《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物

《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。

本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。

本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，

本书依据Mentor Graphics*推出的Mentor Xpedition EEVX 1 2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout为基础，详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书综合了众多初学者的反馈，结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和高速电路的PCB处理方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共21章，主要内容包括：中心库建立与管理，工程文件管理，原理图设计，PCB布局、布线设计，Gerber及相关生产文件输出，Team Layout（Xtreme）协同设计，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，ODBC数据库设计与PCB文件格式转换等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。本书适合从事电路原理图与PCB设计相关的技术人员阅读，也可作为高等学

本书为普通高等教育“十一五”*规划教材。本书阐述数字系统设计方法和可编程逻辑器件PLD的应用技术。引导读者从一般的数字功能电路设计转向数字系统设计；从传统的非定制通用集成电路的应用转向用户半定制的PLD的应用；从单纯的硬件设计转向硬件、软件高度渗透的设计方法。从而了解数字技术的新发展、新思路、新器件，拓宽软、硬件没计的知识面，提高设计能力。本书是编者在汇总了多年从事数字系统设计和PLD应用技术教学及科研成果的基础上编写的，取材丰富，概念清晰，既有较高的起点和概括，也有很好的实用和参考价值。书中软、硬件结合恰当，有一定的前瞻性和新颖性。全书文字流畅，图、文、表紧密结合，可读性强。 本书共8章，每章之后均有丰富的习题供读者选做。第8章提供10个上机实验题，供不同层次教学需求和读者选用。书末有

本书以Altium 公司*开发的软件Altium Designer 16版本为平台，以一个单片机应用为例，按照实际的设计步骤讲解Altium Designer 16的使用方法，详细介绍了Altium Designer的操作步骤，包括Altium Designer环境设置、原理图绘制、优化原理图方案、PCB的基础知识、布局、布线规则、报表文件和光绘文件的输出等内容。读者可以熟悉Altium Designer操作的同时体会电子产品的设计思路。随书配有可上网下载的电子资料包，以便于读者的学习。

altium dxp2004是目前业界广泛应用的一款eda软件，具有功能强大、界面友好、应用灵活的特点。本书系统地介绍了altium dxp2004的各种应用功能和操作方法，重点针对电路原理图设计和pcb设计进行全面的讲解，并结合altium dxp2004的多功能性对电路原理图仿真和信号完整性分析进行了介绍。书中的各种应用操作介绍都结合设计实例展开，使读者能轻松跟随本书进行操作，从而完成从入门到提高的学习过程。各章都配备了练习题，以加深读者对知识的理解和运用能力。 《altium dxp2004电路设计》结合设计实例进行讲解，条理清晰，图文并茂。本书适合从事pcb设计的技术人员阅读，也可作为高等院校相关专业的教学用书。

本书为21世纪高等学校规划教材。 本书以知识性、实用性为宗旨，根据作者多年来教学经验和教学体会，针对自动控制原理每一部分理论都进行复习概念、练习做题和测试能力三个环节，能为学习自动控制原理课程的学生提供直接的帮助,让他们在做题的过程中有必要的信息可查、足够的例题可读、丰富的练习题可做，并且有精选的大学课程测试题和研究生入学试题可用。 本书篇提供给读者自动控制原理的精华概要，这是在做题之前一定要先熟读掌握的；第二篇先给出典型题及其详解，再提供足够多的针对性练习题目；第三篇提供了大学课程考试的模拟试题和精选的近几年来有代表性的若干高校的研究生入学试题；本书的第四篇“用MATLAB解自控原理习题”。专门介绍一些有效的技术和方法，给出了典型的解题程序和应用示例。 本书可作为普通高等学校自动

本书系“电路设计与仿真”丛书之一。本书采取循序渐进的编排方式，将Hspice强大的功能与应用，由浅入深地介绍给读者，内容包括Hspice 使用指引，Hspice基础分析与范例探讨，Hspice在元件、集成电路及系统中的模拟，元件模型化与特性化的主要考虑，频率响应与极／零点分析，类比与数字电路元的特性化，蒙特卡罗及坏情况分析，从实践中学习 Hspice等。本书的*特色是除了利用Synopsys公司所提供的电路模拟实例外，将作者多年在半导体领域积累的经验融入各章，可使读者通过实例说明及练习，深刻地了解各功能的意义及应用领域。 本书可供电子系统设计、开发人员和电路设计爱好者阅读，也可作为高等院校电子类专业的教材或实验参考书。

《pads9.0高速电路板设计与仿真》由浅入深地介绍了设计高速pcb的软件平台pads9.0的使用方法和技巧，详细介绍了原理图设计、元器件库、pcb元器件的布局、布线及高速pcb的设计仿真等内容。另外，还着重介绍了使用pads软件进行完整信号分析和仿真分析的方法。通过本书的学习，读者可以掌握使用pads设计高速pcb的方法。 《pads9.0高速电路板设计与仿真》结合实例讲解软件使用方法和电路设计的基本流程，同时各章都配备了习题，通过学与练结合的方式，加深读者对知识的学习和运用能力。 《pads9.0高速电路板设计与仿真》既适合于初学pcb设计的读者学习使用，也适合于有一定pcb设计基础的初次学习pads的读者，还可作为高等院校相关专业学生的教学用书。

微电子技术与光电子技术紧密结合，相互渗透，必将推进信息技术及相关的高新技术进入新的发展阶段。本书共分为9章，从技术基础和实际应用的角度出发，着重对微电子与光电子集成技术相关的工艺基础、基本原理和关键集成技术进行了详细阐述，主要内容包括光发射器件、光电探测器、光波导器件、光电子专用集成电路、硅基光电子集成回路、甚短距离光传输技术以及微电子与光电子混合集成技术等。 微电子与光电子集成技术的实用化进程，必将为21世纪科学技术的发展作出重大贡献。然而，微电子与光电子集成技术是信息技术发展的一个崭新方向，虽然各项关键技术的发展取得了一定的进步，但还存在诸多难题需要进一步解决和完善。 本书主要为从事集成光电子和光通信等相关技术研究的科研人员提供参考。

本书以系统级芯片LCD控制器为例，以数模混合VLSI电路设计流程为线索，系统地分析了VLSI系统设计方法，介绍了其设计平台及流行EDA软件。 全书包含四大部分共18章，体现了VLSI项目的设计流程。部分（第 1，2章）为绪论。第1章介绍了集成电路设计项目管理的基础知识；第2章简要介绍了VLSI项目的设计流程，并对LCD控制器项目进行了整体介绍。第二部分（第3～10章）为数字集成电路设计。按照数字集成电路的设计流程依次介绍了Verilog HDL设计、FPGA设计与原型验证、低功耗设计、综合、可测性设计、半定制版图的设计与验证、后仿真。第三部分（第11～15章）为模拟集成电路设计。第ll～14章由浅入深地介绍了运算放大器、基准源、锁相环频率合成器的设计和仿真方法；第15章以锁相环为例，介绍了全定制版图的设计方法。第四部分（第16～18章）为数模混合集成电路设

Power PCB与PowerLogic系列软件是由美国Mentor Graphics公司主推的电路设计自动化软件，也是目前在电子工程领域内使用广泛、性能*秀的EDA软件之一。 本书从硬件工程师的角度来介绍这两个软件的使用方法，着重讲解了如何使用PowerPCB进行实际的电路板设计。考虑到EDA软件的工程实用性，全书在深入讲解理论的同时，安排了两个完整的设计实例。按照本书讲解的先后顺序，逐个分析了各个单元子电路原理图以及PCB的设计与优化，以达到学以致用的目的。 本书的内容丰富、实用性强，带领读者由浅入深、循序渐进地掌握PowerPCB这一优秀的EDA软件的使用方法和在实际项目中的应用。本书适合电子设计工程领域内PCB设计工程师参考使用，也可以作为普通高等院校相关专业电路设计课程的教材或参考书。

近年来，毫米波尤其是60GHz频率段的高数据无线传输应用已经备受关注。而在毫米波CMOS电路设计时布线和测量所面临的问题需要科研人员认真解决。60GHzCMOS锁相环技术重点阐述了60GHz无线收发器技术面临的技术挑战，并提出了解决方案。

《Tanner Pro 集成电路设计与布局实战指导》系“电路与仿真”丛书之一。《Tanner Pro 集成电路设计与布局实战指导》全面讲述使用Tanner Tools Pro进行集成电路设计、电路仿真以及电路布局的方法。 《Tanner Pro 集成电路设计与布局实战指导》共17章。第1章为基础部分，主要介绍Tanner Tools Pro软件的基本功能及其工作环境；第2～9章指导读者使用S-Edit设计电路并利用T-Spice检验电路；第10～16章讲述用L-Edit进行电路布局以及利用LVS进行对比电路的操作；第17章以项目分析的方式进行级比值的设计规划。

本书基于Protel DXP 2004 SP2，结合大量具体实例，详细阐述了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作，编辑环境设置，元器件封装生成，PCB生成和布局布线，各种报表的生成，电路的仿真和信号完整性分析的方法和技术，以及用Protel DXP进行VHDL语言和FPGA设计的方法。同时，作者结合自己在实际设计中积累的大量实践经验，总结了诸多实际应用中的注意事项。 本书的讲解深入浅出，先易后难，循序渐进，以实例贯穿全书，是一本即学即用型参考书，适合从事电路设计的技术人员自学使用，也可作为相关专业在校学生的教材。

介绍了锁相环与频率合成器电路的分析方法、电路结构、工作原理等相关知识，以及采用锁相环与频率合成器集成电路构成的锁相环(PLL)、压控振荡器(VCO)、前置分频器、直接数字频率合成器(DDS)和时钟发生器电路实例的主要技术性能、引脚端封装形式、内部结构、工作原理、电原理图、印制电路板图和元器件参数等内容，频率范围从零至几吉赫兹，其电原理图、印制电路板圈和元器件参数等可以直接在工程设计中应用，可供相关专业师生阅读，也可供工程技术人员参考

本书是本揭秘液晶显示屏屏体维修技术的图书。书中以大量彩色图解的方式介绍了液晶显示屏的制造过程、内部结构、背光板和逻辑板的检修思路、方法以及屏体的拆卸方法。另外，附录中还提供了大量的典型液晶显示屏的维修参数。 本书适合广大的液晶电视机售后维修人员阅读，同时对液晶电视机制造、设计、工艺等领域的技术人员也具有一定的参考价值。

《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro*的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》*的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了*的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence*的设计方法，例如，任意角度布线和针对*的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及*的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。

本书主要介绍了数字集成电路的设计理论与技术，内容包括：数字集成电路的发展趋势、数字集成电路的设计流程、VHDL和Veril09的数字集成电路描述、数字集成电路前端设计、可编程的数字集成电路测试平台、数字集成电路后端设计、数字集成电路的可靠性设计。本书既来源于工程实际又结合了多年的教学实践，书中数字集成电路的设计以CPU核等作为实例讲解，板级系统设计基于XilinxVx系列FPGA开发板进行，与数字集成电路有关的设计规范和验收标准、库单元设计、硬件测试环境的建立等以业界标准来组织设计实例和教学内容。同时，作者结合了诸如科学院先导专项中芯片设计及其在航天工程中的应用等积累多年的项目经验来编写本书，本着理实交融、学以致用的原则，向从事数字集成电路设计的相关人员提供设计方法与实例。 本书可作为高等院校电子科学

本书是根据新世纪电子信息与自动化系列课程改革教材计划编写的。本书分电路基础、模拟电子技术和数字电子技术3篇，共16章。本书的编写对一部分课程内容在讲法上进行了更新，精简了内容，在顺序上做了调整。例如其中电路基础的一部分内容结合电子技术的内容讲解。先讲场效应管，后讲双极型晶体管，结合工作原理介绍gm和β，根据特性曲线导出晶体管的小信号模型。将模拟乘法器与运放线性应用合为一章，使它们应用电路的分析得到统一。 本书可供电气信息类、计算机类、应用物理等专业的相关课程做教材，理论课授课在100学时左右。本书有多媒体电子教案配套供选用。

《Altium Designer电路 设计与制版技能实训(附光盘)》以Altium Designer 电路设计软件为平台，介绍了电路设计与制版的基本 方法和技巧。本书采用以工作任务驱动为导向的项目 训练模式，分七个项目，每个项目设有1～3个训练任 务，通过任务驱动技能训练，读者可快速掌握简单电 原理图设计、原理图元件库的编辑、复杂电原理图设 计、设计简单PCB印刷电路图、制作元件PCB封装与创 建元件PCB封装库、复杂印刷电路板PCB设计、电路仿 真分析的电路设计、制版知识与技能。 《Altium Designer电路设计与制版技能实训( 附光盘)》由浅人深，循序渐进，各项目相对独立且 前后关联。全书语言简洁，思路清晰，图文并茂，便 于学习。 随书配套的光盘包含全书PPT教学资料和项目教 学实例文件，方便教师教学，读者可以通过PFT幻灯 片快速浏览学习本书内容，通过项目教学实

本书是电子和计算机工程专业的一本权威的经典教材。全书分为上下两册：上册主要内容包括：运算放大器，二极管，场效应晶体管，双极型晶体管，单极集成放大器，差分和多级放大器，反馈放大器，运算放大器和数据变换电路；下册主要内容包括：数字CMOS逻辑电路，寄存器和高级数字电路，滤波和调谐放大器，信号发生器和波形整形电路，输出级和功率放大器。 本书既可作为电子与计算机工程专业的教材，也适合其他专业的工程师们作为自学参考书。