本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊（钎焊）机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。
为使《通用电路速查手册》适应集成电路技术的迅速发展和我国电子产品对集成电路的现实需求，更好地为读者服务，我们对《通用集成电路速查手册》进行了重机关报修订，在保持原书实用性好、通用性强、查找快捷、使用方便的基础上，删除了部分目前已很少使用的集成电路，增添了大批新的、性能高、价格低、适合我国国情、应用日见普及的集成电路，其中包括我国生产和封装的部分集成电路。同时给出了实际工作中迫切需要的部分集成的电路引脚说明。 为满足和适应不同读者更多、更新的需要与要求，《通用集成电路速查手册》增加了“主要集成电路厂商及传媒的因特网网址”、“常见集成电路型号前缀及使用厂家”、“常见集成电路厂商商标或图标”、“集成电路命名方法”、“书中英文萦略语及用作芯片引脚时的定义”第六个附录，为读者迅速查
《PowerMILL多轴数控加工编程实用教程》一书是PowerMILL的进阶学习教材，主要涉及四轴、五轴加工的数控编程及其后置处理，共11章。章为多轴数控加工概述。第2章概述了多轴数控加工编程工艺。第3章介绍四轴加工编程。第4章讲述五轴定位加工编程方法。第5章介绍PowerMILL刀轴指向控制方法。第6章介绍PowerMILL投影精加工策略及应用于五轴加工的方法和实例。第7章介绍PowerMILL常用五轴联动加工编程策略。第8章介绍刀轴指向的编辑、五轴机床加工仿真、刀轴界限和自动碰撞避让等内容。第9章介绍应用PowerMILL计算典型工步五轴加工刀路的实例。0章列举了典型五轴加工应用综合实例。1章详细阐述了订制机床选项文件的方法与实例。为方便读者学习，本书附赠一张光盘，包含了书中所有的练习源文件、完成的项目文件以及视频教学资料。
本书是在《常用集成电路应用替换手册(上、中、下、续一、续二、续三)》的大型套书中，精选出来的常用集成电路(简称IC或集成块)型号，涵盖了以彩色电视机为主的常用集成电路。全书共分二大部分：部分介绍了手册相关使用详解及有关集成电路使用、维修等方面知识。第二部分为常用集成电路器件型号，以图的形式给出具体集成电路外部电路图、内部方框图：以表的形式给出集成电路引脚功能、英文缩写及集成电路的部分电阻、电压参数值，并且给出了某些集成电路的相似替换型号。书后附有《常用集成电路应用替换手册(上、中、下、续一、续二、续三)》总日录。 本书广泛适合于电子技术科研人员和广大电器产品技术开发、设计、维修人员使用，是一本必不可少的半导体器件工具书。
《微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列：MEMS传感器接口ASIC集成技术》首先介绍了以微纳米惯性器件芯片级集成为代表的ME：MS集成传感器的起源、技术特点、外的发展状况；然后叙述了MEMS集成压力传感器，MEMS加速度计接口ASIC芯片及其集成化技术，MEMS陀螺接口ASIC芯片及其芯片级集成技术，MEMS磁传感器、微传声器（麦克风）、热红外传感器等的接口ASIC芯片设计及其芯片级集成技术。《微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列：MEMS传感器接口ASIC集成技术》非常适合高等院校相关专业的师生和从事MEMS集成传感器研究的工程技术人员阅读，同时对从事MEMS传感器应用开发与生产的工程技术人员和管理决策者都有重要参考价值。
全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。
由刘文松、朱恩、赵春光、徐勇、欧乐庆等编*的《SoC设计和测试技术--理论与实践》共分7章内容：首先，整体介绍VLSI设计技术的发展现状和重点问题。其次，系统讲述硬件描述语言、可编程逻辑器件、逻辑综合、自动布局布线等理论知识．第三，融合工程实践，对SOC设计和测试流程中的理念和方法展开论述。
本书从实用角度出发，以“3组12只LED循环灯的制作”、“直流稳压电源的制作”，“单声道功率放大器的制作”、“双声道有源小音箱的制作”、“数字电压表的制作”、“单片机点阵显示屏的制作”等六个设计项目为载体，设计六个学习情境，将知识内容融入到工作过程中，从简单的循环灯入手，按从简单到复杂，由浅入深的逻辑关系，设立了多个工作任务，结合每一个任务所需知识将原理图的绘制、原理图元件的制作、印制电路板的制作、PCB元件封装的制作等内容，全面形象地展示给读者。通过六个项目的学习，使读者在完成工作任务的过程中，掌握Protel软件的应用，理解行业标准与工艺规范。 本书可作为电子、通信、计算机、电气、机电等相关专业的高等职业院校学生教材，也可作为电路设计与制版人员的培训教材，并可供初学者自学和供相关技术
《eda技术与应用》以altera公司的ep1c3型fpga为蓝本，详细介绍了ep1c3的内部结构及功能设计、altera的fpga设计工具quartusii的设计方法以及vhdl硬件描述语言，并通过相应的实例分析、实例设计和拓展思维训练三个环节，引导读者能够快速掌握fpga的设计方法和设计理念，并通过训练逐步提高自己的设计水平。在每章后面还附有习题，便于读者学习和教学使用。 《eda技术与应用》可以作为高等院校电子工程、通信、工业自动化、计算机应用技术等学科的本科生或研究生的电子设计或eda技术课程的教材和实验指导书，也可作为相关专业技术人员的参考书。
《集成电路设计基础/高职高专 十二五 电子信息类专业规划教材 微电子技术专业》从实际设计的角度出发，详细介绍了集成电路设计所必须要掌握的基本知识点，使初学者能从*开始的不了解到*后熟练掌握集成电路设计的全过程，并了解比较常用的设计工具的使用。 《集成电路设计基础/高职高专 十二五 电子信息类专业规划教材 微电子技术专业》主要包括操作系统部分、器件与电路部分和版图部分，详细介绍了相应的知识体系结构。操作系统部分主要介绍了集成电路设计EDA工具所工作的平台UNIX/Linux系统，详细讲解了该系统的基本组成和常用命令；器件与电路部分主要介绍了集成电路中常用元器件的结构、原理和工作特性，并介绍了常用单元电路的基本设计过程和设计思想；版图部分主要介绍了版图设计的基础知识，详细介绍了两种目前比较常用的版图设
本书主要介绍基于IP复用的数字IC设计技术。全书分3篇，共8章。内容包括：数字IC设计概述和基于IP复用的数字IC设计规则；基于IP复用的数字IC设计中的关键技术——代码编写技术、综合技术和验证技术；数字IC设计中的IP资源库的建立和典型IP资源库 ；基于IP复用的数字IC设计方法、流程和实例；基于IP复用的数字IC设计的数据管理。 本书内容新颖，实用性强。对于通信技术、计算机应用、消费电子和微电子技术领域从事数学集成电路及系统设计的工程师、研究人员，大专院校相关专业的研究生、高年级本科生，都是一本具有指导和实用价值的技术参考书。
《Altium Designer电路 设计与制版技能实训(附光盘)》以Altium Designer 电路设计软件为平台，介绍了电路设计与制版的基本 方法和技巧。本书采用以工作任务驱动为导向的项目 训练模式，分七个项目，每个项目设有1～3个训练任 务，通过任务驱动技能训练，读者可快速掌握简单电 原理图设计、原理图元件库的编辑、复杂电原理图设 计、设计简单PCB印刷电路图、制作元件PCB封装与创 建元件PCB封装库、复杂印刷电路板PCB设计、电路仿 真分析的电路设计、制版知识与技能。 《Altium Designer电路设计与制版技能实训( 附光盘)》由浅人深，循序渐进，各项目相对独立且 前后关联。全书语言简洁，思路清晰，图文并茂，便 于学习。 随书配套的光盘包含全书PPT教学资料和项目教 学实例文件，方便教师教学，读者可以通过PFT幻灯 片快速浏览学习本书内容，通过项目教学实
《CMOS无线通信集成电路：CMOS集成锁相环电路设计》以CMOS锁相环及其在射频频率合成器和时钟恢复中的应用为主题，详细讨论了相关基础原理、系统考量和晶体管级实用电路设计。 全书共14章。第1～4章介绍了频率合成器应用和性能指标，锁相环的基本结构原理，子模块电路设计和噪声；第5～7章讨论了差分积分调制分数线锁相环设计；第8～9章讲述全数字锁相环设计和相位调制。第10～11章介绍振荡器设计、相位噪声和抖动；第12章讲述了延迟锁定环；第13章讨论了实用锁相环设计；第14章讲述了时钟和数据恢复电路设计。 《CMOS无线通信集成电路：CMOS集成锁相环电路设计》系统介绍了CMOS集成锁相环设计的各个方面，可以作为高等院校工科微纳电子、集成电路设计、通信与电子系统等专业高年级本科和研究生教材，同时可作为模拟混合电路设计、射频通
本书是21世纪全国高等院校自动化系列实用规划教材，本书的内容以经典控制理论为主，为了适应不同专业和不同层次教学的需要，本书各章所述的各种基本分析方法尽可能做到相对独立，以便使用者根据具体情况灵活选择。 全书全面系统地介绍了自动控制理论的基本内容，着重于基本概念、基本理论和基本的分析方法。全书共分8章，主要内容有：引论、控制系统的数学模型、时域分析法、根轨迹法、频域分析法、控制系统的校正、非线性控制系统、离散控制系统等。本书内容新颖、实用性强、重点突出、叙述深入浅出、文字简练流畅。书中除有一般性的例题外，还附有一定数量的综合性例题分析以及MATLAB在控制系统分析和计算方面的应用。 本教材既可作为普通高校电气工程自动化、通信、计算机、自动控制等专业的教材，也可作为成人教育和继续
全书共分两大章，把集成稳压器分为线性集成稳压器和开关集成稳压器两大类。线性集成稳压器又可分为低压差和一般压差集成稳压器；开关集成稳压器也可分为降压型、升压型和输入与输出极性相反型稳压器。在低压差集成稳压器这一类中，又收编了一些可以构成低压差集成稳压器的控制器。书中除介绍了这些集成稳压器的电参数、管脚引线、外形封装、内部原理框图和典型应用以外，还给出了各种各样的实用电路。 本书既可供电子工程技术人员，电源技术研究和应用技术人员，仪器、仪表和计算机测控技术人员，大专院校师生以及电子技术业余爱好者参考，也可以作为电源产品生产厂家技术人员的参考资料。
本书介绍常见数字电路的基本概念，基本数字电路的逻辑功能，基本数字集成电路器件的功能、作用和使用方法。主要内容包括：基本门电路、复合门电路、译码器、编码器、触发器、计数器、寄存器、D/A和A/D转换器以及555脉冲发生器的基本逻辑功能及其使用。 本书从感性认识入手，通过对实际器件和电路进行实验测试总结出逻辑功能，使用大量的实拍图片展示实验过程，有利于初学者的学习和理解。 本书适合高等职业学校、中等职业学校学生和电子技术爱好者阅读。
《现代集成电路制造工艺原理》围绕当代集成电路制造的基础工艺，重点介绍所涉及的基本原理，并就当前集成电路芯片制造技术的*发展作了较为详尽的阐述。本书可作为普通高校或职业技术院校理、工科本（专）科电子科学技术（一级学科）下微电子学与固体电子学及微电子技术方向、集成电路设计及集成系统或微电子技术专业的专业课教材、微电子相关专业的研究生选修课教材，亦可作为集成电路芯片制造企业工程技术人员参考书。 本书共分为十一章，章至第八章以叙述基本工艺原理为主，主要包括：硅材料及衬底制备；外延生长工艺原理；氧化介质薄膜生长；半导体的高温掺杂；离子注入低温掺杂；薄膜气相淀积工艺；图形光刻工艺原理；掩模制备工艺原理。第九章收入了当代诸多超大规模集成制造工艺的相关内容，并以当代超大规模集成电路所具有的小
