本书介绍了人工智能芯片相关的基础领域知识，分析了人工智能处理面临的挑战，由此引出全书的重点：人工智能芯片的架构设计、数据复用、网络映射、存储优化以及软硬件协同设计技术等领域前沿技术。书中还讨论了最新研究成果，并辅以实验数据进行比较分析，最后展望了人工智能芯片技术的发展方向。

本书主要介绍基于国产微波射频电路全流程设计平台AetherMW进行微波射频电路设计与仿真的方法。本书将基本概念、模块设计与系统设计相结合，内容涉及微波射频系统概述、阻抗匹配电路设计、功率分配器设计、定向耦合器设计、射频滤波器设计、射频放大器设计、混频器设计、雷达射频前端设计与仿真、常用测量仪器及AetherMW等。书中各模块设计均从实际的工程技术指标入手，按照"理论分析—模块分割—指标参数计算—电路仿真与实现”的过程开展，重点关注通用微波射频电路的理论知识及设计方法，力图达到概念清晰、思路流畅、方法多样、过程明了、理论联系实际的效果，满足微波射频工程领域不同层次的读者的需求。

本书以ADS 2023为平台，介绍了射频电路的设计与仿真。主要内容包括初识ADS 2023、原理图设计基础、原理图的绘制、元器件库设计、原理图的后续处理、仿真电路设计、仿真结果显示、微波网络法仿真分析、布局图设计视图、电路板设计、电路板的后期制作、微带线设计和EM仿真分析。全书内容循序渐进，案例丰富实用，讲解通俗易懂，实例操作部分配套视频教学，扫码学习，方便快捷。同时，随书附赠全书实例素材、源文件，便于读者上手实践。本书适合从事电路设计的电子、通信领域的工程师自学使用，也可用作高等院校相关专业的教材及参考书。

随着集成电路技术的发展，嵌入式存储器在片上系统上所占的比重越来越大，嵌入式存储器对于系统性能的提升和功耗的优化作用越来越关键。本书系统介绍当前主流的嵌入式存储器和近年兴起的新型嵌入式存储器，前者包括 SRAM、eDRAM和eFlash，后者包括ReRAM、PRAM、MRAM和FeRAM等。在内容安排上，本书侧重介绍各类嵌入式存储器的单元结构、阵列、电路技术以及应用。

《电路板机械加工技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《电路板机械加工技术与应用》从实际应用出发，讲解电路板制造中的机械加工技术与工艺，提出相关的技术应用理念与想法，提供一些经验和参考数据，以期引导从业者应对变化、提高制造技术。 《电路板机械加工技术与应用》共7章，内容涉及电路板的开料、压合、机械钻孔、激光加工、研磨与磨刷、成形与外形处理。

本书介绍并分析微处理器的系统架构、电路设计、物理实现等各方面的关键技术，兼具广度和深度，实现微处理器设计所需知识的纵向整合和融会贯通。本书既包含微处理器设计的基本知识，如发展简史、基本组成及工作机理、指令集、流水线、超标量、层次型存储结构与基本存储单元的实现、设计验证及可测性设计，又深入介绍若干前沿研究和发展方向，如多核处理器、新型存储、计算与存储的结合、领域专用处理器、3D处理器，最后介绍若干国内外重要的处理器。

本书系统介绍高效模拟前端集成电路设计所涉及的一些关键技术和科学问题，包括放大器电路、锁相环电路、新型模数转换器等，并结合工程应用，系统介绍多种模拟前端电路以及通信模拟收发机集成电路等内容，对想深入了解及学习模拟和混合信号集成电路设计的设计人员和研究人员具有很强的指导意义和实用性。本书所提出的体系结构、电路结构、关键电路模块都经过流片验证，并在实际工程中获得应用，可以直接供读者参考。本书还介绍最新的压控振荡器及噪声整形模数转换器电路技术，这是当前国内外混合信号集成电路的前沿研究内容。

本书将全新的穿越方程和高频电磁场结构仿真软件(HFSS)相结合，对各类微波铁氧体器件进行了仿真设计。列举了各种结构的环行器、隔离器的设计范例，探索了获得高性能、高稳定性和高可靠性的设计途径，对其非互易性应用穿越方程进行了深入探讨；对各类变场器件如移相器、开关进行了仿真设计，应用穿越方程对其非互易相移、开关相移(或差相移)和磁化相移进行计算，提供了有效设计数据；对幅/相可控类器件如变极化器和全极化器介绍了多种实施方案，给出了仿真设计结果，理论上对法拉第旋转和变极化机制进行了探讨，用穿越方程计算了双模器件的变极化系数。在设计层面上具有一定的创新性；从旋磁理论层面上，给出了各类器件各种形式的三维电磁场穿越方程，弥补了经典旋磁器件理论中**方程的局限性。

材料作为当今社会现代文明的重要支柱之一，在科技发展的今天发挥着越来越重要作用。材料科学与工程基础类课程是各高等院校材料专业的必修课和核心专业课。本书在材料科学与工程类课程基础上，结合当今材料专业的现状和材料人才的发展需求，以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线，与相关学科和学科分支交叉，应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。本书主要介绍材料化学方面的基础知识，包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工，以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺。

《PCB组装车间工艺规划和调度的动态集成优化》对PCB组装过程优化问题进行了深入研究。基于多色集合理论，提出了基于多色集合模型的PCB组装工艺规划与调度集成优化理论和方法。实现了基于PCB可组装分析的PCB组装工艺规划与调度动态集成优化，解决了PCB设计、工艺与组装生产环节的信息沟通问题，便于将PCB设计数据轻松流畅地转换为完全优化的电子组装方案，使高效和动态集成优化的PCB组装工艺规划与调度更加容易实现，从而提高PCB组装的效率和质量。 《PCB组装车间工艺规划和调度的动态集成优化》适合PCB组装企业、科研单位中从事PCB组装系统工艺规划、生产调度、生产管理、企业信息化工程等工作的管理人员和工程技术人员，以及高等院校相关专业的教师、研究生阅读。

教材、手册的中文化可能是台湾地区近年来在发展科技诸般努力中最弱的一环，但也可能是使科技生根深化最重要的一环。适当的中文教材不仅能大幅提高学习效率，而且经由大家熟悉的文字更能传递理论的逻辑概念、关联脉络以及深层意义，勾画出思路发展，学习的效果更不可以道里计。“材料科学学会”体认到教材中文化的重要性，落实及扩大教学成效，规划出版一系列观念正确、内容丰富的中文教科书。 本书章将微电子材料与工艺作一概览，第二章介绍半导体基本理论。第三章至第十章为集成电路工艺各重要的问题:单晶成长、硅晶薄膜、蚀刻、光刻技术、离子注入、金属薄膜与工艺、氧化、介电层、电子封装技术基础教材，第十一章则为材料分析技术应用。各章邀请专家学者撰写或合撰，务求内容精到详实，兼顾理论与应用，深入浅出，希望不仅成为莘

王冬霞编著的《集成门电路应用电路设计》从实用角度出发，全面系统地阐述了集成门电路应用电路的设计方法、设计步骤、设计公式及元器件的选择。书中内容包括集成门电路应用电路设计基础、接口电路设计、集成门功能扩展电路的设计以及应用集成门设计以下电路：组合逻辑电路、多谐振荡器、触发器、开关电路、脉冲电路（倍频器、脉宽变换器、解调器、分配器、延时电路、整形电路）、检测电路（脉冲边沿鉴别器、电平显示器、逻辑测试笔）、报警电路（防盗报警、故障报警、灾害报警）、模拟电路（放大器、积分器、比较器、电源电路）。本书融系统性、实用性于一体。书中介绍了600多个应用电路的设计实例，便于设计者将书中的典型电路与实际设计要求相结合。为设计者提供了设计方案，进而提高了设计效率。《集成门电路应用电路设计》对电

本书全面阐述以运算放大器和模拟集成电路为主要器件构成的电路原理、设计方法和实际应用。电路设计以实际器件为背景，对实现中的许多实际问题尤为关注。全书共分13章，包含三大部分。 部分( ～4章)，以运算放大器作为理想器件介绍基本原理和应用，包括运算放大器基础、具有电阻反馈的电路和有源滤波器等。第二部分(第5～8章)涉及运算放大器的诸多实际问题，如静态和动态限制、噪声及稳定性问题。第三部分(第9～13章)着重介绍面向各种应用的电路设计方法，包括非线性电路、信号发生器、电压基准和稳压电源、D-A和A-D转换器以及非线性放大器和锁相环等。 本书可用作通信类、控制类、遥测遥控、仪器仪表等相关专业本科高年级及研究生有关课程的教材或主要参考书，对从事实际工作的电子工程师们也有很大参考价值。

《集成电路中的现代半导体器件(影印版)》主要介绍与集成电路相关的主流半导体器件的基本原理，包括PN结二极管、MOSFET器件和双极型晶体管(BJT)，同时介绍了与这些半导体器件相关的集成工艺制造技术。《集成电路中的现代半导体器件(影印版)》作者是美国工程院院士、中国科学院外籍院士，多年从事半导体器件与集成电路领域的前沿性研究工作。《集成电路中的现代半导体器件(影印版)》内容简明扼要，重点突出，深度掌握适宜，讲解深入浅出，理论联系实际。

本书中收入并整理了国外数百家生产厂家生产的几千种模拟数字转换器（ADC）贴片器件的型号及有关参数。书中首先介绍了本手册的使用方法，然后以表格的形式重点介绍了器件型号、名称、参数、生产厂家以及封装形式。此外，还介绍了各种模拟数字转换器的外形尺寸图，以供设计人员设计电器产品时参考使用。 本书资料丰富、数据准确、图文并茂、查阅方便，是各种电子产品的生产、开发、设计、维修、管理人员的工具书，也可供电子技术相关专业的院校师生参考。

本书由业界知名手机维修专家编写，循序渐进地介绍了iPhone手机原理与维修的知识，主要内容包括：iPhone手机基本工作原理、维修工具的使用方法、电路基础与电路识图、iPhone手机刷机与系统维护、各功能电路工作原理、维修思路、故障维修案例等。本书以目前市场拥有量比较大的iPhone 6、iPhone 7、iPhone 8、iPhone X等机型为例进行介绍，注重实战，通俗易懂，兼顾先进性和实践性是本书的一大特色。本书可作为从业维修人员、手机维修初学者掌握手机维修基础和技能提升的学习用书，也可用作大中专职业院校通信技术专业的教学用书，还可作为手机维修短期班培训用书以及企业岗位培训用书等。

《电路设计与制板Protel 99SE从入门到精通》通过大量实例分析，由浅入深、循序渐进地介绍了Protel99SE操作的基础知识、原理图设计、原理图符号的制作方法、原理图设计的报表文件、元器件封装、单面板设计、双面板设计、多层板设计、PCB编辑器报表文件等内容，后为了提高读者在电路设计实践中分析问题和解决问题的能力，总结了Protel99SE使用过程中经常遇到的一些问题，并对其进行了分析，以便读者能够对全书的知识进行回顾总结。 《电路设计与制板Protel 99SE从入门到精通》特别适合初学者使用，对有一定Protel99SE基础知识的读者也有很大帮助，也可作为电路设计与制板人员的培训教材或大专院校相关专业师生的教学参考用书。

《微纳尺度制造工程(第三版)》是《微电子制造科学原理与工程技术》的第三版。《微纳尺度制造工程(第三版)》系统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术，覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺，包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺，不仅介绍了它的物理和化学原理，还描述了用于集成电路制造的工艺设备。《微纳尺度制造工程(第三版)》新增加的内容包括原子层淀积、电镀铜、浸润式光刻、纳米压印与软光刻、薄膜器件、有机发光二极管以及应变技术在cmos工艺中的应用等。 《微纳尺度制造工程(第三版)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生相应课程的教科书或参考书，也可供与集成电路制造工艺技术有关的专业技术人员学习参考。

《片上光互连技术》系统描述了片上光互连的背景、基本理论、研究现状、设计应用以及发展前景；侧重片上光互连的设计，为该领域发展提供一定的技术参考。《片上光互连技术》共8章：第1章介绍片上光互连的背景、技术概念、基本理论；第2章阐述片上光路由器的基本原理和分类；第3章介绍新型片上光路由器的设计；第4章阐述片上光互连架构的研究现状；第5章介绍新型片上光互连架构的设计；第6章介绍新型交换机制的设计；第7章介绍热感知的设计方法；第8章为片上光互连的技术展望。

本书汇集了国外数家生产厂家生产的几千种数字模拟转换器（DAC）贴片元件的型号及有关参数。书中首先介绍了该手册的使用方法，然后以表格的形式重点介绍了器件型号、名称、参数、生产厂家以及封装形式。此外，还介绍了各种数字模拟转换的外形尺寸图，以供设计人员设计电器产品使用。 本书资料丰富、数据准确、图文并茂、查阅方便，是各种电子产品的生产、开发、设计、维修、管理人员，电子元器件营销人员以及开设与电子技术相关专业的院校师生的工具书。

本书是毫米波集成电路设计及其应用领域较全面、系统的学术专著。内容针对毫米波集成电路的国内外*研究现状与发展趋势，涵盖了毫米波集成电路的设计方法、测试技术及先进的毫米波集成电路工艺技术，不但具有一定的理论深度，又不乏技术的新颖性。书中基本涵盖了毫米波信息系统收发子系统中的核心集成电路芯片，特别地，毫米波矢量调制器芯片是发展毫米波自适应抵消系统的应用成果。

全书详细讲述了CMOS数字集成电路的相关内容，为反映纳米级别CMOS技术的广泛应用和技术的发展， 全书在前版的基础上对晶体管模型公式和器件参数进行了修正，几乎全部章节都进行了重写，提供了反映现代 技术发展水平和电路设计的*资料。全书共15章。第1章至第8章详细讨论MOS晶体管的相关特性和工作原 理、基本反相器电路设计、组合逻辑电路及时序逻辑电路的结构与工作原理；第9章至第13章主要介绍应用于 先进VLSI芯片设计的动态逻辑电路、先进的半导体存储电路、低功耗CMOS逻辑电路、数字运算和转换电路、 芯片的I/O设计；第14章和第15章分别讨论电路的产品化设计和可测试性设计这两个重要问题。

《软件定义芯片》共分上、下两册，本书为下册。通过回溯现代通用处理器和编程模型协同演化历程分析了软件定义芯片编程模型的研究重点，介绍了如何利用软件定义芯片的动态可重构特性提升芯片硬件安全性和可靠性，分析了软件定义芯片面临的挑战并展望未来实现技术突破的发展方向，涵盖了软件定义芯片在人工智能、密码计算、5G通信等领域的最新研究以及面向未来的新兴应用方向。