《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书借由集成线性稳压器的设计，全面介绍了模拟集成电路的设计方法，包括固态半导体理论、电路设计理论、模拟电路基本单元分析、反馈和偏置电路、频率响应、线性稳压器集成电路设计以及电路保护和特性等。本书从面向设计的角度来阐述模拟集成电路的设计，强调直觉和直观、系统目标、可靠性和设计流程，借助大量的实例，向初学者介绍整个模拟集成电路的设计流程，并引导其熟悉应用，同时本书也适用于有经验的电源集成电路设计工程师，不仅能帮助他们对模拟电路和线性稳压器的理论有更深刻的理解，而且书中所呈现的线性稳压器的技术发展也可以给予他们很多启发，是一本难得的兼具实用性和学术价值的模拟集成电路和集成线性稳压器设计的教科书和参考书。

本书通过具体案例和大量彩色图片，对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应（Latch-up）问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上，先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解，随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用，为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。 本书面向从事微电子、半导体与集成电路行业的朋友，旨在给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的图书，同时也适合相关专业的本科生和研究生阅读。

《单片机三剑客：ESP32单片机与Python语言编程》采用大量实例和程序逐行解说的方式介绍ESP32单片机与Python语言编程,主要内容有ESP32单片机与编程软件入门,Python语言入门,LED、数码管和RGB全彩灯电路及编程实例,按键输入与蜂鸣器、继电器电路及编程实例,直流电动机、步进电动机与舵机驱动电路及编程实例,中断、定时器与PWM功能的使用及编程实例,ADC与声/光/热/火/雨/烟传感器的使用及编程实例,常用传感器模块的使用及编程实例,超声波传感器与红外线遥控的使用及编程实例,串行通信(UART)与实时时钟(RTC)的使用及编程实例,单总线通信与温湿度传感器的使用及编程实例,I2C通信控制OLED屏与PS2摇杆的使用及编程实例,SPI通信与SD卡/RFID卡的读写编程实例,单片机连接WiFi网络与计算机进行通信,用浏览器网页控制和监视单片机,基于MQTT协议的物联网(IoT)通信。本书具有起点低、由浅

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物

《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。

本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。

本书系统的介绍了如何将传热学知识应用到微电子系统的散热设计与管理中，重点阐述了热工程师的解决热问题的工程逻辑。本书同样可作为本科教材，适用于微电子、电子封装、微机电工程等与电子制造相关的专业。

全书分上、下两册。本书为下册，介绍了近几年出现的一些功能较强、使用方便的传感器、滤波器、信号接口器、电源器等四类共约800个型号的器件，分别介绍了它们的引脚图、内部原理简图及典型应用电路。 本书共分四章。章介绍了多种功能的传感器，如数字温度传感器、模拟温度传感器、电流传感器、加速度传感器、压力传感器、磁场传感器等；第二章介绍了模拟滤波器和开关电容滤波器；第三章介绍了各种接口信号转换器件；第四章介绍了两类电源器件：线性低压差器件和开关DC-DC变换及稳压器件。 本书是一本面向现场测量与控制设备、智能仪器仪表的设计人员及维修人员的工具书，也可供其他电子设备设计与维修人员以及高等院校相关专业师生参考。

Protel DXP 2004SP2作为基于电路级设计的EDA软件，因其功能强大、使用简单，在计算机辅助设计领域得到了广泛应用，是计算机辅助设计绘图员中/高级技能鉴定必须掌握的知识和技能。 本书全面系统地介绍了Protel DXP 2004SP2的新特点及使用方法和电路设计技巧，通过对8个典型实例的讲解及对典型项目的分析，结合简洁的语言、清晰的图片、具体的操作步骤，详细解读了电路原理图（SCH）的设计、印制电路板（PCB）的设计、原理图的绘制与PCB元件库的制作，重点讲解了单管放大电路原理图和PCB板、洗衣机控制电路原理图和PCB板、数码管原理图库和PCB元件库的制作，以及电路仿真的基本操作方法和技巧，具有很强的适用性和指导性。

本书全面介绍了现代VLSI芯片先进设计技术和方法，并重点讨论基于IP核的SoC设计方法。书中反映出了SoC芯片设计的新进展及新技术。全书共分8章，内容包括数字系统与VLSI、制备与器件、逻辑门电路、组合逻辑、时序逻辑、子系统设计、平面布图、体系结构设计。每章结尾附有难度不同的习题，附录给出了详细的词汇表和专用名词解释，并介绍了硬件描述语言。

本书是根据新世纪电子信息与自动化系列课程改革教材计划编写的。本书分电路基础、模拟电子技术和数字电子技术3篇，共16章。本书的编写对一部分课程内容在讲法上进行了更新，精简了内容，在顺序上做了调整。例如其中电路基础的一部分内容结合电子技术的内容讲解。先讲场效应管，后讲双极型晶体管，结合工作原理介绍gm和β，根据特性曲线导出晶体管的小信号模型。将模拟乘法器与运放线性应用合为一章，使它们应用电路的分析得到统一。 本书可供电气信息类、计算机类、应用物理等专业的相关课程做教材，理论课授课在100学时左右。本书有多媒体电子教案配套供选用。

本书以Altium 公司*开发的软件Altium Designer 16版本为平台，以一个单片机应用为例，按照实际的设计步骤讲解Altium Designer 16的使用方法，详细介绍了Altium Designer的操作步骤，包括Altium Designer环境设置、原理图绘制、优化原理图方案、PCB的基础知识、布局、布线规则、报表文件和光绘文件的输出等内容。读者可以熟悉Altium Designer操作的同时体会电子产品的设计思路。随书配有可上网下载的电子资料包，以便于读者的学习。

PCB设计是电子产品开发从原理到转化为现实产品的关键环节，PCB设计质量的优劣决定着产品开发的效率与效益。PADS9.0设计软件因其功能强大易用，受到电子设计工程师的信赖，被广泛应用到不同领域的电子产品设计中。 本书以Mentor Graphics PADS 9.0的DxDesigner、PADS Logic、PADSLayout、PADSRouter和HyperLynx为基础，结合当今业界PCB设计的先进理念与技术，详细介绍了高速信号印制电路设计。主要内容包括：PADS9.0设计系统应用的一般过程、印制电路板的设计原则与方法、信号完整性分析与设计、电磁兼容性分析与设计、PCB的可测试性及可制造性设计、多层PCB设计、混合信号PCB设计等。 本书适合从事电子产品开发及电路板设计的技术人员阅读，也可作为电子类专业学生的课外读物或教学参考书。

木书系统地介绍了NIMultlsim10仿真软件的特点和使用方法，特别对新增加的单片机仿真、梯形图语言设计仿真、LabVIEW仪器、虚拟面包板和虚拟ELVIS等内容作了详细介绍，并结合实例介绍了Multlsim10在电路分析、模拟电路、数字电路和电路故障诊断中的应用。 本书可作为大专院校专科生、本科生、研究生学习电类课程的教材或参考书，也可作为电子电路设计领域工程技术人员或电子设计爱好者的参考书。

纳米半导体具有许多常规半导体无法媲美的奇异特性和非凡的特殊功能，在诸多领域具有空前的应用前景。全书共11章，全面系统地阐述了纳米半导体的基本概念、制备技术和十种典型纳米半导体的结构、形貌、组分、电子结构、光电特性、磁学性质、场发射特性及其应用。 本书可作为大专院校凝聚态物理、微电子学与固体电子学、材料物理与化学等相关专业的研究生教材或参考书，也可供从事纳米半导体教学、科研、开发的教师、科学研究人员和工程技术人员参考。

本书是一本优秀的模拟集成电路分析与设计教材，它以直观的角度、严密的思维逻辑，阐述了各种模拟电路的基本原理和概念，同时还讨论了该领域中出现的新问题及新的技术发展。全书论述清晰，重点突出，实用性强，将理论与实际结合，提供了大量现代工业中的设计实例，介绍了许多实用的设计技巧，是从事这一领域的工程技术人员的参考书，同时也是一本不可多得的适合各电类专业高年级本科生和研究生学习的教材。

《电路理论基础(第二版)》系上海交通大学电子信息与电气工程学院 电子工程与计算机科学丛书 之一。本书围绕电路分析方法，全面介绍了电路理论的基本概念、基本原理和基本方法。主要内容为：电路的基本概念及基本规律、电路的一般分析方法、电路的端口分析、电路定理、电路的图论分析、 非线性电阻电路、一阶电路与二阶电路的时域分析、正弦稳态电路、三相电路、非正弦周期稳态电路、动态电路的复频域分析。书后附有部分习题答案。全书每一节均配有丰富的例题、思考与练习题，每一章后面配有丰富的习题。 本书可作为高等学校电类各专业 电路理论 电路分析 电路 课程教材使用，也可供研究生、工程技术人员和电路爱好者参考。

在21世纪的前十年结束时，基于三维集成技术的“超越摩尔定律”时代就悄然来临了。具备多个有源器件平面的三维集成电路(3一DIc)，有望提供结构紧凑、布线灵活、传输高速化且通道数多的互连结构，从而为Ic设计者们提供突破“互连瓶颈”的有效手段，而且还能够有效集成各种异质材料、器件和信号处理形式，成为三维集成技术发展的主要方向之一。本书是世界上三维集成电路设计方面的本专著，既有一定的理论深度，又有较高的可读性。它系统、严谨地阐释了集成电路三维集成的设计技术基础，包括3一DIC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3一D电路架构以及相应的案例研究，提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案，并给出了设计方面的指南。 本书是一本优秀的技术参考书，适用的读者范围包括：超大规模集成电路(VLSI)设计工程师，微

电子组装技术是当前迅速发展的技术之一，表面组装技术作为电子组装技术的重要组成部分已广泛应用于通信、计算机和家电等领域，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。本书全面地介绍了表面组装技术，主要内容包括绪论、表面组装元器件、焊接用材料、印刷技术及设备、贴装技术及设备、再流焊技术及设备、波峰焊技术及设备、常用检测设备、SMT辅助设备和SMT生产系统。

《超大规模集成电路分析与设计》是在学生对CMOS逻辑电路有一定了解的基础上，讨论CMOS VLSI电路的原理与设计。首先介绍CMOS VLSI电路发展的基本理论----scaling down理论，分析器件特征尺寸减小对CMOS VLSI电路的影响，以及CMOS VLSI电路中互连线的寄生效应和影响。全书重点是分析构成数字系统的存储器、运算器和控制器的结构、电路工作原理和设计考虑。然后讨论CMOS VLSI电路和版图的设计方法，重点讲解全定制和半定制设计方法。后，对CMOS与Bipolar相结合构成的BiCMOS电路做一个简单介绍。

《运算放大器实用备查手册》主要介绍各种常用的运算放大器及其应用电路。内容涉及各种运算放大器的特点、主要技术参数、各种封装引脚图、典型应用电路及选型参考等。《运算放大器实用备查手册》根据运算放大器的不同参数特点，分为七章。章为通用放大器；第二章为高精度运算放大器；第三章为低噪声运算放大器；第四章为宽带运算放大器；第五章为低功耗运算放大器；第六章为高压运算放大器；第七章为功率和大输出电流运算放大器。《运算放大器实用备查手册》可作为电子仪器设备研制设计人员和维修人员的备查工具书，也可作为大专院校相关专业师生及电子爱好者的参考书。

集成成像是一种利用微透镜阵列来记录和再现三维空间场景的真三维显示技术。本书介绍了集成成像的基本原理与应用，具体包括全景立体成像技术、集成立体成像的计算机重构、集成立体成像系统重构图像的分辨率、集成立体图像压缩解压缩技术、集成立体图像视角技术等。

集成电路版图是设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手，在讲授集成电路制造工艺的基础上，循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。 以介绍集成电路版图设计为主的本书，主要内容包括半导体器件和集成电路工艺的基本知识，集成电路常用器件的版图设计方法，流行版图设计软件的使用方法，版图验证的流程以及集成电路版图实例等。 《集成电路版图设计（第2版）》适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材，也可作为集成电路版图设计者的参考书。