本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

本书介绍了人工智能芯片相关的基础领域知识，分析了人工智能处理面临的挑战，由此引出全书的重点：人工智能芯片的架构设计、数据复用、网络映射、存储优化以及软硬件协同设计技术等领域前沿技术。书中还讨论了最新研究成果，并辅以实验数据进行比较分析，最后展望了人工智能芯片技术的发展方向。

本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，

随着集成电路技术的发展，嵌入式存储器在片上系统上所占的比重越来越大，嵌入式存储器对于系统性能的提升和功耗的优化作用越来越关键。本书系统介绍当前主流的嵌入式存储器和近年兴起的新型嵌入式存储器，前者包括 SRAM、eDRAM和eFlash，后者包括ReRAM、PRAM、MRAM和FeRAM等。在内容安排上，本书侧重介绍各类嵌入式存储器的单元结构、阵列、电路技术以及应用。

本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。

材料作为当今社会现代文明的重要支柱之一，在科技发展的今天发挥着越来越重要作用。材料科学与工程基础类课程是各高等院校材料专业的必修课和核心专业课。本书在材料科学与工程类课程基础上，结合当今材料专业的现状和材料人才的发展需求，以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线，与相关学科和学科分支交叉，应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。本书主要介绍材料化学方面的基础知识，包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工，以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺。

本书依据Mentor Graphics*推出的Mentor Xpedition EEVX 1 2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout为基础，详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书综合了众多初学者的反馈，结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和高速电路的PCB处理方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共21章，主要内容包括：中心库建立与管理，工程文件管理，原理图设计，PCB布局、布线设计，Gerber及相关生产文件输出，Team Layout（Xtreme）协同设计，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，ODBC数据库设计与PCB文件格式转换等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。本书适合从事电路原理图与PCB设计相关的技术人员阅读，也可作为高等学

《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。

《高密度电路板技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。 《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。

《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物

介绍了锁相环与频率合成器电路的分析方法、电路结构、工作原理等相关知识，以及采用锁相环与频率合成器集成电路构成的锁相环(PLL)、压控振荡器(VCO)、前置分频器、直接数字频率合成器(DDS)和时钟发生器电路实例的主要技术性能、引脚端封装形式、内部结构、工作原理、电原理图、印制电路板图和元器件参数等内容，频率范围从零至几吉赫兹，其电原理图、印制电路板圈和元器件参数等可以直接在工程设计中应用，可供相关专业师生阅读，也可供工程技术人员参考

本书以目前应用广泛的Protel 99 SE为基础，讲述使用Protel 99 SE进行电路设计的各种基本操作方法与技巧。全书共分为ll章。第1章是Protel 99 SE概述，第2章介绍如何设计电路原理图，第3章介绍层次化原理图和设计后的处理，第4章介绍原理图中的高级操作，第5章介绍PCB电路板设计，第6章介绍PcB电路板的后期制作，第7章介绍如何创建元件库及元件封装，第8章介绍电路仿真系统，第9章介绍信号完整性分析，第10章介绍可编程逻辑器件设计，第11章介绍电路设计综合实例。 随书配送的多功能学习光盘，包含全书讲解实例和练习实例的素材源文件，以及为方便教师备课而精心制作的多媒体电子教案和实例动画同步讲解视频演示文件。 本书适合作为大中专院校电子相关专业的课程教材，以及各种电子设计专业培训机构的培训教材，同时也可以作为电子设计爱好者的自学辅导

本书是有关当代混合微电子学所有相关论题的详细信息的权威性资源。这部学术上十分严谨的手册对于材料及其特性和应用领域进行了综合论述。本书深入地探讨了：混合微电路的电路设计、布图和制造，混合微电路的高频和低频应用，封装和热设计，微波集成电路，多芯片模块所用的电子材料和相关的工程实践，厚薄膜的成膜工艺步骤。 本书可以作为混合微电路专业从业人员的案头参考书，也可以作为电子学、微电子学相关专业的大学生和研究生的教科书。

由于电子产品设计技术趋向可编程的片上系统，本书以基础理论知识为纲，针对目前FPGA设计中的主流设计工具软件之一——Altera公司的QuartusⅡ,介绍了FPGA设计理论与设计方法。 全书共8章，包括： 现代数字系统设计概论、可编程逻辑器件、Verilog HDL语言、QuartusⅡ软件、数字系统的高级设计与综合、基于FPGA的DSP设计、SOPC设计、设计实例。各章都安排了针对性强的思考题与练习题，并附有Verilog HDL手册、DE2开发板资料，供师生在教学中选用。 本书可作为高等院校电子、通信、自动化、计算机等专业本科生的教学参考书，也可以作为信息类各专业研究生和数字系统设计人员的参考书。

本书将讨论各种逻辑描述的工具、逻辑变换的基本原理和方法以及逻辑模块与元件的原理和应用。鉴于算法设计与电路结构的选择是困难、*创造性的工作，因此，本书将通过实例介绍多种电路结构，介绍算法设计的基本思路。考虑到在非逻辑约束确定之后，许多逻辑变换将可由设计自动化工具来完成，因此，本书对逻辑变换的内容作了适当的精简。

木书按“逻辑器件介绍、数字线路分析、数字系统应用”的思路来编排课程内容体系，以CMOS、BI-CMOS集成器件的应用为主线，系统地介绍了组合逻辑电路、时序逻辑电路的分析方法和设计方法。特别介绍了运用GAL、 FPGA等现代数字逻辑器件构成复杂数字系统的设计方法。主要内容有数字逻辑基础、集成门电路、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、半导体存储器和可编程逻辑器件、脉冲产生和整形电路、D／A和A／D转换器。附录巾有方便学生实践训练的“常用数字集成电路引脚排列图”、“主要技术参数” 和“VHDL简介”等。各章有“教学提示”、“教学要求”、“本章小结”、 “应用实例”，并配有难易程度和数量适当的思考题与刊题，便于读者自学，学用结合。 本书可作为高等学院应用型本科电子信息、通信、计算机科学与技术、电气、自动化、机电

木书系统地介绍了NIMultlsim10仿真软件的特点和使用方法，特别对新增加的单片机仿真、梯形图语言设计仿真、LabVIEW仪器、虚拟面包板和虚拟ELVIS等内容作了详细介绍，并结合实例介绍了Multlsim10在电路分析、模拟电路、数字电路和电路故障诊断中的应用。 本书可作为大专院校专科生、本科生、研究生学习电类课程的教材或参考书，也可作为电子电路设计领域工程技术人员或电子设计爱好者的参考书。

本书主要介绍了数字集成电路的设计理论与技术，内容包括：数字集成电路的发展趋势、数字集成电路的设计流程、VHDL和Veril09的数字集成电路描述、数字集成电路前端设计、可编程的数字集成电路测试平台、数字集成电路后端设计、数字集成电路的可靠性设计。本书既来源于工程实际又结合了多年的教学实践，书中数字集成电路的设计以CPU核等作为实例讲解，板级系统设计基于XilinxVx系列FPGA开发板进行，与数字集成电路有关的设计规范和验收标准、库单元设计、硬件测试环境的建立等以业界标准来组织设计实例和教学内容。同时，作者结合了诸如科学院先导专项中芯片设计及其在航天工程中的应用等积累多年的项目经验来编写本书，本着理实交融、学以致用的原则，向从事数字集成电路设计的相关人员提供设计方法与实例。 本书可作为高等院校电子科学

全书分上、下两册。本书为上册，介绍了近几年出现的一些功能较强、使用方便的放大器、串行接口A/D转换器、串行接口D/A转换器、数字控制电位器等共约500个型号的器件，每小节分别介绍了一种型号器件的特点、引脚图、内部原理框图、主要的典型应用电路和选型参考。 本书共分四章。章主要介绍几种新型放大器，其中包括仪表放大器、差分放大器、隔离放大器、可控增益放大器；第二章主要介绍各种分辨率的串行接口A/D转换器；第三章主要介绍各种精度的串行接口D/A转换器；第四章主要介绍各种串行接口和标称值的数字控制电位器。 本书可作为现场测量与控制设备、智能仪器仪表的设计人员及维修人员的工具书，也可作为其他电子设备设计与维修人员和高等学校相关专业师生的参考书。

本书系“电路设计与仿真”丛书之一。本书采取循序渐进的编排方式，将Hspice强大的功能与应用，由浅入深地介绍给读者，内容包括Hspice 使用指引，Hspice基础分析与范例探讨，Hspice在元件、集成电路及系统中的模拟，元件模型化与特性化的主要考虑，频率响应与极／零点分析，类比与数字电路元的特性化，蒙特卡罗及坏情况分析，从实践中学习 Hspice等。本书的*特色是除了利用Synopsys公司所提供的电路模拟实例外，将作者多年在半导体领域积累的经验融入各章，可使读者通过实例说明及练习，深刻地了解各功能的意义及应用领域。 本书可供电子系统设计、开发人员和电路设计爱好者阅读，也可作为高等院校电子类专业的教材或实验参考书。

本书介绍了超大规模集成电路相关的化学技术。全书共分11章，内容涉及硅材料及硅化合物化学性质、衬底加工、环境净化、净化水的制备、净洗技术、硅气相外延、键合、微机械加工、器件氧化、扩散与离子注入、制版、蚀刻、多层布线与全局平面化、电镀与化学镀以及金属处理。 本书可作为电子科学与技术学科高等教材，也可作为教师、研究生的专业参考书，同时对从事微电子方面的企业和科研单位的专业技术人员也有重要的参考价值。

本书是为高职高专院校电子信息类专业及相关专业的“印制电路板的设计与制作”、“电子电路CAD”、“电子EDA技术”等专业课程及相关专业课程而专门编写的教材。本书的创新之处在于打破了传统学科式教材模式，采用基于工作过程的“以任务引领的项目式”编写模式。即以实际印制电路板设计与制作的工作过程为导向，以培养学生从事本专业职业岗位中的电子产品辅助设计工作所必需的专业核心能力为目标，以企业实际研发项目、典型产品案例和学生创新作品作为教材项目，有针对性和实用性地组织基于工作过程的印制电路板设计与制作的教材内容。将印制电路板设计、电路仿真、信号完整性分析、印制电路板制作及工艺与ProtelDXP 2004SP2软件操作有机地融为一体，突出培养人才的专业能力、实际解决问题的能力和职业素养，满足高等职业教育教学改革的新

本书从一位集成电路分销商的角度观察集成电路供应链上下游发展规律，分析了集成电路二十一个原厂的发展历程、集成电路的典型封装和命名规则、知名品牌历史和特殊个性，直指各大集成电路厂商的恩怨情仇和江湖世界；其中还杂糅了颇具代表性的创业经历和多位从业者的职业感悟，可以感受到他们对集成电路供应链的前瞻和国内半导体行业的期望。

本书的宗旨是综述集成电路的电磁兼容现象，介绍*的EMC测量方法和EMC建模方法。 本书给出了集成电路辐射和敏感度的历史与现状、基本概念及原理，并通过各种案例给出了详细的建模方法、测量方法，以及一些企业和科研实验室的仿真与测量结果，有助于集成电路和电子系统设计人员减少IC和电子系统的寄生发射，以及对射频干扰的敏感度。 本书是在集成电路的EMC方面的专门的信息汇总，希望能够为广大集成电路电磁兼容的专家、学者、设计工程师、电子工程学爱好者提供帮助。