相控阵雷达技术是一种先进的雷达技术，本书共分12章，包括概论、相控阵雷达的主要战术与技术指标分析、相控阵雷达工作方式设计与资源管理、相控阵雷达天线波束的控制、相控阵雷达天线与馈线系统的设计、相控阵雷达发射机系统、相控阵雷达接收系统、多波束形成技术、有源相控阵雷达技术、宽带相控阵雷达技术、新型高性能半导体器件在相控阵雷达技术中的应用、微波光子相控阵雷达技术。作者根据多年从事相控阵雷达研制工作的经验与学习心得，结合近年来技术最新进展，完成本书写作，奉献给从事相关研究、生产、使用和教学人员参考。
本书以当前半导体电子产业所出现的技术革命为背景，针对柔性电子技术在信息、能源、医疗、国防等重要领域的应用需求，简要介绍柔性电子技术的概念、发展历程和重要应用方向，系统介绍柔性电子器件设计方法、柔性电子功能材料、柔性电子关键制备技术、柔性固体器件、柔性集成电路及系统和柔性电子检测技术与可靠性分析等所面临的机遇与挑战，并对柔性电子的发展前景进行展望。
本书对基本的电气和电子概念、工程电路及应用、故障排查进行了全面而实用的阐述，分为直流电路、交流电路和元器件三个部分。本书提供大量的工程电路应用实例，电路测试、调试与计算机仿真贯穿始终，步骤详细的例题、形式多样的练习便于读者自学。众多技术和安全小贴士等加强了理论与实践的联系，并帮助读者加强工程思维并学以致用。本书是第9版，对部分内容进行了更新和修订，以满足当前的行业标准，包括电池技术和可再生能源等主题。
本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式，讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。第1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的*技术，共5章。第2部分依据*EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，共9章。
本书由倒装芯片封装技术领域*专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和*成果，并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势，凸点技术，互连技术，下填料工艺与可靠性，导电胶应用，基板技术，芯片 封装一体化电路设计，倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题，倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。本书适合从事倒装芯片封装技术以及其他先进电子封装技术研究的工程师，科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为电子封装相关专业高年级本科生，研究生和培训人员的教材和参考书。
本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程（第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计），接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计，最后讲解了可制造性的审核报告和常用软件，并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。本书可帮助电子产品设计工程师提升设计水平，提高产品质量，降低成本，缩短研发周期，同时还能帮助电子产品制造工程师学会判断哪些工艺质量问题来自于设计。
本书是磁性材料的磁畴研究领域公认的经典著作。 由两位国际著名磁畴专家所著，内容涉及磁学、磁性材料领域的物理、测量技术、器件应用等多个方面，书中还包括了大量的珍贵图片和该领域研究的*新进展。 磁畴是磁性材料微观结构的基本单元，其将材料的基本物理性能与宏观性能及应用联系起来。对于材料磁化 线的分析需要有对其内在磁畴的理解。近年来，随着材料的日益优化和器件的逐渐小型化，相关行业对于磁畴分析的兴趣和需求日益增长。基于此，本书涵盖了关于磁畴的从实验科学到理论研究的完整内容，并且广泛地介绍了关于磁畴研究的新进展；讲解了从纳米尺度到宏观尺度的材料磁性微结构（磁畴）的研究内容；通过“介观磁学”的方式，建立了磁性材料的原子基础和技术应用（从计算机存储系统到电机磁心）之间的联系。 本书适合磁学领域、
本书基于Keil μVision5开发平台和PROTEUS硬件仿真平台，精心编写了80项STC8051（STC15）C语言程序设计案例，同时提供20项硬件实物实战案例，并分别在各案例中提出了难易适中的实训要求。全书基础设计类案例涵盖STC8051基本I/O、中断、定时/计数、A/D转换、PCA、串口通信等程序设计；硬件应用类案例涵盖编/译码器、串/并转换芯片、LED显示及驱动芯片、字符/图形液晶屏（包括1602、OLED、TFT彩屏）、实时日历时钟、I2C/SPI/1-Wire总线器件、电机、温湿度传感器、雷达测距传感器、GPS、GSM、SD卡等器件（或模块）；综合设计类案例包括多个实用型项目设计，如多功能电子日历牌、计算器、电子密码锁、电子秤、红外遥控、大幅面LED点阵屏、交流电压检测、铂电阻温度计、射击游戏、温室监控、小型气象站、MODBUS及uIP应用等。为让读者在仿真设计基础上进一步积累实物设计经验，同
本书是查阅雷达技术的各种体制、所使用的技术及有关参考文献的权威手册。本书共27章，具体内容包括雷达概述，动目标显示（MTI）雷达，机载动目标显示（AMTI）雷达，脉冲多普勒（PD）雷达，战斗机多功能雷达系统，雷达接收机，自动检测、自动跟踪和多传感器融合，脉冲压缩雷达，跟踪雷达，雷达发射机，固态发射机，反射面天线，相控阵雷达天线，雷达截面积，海杂波，地物回波，合成孔径雷达（SAR），星载遥感雷达，气象雷达，高频超视距雷达（HFOTHR），地面穿透雷达，民用航海雷达，双基雷达，电子反对抗，雷达数字信号处理，雷达方程中的传播因子，雷达系统与技术发展趋势。
本书是一本生动、有趣的单片机入门书籍。全书摆脱教科书式的刻板模式和枯燥叙述方式，用诙谐的语言、生动的故事、直观的实物照片和详尽的制作项目，让读者在轻松、愉快的氛围中学习单片机知识。书中的内容从单片机的创新制作实例开始，为读者提供了单片机硬件设计、软件编程和行业发展等方面的实用入门信息，并以亲切的问答形式为读者深入学习单片机提供了有益的建议。 本书适合刚刚接触单片机的初学者自学阅读，又可作为各类院校电子技术相关专业师生的教学辅导手册，同时对电子行业的从业技术人员也有一定的参考价值。
本书主要介绍近几年发展较快的氧化镓半导体器件。氧化镓作为新型的超宽禁带半导体材料，在高耐压功率电子器件、紫外光电探测器件等方面都具有重要的应用前景。本书共分为7章，第1~4章（氧化镓材料部分）介绍了氧化镓半导体材料的基本结构，单晶生长和薄膜外延方法，电学特性，氧化镓材料与金属、其他半导体的接触，氧化镓材料的刻蚀、离子注入、缺陷修复等内容；第5~7章（氧化镓器件部分）介绍了氧化镓二极管器件的应用方向、器件类型及其发展历程，氧化镓场效应晶体管的工作原理、性能指标、器件类型、发展历程以及今后的发展方向，氧化镓日盲深紫外光电探测器的工作原理、器件类型、成像技术等。 本书可作为宽禁带半导体材料与器件相关的半导体、材料、化学、微电子等专业研究人员及理工科高等院校的教师、研究生、高年级本科生的参
全书分为封装基本原理和技术应用两大部分，共有22章。分别论述热 机械可靠性，微米与纳米级封装，陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板，射频和毫米波封装，MEMS和传感器封装，PCB封装和板级组装；封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书分两部分系统性地介绍了器件与封装的基本原理和技术应用。随着摩尔定律走向终结，本书提出了高密集组装小型IC形成较大的异质和异构封装。与摩尔定律中的密集组装*高数量的晶体管来均衡性能和成本的做法相反，摩尔有关封装的定律可被认为是在2D、2.5D和3D封装结构里在较小的器件里互连*小的晶体管，实现*高的性能和*低的成本。 本书从技术和应用两个层面对每个技术概念进行定义，并以系统的方式介绍关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍每个技术工艺。本书的*大亮点在
TFTLCD液晶显示器在平板显示器中脱颖而出，在显示器市场独占整头。目前以TFTLCD为代表的平板显示产业发展迅速，为适应平板显示产业迅速发展的要求，本书作者编写了薄型显示器丛书。《BR》 本册阐述TFT液晶显示的基本原理和技术，共分4章：第1章介绍液晶显示的历史和现状；第2章以近乎动（画）、漫（画）的形式形象直观地介绍了液晶材料和液晶显示的入门知识；第3、4章是TFTLCD液晶显示器的基础，分别介绍了液晶化学与物理简论、液晶显示器及其显示特性。本书内容系统完整、诠释确切、图文并茂、深入法出，特别是本书内容、源于生产一线，具有重要的实际指导意义和参考价值。
本书以无线接入技术的基础知识为切入点，建立无线接入技术与频谱规划之间的联系，围绕技术、产业和应用三大核心要素，结合具体实际案例，阐述宽带集群基础知识、应用转化的场景和行业、产业发展现状及趋势；深入浅出地解析增强型长期演进技术（enhanced Long Term Evolution，eLTE）集群宽带系统的物理层结构，包括频率指配、多天线技术、信息质量反馈机制、时隙配置、公共开销配置、子帧结构及无线资源管理（Radio Resource Management，RRM）算法，以及设备到设备（Device to Device，D2D）应急通信等关键技术；详细描述了宽带集群专网在不同业务类型下的覆盖能力、系统容量评估方式。同时，本书列举了大量行业运用中应用场景和解决方案，使读者能够系统地了解宽带集群的技术优势和产业发展方向。 本书适合从事频谱管理的人员，专网规划设计、运营维护人员，市
本书是自适应信号处理领域的一本经典教材。全书共17章，系统全面、深入浅出地讲述了自适应信号处理的基本理论与方法，充分反映了近年来该领域的新理论、新技术和新应用。内容包括：*过程与模型、维纳滤波器、线性预测、*速下降法、*梯度下降法、*小均方（LMS）算法、归一化LMS自适应算法及其推广、分块自适应滤波器、*小二乘法、递归*小二乘（RLS）算法、鲁棒性、有限字长效应、非平衡环境下的自适应、卡尔曼滤波器、平方根自适应滤波算法、阶递归自适应滤波算法、盲反卷积，以及它们在通信与信息系统中的应用。
本书是作者根据在高功率微波(HPM)击穿领域近10年的科研工作实践,结合国内外优秀研究成果编写而成,是一部多学科交叉的综合性学术著作.全书共8章:第1章为绪论;第2~3章是关于HPM产生及传输器件真空表面击穿的理论及实验;第4~5章详细阐述了真空介质面HPM倍增击穿的理论、实验及诊断研究;第6~7章深入系统地介绍了周期性表面结构和谐振磁场提高输出窗真空击穿阈值的原理和方法;第8章是关于输出窗大气侧以及大气传输过程中HPM击穿的研究.
本书是关于电子封装中系统级封装(System?on?Package,SOP)的一本专业性著作。本书由电子封装领域权威专家 美国工程院资深院士RaoR?Tummala教授和MadhavanSwaminathan教授编著，由多位长期从事微纳制造、电子封装理论和技术研究的知名学者以及专家编写而成。本书从系统级封装基本思想和概念讲起，陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术，芯片堆叠技术，射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术，多层布线和薄膜元件系统封装技术，MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等，还介绍了系统级封装后续的热管理问题、相关测试方法的研究状况，并在*后介绍了系统级封装技术在生物传感器方面的应用情况。 本书无论是对高校高年级本科生，从事电子封装技术研究的研究生，还是从事相关研究工作的专业技术及研究人员都有较大帮助。
本书主要内容为中国信息通信研究院2021年在ICT产业、两化融合与产业互联网、无线移动、信息网络、先进计算、大数据与人工智能、数字经济与治理、网络安全八大科学研究领域的深度观察、研究报告，具有较强的时效性、权威性和实用性。 本书的主要读者对象为国内外电信运营商、设备制造厂商、增值服务提供商及相关政府机构、行业协会、研究机构的相关人员。
《故障诊断与容错控制系统的数据驱动设计》介绍了基本的统计过程监控、故障诊断和控制方法，并介绍了适应动态工业过程需求的故障诊断与容错控制系统的先进数据驱动设计方案。随着对技术过程和资产的可靠性、可用性以及安全性的要求不断提高，过程监控和容错已成为自动化控制系统设计中的重要环节。 《故障诊断与容错控制系统的数据驱动设计》向读者展示了目前由于信息技术的迅猛发展，数据驱动和统计过程监控与控制的关键技术如何广泛应用于工业实践中来解决这些问题。 为了便于自主研究和实际应用，《故障诊断与容错控制系统的数据驱动设计》包含了重要的数学与控制理论知识以及相关工具。主要方案以算法形式给出，并在工业案例的系统中演示。 《故障诊断与容错控制系统的数据驱动设计》将引起过程与控制工程师、工程专业
本书由倒装芯片封装技术领域重量专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和近期新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片 封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。本书适合从事倒装芯片封装技术以及其他先进电子封装技术研究的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为电子封装相关专业高年级本科生、研究生和培训人员的教材和参考书。
《电子学基础：电路和元器件》中涵盖了直流/交流电路以及各种常用元器件，已更新至第4版，是一本畅销不衰的著作。在基本原理方面打下坚实的基础，对于您在电子行业任何领域内获得成功都至关重要。本书从基础理论入手，不但深入讨论了基本的电路，广泛涉及了现代的电子 器件，而且重点强调了电路故障调试技术和实际的电路应用。本书鼓励使用MultiSim和Excel来解决电子问题，此外对器件部分的内容做了认真的修订，并增加了一章关于光电子的内容。 本书特色： ·免费的资源下载，包括电路文件、Excel表格等； ·转向系统级的方法，演示系统中各个部件如何彼此交互； ·SIMPLER序列和挑战性电路可以帮助您更快捷地解决故障调试。
本书围绕自主潜航器关键技术及应用，探讨了自主潜航器的设计制造、水下组网与通信、水下定位技术、群体智能与任务协作等核心问题。基于现有的自主潜航器组网技术，提出了基于Leach与强化学习的接入控制算法和一种基于Q-learning的功率分配算法，该方法能够延长网络的生命周期，同时实现负载均衡。基于现有的自主潜航器的定位技术，提出了一种自主潜航器群体协同定位算法，实现了自主潜航器系统在水下航行的误差校准，提高了定位精度。针对自主潜航器的水下路径规划的复杂系统，提出了一种基于蚁群算法的自主潜航器路径规划机制和一种基于强化学习的轨迹追踪算法，在点到点路径规划和所有点遍历两种水下场景中验证了算法的有效性。本书所提出的自主潜航器的相关技术为多水下自主潜航器的智能协同场景提供了新的方法与思路。此外，本书总结了
