书系统论述了电路的原理图设计、电路仿真、印制电路板设计与信号完整性分析,涵盖了模拟电路、数字电路、射 频电路、控制电路等。全书包括三部分:第一部分(第1~6章)介绍电路设计与仿真,在介绍了常用的电路仿真软件的基 础上,详细讲解了 Altium Designer模拟电路仿真、ADS射频电路仿真、ModelSim 数字电路仿真、Proteus单片机电路仿 真,举例说明了基本单元电路的设计与仿真方法;第二部分(第7~9章)以 AltiumDesigner为设计工具,介绍了电路原理 图和PCB设计流程、原则、方法及注意事项;第三部分(第10章和第11章)介绍了电路中的信号完整性规则及仿真方法。 本书以培养读者具备一般电路设计、仿真和 PCB设计的能力为宗旨,可作为高等院校电子类专业 EDA 技术 课程 的教材,也可作为 电路分析 模拟电路 数字电路 等理论课程或相关实验课程的辅助教材,还可作为相关工程技术人

半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节，其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定，并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析，以及工艺的最终认定，是一本实用的、全面的指南，提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例。 本书适合从事半导体制造及可靠性方面的工程师与研究人员阅读，也可作为高等院校微电子等相关专业高年级本科生和研究生的教材和参考书。