光刻技术是所有微纳器件制造的核心技术。特别是在集成电路制造中，正是由于光刻技术的不断提高才使得摩尔定律（器件集成度每两年左右翻一番）得以继续。本书覆盖现代光刻技术的主要方面，包括设备、材料、仿真（计算光刻）和工艺，内容直接取材于国际先进集成电路制造技术，为了保证先进性，特别侧重于 32nm 节点以下的技术。书中引用了很多工艺实例，这些实例都是经过生产实际验证的，希望能对读者有所启发。

本书基于广泛应用的CMOS锁相环（PLL）设计，首先通过直观的方式展示理论概念，并逐步建立更为实用的系统；其次详细阐述振荡器、相位噪声、模拟锁相环、数字锁相环、射频频率综合器、延迟锁定环、时钟和数据恢复电路以及分频器等重要主题；然后特别介绍高级拓扑结构下的高性能振荡器设计；最后通过广泛使用电路仿真来讲述设计要领，突出设计实践的重要性。本书提供了200多个引人深思的示例来说明设计方法和常见陷阱。本书可作为集成电路工程技术人员的案头工具书以及相关专业学生的参考书，以加深对锁相环设计的理解，提高设计能力。

本书分上、中、下三册，全方位、多角度地介绍集成电路全产业链各个环节的相关知识。既综合了集成电路发展历程、应用技术、产业经济、未来趋势等内容，也详细讲解了集成电路设计、制造、生产线建设、封装测试、专用设备、专用材料等内容，还介绍了集成电路的新技术、新材料、新工艺以及前沿技术发展方向等具有前瞻性的新知识。

本书主要介绍微/纳机电系统(MEMS/NEMS)谐振器动力学设计理论、分析方法及应用技术。全书共9章，主要内容包括：MEMS/NEMS技术基础和MEMS/NEMS谐振器技术的发展历程与发展趋势；谐振器的工作原理、谐振结构设计理论及分析技术；谐振器件制备涉及的材料、微纳加工工艺及技术；谐振器中存在的丰富非线性现象和复杂动力学行为；微纳尺度下的能量耗散理论、阻尼特性、作用机制及测试方法；谐振器中应用的各种振动激励与检测原理及技术；通道式MEMS/NEMS谐振器检测原理、动力学设计与分析技术；微纳尺度下谐振器件的模态弱耦合作用机制、谐振器设计及传感技术；谐振器中存在的典型失效模式与失效机理，以及多种可靠性评估方法和测试技术。

本书系统介绍了低功耗 CMOS 逐次逼近型模数转换器设计所涉及的一些关键问题，包括体系结构、高层次模型、电容开关时序、关键电路技术、低压模拟电路、电容阵列布局等，同时介绍当前最新的流水线 SAR A/D 转换设计技术和可配置 A/D 转换器设计技术，是当前国外低功耗 CMOS 混合信号集成电路的前沿研究内容。书中所提出的体系结构、电容开关时序及高层次模型、关键电路模块均经过流片验证或 Spice 仿真验证，可以直接供读者参考，且对想深入研究低功耗 CMOS 混合信号集成电路设计的设计人员和研究人员具有很强的指导意义和实用性。

本书以ADS 2023为平台，介绍了射频电路的设计与仿真。主要内容包括初识ADS 2023、原理图设计基础、原理图的绘制、元器件库设计、原理图的后续处理、仿真电路设计、仿真结果显示、微波网络法仿真分析、布局图设计视图、电路板设计、电路板的后期制作、微带线设计和EM仿真分析。全书内容循序渐进，案例丰富实用，讲解通俗易懂，实例操作部分配套视频教学，扫码学习，方便快捷。同时，随书附赠全书实例素材、源文件，便于读者上手实践。本书适合从事电路设计的电子、通信领域的工程师自学使用，也可用作高等院校相关专业的教材及参考书。

《硅基射频集成电路和系统》以硅基射频集成芯片系统为核心，介绍射频电路和系统基础、射频集成电路基本理论和设计方法，以及国内外硅基射频集成电路和系统技术的*新进展。《硅基射频集成电路和系统》分为射频电路和系统设计基础知识、射频收发机集成电路技术和面向特定应用的射频集成电路与系统技术三个部分。**部分主要包括射频电路和系统基础与高频器件及模型；第二部分主要包括射频收发通道和频率综合器的关键电路技术；第三部分面向低功耗物联网、可重构射频系统和毫米波雷达等应用介绍相关射频集成电路与系统技术。

本书详细介绍了半导体芯片制造中的晶片制备、外延、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、薄膜沉积、封装以及VLSI工艺集成等内容，涵盖了集成电路制造工艺流程中主要步骤。本书图文并茂，内容全面，理论与实践紧密结合，有助于从事集成电路和半导体相关工作的技术人员迅速了解集成电路制造技术的关键工艺。本书可供半导体制造领域从业者阅读，也可供高校微电子、集成电路等相关专业教学参考。

本书的重要特点是以与现代集成微电子学相关的方式介绍半导体器件操作的基本原理，不涉及任何光学或者功率器件，重点强调集成微电子器件的频率响应、布局、集合效应、寄生问题以及建模等。本书分为两部分，合计11章。*部分（第1章至第5章）介绍半导体物理的基本原理，包括电子和光子及声子、平衡状态下的载流子统计学、载流子产生与复合、载流子漂移和扩散、载流子运动以及PN结二极管，涵盖能带结构、电子统计、载流子产生与复合、漂移和扩散、多数载流子和少数载流子等相关知识。第二部分（第6章至第11章）分别讲解肖特基二极管与欧姆接触、硅表面与金属氧化物半导体结构、长金属氧化物半导体场效应晶体管、短金属氧化物半导体场效应晶体管以及双极结晶体管，详细探讨各种器件的物理及操作原理。各章涵盖了不理想性、二阶效应以及其他与实

本书首先详细介绍了与压电结构健康监测（StructuralHealthMonitoring，SHM）有关的基础理论知识，内容覆盖结构断裂及失效的基础知识、有关的压电材料的及其性质、不同结构中的振动模式以及SHM中不同条件下的不同波的类型和其应用于实际结构中存在的挑战，介绍了压电主动式传感器（PiezoelectricWaferActiveSensors，PWAS）的相关内容，包括其基本原理及应用，介绍了如何理解传感器信号模式，如不同的波形，包括分析方法（快速傅里叶变换、短时傅里叶变换和小波变换），接下来，本书从理论过渡到实际，给出了利用PWAS来检测和量化结构中的损伤的综合应用。

《集成电路设计自动化》系统介绍集成电路设计自动化的理论、算法和软件等关键技术。*先介绍数字集成电路的设计流程、层次化设计方法及设计描述，重点介绍集成电路设计自动化的前端设计和后端设计中的关键技术与方法，包括高层次综合技术、模拟验证和形式验证技术、布图规划与布局技术、总体布线与详细布线技术、时钟综合与时序分析优化方法、供电网络分析和优化技术、3D集成电路自动设计方法，*后介绍集成电路的硬件安全相关问题。同时包含集成电路设计自动化近年来的*新研究成果。

后摩尔时代将硅通孔（through silicon via，TSV）技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了兼顾全面性、系统性，本书综述国内外相关技术进展。

《集成式工艺规划与车间调度方法》总结了作者在集成式工艺规划与车间调度问题上的研究成果，共包含5个部分：第一部分重点对工艺规划、车间调度、柔性作业车间调度以及集成式工艺规划与车间调度等问题的最新研究成果进行了系统的综述；第二部分重点针对单目标的集成式工艺规划与车间调度问题的理论与方法进行系统介绍，提出了该问题的数学模型以及高效优化方法；第三部分重点针对多目标的集成式工艺规划与车间调度问题的理论与方法进行系统介绍，提出了该问题的多目标数学模型以及高效优化及决策方法；第四部分重点针对不确定及动态环境下的集成式工艺规划与车间调度问题的理论与方法进行系统介绍，提出了该问题的数学模型、处理策略以及高效优化方法；第五部分重点针对集成式工艺规划与车间调度问题研究成果的应用进行系统介绍，设计并