樊昌信等编的《通信原理》共14章，分为三大部分。部分（第1章～第5章）阐述通信基础知识和模拟调制原理。第二部分（第6章～第10章）主要论述数字通信（基带／基本调制／现代调制）、模拟信号数字化和数字信号*接收的原理。第三部分（第11章～第14章）讨论数字通信中的编码和同步技术，并简要介绍通信网的概念。

本书系统地介绍了开设、操作业余电台的基本知识和管理法规，主要内容包括业余无线电通信的发展历程、业余无线电通信操作实践、收发报技术的自我训练、业余电台的奖励证书和竞赛活动、业余波段的应用、业余短波天线、业余无线电收发信机、业余电台的依法设置和使用等。 本书既可作为开展业余电台活动的参考书，也可作为业余无线电爱好者的自修读本和手册。

本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答，*后附有课外习题。 本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用，也可供从事半导体相关研究和开发的工程师与科学工作者参考。

《IEC61850应用入门》是一本帮助读者理解、掌握IEC61850知识内容和思想精髓的参考书。全书共分五章：章简单介绍常规变电站自动化系统的不足，主要介绍了IEC61850标准的内容、特点和发展趋势；第二章介绍面向对象的基本概念，OSI、TCP/IP网络模型，以太网技术基础，XML、XMLSchema基础和常用软件工具；第三章介绍IEC61850的分层信息模型、具体定义、配置方式与配置文件；第四章主要介绍MMS基础知识、IEC61850与MMS的映射关系、MMS与ASN.1编解码和MMS典型报文分析；第五章介绍GOOSE服务、IEC61850-9-2SV服务、简单网络时间协议和IEEE1588精确时钟同步协议。 《IEC61850应用入门》可供从事变电站设计、安装调试、运行维护及检修试验的技术人员阅读，也可作为高等院校相关专业师生了解IEC61850的参考用书。

光电显示是人机交换信息的窗口，广泛应用于手机、计算机、虚拟现实、增强现实等领域。基于第三代半导体材料氮化镓的Micro-LED 新型显示具有高发光效率、高亮度、响应时间短和可靠性好的优良特性，被行业誉为继LCD和OLED显示的下一代显示技术。近年来，Micro-LED 显示成为一个热门的研究方向，受到了国内外产业界和学术界的高度重视。氮化镓基LED照明技术的发展促进了LED外延、芯片工艺、封装技术的突飞猛进，这也有助于LED技术的进步，然而Micro-LED 在外延生长、芯片制备、封装、应用技术层面与照明LED技术具有本质的不同，需要从各个层面全方位地突破Micro-LED显示技术，来实现Micro-LED显示的大规模商业化。并且，Micro-LED 除了显示功能外，还在可见光通信、光电镊子、生物医学等领域具有独特的优势。目前，Micro-LED技术是国际竞争关键科技焦点之一，中国也在

本书在介绍开关电源基本工作原理与特性的基础上，以实际设计的电源模块为例，详细介绍开关电源设计要求、各流程以及具体控制电路的设计思路，帮助读者了解电子设备中开关电源模块的工作原理与设计制作细节及工作过程；同时，结合作者多年的现场维修经验，详细说明了多种分立元件开关电源的维修方法，多种集成电路自激开关电源的维修方法，多种集成电路他激开关电源的维修方法，多种DC-DC升压型典型电路分析与检修方法，多种PFC功率因数补偿型开关电源典型电路分析与检修方法。本书配套视频生动讲解开关电源设计、PCB制作以及电源检修操作，扫描书中二维码即可观看视频详细学习，如同老师亲临指导。本书可供电子技术人员、电子爱好者以及电气维修人员阅读，也可供相关专业的院校师生参考。

(1)着重基本物理过程和主要理论分析方法的论述，利于学生打好基础； (2) 破除激光原理和激光器件、激光技术相割裂的旧体系，创建三者相结合 , 理论联系实际的新体系； (3) 全书围绕电磁场和激光工作物质相互作用及光谐振腔两条主线，使其在激光振荡和放大特性中汇合，脉络清晰，内容循序渐进，便于自学。注意说明各种概念和方法中的联系与区别，力求揭示各种现象及处理方法的本质； (4) 每次修订时删去陈旧的内容，紧跟光电子技术的发展，适时引入新内容，如半导体激光器和放大器、半导体激光器的波导谐振腔、光纤放大器和激光器、半导体激光器泵浦的固体激光器、注入锁定、光束衍射倍率因子等。其中有些内容在国内外同类书籍中尚无反映； (5) 附有收集及自编的大量习题； (6)2007 年出版了配套教材“激光原理学习指导”，受到各校师生的欢迎。

《天线手册（第22版）》是美国业余无线电协会经典手册之一，包含了设计完整的天线系统所需的所有信息。本书中既有现代天线理论，也含有大量实用的天线设计与制作的实例。通过使用本书，读者不仅可以获得基本的天线设计知识，如线天线、环形天线、垂直极化天线、八木天线等，并且以这些知识为基础，还可以进一步了解高等天线的理论和应用。本书译自英文原版第22版，该版经过广泛修订，在原来版本的基础上补充了大量的信息，全新改写了“建造天线系统和铁塔”“地面效应”“移动甚高频和超高频天线”“移动和海事高频天线”等章节，并提供了很多令人兴奋的新天线项目，如C型极子不受地面影响的高频天线，在微波应用中的贴片天线和Vivaldi天线，用于八木天线的一组新的半构件设计等。 本书适合业余无线电爱好者，天线技术和射频技术等相关专

本书首先介绍了IGBT的内部结构，然后通过电路原型或基本模型推导出的IGBT变体形式。在此基础上，探讨了IGBT的封装技术。本书还讨论了IGBT电气特性和热问题，分析了IGBT的特殊应用和并联驱动技术。这些分析还包括了IGBT的实际开关行为特性、电路布局、应用实例以及设计规则。

本书系统、全面地介绍了音响工程和音响调音中所用的音响设备及其使用，重点介绍了声场设计方法以及抑制啸叫的方法，尤其对*的数字调音台、数字音频工作站等数字音响设备进行了详细介绍。内容包括音响调音基础知识、电子电路基础知识、声学基础知识、音频线缆与接插件、电声器件、声源设备、调音台与信号处理系统以及音响系统、音响工程设计、扩声系统的调节和灯光基础知识。本书内容注重实际使用和实际设计方法，力求能解决实际问题。本书适合从事现代音响工程设计的技术人员及音响调音人员阅读，也可供相关专业的技术人员参考。

本书由倒装芯片封装技术领域*专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和*成果，并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势，凸点技术，互连技术，下填料工艺与可靠性，导电胶应用，基板技术，芯片 封装一体化电路设计，倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题，倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。本书适合从事倒装芯片封装技术以及其他先进电子封装技术研究的工程师，科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为电子封装相关专业高年级本科生，研究生和培训人员的教材和参考书。

【内容简介】 本书采用先时域后变换域、从输入输出描述到状态变量描述的顺序和结构，以对偶和类比的方式逐章逐节、完全并行地介绍和讲述连续时间和离散时间信号与系统的一系列基本概念、理论和方法，包括数字信号处理方面的基本概念、理论和方法，以及它们在通信、信号处理和反馈与控制等领域中的主要应用。 本书第3版在遵循前两版编写理念，保持原有鲜明特色的基础上，在对原有内容做适当调整和精练的同时，主要增加了离散傅里叶变换(DFT)、快速傅里叶变换(FFT)、模拟和数字滤波器设计与实现等数字信号处理方面的基本内容，以及信号与系统的概念、理论和方法在反馈和控制中的应用，并把它们有机地融入原有的内容框架，更完整地展现出一个 系统分析和综合 与 信号分析和处理 两方面知识既并重又相互交融，具有鲜明特色的信号与系统课程

本书较全面系统地介绍了发电厂及变电站二次回路识图相关基础知识及典型二次回路的识图方法。内容包括二次回路概述及识图的基本知识、控制回路识图、中央信号回路识图、互感器及其二次回路识图、继电保护及自动装置二次回路识图、测量回路识图、操作电源识图及二次回路识图实例等。 本书内容深入浅出，简明扼要，并有完整的变电站二次回路识图实例分析，能帮助读者尽快掌握电气二次回路识图方法和技巧。 本书适合从事电气二次回路设计、安装、运行和调试的工程技术人员使用，亦可作为电力工程技术人员的培训教材和大专院校电气工程等专业教学用书。

本书以经典理论和速率方程理论为基础，系统地介绍激光的基本原理和基本技术。第1章阐述激光的基本原理，第2章讨论开放式光腔和高斯光束，第3章讨论激光介质的增益线型和增益系数，第4章介绍激光器稳态振荡特性，第5章较系统地介绍典型激光器和激光技术。

本书以 ENVI 5.3 为基础，通过浅显易懂的叙述和丰富的实例，全面系统地介绍 ENVI 软件及其在遥感相关领域的综合应用。全书分两篇：第一篇为基础操作篇，涵盖了 ENVI 软件工作环境、遥感数据读取、数据预处理、图像增强、波段运算、图像分类、制图输出、ENVI 与 IDL 交互等方面的内容；第二篇为综合应用篇，包括土地覆盖分类、植被动态监测、生态环境评价、城市热岛和水体叶绿素浓度反演等专题内容。

电子元器件检测维修技能全图解 由经验丰富的硬件工程师编写，以元器件现场检测实操及图解的方式，非常系统的讲解了电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管等十多种常用电子元器件的识别、标注等实用知识，然后总结了这些电子元器件的常见故障诊断技术、好坏检测方法、代换方法等实用维修技术，后总结了大量的元器件现场检测实操内容。

《GIL管道输电技术》拟包括八章，分别为GIL管道输电技术概述、GIL设备典型结构、GIL安装技术、GIL隧道技术、GIL运维技术、GIL管道输电技术难点分析、GIL管道输电技术发展方向等技术内容。*章、绪论1.1GIL管道输电技术概述1.2 GIL管道输电技术特点1.3GIL管道输电技术应用现状第二章、GIL设备典型结构2.1 典型技术参数2.2 结构组成2.3 主流厂家GIL结构简介第三章、GIL安装技术3.1 安装方式3.2 安装工艺3.3安装机具第四章、GIL隧道技术4.1 GIL隧道分类4.2 隧道施工方式4.3 GIL隧道技术难点4.4 典型GIL管廊工程隧道技术特点第五章、GIL运维技术5.1 GIL设备在线监测技术5.2 GIL管廊环境在线监测技术5.3 GIL巡视、巡检技术第六章、GIL典型故障及检修工艺6.1 GIL设备典型故障及检修工艺6.2 隧道风险及检修工艺6.3 GIL典型故障案例第七章、GIL管道输电技术难点分析7.1 绝缘可靠性7.2 密封可靠性7.3 工

本书结合电子电路制造行业特点和PCB产品特点，系统介绍PCB企业主要质量管理活动的相关理论和实践案例，包括以 人 为中心的基础质量管理活动和以 产品 为中心的核心质量管理活动，并介绍质量管理未来的发展趋势。 本书共W个部分11章。第I部分介绍PCB行业状况、PCB产品制造技术和质量的相关知识。第n部分介绍pcb企业质量战略和质量文化建设、成本管理，以及质量管理体系和流程管理的内容。第m部分探讨PCB产品制造质量策划、质量控制、质量改进、客户满意度和客诉处理的工作实践。第W部分解析PCB行业数字化转型中的质量管理变化。

本书从传输线理论和射频网络的观点出发，系统地介绍了射频电路的基本理论及设计方法，同时将史密斯圆图的图解方法应用到射频电路的设计之中。 本书为《射频电路理论与设计》第2版。全书共12章，第1章为引言；第2～4章为传输线理论、史密斯圆图和射频网络基础，系统地介绍了射频电路的基本概念、基本参数、图解工具和基本研究方法；第5～11章为谐振电路、匹配网络、滤波器、放大器、振荡器、混频器和检波器的设计，这些电路设计可以构成完整的射频电路解决方案；第12章为ADS射频电路仿真设计简介，目的是架起射频电路理论与ADS射频仿真设计的桥梁。书中不仅列举了大量具有实用价值的例题，并且以较大的篇幅详细地给出了设计求解过程。书中每章都配有小结、思考题和练习题，并在书末附有思考题和练习题的答案。本书有配套的ADS射频电路

本书是一本生动、有趣的单片机入门书籍。全书摆脱教科书式的刻板模式和枯燥叙述方式，用诙谐的语言、生动的故事、直观的实物照片和详尽的制作项目，让读者在轻松、愉快的氛围中学习单片机知识。书中的内容从单片机的创新制作实例开始，为读者提供了单片机硬件设计、软件编程和行业发展等方面的实用入门信息，并以亲切的问答形式为读者深入学习单片机提供了有益的建议。 本书适合刚刚接触单片机的初学者自学阅读，又可作为各类院校电子技术相关专业师生的教学辅导手册，同时对电子行业的从业技术人员也有一定的参考价值。

本书全面系统地介绍了3D显示技术与器件。书中简要介绍了人眼立体视觉原理、2D显示技术与器件及3D动画技术；重点阐述了助视3D显示、光栅3D显示、集成成像3D显示、体3D显示和全息3D显示等各种3D显示器和系统的结构、原理和相关技术。针对助视/光栅3D显示，又详细介绍了基于立体拍摄和2D转3D技术获取视差图像的方法、多视点视频压缩与编码技术及立体观看视疲劳的产生原因和改善方法。最后列举了3D显示的应用实例。

本书是普通高等教育 十一五 ***规划教材《射频通信电路》（第二版）的配套教辅书。全书围绕着射频通信电路的基本内容，主要介绍了射频电路设计基础知识、调制与解调机理、收发信机结构和收发信机射频部分各模块电路设计等方面内容。对应《射频通信电路》（第二版）教材，本书在每章中列出基本要求、主要内容，并精选例题进行详细分析，给出点评，能加深读者理解。全书共列举例题111道。

无线通信简史 生动展示了无线通信发展的万丈波澜，讲述了每一次科技进步所涉及的热点事件、个人和公司，同时特别关注每一项新发明对社会的重大影响。从早期的火花式发射器开始，到无线电和电视广播的出现以及无线电导航和雷达的兴起，再到卫星通信、近场通信和光学通信的崛起。*后，揭示了家庭无线网络的发展和现代蜂窝技术的爆炸性增长，并对上述技术对应的公司历史和关于技术标准的幕后斗争进行了引人入胜的叙述。

本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。