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    • 半导体制造工艺基础
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    • [美]施敏,[美]梅凯瑞 著;吴秀龙彭春雨陈军宁 译 /2020-09-01/ 安徽大学出版社
    • 本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术,具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答,*后附有课外习题。 本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用,也可供从事半导体相关研究和开发的工程师与科学工作者参考。

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    • 功率半导体器件 原理 特性和可靠性(原书第2版)
    •   ( 1523 条评论 )
    • Lutz /2020-12-31/ 机械工业出版社
    • 本书介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术,器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件,包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外,还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说,在同类专业书籍中是不多见的。 本书内容新颖,紧跟时代发展,除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外,还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率器件,颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的*新成果,如SiC,GaN器件,以及场控宽禁带器件等。本书是一本精心编著、并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书,相信它的翻译出版必将有助于我国电力电子事业的发展。 本书的读者对象包括在校学生、功率器件设计制造和电力电子应用领域的工程技术人员及其他相关专业人

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    • 半导体光子学
    •   ( 198 条评论 )
    • 余金中 /2022-01-01/ 科学出版社
    • 光子学是与电子学平行的科学.半导体光子学是以半导体为介质的光子学,专门研究半导体中光子的行为和性能,着重研究光的产生?传输?控制和探测等特性,进一步设计半导体光子器件的结构,分析光学性能及探索半导体光子系统的应用.本书分为13章,包括光子材料?异质结构和能带?辐射复合发光和光吸收?光波传输模式;超晶格和量子阱?发光管?激光器?探测器?光波导器件和太阳能电池等光子器件的工作原理;器件结构和特性以及光子晶体?光子集成等方面.作者在中国科学院大学(原研究生院)兼职教学18年,本书以该课程的讲义为基础历时3年写成,力求对半导体光子学的基本概念?光子器件的物理内涵和前沿研究的发展趋势作深入的描述和讨论,尽可能地提供明晰的物理图像和翔实的数据与图表.

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    • 半导体激光器波导模式理论(上册)
    •   ( 90 条评论 )
    • 郭长志 /2018-04-01/ 科学出版社
    • 模式理论是研究激光在波导光腔中的传播规律、各种波导结构中可能存在的各种光模类型和模式结构特点,揭示激光模式结构与波导结构的内在联系,从而发现控制波导结构和模式结构的途径。由于光在传播过程中主要突出其波动性,量子场论和经典场论基本上导出相同的结果,因此完全可以从麦克斯韦方程组出发进行分析。其任务是找出器件性能所需的**激光模式结构和设计出其合理的波导光腔结构方案。本书是在作者1989年12月出版的《半导体激光模式理论》的基础上,作了修订和大量补充完备,以反映作者及其团队几十年来取得的重要研究成果和该领域的**进展。全书论述既重基础又涉及前沿,既重物理概念又重推导编程演算。

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    • LED照明工程设计与施工
    •   ( 164 条评论 )
    • 杨绍胤 编 /2013-05-01/ 中国电力出版社
    • 随着节能环保、低碳社会意识的普及和深入,LED照明技术的应用已活跃于商业和家居照明领域。本书围绕着LED照明工程设计与施工的技术主题,深入浅出地介绍了LED照明原理和LED照明器材,照明工程设计基础,照明配电、照明控制及智能化技术,室内、外照明工程的设计、施工和验收方法,并列举了典型照明工程设计案例,具有较强的现实指导意义。本书可供从事建筑、道路、景观等照明工程设计、施工、验收的工程技术人员阅读,也可供大专院校相关专业师生参考。

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    • 半导体激光器激光波导模式理论(下册)
    •   ( 75 条评论 )
    • 郭长志 /2018-04-01/ 科学出版社有限责任公司
    • 模式理论是研究激光在波导光腔中的传播规律、各种波导结构中可能存在的各种光模类型和模式结构特点,揭示激光模式结构与波导结构的内在联系,从而发现控制波导结构和模式结构的途径。由于光在传播过程中主要突出其波动性,因而量子场论和经典场论基本上导出相同的结果,因此完全可以从麦克斯韦方程组出发进行分析。其任务是找出器件性能所需的**激光模式结构和设计出其合理的波导光腔结构方案。本书是在作者1989年12月出版的《半导体激光模式理论》的基础上,作了修订和大量补充完备,以反映作者及其团队几十年来取得的重要研究成果和该领域的**进展。全书论述既重基础又涉及前沿,既重物理概念又重推导编程演算。《BR》本书适合有关专业的大学高年级学生、研究生、研究人员和教师作为专业教材、参考书或自修提高的读物。

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    • 半导体照明发光材料及应用(第2版) 化学工业出版社
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    • 无 /2014-03-01/ 化学工业出版社
    • 在大力倡导节能减排的形势下,LED照明产业获得了战略性的发展机遇,在新理论、新技术、新产品诸方面均取得可喜成果。 本书作为《半导体照明发光材料及应用》第二版,集中介绍了与半导体照明(即白光LED)用发光材料有关的若干基本概念和基础知识;较系统地论述了白光LED用发光材料的发光特点、发光机制、分类及其与半导体芯片的匹配条件;书中还较全面地总结了国内外在白光LED用发光材料研究、开发与应用领域中取得的近期新成就,具体阐述近年来新体系发光材料的近期新研究成果和进展。 本书可供半导体照明领域、白光LED用发光材料的科技工作者、产业界人士,新材料及相关专业领域从事研究、开发及应用的专业技术人员、管理者参考,也可用作相关专业教学参考书。

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    • 碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术 碳化硅 功率半导体 器件测试 器件应用
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    • 高远 陈桥梁 /2021-07-01/ 机械工业
    • 本书介绍了碳化硅功率器件的基本原理、特性、测试方法及应用技术,概括了近年学术界和工业界的*新研究成果。本书共分为9章:功率半导体器件基础,SiC MOSFET参数的解读、测试及应用,双脉冲测试技术,SiC器件与Si器件特性对比,高di/dt的影响与应对——关断电压过冲,高dv/dt的影响与应对——crosstalk,高dv/dt的影响与应对——共模电流,共源极电感的影响与应对,以及驱动电路设计。

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    • LED实用电路解读 门宏 主编 化学工业出版社,【正版现货】
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    • 门宏 主编 /2012-10-01/ 化学工业出版社
    • “实用电路解读系列”是一套专门为电子技术爱好者和从业人员量身打造的实用性丛书,采用图解的形式和通俗易懂的语言,详细解读了各种实用电路。本书是《LED实用电路解读》,内容包括指示与显示电路、玩具与装饰电路、LED电源电路、LED照明电路、红外LED电路等,还通过许多实例电路的解读,进一步帮助读者理解和掌握LED电路,使读者真正看一个、学一个、懂一个、会一个,而且能够举一反三、不断提高。本书图文并茂、重点突出、直观易懂、实用性强,适合广大电子技术爱好者、家电维修人员和相关行业从业人员阅读学习,并可作为职业技术学校和务工人员上岗培训的基础教材。

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    • LED照明产品质量认证与检测方法
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    • 编者:俞建峰//储建平 /2015-07-01/ 人民邮电
    • 俞建峰、储建平编写的《LED照明产品质量认证与检测方法》全面系统地介绍了LED照明产品的国内外*新标准和技术法规、LED生产质量工艺、LED驱动电源和散热设计等关键技术,给出了LED产品检测案例,分析了LED照明产品质量不合格的原因,具体内容包括国内外LED照明概况及我国LED照明产业存在的问题、国内外LED照明产品质量认证要求、LED照明产品电气安全检测、LED照明产品性能检测、电磁兼容检测、光生物安全检测、光度与色度检测、LED寿命试验、LED灯具散热设计分析、LED灯具驱动器设计分析、LED照明产品生产企业关键生产工艺质量监控。 本书适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和产品应用的工程技术人员阅读,也可供LED产品进出口国际贸易人员、政府产品质量监管人员、认证与检测机构技术人员参考,还可作为高等院校光电、半导体专业学生

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    • LED照明设计与检测技术
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    • 编者:刘祖明//王艳丽//张安若 /2016-03-01/ 机械工业
    • 刘祖明、王艳丽、张安若编著的《LED照明设计与检测技术》的内容涵盖LED的基础知识及LED照明灯具的设计和检测。本书首先对LED灯珠的主要参数、功能名称、特点、应用、封装、内部结构等知识进行介绍;接下来介绍了LED室内照明产品,如LED荧光灯、LED射灯、LED吸顶灯、LED球泡灯等的设计与检测方法、性能要求;结合当前LED照明发展,还介绍了室外或商业照明的产品,如LED路灯、LED投光灯、LED隧道灯、LED工矿灯等产品的设计与检测方法、性能要求。 将作者多年LED照明设计经验与实用技巧逐一进行介绍,同时也介绍在生产或设计中的检测方法,让读者通过对本书相关内容的阅读,达到举一反三的效果。 本书理论联系实践,图文并茂、深入浅出,具有较强的实用性、参考性,适合从事LED研发、生产和应用的工程技术人员阅读,同时也可以作为LED爱好者、初学者及

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    • 现代电子装联工艺装备概论 樊融融 编著 电子工业出版社,【正版现货】
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    • 樊融融 编著 /2015-07-01/ 电子工业出版社
    • 工艺规范和标准,即工艺要素和按设计参数要求转换成相关的工艺质量要素的综合。因此,工艺规范和标准不仅体现了产品设计的质量要求,而且也反映了产品制造过程的作业要素,是先进生产技术理论和产品设计技术要求的融合,是贯穿产品制造全过程的中心环节。用先进而科学的工艺规范及标准来统一生产活动是大生产的要求。现代电子产品的生产不是靠操作者的经验,而是要靠系统的工艺学理论。在工艺学理论的指导下,制定精细而严密的工艺规范和工艺标准,每个操作者在生产过程中都要严格按照这些科学的规范和标准去做,才能保证产品质量,企业才能取得的经济效益。本书系统而全面地介绍了外所涉及的电子制造后端工序的电子装联工艺的规范和标准体系,这些专业技术知识都是现代和未来电子制造业的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师所不

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    • 半导体数据手册 第1册 (德)马德朗 主编 哈尔滨工业大学出版社,【正版现货】
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    • (德)马德朗 主编 /2014-03-01/ 哈尔滨工业大学出版社
    • 马德朗编著的《半导体数据手册(附光盘下)/Springer手册精选原版系列》内容涉及四面体键的化合物特性的实验数据,三、四、五、六族元素特性的实验数据,各族元素的二元化合物特性的实验数据,各族元素的三元化合物特性的实验数据以及硼,过渡金属和稀土化合物半导体特性的实验数据等主要方面,以及相关材料的晶体结构、电学特性、晶格属性、传输特性、光学特性、杂志和缺陷等。对于必要的背景知识和近期的发展均有较为完整和详细的阐述,适合不同层次的群体用于学习和研究。本册23章包括更多元素,更多二元化合物,更多三元化合物。

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    • 半导体纳米结构(影印版) (德)宾贝格 编
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    • (德)宾贝格 编 /2013-07-01/ 北京大学出版社
    • 这是一部由各个领域重量专家共同编写的关于半导体纳米结构的专著,内容包括量子点、自组织生长理论、电子激子态理论、光学特性和各种材料中的输运等。它涵盖了从上世纪九十年代早期到现在的研究工作。本书中的专题都是世界范围内先进者级半导体或光电器件实验室的研究焦点。本书适合在凝聚态物理、材料科学、半导体技术、纳米技术、光电器件研究等领域工作的研究者及研究生阅读。

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    • 半导体纳米结构 (影印版) 北京大学出版社
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    • (德)宾贝格 编 /2013-07-01/ 北京大学出版社
    • 这是一部由各个领域重量专家共同编写的关于半导体纳米结构的专著,内容包括量子点、自组织生长理论、电子激子态理论、光学特性和各种材料中的输运等。它涵盖了从上世纪九十年代早期到现在的研究工作。本书中的专题都是世界范围内先进者级半导体或光电器件实验室的研究焦点。本书适合在凝聚态物理、材料科学、半导体技术、纳米技术、光电器件研究等领域工作的研究者及研究生阅读。

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    • 半导体纳米结构(影印版) Semiconductor Nanostructures 中外物理学精品书系
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    • (德)宾贝格 编 /2013-07-01/ 北京大学出版社
    • 《半导体纳米结构(影印版)》这是一部由各个领域*专家共同编写的关于半导体纳米结构的专著,内容包括量子点、自组织生长理论、电子激子态理论、光学特性和各种材料中的输运等。它涵盖了从上世纪九十年代早期到现在的研究工作。本书中的专题都是世界范围内领袖级半导体或光电器件实验室的研究焦点。本书适合在凝聚态物理、材料科学、半导体技术、纳米技术、光电器件研究等领域工作的研究者及研究生阅读。

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    • 硅加工中的表征 [美] 布伦德尔,埃文斯,斯特劳瑟 哈尔滨工业大学出版社【正版现货】
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    • [美] 布伦德尔,埃文斯,斯特劳瑟 /2014-01-01/ 哈尔滨工业大学出版社
    • This volume is one of a series originally issued under anotherimprint. The other volumes ithis series are as follows:Characterizatioof Catalytic Materialsisrael E. Wachs;Characterizatioof Metals and AlloysPaul H. Holloway and P. N Vaidyanathan;Characterizatioof CeramicsRona/d E. Loehman;Characterizatioof PolymersNed J. Chou, StepheR Kowalczyk, Ravi Saraf, and Ho—Ming Tong;CharacterizatioiCompound Semiconductor ProcessingGary McGuire and Yale Strausser;Characterizatioof Integrated Circuit Packaging MaterialsThomas M. Moore and Robert G. McKenna;Characterizatioof Composite MaterialsHatsuo Ishida;Characterizatioof Tribological MaterialsWilliam A. Glaeser;Characterizatioof Optical MaterialsGregory J. Exarhos;Characterizatioof Organic ThiFilmsAbraham Ulman.

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