《电子元器件从入门到精通》分为上、下两篇。 上篇为基础入门篇，以行业资格规范为标准，选用典型元器件，全面系统地介绍了各种常用电子元器件的功能、特点、识别、应用及检测方法。主要内容包括电子基础知识、电阻器的功能特点与识别检测、电容器的功能特点与识别检测、电感器的功能特点与识别检测、二极管的功能特点与识别检测、三极管的功能特点与识别检测、场效应晶体管的功能特点与识别检测、晶闸管的功能特点与识别检测、集成电路的功能特点与识别检测和常用电气部件的功能特点与识别检测等。 下篇为维修应用篇，以电子电工行业的技能要求为引导，从电路图的识读方法与技巧入手，详细介绍了电子元器件在电子产品及各控制电路中的维修检测技巧。主要内容包括电路图的识读方法与技巧、元器件拆卸焊接工具的特点与使用、空调器中

本书经过全面修订，讲解了如何为当今尖端电子产品设计可靠、高性能的开关电源，涵盖现代拓扑结构和变换器，内容包括设计或选择带隙基准、使用详细的新型邻近效应设计方法进行变压器设计、Buck变换器效率损耗分解方法、有源复位技术、拓扑形态学和详细的AC-DC前级电路设计方法。 本版更新包含全面反馈环路的设计方法和实例、世界上第一个宽输入电压范围谐振（LLC）变换器的简化通用设计方法，以及正激和反激变换器的分步比较设计步骤。

本书在介绍开关电源基本工作原理与特性的基础上，以实际设计的电源模块为例，详细介绍开关电源设计要求、各流程以及具体控制电路的设计思路，帮助读者了解电子设备中开关电源模块的工作原理与设计制作细节及工作过程；同时，结合作者多年的现场维修经验，详细说明了多种分立元件开关电源的维修方法，多种集成电路自激开关电源的维修方法，多种集成电路他激开关电源的维修方法，多种DC-DC升压型典型电路分析与检修方法，多种PFC功率因数补偿型开关电源典型电路分析与检修方法。本书配套视频生动讲解开关电源设计、PCB制作以及电源检修操作，扫描书中二维码即可观看视频详细学习，如同老师亲临指导。本书可供电子技术人员、电子爱好者以及电气维修人员阅读，也可供相关专业的院校师生参考。

本书将电子散热设计分析的基本概念与ANSYS Icepak热仿真实际案例紧密结合，对ANSYS Icepak的基础操作进行了系统的讲解说明，通过大量原创的分析案例，向读者全面介绍ANSYS Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。全书共10章，详细讲解了ANSYS Icepak的技术特征、ANSYS Icepak建立热仿真模型的方法、ANSYS Icepak的网格划分、ANSYS Icepak热模拟的求解及后处理显示、ANSYS Icepak常见技术专题案例、ANSYS Icepak宏命令Macros详细讲解等，并在部分章节列举了相关案例。另外，本书附带在线资源，内容包括部分章节实际操作、相关的案例模型及计算结果，这些资料对读者学习、使用ANSYS Icepak软件有很大的帮助。本书适合作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考书，也非常适合从事电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。

本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计，以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带（国内也称为第三代）半导体产业的发展有积极意义，适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。

本书是作者在已经出版的 《Xilinx Zynq-7000嵌入式系统设计与实现：基于ARM Cortex-A9双核处理器和Vivado的设计方法》 一书的基础上进行修订而成的。 本书新修订后内容增加到30章。修订后，本书的一大特色就是加入了Arm架构及分类、使用PetaLinux工具在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统，以及在Ubuntu操作系统环境下搭建Python语言开发环境，并使用Python语言开发应用程序的内容。本书修订后。进一步降低了读者学习Arm Cortex-A9嵌入式系统的门槛，并引入了在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统的新方法。此外，将流行的Python语言引入到Arm嵌入式系统中，进一步拓宽了在Arm嵌入式系统上开发应用程序的方法。

本书基于EMC测试原理，解读一种产品EMC设计的分析方法（包括产品机械架构设计、 滤波设计、 PCB设计），该方法可以用来指导产品的EMC设计，掌握该技术的工程师可以发现实际产品EMC设计的缺陷。避免了从技术角度出发谈论EMC设计而出现的过于理论化的问题, 通过本书所描述的EMC分析方法可以系统地指导开发人员避免产品开发过程中所碰到的EMC问题。同时，建立在这种产品EMC设计分析方法的基础上利用已有的风险评估手段，形成一种产品EMC设计风险评估技术，利用EMC设计风险评估技术可以评估产品在不进行EMC测试的情况下评估产品EMC测试失败的风险。这种分析方法和评估技术还可以与电子产品的开发流程融合在一起，通过每个步骤的EMC分析，指出产品设计的EMC风险，并给出解决方案或改进建议，以提高产品EMC测试的通过率，降低产品开发成本。大量的实践证明，

本书以作者多年的研究成果为基础，系统地介绍了III族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章，内容包括：氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理，HEMT材料的电学性质，Al-GaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析，GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析，GaN增强型HEMT器件和集成电路，GaN MOS-HEMT器件，最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。

《EDA精品智汇馆：PADS9.5实战攻略与高速PCB设计（配高速板实例视频教程）》注重实践和应用技巧的分享。全书共19章，主要内容包括：原理图设计，元件库制作，PCB元件的布局、布线，Gerber及相关生产文件输出的设计流程，PADS高级功能应用，多层印制电路板的设计原则与方法，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，A13DDR3布线实例及IPC考试板四片DDR3的设计技巧等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。

本书以电子产品生产岗位上一个顶岗实习新员工的独特视角，以岗位常见技术操作规范、工艺要领和素质要求为出发点，通过大量高清图片、大量操作范例的展示和讲解，引导电子技术类专业学生、电子爱好者和初学者通过动手实践快速掌握电子元器件的识别和检测技能，快速掌握元器件安装和拆卸工具的识别、使用要点、操作规范、质量检测和维护保养，逐步熟练掌握电子元器件安装和拆卸技能，快速适应电子类行业各个技术岗位要求。

《阻变存储器——器件、材料、机理、可靠性及电路》系统总结、归纳和对比了近来国际上以及林教授组在阻变存储器核心技术上研究的*成果以及发展趋势，如阻变存储器材料、机理、器件、电路设计，内容非常深入和系统完整。《阻变存储器——器件、材料、机理、可靠性及电路》会对大陆的研究者深入了解阻变存储器这一国际热点研究领域的进展、发展轨迹、聚焦问题以及当前的走势。

本书针对微波GaNHEMT功率器件的等效电路建模关键技术展开深入研究，特别是器件的热电效应、高低温特性、陷阱效应、谐波特性和高频寄生参数效应，以及工艺参数误差变化特性等目前有待解决的问题。本书从GaNHEMT器件工作机理出发，系统地介绍微波GaNHEMT功率器件发展现状和趋势，以及小信号模型、大信号热电模型、大信号缩放模型、统计模型和表面势模型等面向工程化应用的建模技术，并将该模型应用于大栅宽器件功率电路的输出特性预测与工艺参数分析。

本书是基于Proteus 8.5的Visual Designer教程，围绕Arduino 328开发板的一些具体实例进行讲解，包括软件操作、设计原理、可视化程序设计、系统仿真等。本书首先从Visual Designer的界面入手，对界面的编辑环境和调试环境进行了详细介绍，使得初学者能够快速熟悉、掌握Visual Designer的各项功能；其次对Arduino 开发板及其与外围设备在Visual Designer中的应用进行了详细介绍，其中包括Arduino开发板的结构、性能、特点、相关参数、可视化命令等，以及各种类型外围设备的原理、可视化命令、实例等，使读者进一步掌握Arduino开发板及其外围设备在Visual Designer中的应用；*后以实例的形式由浅入深地进行了分析，以使读者更全面地掌握Visual Designer项目的制作及可视化程序设计。

本书系统地介绍了电子元器 件失效分析技术。全书共19章。第一篇电子元器件失 效分析概论，分两章介绍了电子元器件可靠性及失效 分析概况；第二篇失效分析技术，用7章的篇幅较为 详细地介绍了失效分析中常用的技术手段，包括电测 试、显微形貌分析、显微结构分析、物理性能探测、 微区成分分析、应力试验和解剖制样等技术；第三篇 电子元器件失效分析方法和程序，介绍了通用元件、 机电元件、分立器件与集成电路、混合集成电路、半 导体微波器件、板级组件和电真空器件共7类元器件 的失效分析方法和程序；第四篇电子元器件失效预防 有3章内容，包括电子元器件失效模式及影响分析方 法(FMEA)、电子元器件故障树分析(FTA)和工程应用 中电子元器件失效预防。 本书是作者总结多年的研究成果和工作经验编写 而成的，可供从事电子元器件失效分析的技术人

微型驻极体传声器虽已在科技和人们日常生活中有着广泛应用，并成为一类不可缺少的电声器件，但在对微型驻极体传声器进行系统、全面讨论的书籍却不多见，为弥补此不足，根据实际需求编写了本书。本书从微型驻极体传声器的基础理论开始，分四部分介绍:部分是基础理论，着重介绍声振动、膜振动、驻极体等内容；第二部分着重介绍了微型驻极体传声器的设计、计算；第三部分对影响微型驻极体传声器性能的诸多因素进行了分析、讨论；第四部分介绍了对微型驻极体传声器的相关指标、参数的测量及必需测量设备的使用方法。 本书可作为高等院校电子工程、通信工程等相关专业高年级大学生的参考书；对从事驻极体传声器设计、生产和使用的工程技术人员来说，也是一本手边的参考书籍。

本书介绍了电力电子设备中常用的配套元器件，内容包括瞬态电压抑制器、电阻器、电容器、滤波器、液晶与发光二极管显示器、光耦合器、光电断电器、熔断器、散热器。书中不但详细介绍了这些元器件的引脚排列、功能、外形尺寸、系列参数，而且探讨了选型指南与使用方法，并给出了应用实例。该书取材新颖、内容重点突出、通俗易懂、实用性强，是从事电力电子设备设计、开发、研究的工程技术人员的工具书，亦适合于从事电力电子设备生产、科研管理及元器件采购的工作人员使用，不可供高等院以及中等专业学校的广大师生参考，是一本难得的实用工具书。

《元部件检测判断通法与妙招随时查》系统全面地介绍了元器件零部件检测判断的基本方法、实用技巧、判断妙招。从基本元件，到实用元件，到应用元件，数十种类型、数百种元器件和零部件的检测判断随学随用，随用随查，众多家用电器、办公电器、汽车电动车、数码电器所用元器件和零部件随修随查，随查随选。 《元部件检测判断通法与妙招随时查》针对性强，内容全面，通俗易懂，查阅方便，是电子工程师、维修工程师、电器维修人员、职业院校师生不可缺少的案头参考书。

《职场新生代实用电子技术问答系列》丛书收集了高年级大学生、研究生在实验和课题研究工作中的电路问题，还包括工作不久的工程技术人员在新产品研发或产品维护中遇到的大量问题，并进行了解答。这些问题中的绝大多数是从事电子领域工作人员必然会遇到的。问题涉及面广、解答深入，对电子、机电、测控和仪器仪表类专业的大学生掌握电子电路的理论、提高实践能力有很大的帮助，同时对从事电子领域的工程技术人员也有很高的参考价值。 本书主要是有关电路的基本理论与知识、基本元器件和工艺的问题及其解答，如电路定理、定律的应用，数字电路与模拟电路，信号频率，电磁量的测量与量纲，电阻、电容和电感，各种各样的晶体管等。扎实而宽厚的电路基本理论、元器件的知识是构建卓越电子工程师高超创新与设计能力先决条件。

本书汇集了国内外数百家生产厂家生产的几万种晶闸管的型号及有关参数。书中首先介绍了该手册的使用方法，然后以表格的形式重点介绍了器件型号、用途及参数、厂家、代换型号以及外形参考图。此外，还介绍了各种晶闸管的外形尺寸图，以供设计人员设计电器产品使用。 本书资料丰富、数据准确、图文并茂、查阅方便，是各种电子产品的生产、开发、设计、维修、管理人员，电子元器件营销人员以及开设与电子技术相关专业的院校师生的工具书。

铁氧体器件是毫米波工程中广泛应用的重要元件。在工作频率远高于微波频段，铁氧体材料参数主要是饱和磁化强度不能相应增加的情况下，需要采用新的方法来设计铁氧体器件，并发展新型的铁氧体器件。《毫米波铁氧体器件理论与技术(第2版)(精)》(编者窦文斌、孙忠良、吴鸿超、胡淑欣)分11章，系统地介绍铁氧体旋磁性，波导结环行器，各种集成结环行器，波导法拉第旋转器件和准光法拉第旋转器件，分布式非互易器件；铁氧体加载传输线，磁调器件以及天线与散射方面的理论与技术。对波导结环行器和微带结环行器给出了严格的处理，阐述了结环行器环行时的场结构和对应的外部特性，从而清晰地描述了环行器的工作机理。本书内容基本上反映了国内外近十年来在这方面的研究进展。《毫米波铁氧体器件理论与技术(第2版)(精)》可供从事电磁场与微波技术

功率开关管IGBT与集成控制器相配合，在电力电子装置中得到了广泛的应用，特别是IGBT智能化模块（IPM）的出现，更加扩展了其应用范围。 本书的特点是具有很强的实用性。在简单介绍IGBT和IPM的工作原理和主要技术参数后，重点介绍0GBT和IPM在电力电子装置中的应用。 本书可供从事开关电源、逆变电源、焊机电源、电机调速、变频电源、电力传动、电力有源滤波器和UPS等技术工作的人员参考，对于电力电子技术专业的师生也有参考价值。

本书通过大量实例，由浅入深、系统地介绍了各类常用CMOS模拟集成电路的理论知识和设计仿真方法，包括标准单元库、运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压器、滤波器、比较器、可变增益放大器和逐次逼近模数转换器等仿真实例，涵盖范围广，工程实用性强。

本书是“半导体器件实用备查手册”系列书之一，本书介绍了常见贴片半导体器件的型号、标识印字、生产厂家、主要参数、尺寸封装、内部等价电路、相似代换型号、封装名称、元器件应用特点及元器件特征等相关知识。 本书广泛适用电子科技人员、各类电器设计人员、各类电器维修人员以及各类学校相关专业的老师、学生参考。

本书是一本元器件应用技术手册。全书介绍了各种常用元器件的基础知识和典型应用电路，具体内容包括电路符号信息解说，外形及型号识别方法，引脚分布规律及识别方法，引脚极性识别方法，主要特性讲解及主要特性曲线，典型应用电路讲解，同功能不同电路的分析，元器件更换、选配、调整、质量检测和修配方法等。 本书内容丰富，讲解细致，适合立志成为电子工程师的初、中级技术人员阅读。

本书是《电子元器件百宝箱（第1卷）》的续篇，它如同一个收纳了多种元器件的百宝箱，针对LED、LCD、音频、晶闸管、放大器等信号处理问题做了阐述。全书分为分立半导体、集成电路、光源与指示器、声源几个大类，每个大类再分成若干个小项目，比如二极管、比较器、定时器、解码器、LED指示器等，各个项目再从功能、工作原理、演变过程、参数、使用方法、注意事项等方面做详细介绍。