本书共19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Design for Manufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容,增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
本书力求深入浅出、浅显易懂。面向的对象既包含具有一定半导体知识的读者,也包含与半导体商务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等。书中包含了专业性的描述,但大多数内容都尽量写得通俗易懂。有些地方如果不能马上理解,积累经验后再读就容易理解了。此外,对于有一定经验的读者,通过整理自己的知识,尝试去理解相关联的其他领域,也不失为一种有益的方法。
本着 在实验中发现学问 的教学理念,本书以一系列由简到繁、令人着迷的电子学实验为主轴,带领读者探索各种电子元器件的性质以及电子学的基本原理。读者能够跟随书中的步骤循序渐进地完成各种有趣的电子学实验:从基础的焊接到设计数字逻辑电路,从用柠檬制作的电池到无须电源即可接收调幅电波信号的收音机。通过动手实验,读者能够快速理解电子学的基本概念,包括电阻、电容、电压、电流、电感,以及电与磁之间的关系。第3版新增内容约占三分之一,并更新了大部分图表、照片和文本。本书轻松易读,四色印刷,是电子学初学 者的理想读物。
一部手机囊括了电源、模拟电路、信号完整性、电源完整性、音频、传感器、充电等各项内容,是硬件电路设计研发的集大成者,非常适合硬件工程师作为入门的学习对象。 千里之行始于足下 ,在硬件设计的学习中,基本功非常重要,本书首先以基本的电容、电感、电阻等器件为基础,详细介绍了BUCK、BOOST、LDO、电荷泵等常见电源拓扑。既涉及低频敏感的模拟电路注意事项,又囊括了高速电路关键设计指导,然后介绍了手机基带几个重要模块的设计原则,设计就是测试,无测试则无设计,最后介绍了测试仪表与板级测试。 全书含有43个原创实战案例讲解,知识点涉及范围广,内容全而精,非常适合初级、中级硬件工程师,以及本科生和硕士生阅读。本书前后文关联密切,笔者在需要的地方标注出知识点位置,各位读者可以细细体会,更全面深刻地掌握本书内容,
本书是CCF全国青少年信息学奥林匹克竞赛(NOI)教程的第一册,旨在普及计算机科学与程序设计知识。书中遵循由浅入深、逻辑严密的编写思路,辅以丰富的实例解析,引领读者逐步提升计算思维能力。全书共七章,全面覆盖了NOI系列竞赛大纲入门级别的内容,包括编程基础知识、数据的存储与读入、程序的选择执行、程序段的反复执行、数据的批量存储、模块化程序设计、NOI系列竞赛相关规定等。本书可作为信息学奥林匹克竞赛的教学用书,也可作为青少年学习计算机科学知识、了解信息学奥林匹克竞赛的参考资料。
《电子元器件从入门到精通》分为上、下两篇。 上篇为基础入门篇,以行业资格规范为标准,选用典型元器件,全面系统地介绍了各种常用电子元器件的功能、特点、识别、应用及检测方法。主要内容包括电子基础知识、电阻器的功能特点与识别检测、电容器的功能特点与识别检测、电感器的功能特点与识别检测、二极管的功能特点与识别检测、三极管的功能特点与识别检测、场效应晶体管的功能特点与识别检测、晶闸管的功能特点与识别检测、集成电路的功能特点与识别检测和常用电气部件的功能特点与识别检测等。 下篇为维修应用篇,以电子电工行业的技能要求为引导,从电路图的识读方法与技巧入手,详细介绍了电子元器件在电子产品及各控制电路中的维修检测技巧。主要内容包括电路图的识读方法与技巧、元器件拆卸焊接工具的特点与使用、空调器中
本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望,同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇,但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格,帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。 本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者,以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。 此版本仅限在中国大陆地区(不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区)销售。
我们每日用的智能手机、计算机和各种电器由数百个或数千个内部组件组成,每一个组件都经过精 确设计。这些小小的组件隐藏在设备内部,兢兢业业地执行着自己的任务。本书的目的是为你揭开隐秘的硬件内在美。作者用精美的实拍细节图和精简的文字展示了130余种常用电子元器件和电子产品的原理之巧和结构之美,让你在享受视觉盛宴的过程中,自然而然地掌握晶体管、传感器、开关、电机、集成电路、智能手机摄像头等各类硬件的工作原理。作者利用罕见的剖面视角,结合示意图,让各个电子元器件的工作原理一目了然。 本书适合电子发烧友、电子电气从业者、理工科学生,以及对电子学感兴趣的人阅读和欣赏
本书共分为4章,内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏,用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题,这些例题出自日本科学技术联盟主办的 初级可靠性技术者 资格认定考试,题型为5选1,希望大家可以利用这些例题来测试一下自身的水平。 本书的读者包括:半导体器件工艺及器件的相关技术人员,可靠性技术人员,失效分析技术人员,试验、分析、实验的负责人,以及大学生、研究生等。因此,罗列的内容层次从基础介绍到最新研究,覆盖范围较广。
内容简介: 本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材,介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计,着重讲解该技术的*进展和设计实例,从MOSFET器件的基本物理特性开始,逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了国内外读者的好评和青睐,被许多国际知名大学选为教科书。同时,由于原著者在世界知名*公司的丰富研究经历,使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书
本书讲述了功率半导体器件的基本原理,涵盖Si器件、SiC器件,GaN器件以及GaAs器件等;综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等;将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等,并详细介绍了测试标准、方法和原理,同步分析了测试设备和数据等;重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面,详细介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。本书结合企业实际需求,贴近工业实践,知识内容新颖,可为工业界以及高校提供前沿数据,为高校培养专业人才奠定基础。本书可作为功率半导体领域研究人员、企业技术人员的参考书,也可作为电力电子、微电子等相关专业高年级本科生和研究生教材。
本书共分8章,以图解加漫画的形式,讲解了电子电路的相关知识。内容主要包括电磁波、利用电磁波的传感器、电子电路、二极管和发光二极管(LED)、电容器、晶体管和光电晶体管、电子元件和电子电路等。本书的特点在于:读者可通过阅读漫画,了解电路图的绘制方法,掌握电子电路的组装方式;从基础开始理解电子电路相关术语;掌握电子元件的原理和使用要点。本书适合具有中学物理知识的电子科技爱好者,非工科背景的电子行业求职者和从业者,以及青少年培训机构的学员阅读。
本书共分九章,系统阐述了开关电源的控制环路设计和稳定性分析。第1~3章介绍了环路控制的基础知识,包括传递函数、零极点、稳定性判据、穿越频率、相位裕度、增益裕度以及动态性能等;第4章介绍了多种补偿环节的设计方法;第5~7章分别介绍了基于运放、跨导型运放以及TL431的补偿电路设计方法,将理论知识与实际应用密切关联;第8章介绍了基于分流调节器的补偿器设计;第9章介绍了传递函数、补偿环节与控制环路伯德图的测试原理和方法。本书将电源环路控制的知识点进行了系统的汇总和归纳,实用性强,是一本非常的电源控制环路设计的著作。 本书适合电源工程师、初步具备电力电子技术或者开关电源基础的读者,可以较为系统地了解开关电源控制环路设计的理论知识、分析方法、工程实践设计以及测试分析等,在工程实践的基础上,大大提高理论
本书沿半导体全产业链的发展历程,分基础、应用与制造三条主线展开。其中,基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始,逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开,并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹,与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。 本书大部分内容以人物与公司传记为主,适用于绝大多数对半导体产业感兴趣的读者;部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论,主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备,多数读者可以将这些内容略去,并不会影响阅读的连续性。
本书讲解了System Verilog Testbench强大的验证功能,清楚地解释了面向对象编程、约束随机测试和功能覆盖的概念。本书涵盖System Verilog所有验证结构,如类、程序块、随机化和功能覆盖等,并通过超过500个代码示例和详细解释,说明了学习多态性、回调和工厂模式等概念的内部工作原理。此外,本书提供了数百条指导原则,为全职验证工程师和学习这一技能的读者提供帮助,让读者可以更高效地使用这种语言,并解释了常见的编码错误,以便读者可以避免这些陷阱。
本书是一本关于半导体芯片制造全景的入门书。 本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息,从科普到深入的 工厂 视角,沉浸式讲解芯片制造产业,读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片,还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。关于芯片制造工厂的知识不仅值得相关行业的人员学习,也可以作为其他行业的人员在制造方面的参考。 本书适合集成电路行业的从业者、研究者、相关专业师生和感兴趣的大众读者阅读。
《现代无人机鉴赏(珍藏版)》是讲解民用无人机的科普图书,全书共分为5 章,第1 章详细介绍了无人机的定义、历史、分类、系统组成、商业应用、管理法规等知识,第2 ~ 5 章分别介绍了消费级无人机、行业级无人机、农业无人机以及其他类型无人机中的热门在售机型,以及部分已经停产的重要机型。每款机型都详细介绍了其生产厂商、应用范围、主要结构、核心设备、综合性能等知识,并配有精美的鉴赏图以及展示无人机关键尺寸、性能的参数表格。 《现代无人机鉴赏(珍藏版)》内容丰富,结构严谨,分析讲解透彻,适合广大航空爱好者和中小学生作为科普读物。同时,它也适用于航空工程师、军事专家、政府政策制定者、技术投资者、农业专业人士、环境监测专家、物流行业规划者、影视制作人员以及应急管理人员等专业人士作为参考书籍。此外,本
这是一本介绍半导体工作原理的入门类读物。全书共分4章,包括第1章的半导体的作用、类型、形状、制造方式、 产业形态;第2章的理解导体、绝缘体和半导体的区别,以及P型半导体和N型半导体的特性;第3章的PN结、双极型晶体管、MOS晶体管、 CMOS等;第4章涵盖了初学者和行业人士应该知道的技术和行业词汇表。 本书适合想学习半导体的初学者阅读,也可以作为相关企事业单位人员的科普读物。
本书面向电子电路的初学者,以电子电路的基本内容为前提,同时作为阅读详细专业书籍的准备内容,旨在帮助初学者了解电子回路的基本概念和工作原理,从常见的二极管、晶体管、场效应晶体管等器件的角度,介绍它们的结构以及使用方法。在介绍使用方法时,将经典的放大电路与上述器件结合,阐述电子回路的基本原理,为初学者建立框架式的电子回路体系。 本书可作为从事微电子与集成电路工作的工程技术人员的入门读物,也可作为微电子相关专业的参考书;对于具有初级物理电路知识的初学者,也是合适的专业辅导用书。
本书着重介绍了半导体制造设备,并从实践的角度出发,选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解,采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式,力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。本书可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员,以及相关研究人员的参考用书,也可作为高等院校微电子、集成电路相关专业的规划教材和教辅用书。
本书借由集成线性稳压器的设计,全面介绍了模拟集成电路的设计方法,包括固态半导体理论、电路设计理论、模拟电路基本单元分析、反馈和偏置电路、频率响应、线性稳压器集成电路设计以及电路保护和特性等。本书从面向设计的角度来阐述模拟集成电路的设计,强调直觉和直观、系统目标、可靠性和设计流程,借助大量的实例,向初学者介绍整个模拟集成电路的设计流程,并引导其熟悉应用,同时本书也适用于有经验的电源集成电路设计工程师,不仅能帮助他们对模拟电路和线性稳压器的理论有更深刻的理解,而且书中所呈现的线性稳压器的技术发展也可以给予他们很多启发,是一本难得的兼具实用性和学术价值的模拟集成电路和集成线性稳压器设计的教科书和参考书。
印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章,以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线,系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时,收集了一些典型的工艺配方,较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法,具有丰富的实践性,为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。