《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书借由集成线性稳压器的设计，全面介绍了模拟集成电路的设计方法，包括固态半导体理论、电路设计理论、模拟电路基本单元分析、反馈和偏置电路、频率响应、线性稳压器集成电路设计以及电路保护和特性等。本书从面向设计的角度来阐述模拟集成电路的设计，强调直觉和直观、系统目标、可靠性和设计流程，借助大量的实例，向初学者介绍整个模拟集成电路的设计流程，并引导其熟悉应用，同时本书也适用于有经验的电源集成电路设计工程师，不仅能帮助他们对模拟电路和线性稳压器的理论有更深刻的理解，而且书中所呈现的线性稳压器的技术发展也可以给予他们很多启发，是一本难得的兼具实用性和学术价值的模拟集成电路和集成线性稳压器设计的教科书和参考书。

本书通过具体案例和大量彩色图片，对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应（Latch-up）问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上，先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解，随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用，为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。 本书面向从事微电子、半导体与集成电路行业的朋友，旨在给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的图书，同时也适合相关专业的本科生和研究生阅读。

《单片机三剑客：ESP32单片机与Python语言编程》采用大量实例和程序逐行解说的方式介绍ESP32单片机与Python语言编程,主要内容有ESP32单片机与编程软件入门,Python语言入门,LED、数码管和RGB全彩灯电路及编程实例,按键输入与蜂鸣器、继电器电路及编程实例,直流电动机、步进电动机与舵机驱动电路及编程实例,中断、定时器与PWM功能的使用及编程实例,ADC与声/光/热/火/雨/烟传感器的使用及编程实例,常用传感器模块的使用及编程实例,超声波传感器与红外线遥控的使用及编程实例,串行通信(UART)与实时时钟(RTC)的使用及编程实例,单总线通信与温湿度传感器的使用及编程实例,I2C通信控制OLED屏与PS2摇杆的使用及编程实例,SPI通信与SD卡/RFID卡的读写编程实例,单片机连接WiFi网络与计算机进行通信,用浏览器网页控制和监视单片机,基于MQTT协议的物联网(IoT)通信。本书具有起点低、由浅

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书是原版书作者在从事电力电子教学与研究的基础上总结编写而成的。分（第1～3章）为PSpice软件的基本功能介绍；第二部分（第4章和第5章）为MATLAB软件简单功能讲解；第三部分（第6～8章）主要利用PSpice和MATLAB软件对半导体器件特性进行探索，对电子电路和电路系统进行综合分析。本书实例均附带PSpice和MATLAB仿真程序，读者可从机械工业出版社官方网站www.cmpbook.com获取配套仿真程序。前两部分适用于刚刚接触PSpice和MATLAB软件并且希望对其进行简单了解的学生和专业人员，第三部分适用于电子和电气工程专业学生及相关专业技术人员。另外，本书可为从事电力电子相关研究和应用的工程技术人员提供参考，也可作为高等院校相关专业学生的教材使用。

《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物

《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。

本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。

本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，

本书是一部综合介绍半导体工业非常实用的专业书籍。其英文版在半导体业界享有很高的声誉，被列为业界畅销的书籍之一。本书写作方式直截明了，没有繁琐复杂的数学理论，非常便于读者理解。本书的范围包含了整个半导体工艺的制作过程—从原材料硅片的准备到已完成封装测试的集成电路器件的工艺。 书中详细介绍了半导体制造工艺的各个阶段，如测试、制造流程、商用集成电路类型以及封装种类等。另外，书中给每一章都安排了知识测试和复*结纲要，以便于读者自学。读完全书后，读者一定会对半导体科技中所有重要的问题和工艺、材料和方法有很深的理解。 本书可作为高等教育、继续教育和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考用书。

《模拟集成电路基础（第3版）》为普通高等教育"十一五"国家规划教材和国家电工电子基地系列教材。本书是在《模拟集成电路系统》、二版的基础上进行修订的，内容包括晶体二极管及应用电路、晶体三极管及应用电路、场效应管及基本放大电路、放大电路的频率响应、负反馈放大电路、双极型模拟集成电路、双极型模拟集成电路的分析与应用、MOS模拟集成电路、直流稳压电源电路、电子电路的计算机辅助设计等。 《模拟集成电路基础（第3版）》可作为高等学校电气信息类各专业及相近专业的本科生的理论教材，也可作为电子技术专业人员的参考书。

电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）工具主要是指以计算机为工作平台，融合应用电子技术、计算机技术、智能化技术*成果而研制成的电子辅助软件包。该软件包可以使设计者在虚拟的计算机环境中进行早期的设计验证，有效缩短了电路实体迭代验证的时间、提高了集成电路芯片设计的成功率。一款成功的集成电路芯片源于无数工程师成功的设计，而成功的设计在很大程度上又取决于有效、成熟的集成电路EDA 设计工具。 本书主要介绍目前广泛应用的CMOS 模拟集成电路、版图设计及物理验证EDA 工具平台。主要包括电路设计工具Cadence Spectre 和Synopsys Hspice，版图设计工具Cadence Virtuoso 和物理验证工具MentorCalibre。内容涵盖CMOS 模拟集成电路设计EDA 工具的发展、现状及基础理论和设计实例。本书通过基础和实例结合的方式，由浅入深、系统地介绍了以上四类CMOS 模

Altium Designer 6.0是Altium公司推出的Protel系列电路设计自动化软件的*高端版本，是业界的完整的板级设计解决方案。本书全面、系统地介绍了Altium Designer 6.0的特色设计环境，采用丰富的实例，重点讲解了电路原理图、印制电路板的基本设计方法和实用操作，同时对混合信号电路仿真及信号完整性分析也进行了较为详细的讨论，以满足读者实际的应用需求。通过对本书的学习与实践，相信读者能够逐步掌握Altium Designer 6.0的精髓与技巧，以有效的方式完成高质量的电子产品开发。 本书讲解深入浅出，非常适合从事电路设计工作的技术人员和电路设计爱好者自学使用，也适合相关专业的在校学生学习使用，是一本即学即用型参考书。

《EDA技术及应用：VHDL版（第3版）》内容分为五个部分，前四部分为正文，共七章，第五部分为附录。部分概括地阐述了EDA技术及应用的有关问题（第1章）；第二部分比较全面地介绍了EDA技术的主要内容，包括EDA的物质基础——Lattice、Altera和Xilinx公司主流大规模可编程逻辑器件FPGA／CPL.D的品种规格、性能参数、组成结构及原理（第2章），EDA的主流表达方式——VHDL，的编程基础（第3章），EDA的设计开发软件——QutrtusII8.0、ISESuite10.1、ispl..EVER8.1、Synpli母PRO7.6、ModelSimSE6.0等五个常用EDA工具软件的安装与使用（第4章），EDA的实验开发系统——通用EDA实验开发系统的基本组成、工作原理、性能指标及GW48型EDA实验开发系统的结构及使用方法（第5章）；第三部分提供了12个综合性的EDA应用设计实例（第6章），包括数字信号处理、智能控制、神经网络中经常用到的高速PID

本书是集成电路领域相关专业的一本入门教材，主要介绍与集成电路设计相关的基础知识。全书共分10章，以集成电路设计为核心，全面介绍现代集成电路技术。内容主要包括半导体材料与器件物理、集成电路制造技术、典型数字模拟集成电路、现代集成电路设计技术与方法学、芯片的封装与测试等方面的知识。本书主要涉及采用硅衬底、CMOS工艺制造的集成电路芯片技术，同时，简单介绍集成电路发展的趋势。本书可作为高等院校集成电路、微电子、电子、通信与信息等专业高年级本科生和硕士研究生的教材或相关领域从业人员的参考书籍。

本书系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后一章讲述的是工艺集成。 本书可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。

本教程共17章，分为三个部分。部分介绍半导体工艺和半导体器件仿真工具；第二部分介绍了模拟集成电路设计工具的应用；第三部分为数字集成电路的设计，后介绍了可测性设计的基本概念和流程。 本书在写作方式上，尽量从应用的角度引导读者学习掌握软件的使用，选取了典型的工具，每部分的主体设计流程均经过了IC设计、流片和测试的验证，所选择的例子也都取自实际的科研项目，具有一定的代表性和实用性。

纳米半导体具有许多常规半导体无法媲美的奇异特性和非凡的特殊功能，在诸多领域具有空前的应用前景。全书共11章，全面系统地阐述了纳米半导体的基本概念、制备技术和十种典型纳米半导体的结构、形貌、组分、电子结构、光电特性、磁学性质、场发射特性及其应用。 本书可作为大专院校凝聚态物理、微电子学与固体电子学、材料物理与化学等相关专业的研究生教材或参考书，也可供从事纳米半导体教学、科研、开发的教师、科学研究人员和工程技术人员参考。

全书以AltiumDesigner10为平台，介绍了电路设计的基本方法和技巧。全书共11章，内容包括AltiumDesigner10概述、原理图设计、原理图的后续处理、层次化原理图设计、印制电路板设计、电路板的后期处理、创建元件库及元件封装、信号完整性分析、电路仿真系统和可编程逻辑器件设计等知识。另外还介绍了两个综合实例，帮助读者巩固知识，提高技能。《BR》 本书由浅入深，从易到难，各章节既相对独立又前后关联。作者根据自己多年的经验及学习者的一般心理，及时给出总结和相关提示，帮助读者快速掌握所学知识。全书解说翔实，图文并茂，语言简洁，思路清晰。随书配套的多媒体教学包含全书实例操作过程的录屏AVI文件和实例源文件，读者可以通过多媒体教学方便、直观地学习本书内容。

本书通过对市场上流行品牌液晶平板电视机和等离子平板电视机的解剖和实修演示，全面系统地介绍了液晶平板电视机和等离子平板电视机的电路构成、各单元电路的结构特点、信号处理过程、工作原理及故障检修方法。本书在典型样机的实体照片、特殊元件和单元电路上加注图解，并将检测仪表、测量部位和实修数据用图示直接标在电路上，简捷、直观、通俗易懂。 本书可作为职业技能考核和资格认证的实用培训教材，也可作为职业技术院校的实训教材，同时也适合彩色电视机维修人员及业余爱好者阅读。

本书内容涉及数字集成电路测试优化的三个主要方面：测试压缩、测试功耗优化、测试调度。包括测试数据压缩的基本原理，激励压缩的有效方法，测试响应压缩方法和电路结构；测试功耗优化的基本原理，静态测试功耗优化方法，动态测试功耗优化；测试压缩与测试功耗协同优化方法；测试压缩与测试调度协同优化方法；并以国产64位高性能处理器(龙芯2E和2F)为例介绍了相关成果的应用。 全书阐述了作者及其科研团队自主创新的研究成果和结论，对致力于数字集成电路测试与设计研究的科研人员(尤其是在读研究生)具有较大的学术参考价值，也可用作集成电路专业的高等院校教师、研究生和高年级本科生的教学参考书。

本书以原Protel软件开发商Altium公司*推出的Altium Designer 13为基础，介绍了电路设计的方法和技巧，主要包括Altium Designer 13概述、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、层次结构原理图的设计、原理图编辑中的高级操作、PCB设计基础知识、PCB的布局设计、PCB的布线、电路板的后期制作、创建元件库及元件封装、电路仿真系统、信号完整性分析、可编程逻辑器件设计、单片机试验板电路图设计和电器电路设计。本书的介绍由浅入深、从易到难，各章节既相对独立又前后关联。在介绍的过程中，编者根据自己多年的经验及教学心得，及时给出总结和相关提示，以帮助读者快速掌握相关知识。全书内容讲解详实，图文并茂，思路清晰。 随书赠送的多媒体教学光盘包含全书实例操作过程的视频讲解文件和实例源文件，读者可以通过光盘方便、直观地学习本书的

本书是根据新世纪电子信息与自动化系列课程改革教材计划编写的。本书分电路基础、模拟电子技术和数字电子技术3篇，共16章。本书的编写对一部分课程内容在讲法上进行了更新，精简了内容，在顺序上做了调整。例如其中电路基础的一部分内容结合电子技术的内容讲解。先讲场效应管，后讲双极型晶体管，结合工作原理介绍gm和β，根据特性曲线导出晶体管的小信号模型。将模拟乘法器与运放线性应用合为一章，使它们应用电路的分析得到统一。 本书可供电气信息类、计算机类、应用物理等专业的相关课程做教材，理论课授课在100学时左右。本书有多媒体电子教案配套供选用。