半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节，其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定，并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析，以及工艺的最终认定，是一本实用的、全面的指南，提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例。 本书适合从事半导体制造及可靠性方面的工程师与研究人员阅读，也可作为高等院校微电子等相关专业高年级本科生和研究生的教材和参考书。

本书是一本综合性很强的参考书目，包括了众多电路设计方案和设计技巧，可用于解决所有电路问题。另外，本书详细剖析了各种应用实例，为工程师展示了其中的设计细节、设计理论、高水平解决方案等，是成功设计电路的重要参考。

硅光子技术在电信通信、数据中心、高性能计算、传感、航空航天等领域的广泛应用，特别是随着CMOS(互补金属氧化物半导体)技术的持续发展，光子技术与电子技术的融合有望最终取代电子技术。 本书详细地介绍了硅光子技术，从光无源器件到光有源器件，从功能结构设计到芯片制造，从制造到测试，从器件回路到系统回路，从理论分析计算到仿真等，涵盖器件结构原理、设计、制造、封测、仿真等全流程，结合大量实例详细说明硅光子从器件到系统各个环节的关键要素，并辅以仿真计算源代码供学习和参考。本书共四篇，第1篇介绍硅光子发展及其应用，包括硅光子研究现状、技术挑战和发展机遇；第2篇介绍光无源器件，包括光学材料和光波导、基本功能结构和光输入/输出结构；第3篇介绍光有源器件，包括光调制器、探测器和激光光源；第4篇介绍系统设计

相控阵雷达技术是一种先进的雷达技术，本书共分12章，包括概论、相控阵雷达的主要战术与技术指标分析、相控阵雷达工作方式设计与资源管理、相控阵雷达天线波束的控制、相控阵雷达天线与馈线系统的设计、相控阵雷达发射机系统、相控阵雷达接收系统、多波束形成技术、有源相控阵雷达技术、宽带相控阵雷达技术、新型高性能半导体器件在相控阵雷达技术中的应用、微波光子相控阵雷达技术。作者根据多年从事相控阵雷达研制工作的经验与学习心得，结合近年来技术最新进展，完成本书写作，奉献给从事相关研究、生产、使用和教学人员参考。

本书对基本的电气和电子概念、工程电路及应用、故障排查进行了全面而实用的阐述，分为直流电路、交流电路和元器件三个部分。本书提供大量的工程电路应用实例，电路测试、调试与计算机仿真贯穿始终，步骤详细的例题、形式多样的练习便于读者自学。众多技术和安全小贴士等加强了理论与实践的联系，并帮助读者加强工程思维并学以致用。本书是第9版，对部分内容进行了更新和修订，以满足当前的行业标准，包括电池技术和可再生能源等主题。

《天线手册（第22版）》是美国业余无线电协会经典手册之一，包含了设计完整的天线系统所需的所有信息。本书中既有现代天线理论，也含有大量实用的天线设计与制作的实例。通过使用本书，读者不仅可以获得基本的天线设计知识，如线天线、环形天线、垂直极化天线、八木天线等，并且以这些知识为基础，还可以进一步了解高等天线的理论和应用。本书译自英文原版第22版，该版经过广泛修订，在原来版本的基础上补充了大量的信息，全新改写了“建造天线系统和铁塔”“地面效应”“移动甚高频和超高频天线”“移动和海事高频天线”等章节，并提供了很多令人兴奋的新天线项目，如C型极子不受地面影响的高频天线，在微波应用中的贴片天线和Vivaldi天线，用于八木天线的一组新的半构件设计等。 本书适合业余无线电爱好者，天线技术和射频技术等相关专

本书是查阅雷达技术的各种体制、所使用的技术及有关参考文献的权威手册。本书共27章，具体内容包括雷达概述，动目标显示（MTI）雷达，机载动目标显示（AMTI）雷达，脉冲多普勒（PD）雷达，战斗机多功能雷达系统，雷达接收机，自动检测、自动跟踪和多传感器融合，脉冲压缩雷达，跟踪雷达，雷达发射机，固态发射机，反射面天线，相控阵雷达天线，雷达截面积，海杂波，地物回波，合成孔径雷达（SAR），星载遥感雷达，气象雷达，高频超视距雷达（HFOTHR），地面穿透雷达，民用航海雷达，双基雷达，电子反对抗，雷达数字信号处理，雷达方程中的传播因子，雷达系统与技术发展趋势。

本书分上、中、下三册，全方位、多角度地介绍集成电路全产业链各个环节的相关知识。既综合了集成电路发展历程、应用技术、产业经济、未来趋势等内容，也详细讲解了集成电路设计、制造、生产线建设、封装测试、专用设备、专用材料等内容，还介绍了集成电路的新技术、新材料、新工艺以及前沿技术发展方向等具有前瞻性的新知识。

Sigma-Delta模/数转换器作为CMOS模/数转换器中*为经典的设计技术，自1962年面世以来，在高分辨率、低带宽的传感器接口电路、仪器仪表测量以及数字音频等系统中得到了广泛应用。Sigma-Delta模/数转换器有效结合了过采样和噪声整形技术，利用频率远高于奈奎斯特采样频率的时钟对输入信号进行采样，实现了极高的输出分辨率。 本书分10章详细讨论了Sigma-Delta模/数转换器的基本原理、基础结构、非理想误差和自顶向下（自底向上）的综合分析方法；并在此基础上，结合设计实例和SIMSIDES仿真工具，对Sigma-Delta模/数转换器的电路级、物理级设计进行了详尽的分析；*后介绍了近年来Sigma-Delta模/数转换器的发展趋势以及面临的挑战。 本书可作为高等学校微电子学与固体电子学、集成电路设计、电子信息工程等专业高年级本科生和研究生的相关教材，也可以作为半导体相关领

硅基光电子学是作者遵循半导体科学和信息科学的发展规律，在微电子、光电子、光通信领域数十年教学科研成果的总结。本书分为基础篇和应用篇。基础篇由第1章~第10章组成，包括绪论、硅基光电子学基本理论、硅基光波导、硅基光无源器件、硅基光源、硅基光学调制、硅基光电探测、硅基表面等离激元、硅基非线性光学效应、硅基光电子器件工艺及系统集成等。应用篇由第11章~第18章组成，包括硅基光通信和光互连、硅基光交换、硅基光电计算、硅基图像传感、硅基片上激光雷达、硅基光电生物传感、硅基光信号处理、硅基光电子芯片的设计与仿真等。

本书由倒装芯片封装技术领域*专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和*成果，并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势，凸点技术，互连技术，下填料工艺与可靠性，导电胶应用，基板技术，芯片 封装一体化电路设计，倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题，倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。本书适合从事倒装芯片封装技术以及其他先进电子封装技术研究的工程师，科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为电子封装相关专业高年级本科生，研究生和培训人员的教材和参考书。

本书主要介绍近几年发展较快的氧化镓半导体器件。氧化镓作为新型的超宽禁带半导体材料，在高耐压功率电子器件、紫外光电探测器件等方面都具有重要的应用前景。本书共分为7章，第1~4章（氧化镓材料部分）介绍了氧化镓半导体材料的基本结构，单晶生长和薄膜外延方法，电学特性，氧化镓材料与金属、其他半导体的接触，氧化镓材料的刻蚀、离子注入、缺陷修复等内容；第5~7章（氧化镓器件部分）介绍了氧化镓二极管器件的应用方向、器件类型及其发展历程，氧化镓场效应晶体管的工作原理、性能指标、器件类型、发展历程以及今后的发展方向，氧化镓日盲深紫外光电探测器的工作原理、器件类型、成像技术等。 本书可作为宽禁带半导体材料与器件相关的半导体、材料、化学、微电子等专业研究人员及理工科高等院校的教师、研究生、高年级本科生的参

本书是Printed Circuits Handbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等，为印制电路各个相关的方面都提供**的指导，是印制电路学术界和行业内**研究成果与**工程实践经验的总结。

本书从现代微电子装备生产、使用中所发生的大大小小的数百个缺陷和故障中，筛选出201个较典型的案例，按照现象描述及分析、形成原因及机理、解决措施等层次，将其编辑成册，旨在为现代微电子装备生产、使用中所发生的缺陷与故障的诊断提供一个较为敏捷的解决方法。本书可作为大中型电子制造企业中从事微电子装备制造工艺、质量、用户服务、计划管理以及相关设计等工作的高端工程技术人员的工作手册。

本书是磁性材料的磁畴研究领域公认的经典著作。 由两位国际著名磁畴专家所著，内容涉及磁学、磁性材料领域的物理、测量技术、器件应用等多个方面，书中还包括了大量的珍贵图片和该领域研究的*新进展。 磁畴是磁性材料微观结构的基本单元，其将材料的基本物理性能与宏观性能及应用联系起来。对于材料磁化 线的分析需要有对其内在磁畴的理解。近年来，随着材料的日益优化和器件的逐渐小型化，相关行业对于磁畴分析的兴趣和需求日益增长。基于此，本书涵盖了关于磁畴的从实验科学到理论研究的完整内容，并且广泛地介绍了关于磁畴研究的新进展；讲解了从纳米尺度到宏观尺度的材料磁性微结构（磁畴）的研究内容；通过“介观磁学”的方式，建立了磁性材料的原子基础和技术应用（从计算机存储系统到电机磁心）之间的联系。 本书适合磁学领域、

本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。

本书以ADS 2023为平台，介绍了射频电路的设计与仿真。主要内容包括初识ADS 2023、原理图设计基础、原理图的绘制、元器件库设计、原理图的后续处理、仿真电路设计、仿真结果显示、微波网络法仿真分析、布局图设计视图、电路板设计、电路板的后期制作、微带线设计和EM仿真分析。全书内容循序渐进，案例丰富实用，讲解通俗易懂，实例操作部分配套视频教学，扫码学习，方便快捷。同时，随书附赠全书实例素材、源文件，便于读者上手实践。本书适合从事电路设计的电子、通信领域的工程师自学使用，也可用作高等院校相关专业的教材及参考书。

本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南，内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势，使读者能深入了解*新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及失效分析等内容。书中使用了大量的图表和精心制作的示意图，可以帮助读者快速理解专业技术信息。读者通过本书将全面地获得三维封装技术以及相关的质量、可靠性、失效机理等知识。此外，本书还对三维封装技术尚在发展中的领域和存在的差距做了介绍，为未来的研究开发工作带来有益的启发。 本书适合从事集成电路芯片封装技术的工程师、科研人员和技术人员阅读，也可作为高等院校微电子封装工程专业的高年级本科生

本书针对基于激光的高精度时间频率传递和测距技术进行系统介绍。全书主要内容：第1章绪论，主要介绍时间频率的基本概念、基本时间同步协议等；第2～4章，阐述光纤时间频率传递技术的基本原理、核心技术及发展概况，主要包括光纤时间同步技术、光纤微波频率传递技术和光纤光学频率传递技术；第5章，介绍星地激光时间传递及基于飞秒光频梳的测距技术；第6～8章讨论了前瞻性的量子时间同步技术，分别为基于频率纠缠光源到达时间测量的量子时间同步技术，基于平衡零拍探测和飞秒光频梳的量子优化时延测量技术。

本书包括32个章节，按照先易后难的顺序进行讲解，分为硬件说明篇、软件安装篇、基础入门篇和学习强化篇四大板块。从基础的硬件介绍、软件安装到基本电路开发，手把手教学。考虑到大多数学习者为FPGA初学者，所以本书把操作中的每个步骤都尽可能详细的介绍和描述，并附上大量的截图以供学习者实操参考。

本书以Intel公司的Quartus Prime Pro 19集成开发环境与Intel新一代可编程逻辑器件Cyclone 10 GX为软件和硬件平台，系统地介绍了可编程逻辑器件的原理和Quartus Prime Pro集成开发环境的关键特性。全书共11章，内容主要包括Intel Cyclone 10 GX FPGA结构详解、Quartus Prime Pro HDL设计流程、Quartus Prime Pro块设计流程、Quartus Prime Pro定制IP核设计流程、Quartus Prime Pro命令行脚本设计流程、Design Space Explorer II设计流程、Quartus Prime Pro系统调试原理及实现、Quartus Prime Pro时序和物理约束原理及实现、Quartus Prime Pro中HDL高级设计方法、Quartus Prime Pro部分可重配置原理及实现，以及Intel高级综合工具原理及实现方法。

本书具有以下显著特点：第 一，内容丰富，不仅有详尽的光学和激光扫描技术理论，而且给出许多实际的扫描实例；第二，覆盖面广，既介绍了常规的扫描技术（如单反射镜、转鼓），又阐述了一些利用诸如微纳米光学（微光机电系统）和全息光学的先进技术研发的光学和激光扫描装置；第三，为使本书能够充分反映光学和激光扫描技术领域的国际先进水平，汇集了该领域美国、英国、日本等国的26位专家的研究成果，具有一定代表性。 本书可供光电子学、空间传感器及系统、遥感、热成像、军事成像、光通信领域中从事光学和激光扫描器设计和制造、光电子仪器总体设计、光学系统和光机结构设计的设计师、工程师阅读，也可作为大专院校相关专业本科生、研究生和教师的参考书。

本书主要介绍红外光电子物理研究的基本原理和技术。论述红外功能物质系统中光电转化、电光转化、光光转化过程及其规律和控制方法的研究。讨论人们对自然界物质运动形态转化过程的认识，既是器件研制的基础，又是红外功能材料设计与制备的指导。人们在深入研究红外功能物质材料及其异质结、低维系统光电子物理过程的微观机制的基础上，深入研究光电激发和转换、电光激发和转换、光光激发和转换，包括现象、效应、规律以及各类器件应用。由于，物质中每一种光电间相互转化都可能对应着光电器件及其应用，红外探测、红外光发射、非线性光学元件、红外传输是四大类典型的应用。对这些红外光电器件物理的研究，以及器件的设计、制备、性能提高及其应用，构成红外光电子物理和技术科学体系。书中对于当前人们关注的重要器件及其应用，如大规

全书分为封装基本原理和技术应用两大部分，共有22章。分别论述热 机械可靠性，微米与纳米级封装，陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板，射频和毫米波封装，MEMS和传感器封装，PCB封装和板级组装；封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书分两部分系统性地介绍了器件与封装的基本原理和技术应用。随着摩尔定律走向终结，本书提出了高密集组装小型IC形成较大的异质和异构封装。与摩尔定律中的密集组装*高数量的晶体管来均衡性能和成本的做法相反，摩尔有关封装的定律可被认为是在2D、2.5D和3D封装结构里在较小的器件里互连*小的晶体管，实现*高的性能和*低的成本。 本书从技术和应用两个层面对每个技术概念进行定义，并以系统的方式介绍关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍每个技术工艺。本书的*大亮点在

本书基于Keil μVision5开发平台和PROTEUS硬件仿真平台，精心编写了80项STC8051（STC15）C语言程序设计案例，同时提供20项硬件实物实战案例，并分别在各案例中提出了难易适中的实训要求。全书基础设计类案例涵盖STC8051基本I/O、中断、定时/计数、A/D转换、PCA、串口通信等程序设计；硬件应用类案例涵盖编/译码器、串/并转换芯片、LED显示及驱动芯片、字符/图形液晶屏（包括1602、OLED、TFT彩屏）、实时日历时钟、I2C/SPI/1-Wire总线器件、电机、温湿度传感器、雷达测距传感器、GPS、GSM、SD卡等器件（或模块）；综合设计类案例包括多个实用型项目设计，如多功能电子日历牌、计算器、电子密码锁、电子秤、红外遥控、大幅面LED点阵屏、交流电压检测、铂电阻温度计、射击游戏、温室监控、小型气象站、MODBUS及uIP应用等。为让读者在仿真设计基础上进一步积累实物设计经验，同