本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，
本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。
材料作为当今社会现代文明的重要支柱之一，在科技发展的今天发挥着越来越重要作用。材料科学与工程基础类课程是各高等院校材料专业的必修课和核心专业课。本书在材料科学与工程类课程基础上，结合当今材料专业的现状和材料人才的发展需求，以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线，与相关学科和学科分支交叉，应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。本书主要介绍材料化学方面的基础知识，包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工，以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺。
本书依据Mentor Graphics*推出的Mentor Xpedition EEVX 1 2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout为基础，详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书综合了众多初学者的反馈，结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和高速电路的PCB处理方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共21章，主要内容包括：中心库建立与管理，工程文件管理，原理图设计，PCB布局、布线设计，Gerber及相关生产文件输出，Team Layout（Xtreme）协同设计，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，ODBC数据库设计与PCB文件格式转换等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。本书适合从事电路原理图与PCB设计相关的技术人员阅读，也可作为高等学
《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。
《高密度电路板技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。 《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。
《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物
介绍了锁相环与频率合成器电路的分析方法、电路结构、工作原理等相关知识，以及采用锁相环与频率合成器集成电路构成的锁相环(PLL)、压控振荡器(VCO)、前置分频器、直接数字频率合成器(DDS)和时钟发生器电路实例的主要技术性能、引脚端封装形式、内部结构、工作原理、电原理图、印制电路板图和元器件参数等内容，频率范围从零至几吉赫兹，其电原理图、印制电路板圈和元器件参数等可以直接在工程设计中应用，可供相关专业师生阅读，也可供工程技术人员参考
集成电路版图是设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手，在讲授集成电路制造工艺的基础上，循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。 以介绍集成电路版图设计为主的本书，主要内容包括半导体器件和集成电路工艺的基本知识，集成电路常用器件的版图设计方法，流行版图设计软件的使用方法，版图验证的流程以及集成电路版图实例等。 《集成电路版图设计（第2版）》适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材，也可作为集成电路版图设计者的参考书。
本书从实际工作岗位出发，详细讲解电子印制电路板的整个制作工艺、操作规程及焊装流程，通过基板剪裁与电路板钻孔、沉铜、图形转移、全板电镀、蚀刻、层压、丝印阻焊油墨、喷锡、外形加工及电路板质量检验等一系列工序的图解演示，力求让读者循序渐进地了解和掌握整个电子印制电路板制作与焊装的技能。 本书内容全面、系统，将整个制作流程、操作重点和工艺要求运用“图解”方式，演示给读者。使读者对电子印制电路板的制作与焊装有一个全面、深刻的理解。同时，通过对案例的讲解与操作技能的演练，为读者从业上岗做好知识技能的储备。 本书参照《高等职业教育电子信息类专业“双证课程”培养方案》内容的要求及国家电子行业的职业技能资格认证标准而编写，可作为中、高等职业技术学校电子技术学科的教材和职业技能资格认证培训
在小型电池供电的手持设备中，低功耗是一个关键的性能指标。移动终端可选择集成的无线通信模块越来越多(包括GPS，蓝牙，GSM，3G，WiFi和DVB-H)。近年来，由于电池容量提升缓慢．每种模块总的可用功耗受到了限制，因此高效的电路显得相当重要。 艾尔瓦拉多等人编著的《基于标准CMOS工艺的低功耗射频电路设计》展现了一些用于低功耗射频CMOS模拟电路设计的基本技术。书中给电路设计者提供了完整的替代电路准则以优化功耗，并且讲解了这些准则在常见的射频模块如LNA，mixers和PLLs中的运用。 《基于标准CMOS工艺的低功耗射频电路设计》运用了实际的案例并提供了独特的视角，这是因为它的读者是工作存有一定局限性的标准CMOS工艺下的设计者。
本书系“电路与仿真”丛书之一。本书全面讲述使用TannerToolsPro进行集成电路设计、电路仿真以及电路布局的方法。《BR》 全书共17章。第1章为基础部分，主要介绍TannerToolsPro软件的基本功能及其工作环境；第2～9章指导读者使用S-Edit设计电路并利用T-Spice检验电路；第10～16章讲述用L-Edit进行电路布局以及利用LVS进行对比电路的操作；第17章以项目分析的方式进行级比值的设计规划。
本书讲解了有关光圈及光圈优先模式拍摄的知识，希望能引领广大摄影爱好者全面理解光圈及光圈优先拍摄模式。本书首先从光圈的工作原理说起，深刻解读光圈在摄影中的重要作用，揭示光圈与影像之间的紧密关系；接着详细介绍了F1.2至F22.0共12个经典光圈值的各自拍摄特点和技巧；然后介绍了常用和常见的大光圈镜头的特点和使用技巧；之后讲解了光圈优先模式拍摄实战，涵盖了风光、人像、动植物、夜景建筑和静物共5大类常见的拍摄题材；后列举了一些光圈优先模式下拍摄时会遇到的常见问题，使读者能更加深刻、全面地理解控制光圈对于控制影光圈时于控制影像画面所起到的重要作用。
本书系统地介绍了可编程逻辑器件类型、数字系统描述的硬件语言与设计方法，以及系统的测试和实现，从理论、方法、工具到实践进行了全面阐述。全书共10章。第1章介绍了可编程逻辑器件的类型；第2、3章结合实例，介绍了电子系统设计背景及其PCB设计；第4章介绍了先进数字设计中使用的各种编程语言；第5、6章介绍了数字逻辑设计原理以及运用VHDL语言对一系列电路的实例化；第7、8章介绍了DSP的VHDL实现以及数模世界转换的接口；后，第9、10章介绍了电子系统测试和抽象的高层次设计建模。此外，本书各章都有大量的实例供读者验证和测试，兼具知识性和实用性。 本书适用于使用PLD进行数字系统开发的电子与计算机工程专业学生，也可供工业界开发数字系统的技术人员参考。
（Electronic DesignAutomatic，电子设计自动化）是在电子CAD技术的基础上发展起来的计算机设计软件系统。 本书主要介绍EDA技术的3个软件：multiSIM 2001、Protel99SE和MAX+plusⅡ。全书共分11章，每章均安排有实训，第11章为综合实训。电路仿真设计部分使用multiSIM2001软件包，丰要介绍电路的搭接、虚拟仪器的使用以及一些高级电路分析方法；PCB设计部分使用Protel99SE软件包，主要介绍原理图的绘制、元件设计、PCB基础知识及PCB设计与输出等，书中详细介绍了电路从原理图设计到PCB输出的整个过程；PLD设计部分使用ALTERA公司开发的MAX+plusⅡ软件。 本书在内容上注重实用性，兼顾课堂教学和自学的需求，配备了大量的应用实例，使读者能在较短的时间内掌握软件的使用方法。 本书可作为高职、高专院校电子技术、电子与信息类、通信技术类及相关专业的教材，也
本书根据职业教育关于技能型人才的培养目标，以工作任务引领的方式将相关知识点融入在工作项目中，使学生掌握必要的基本理论知识，并使学生的实践能力、职业技能、分析问题和解决问题的能力不断提高。全书包括9个项目，Multisim 10仿真软件的使用、二极管及其使用、三极管及其使用、基本放大电路、集成运算放电器、振荡电路分析、功率放大电路分析、直流稳压电路、综合设计与制作。
全书共5章，包括工程化电子设计概论、Altium Designer 10原理图设计基础、Altium Designer 10PCB设计基础、设计数据管理与发布、综合实例与实战演练。内容涉及Altium关于电子设计的*理念及实现方法，如一体化设计平台与统一的数据模型、全自动设计同步与智能交互式布线、高度整合的设计发布与智能设计数据管理、完善的帮助支持系统与3DPCB全景视图，以及安装变量Variant、输出配置OutJob、数据保险库Vault与版本控制管理等。
本书是一部综合介绍半导体工业非常实用的专业书籍。其英文版在半导体业界享有很高的声誉，被列为业界畅销的书籍之一。本书写作方式直截明了，没有繁琐复杂的数学理论，非常便于读者理解。本书的范围包含了整个半导体工艺的制作过程—从原材料硅片的准备到已完成封装测试的集成电路器件的工艺。 书中详细介绍了半导体制造工艺的各个阶段，如测试、制造流程、商用集成电路类型以及封装种类等。另外，书中给每一章都安排了知识测试和复*结纲要，以便于读者自学。读完全书后，读者一定会对半导体科技中所有重要的问题和工艺、材料和方法有很深的理解。 本书可作为高等教育、继续教育和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考用书。
本书共11章，内容包括集成电路芯片制造概述、衬底材料硅晶片结构及制备、常见微电子器件的结构、集成电路芯片的制造工艺、硅片的沾污与清洗、光刻工艺、刻蚀工艺、掺杂工艺、薄膜生长工艺、表面钝化等，从理论到工艺方法进行了详细介绍。*后用集成电路芯片生产实例将各工艺环节串联起来，给读者一个完整的工艺概念。同时各章配了真实的生产操作视频，用二维码链接，帮助学生从理论到实践的认知。本书可作为微电子专业本科及大专教材，也可作为微电子专业教师或技术人员入职培训用书，还可作为微电子技术人员的参考用书。
本书集资料性、知识性和实用性于一体，编写形式新颖，检索方便，针对性强，可使读者快速掌握设计要领，学以致用。对于每一种类型的集成电路，在介绍其特性、引脚功能的基础上，着重介绍其应用并给出了具体的应用实例。 本书共8章，主要内容包括集成传感器应用电路、电压/电流检测集成电路应用电路、检测专用集成电路应用电路、时间控制专用集成电路应用电路、灯光控制集成电路应用电路、无线电遥控专用集成电路应用电路、红外遥控专用集成电路应用电路和声控及温控专用集成电路应用电路等。 本书不仅适合广大电子爱好者阅读，也可供电路设计等专业技术人员及相关专业师生参考。
本书是一本介绍电子测量仪器使用的应用图书，内容主要包括电子测量基础、指针式万用表、数字电压表、信号发生器、毫伏表、电子示波器、频率特性测试仪等，共7章。本书重点突出了实用技术和操作技巧，按照由浅入深、循序渐进的认知规律，以通俗简洁的语言和图文结合的形式，简明地阐述了必须掌握的核心内容及操作要点，具有较强的实践指导意义。
