《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到最新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。

相控阵雷达技术是一种先进的雷达技术，本书共分12章，包括概论、相控阵雷达的主要战术与技术指标分析、相控阵雷达工作方式设计与资源管理、相控阵雷达天线波束的控制、相控阵雷达天线与馈线系统的设计、相控阵雷达发射机系统、相控阵雷达接收系统、多波束形成技术、有源相控阵雷达技术、宽带相控阵雷达技术、新型高性能半导体器件在相控阵雷达技术中的应用、微波光子相控阵雷达技术。作者根据多年从事相控阵雷达研制工作的经验与学习心得，结合近年来技术最新进展，完成本书写作，奉献给从事相关研究、生产、使用和教学人员参考。

本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式，讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。第1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的*技术，共5章。第2部分依据*EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，共9章。

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、 SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的 发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这 些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参 考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程（第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计），接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计，最后讲解了可制造性的审核报告和常用软件，并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。本书可帮助电子产品设计工程师提升设计水平，提高产品质量，降低成本，缩短研发周期，同时还能帮助电子产品制造工程师学会判断哪些工艺质量问题来自于设计。

本书是查阅雷达技术的各种体制、所使用的技术及有关参考文献的权威手册。本书共27章，具体内容包括雷达概述，动目标显示（MTI）雷达，机载动目标显示（AMTI）雷达，脉冲多普勒（PD）雷达，战斗机多功能雷达系统，雷达接收机，自动检测、自动跟踪和多传感器融合，脉冲压缩雷达，跟踪雷达，雷达发射机，固态发射机，反射面天线，相控阵雷达天线，雷达截面积，海杂波，地物回波，合成孔径雷达（SAR），星载遥感雷达，气象雷达，高频超视距雷达（HFOTHR），地面穿透雷达，民用航海雷达，双基雷达，电子反对抗，雷达数字信号处理，雷达方程中的传播因子，雷达系统与技术发展趋势。

监视雷达主要指地面对空监事雷达，是应用最早、使用最广泛的雷达。是国土防空系统的主要装备，发挥对空探测、警戒引导、航路监视等作用。本书系统介绍监视雷达基本理论、系统设计、关键技术和典型应用，基于工程实践整理和选编了大量具有参考价值的设计理念和实例分析。

《电线电缆手册》第3版共分四册，汇集了电线电缆产品设计、生产和使用中所需的有关技术资料。本册为第1 册，内容包括：裸电线与导体制品、绕组线、通信电缆与电子线缆以及光纤光缆四大类产品的品种、用途、规 格、设计计算、技术指标、试验方法及测试设备等。本书可供电线电缆的生产、科研、设计、商贸以及应用部 门与机构的工程技术人员使用，也可供大专院校相关专业的师生参考。

面向 2030 年商用的6G 将是支撑 数字孪生、智慧泛在 社会发展愿景的基础设施，6G 除了对传统的通信能力进行进一步增强，更需要构建新的能力维度，实现通信与感知、计算、人工智能（AI）、大数据、安全等能力的一体融合设计，通过按需服务的方式，实现多能力服务质量（QoS）的端到端保障，更好地满足6G 差异化和碎片化业务场景的需求。本书首先回顾移动通信技术的发展历史，从5G发展的经验和面临的挑战出发，概述6G 发展和演进的驱动力，归纳和汇总了全球从事6G 研究的主要机构、组织、项目和企业的相关研究进展和成果，并且从愿景、需求、频率、网络架构等角度展望了如何定义6G；然后围绕传统通信网络的容量、效率、覆盖等的优化，介绍了6G 无线领域最有代表性的几个技术方向，包括分布式多输入多输出（MIMO）、智能超表面（RIS）、AI 使能的空口、先

本书分为四部分，第壹部分为运动控制概述，主要讲解了运动控制基本知识、系统组成、类型、特点以及常用 名词。第二部分为运动控制功能与应用，介绍了如速度控制、位置控制、转矩平衡、卷曲、飞剪、横切和位置 同步等典型应用。第三部分为实例应用解析，涉及印刷、包装、物流、金属加工、汽车和起重等众多行业，每 个实例均包括设备概述、系统配置、解决方案及技术要点分析。第四部分为运动控制虚拟调试，通过实例重点 介绍了如何运用TIA博途软件、SIMIT软件和NX MCD软件进行产品的选型及虚拟调试。 本书可供从事与运动控制相关的系统集成商、设备制造商、电气工程师以及相关的电气工程技术人员阅读，也 可以作为大专院校、高等院校相关专业学生和教师的参考用书。

《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分 为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D 、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和 先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专 业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

本书是一本电子技术入门读物，共分6章，主要介绍了电子技术基础知识、万用表的使用、常用电子元器件、基础电子电路、无线电广播与收音机、收音机的组装与检修等内容。 为了帮助初学者轻松掌握书中的内容，本书在每章的首页列出本章知识结构图，对书中重点内容采用黑体显示，同时在每一章后附习题，以帮助读者检验学习效果。 本书起点低、通俗易懂，内容结构安排符合学习认知规律，适合作电子技术初学者的自学读物，也适合作职业院校电类专业的教材和教学参考用书。

本书以图文并茂的方式向读者介绍电子学的基本原理、基本知识，使读者在较短的时间内，快速、全面、直观、系统地了解掌握电子元器件知识、电子电路的基础知识、各种电子电路的知识、各类电子测量的知识、自动控制的知识、视听设备及通信的知识。这是一本入门级的读物，可作为工科院校相关专业的教学参考书和各类培训班的教材，也可作为非电子类专业的其他工程技术人员学习电子学的入门教材和参考读物。

本书系统论述先进电子制造技术。将先进制造技术、电子整机产品制造技术、电子表面组装技术、电子元器件和材料制造技术、集成电路制造技术和微组装技术进行了有机整合与详细论述，使读者对现代电子制造企业在先进制造大环境下所涉及的产品设计、制造工艺及装备等相关理论、方法、技术和发展有一个全面而系统的认识。 本书内容翔实，论述深入浅出，各章均备有较多的思考与习题。 本书可作为电子设计制造工程技术人员参考书、电子工程师教育培训和资格证培训的教材，也可作为高等院校电类专业、机械类专业和自动化专业的教材，以及专业导论和专业前沿等其他相关课程的参考教材。

“电子设备热设计及分析技术”是为解决电子元器件及设备的温升控制问题而发展起来的新学科。本书系统介绍电子元器件、组件及整机设备或系统的热设计、热分析技术及其相关理论，其中包括电子设备热设计的理论基础概述，电子设备用肋片式散热器及冷板设计，机箱和电路板的传导冷却及风冷设计，微电子器件与组件的热设计，电子设备的辐射冷却和相变冷却，热管散热及热电制冷在电子设备热设计中的应用，电子设备的瞬态冷却，电子设备热设计技术的新进展等。对上述各种热设计及分析技术所涉及的传热学和流体力学的基础理论，本书都用相当篇幅简明、扼要地进行了介绍。书中给出大量公式、曲线、图表和具体的技术参数，各部分内容均配有实际设计计算例题，供工程应用时参考。本书可作为高等院校相关专业研究生，亦可供从事电子设备热设计、结