本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，

本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。

本书依托Cadence Virtuoso版图设计工具与Mentor Calibre版图验证工具，采取循序渐进的方式，介绍利用Cadence Virtuoso与Mentor Calibre进行CMOS模拟集成电路版图设计、验证的基础知识和方法，内容涵盖了CMOS模拟集成电路版图基础知识，Cadence Virtuoso与Mentor Calibre的基本概况、操作界面和使用方法，CMOS模拟集成电路从设计到流片的完整流程，同时又分章介绍了利用Cadence Virtuoso版图设计工具、Mentor Calibre版图验证工具及Synopsys Hspice电路仿真工具进行CMOS电路版图设计与验证、后仿真的实例，包括运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压源、比较器和输入/输出单元。

《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。

介绍了锁相环与频率合成器电路的分析方法、电路结构、工作原理等相关知识，以及采用锁相环与频率合成器集成电路构成的锁相环(PLL)、压控振荡器(VCO)、前置分频器、直接数字频率合成器(DDS)和时钟发生器电路实例的主要技术性能、引脚端封装形式、内部结构、工作原理、电原理图、印制电路板图和元器件参数等内容，频率范围从零至几吉赫兹，其电原理图、印制电路板圈和元器件参数等可以直接在工程设计中应用，可供相关专业师生阅读，也可供工程技术人员参考

集成电路版图是设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手，在讲授集成电路制造工艺的基础上，循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。 以介绍集成电路版图设计为主的本书，主要内容包括半导体器件和集成电路工艺的基本知识，集成电路常用器件的版图设计方法，流行版图设计软件的使用方法，版图验证的流程以及集成电路版图实例等。 《集成电路版图设计（第2版）》适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材，也可作为集成电路版图设计者的参考书。

本书从CMOS集成电路中精炼出101个知识点和典型电路，深入浅出地讲解了模拟集成电路的原理、设计方法和仿真方法，并采用北京华大九天软件有限公司的Aether全流程EDA平台完成了所有电路的仿真。为引导读者思考电路的工作原理，以及引导读者思考为了改善电路性能指标而如何改变电路的某些参数，本书在每个仿真电路后设置了若干个思考题。为方便读者自行仿真并验证这些问题，本书还提供了仿真电路图、关键仿真命令、仿真波形。仿真命令与常见的Spice仿真工具完全兼容，也便于读者使用非华大九天软件进行仿真。

《电路理论基础(第二版)》系上海交通大学电子信息与电气工程学院 电子工程与计算机科学丛书 之一。本书围绕电路分析方法，全面介绍了电路理论的基本概念、基本原理和基本方法。主要内容为：电路的基本概念及基本规律、电路的一般分析方法、电路的端口分析、电路定理、电路的图论分析、 非线性电阻电路、一阶电路与二阶电路的时域分析、正弦稳态电路、三相电路、非正弦周期稳态电路、动态电路的复频域分析。书后附有部分习题答案。全书每一节均配有丰富的例题、思考与练习题，每一章后面配有丰富的习题。 本书可作为高等学校电类各专业 电路理论 电路分析 电路 课程教材使用，也可供研究生、工程技术人员和电路爱好者参考。

《射频集成电路与系统设计》系统地介绍了射频集成电路与系统的基本原理、设计方法和技术。《射频集成电路与系统设计》分为射频与微波基础知识、无线收发机系统结构、射频集成电路功能模块设计三部分，主要包括传输线、二端口网络与S参数、Smith圆图、阻抗匹配网络、噪声、非线性、无线收发机结构、低噪声放大器、混频器、射频功率放大器、振荡器、锁相与频率合成器等内容。《射频集成电路与系统设计》与《射频集成电路与系统设计》中的另一《射频集成电路与系统设计》?射频集成电路与系统?形成互补，对射频集成电路功能模块从理论和实践两个方面进行了深入分析，同时对低电压和低功耗射频电路进行了阐述。《射频集成电路与系统设计》通过对无线通信收发系统和基本模块的分析，使读者对射频集成电路与系统有一个较为全面的认识，掌握基本

本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

本书介绍了集成电路设计的相关知识和主要EDA工具的使用方法，即从晶体管的模型开始扩展至集成电路设计中的相关知识，同时对集成电路的主要EDA厂商及其主流工具进行了介绍。其中，在模拟集成电路EDA工具部分，结合原理图编辑、模拟电路各种功能仿真、版图设计以及验证等各个流程，介绍了电路设计及仿真工具Cadence Spectre、版图设计工具Cadence Virtuoso、版图验证及参数提取工具MentorCalibre等；在数字集成电路EDA工具方面，先介绍了硬件描述语言Verilog-HDL，然后介绍了RTL仿真工具Modelsim和逻辑综合工具Design Compiler的使用，对逻辑综合中的主要流程、基本约束等进行了设计示范，*后介绍了数字后端版图工具IC Compiler和Encounter。书中主要设计步骤都配有相应的实例进行说明。 本书可作为微电子与固体电子学专业实验实践教材，也可作为相关专业技术人员的自学参考书

本书从Protel 99 SE初学者的需求出发，以“知识点+案例”的方式介绍了应用Protel 99 SE进行电路设计和制板的方法。本书从实际应用的角度介绍了原理图绘制，原理图和PCB元器件库、层次原理图、元器件创建和编辑，网络表的生成以及印刷电路板的设计方法。本书尤其在层次原理图的绘制以及元器件的创建和编辑上不吝笔墨，进行了详尽的讲解。此外，在常用元器件及封装上也进行了介绍，从而解决了初、中级读者对元器件和封装不熟悉而不知如何调用元器件等问题。 本书采用了简洁大方的双栏排样式，讲解详尽、实例丰富，每个案例的要求被明确地提出来，可操作性强。在案例中配有“知识延伸”和“学以致用”两个小栏目，在丰富读者知识面的同时还可边学边练，真正达到学习、提升和复习三不误的目的。每章末还配有“新手问答”版块，扫除读者在应

PCI Express是一种新的IO互连结构，被称为第三代本地IO总线，与其前任总线（PCI/PCI?X）相比，在总线结构上采取了根本性的变革，以满足现在的及将来的处理器和外围设备提出的更高的带宽要求。本书首先对PCI/PCI?X总线架构作了全面、简要的介绍；然后在整体描述PCI Express架构的基础上，逐一对PCI Express所采用的新方法、新思路和新技术进行了深入的描述与讨论；后完整地介绍了与PCI兼容的PCI Express配置机制及配置寄存器。使读者在了解新一代IO互连结构的过程中获得计算机体系结构方面的理论和知识，提高计算机系统硬件和软件的开发能力。 本书可作为高等院校计算机专业及相关研究领域的研究生教材，可为从事相关专业本科教学的老师提供教学参考，对于从事个人计算机系统设计和应用开发的科技人员来说，也是一本内容翔实，可读性强的参考书。

本书主要介绍了数字集成电路的设计理论与技术，内容包括：数字集成电路的发展趋势、数字集成电路的设计流程、VHDL和Veril09的数字集成电路描述、数字集成电路前端设计、可编程的数字集成电路测试平台、数字集成电路后端设计、数字集成电路的可靠性设计。本书既来源于工程实际又结合了多年的教学实践，书中数字集成电路的设计以CPU核等作为实例讲解，板级系统设计基于XilinxVx系列FPGA开发板进行，与数字集成电路有关的设计规范和验收标准、库单元设计、硬件测试环境的建立等以业界标准来组织设计实例和教学内容。同时，作者结合了诸如科学院先导专项中芯片设计及其在航天工程中的应用等积累多年的项目经验来编写本书，本着理实交融、学以致用的原则，向从事数字集成电路设计的相关人员提供设计方法与实例。 本书可作为高等院校电子科学

本书内容包含了目前常用的TTL集成电路、CMOS集成电路、模数集成电路、存贮器集成电路、接口集成电路、超大规模集成电路及各类电器的专用集成电路。全书共分三大章，分别列举了上千种（同类型号数千种）集成电路的实际工作捡测数据和参考代换型号，部分*集成电路的性能介绍、引脚功能排列、内部结构和应用电路图及常用集成电路型号直接代换表。这些内容对于电路设计和电路维修均有重要的参考作用。 本书集成块以英文字母、数字为序排列，采用表格式编排，查找方便，具有较强的通用性和实用性，非常适合广大电子路设计、电器维修者人员及大中专院校电子专业学生和爱好者阅读。

本书基于Protel DXP 2004 SP2，结合大量具体实例，详细阐述了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作，编辑环境设置，元器件封装生成，PCB生成和布局布线，各种报表的生成，电路的仿真和信号完整性分析的方法和技术，以及用Protel DXP进行VHDL语言和FPGA设计的方法。同时，作者结合自己在实际设计中积累的大量实践经验，总结了诸多实际应用中的注意事项。 本书的讲解深入浅出，先易后难，循序渐进，以实例贯穿全书，是一本即学即用型参考书，适合从事电路设计的技术人员自学使用，也可作为相关专业在校学生的教材。

本书介绍了以液晶电视(LCDTV)和等离子电视(PDPTV)为代表的平板电视(FPTV)常用的集成电路，是集IC技术资料、实用电路、实测数据于一体的实用工具书。 全书分三大部分：部分按电路功能分类，扼要介绍了有代表性的IC及其与维修、教学、培训密切相关的技术资料达180多种(系列)；第二部分提供了流行的国内品牌机型(机芯)约285组IC引脚对地电压、电阻的实测数据；第三部分是LCDTV、PDPTV常用IC型号直接互换表。 本书适于广大维修人员及电视专业教学、培训人员。

本书是一部综合介绍半导体工业非常实用的专业书籍。其英文版在半导体业界享有很高的声誉，被列为业界畅销的书籍之一。本书写作方式直截明了，没有繁琐复杂的数学理论，非常便于读者理解。本书的范围包含了整个半导体工艺的制作过程—从原材料硅片的准备到已完成封装测试的集成电路器件的工艺。 书中详细介绍了半导体制造工艺的各个阶段，如测试、制造流程、商用集成电路类型以及封装种类等。另外，书中给每一章都安排了知识测试和复*结纲要，以便于读者自学。读完全书后，读者一定会对半导体科技中所有重要的问题和工艺、材料和方法有很深的理解。 本书可作为高等教育、继续教育和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考用书。

本书根据数字集成电路和系统工程设计所需求的知识结构，涉及了从系统架构设计至GDSⅡ版图文件的交付等完整的数字集成电路系统前/后端工程设计流程及关键技术。内容涵盖了VLSI设计方法、系统架构、技术规格书(SPEC)、算法建模、Verilog HDL及RTL描述、逻辑与物理综合、仿真与验证、时序分析、可测性设计、安全性设计、低功耗设计、版图设计及封装等工程设计中各阶段的核心知识点。尤其对数字信号处理器的算法建模及ASIC设计实现中的关键技术给出了详尽的描述和设计实例。

本教程共17章，分为三个部分。部分介绍半导体工艺和半导体器件仿真工具；第二部分介绍了模拟集成电路设计工具的应用；第三部分为数字集成电路的设计，后介绍了可测性设计的基本概念和流程。 本书在写作方式上，尽量从应用的角度引导读者学习掌握软件的使用，选取了典型的工具，每部分的主体设计流程均经过了IC设计、流片和测试的验证，所选择的例子也都取自实际的科研项目，具有一定的代表性和实用性。

本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组装；接着系统介绍实用表面组装技术（SMT），包括PCB设计仿真和检测、SMT工艺、SMT产品制造、SMT微组装设备；后论述微电子组装技术，包括BGA、FC、MCM、PoP、光电子。

本书共11章，内容包括集成电路芯片制造概述、衬底材料硅晶片结构及制备、常见微电子器件的结构、集成电路芯片的制造工艺、硅片的沾污与清洗、光刻工艺、刻蚀工艺、掺杂工艺、薄膜生长工艺、表面钝化等，从理论到工艺方法进行了详细介绍。*后用集成电路芯片生产实例将各工艺环节串联起来，给读者一个完整的工艺概念。同时各章配了真实的生产操作视频，用二维码链接，帮助学生从理论到实践的认知。本书可作为微电子专业本科及大专教材，也可作为微电子专业教师或技术人员入职培训用书，还可作为微电子技术人员的参考用书。

本书共分19章，从软件基础的功能、组成、安装及卸载等方面展开介绍，进而由浅入深地渗透到原理图中库元件绘制、放置、连线、标注及文件输出等操作方法；层次原理图的设计流程，怎样输出PCB的设计、加工信息，元件封装的管理、绘制界面、绘制方法以及封装库报表；如何从不同的角度对电路的各种特性进行仿真；PLD设计的方法和流程操作；原理图设计的基本流程；绘制元件库中没有的新元件符号，以及在绘制元件符号时应该注意的问题；层次原理图的具体绘制方法和过程，原理图设计规则检查以及网络表使用的具体操作；元件封装的方法和步骤，加载原理图网络列表，掌握原理图、PCB的设计规则检查，并用于检查电路电气连接。同时，在后几章中采用比较大的篇幅介绍了几款典型电路图的绘制方法及全部流程，目的性非常明确，就是让读者可以把之前所

本书以初学者学习Protel 99SE软件的实际过程为例，采用一步一图的形式，分9章全面介绍Protel 99SE的安装方法、电路原理图的绘制、电路原理图元器件的制作、PCB设计、PCB封装库的制作、PCB文件的分层输出等实用内容及高级技巧。为便于读者在阅读时进行同步操作，本书附赠1张光盘，收录了书中介绍的电路设计实例和以实际操作为例的实用教学录像。 本书图文并茂、层次清晰、通俗易懂，把Protel 99SE的各项功能与典型应用实例紧密结合在一起，是初学Protel 99SE软件的“良师益友”。 本书可作为电子类、电气类、自动化及机电一体化等专业的教材，也可作为Protel 99SE初学者、专业电路设计人员的参考用书。

PCB设计是电子产品开发从原理到转化为现实产品的关键环节，PCB设计质量的优劣决定着产品开发的效率与效益。PADS9.0设计软件因其功能强大易用，受到电子设计工程师的信赖，被广泛应用到不同领域的电子产品设计中。 本书以Mentor Graphics PADS 9.0的DxDesigner、PADS Logic、PADSLayout、PADSRouter和HyperLynx为基础，结合当今业界PCB设计的先进理念与技术，详细介绍了高速信号印制电路设计。主要内容包括：PADS9.0设计系统应用的一般过程、印制电路板的设计原则与方法、信号完整性分析与设计、电磁兼容性分析与设计、PCB的可测试性及可制造性设计、多层PCB设计、混合信号PCB设计等。 本书适合从事电子产品开发及电路板设计的技术人员阅读，也可作为电子类专业学生的课外读物或教学参考书。