本书是Printed Circuits Handbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等，为印制电路各个相关的方面都提供**的指导，是印制电路学术界和行业内**研究成果与**工程实践经验的总结。

本书以Intel公司的Quartus Prime Pro 19集成开发环境与Intel新一代可编程逻辑器件Cyclone 10 GX为软件和硬件平台，系统地介绍了可编程逻辑器件的原理和Quartus Prime Pro集成开发环境的关键特性。全书共11章，内容主要包括Intel Cyclone 10 GX FPGA结构详解、Quartus Prime Pro HDL设计流程、Quartus Prime Pro块设计流程、Quartus Prime Pro定制IP核设计流程、Quartus Prime Pro命令行脚本设计流程、Design Space Explorer II设计流程、Quartus Prime Pro系统调试原理及实现、Quartus Prime Pro时序和物理约束原理及实现、Quartus Prime Pro中HDL高级设计方法、Quartus Prime Pro部分可重配置原理及实现，以及Intel高级综合工具原理及实现方法。

本书在充分调研电工领域各岗位实际需求的基础上，对电工电路识图、布线、接线与检测等相关知识进行汇总，以国家职业资格标准为指导，系统、全面地介绍照明控制电路的识图、接线与检测，电动机控制电路的识图、接线与检测等。本书引入"微视频 互动学习的全新学习模式，将"图解 与"微视频 教学紧密结合，力求达到*的学习体验和学习效果。

本书是信号完整性领域的一部经典著作。全书结合了数字和模拟电路理论，对高速数字电路系统设计中的信号完整性和EMC方面的问题进行了深入浅出的讨论和研究，其中不仅包括关于高速数字设计中EMC方面的许多实用信息，还包括许多有价值的测试技术。另外，书中详细讨论了涉及信号完整性方面的传输线、时钟偏移和抖动、端接、过孔等问题，具有极高的实践指导意义。本书通俗易懂，理论与实践方法结合紧密，是高速数字设计人员参考书。

本书包含拓扑、磁路与电路设计、典型波形、开关电源技术的应用4部分，具体内容包括开关电源常用拓扑的基本工作原理、变压器和磁性元件设计、电力晶体管的基极驱动电路、MOSFET和IGBT及其驱动电路、磁放大器后级稳压器、开关损耗分析与负载线整形缓冲电路、反馈环路的稳定、谐振变换器、开关电源的典型波形、功率因数及功率因数校正、电子镇流器、用于笔记本电脑和便携式电子设备的低输入电压变换器等。

本书以图解的形式讲解市场上流行的各种手机单元电路和集成电路芯片的结构、功能及芯片之间的连接关系，同时介绍了手机中各种信号的处理过程及集成电路引脚功能。 本书以国家职业技能鉴定标准为指导，结合数码家电领域生产、维修工种的行业需求和岗位特点，通过对当前市场上流行的新型手机维修数据和电路资料进行了系统的整理和分析，将各种手机按照结构和功能特点进行分类，并对不同手机的整机电路进行了细致地拆分精解。同时将不同手机集成电路的维修资料和数据依托控制电路进行翔实的整理，供广大手机研发、生产、维修人员学习和使用。 本书根据手机的单元电路特征进行章节划分，所介绍的实用单元电路和集成电路芯片基本涵盖各类典型的手机。书中所涉及的内容是从生产、维修角度出发，将各品牌型号手机中的单元电路和芯

本书从基本电子电路的工作原理入手，由浅入深地介绍电子管放大器电路的特点和设计方法，提供了电子管功放、电子管前置和电源电路的设计应用实例，并给出电子管的代码、元件值的规范标注、电阻色环表示法以及各种唱片的均衡特性要求等辅助资料。

作者对本书作了许多教学方法上的精心细致的安排，这形成了本书的一个明显的特色：每章开头是与该章内容有关的专业性讨论，每章后有小结；所有的原理均通过清晰的逻辑推导得出，提供解答详细的例题和各种类型的大量习题；书中包含PSpice软件仿真内容，并有相应的习题；每章后一节研究应用实例，帮助学生掌握相关概念和方法的应用。这些特色使本书成为一本明白易懂、内容丰富、条理清晰、富有趣味的教科书。本书除可供电类各专业的学生作为教科书使用外，还适于自学者使用，或供有关技术人员、高校教师参考。

本书是“《无线电》精汇”系列中的一本，精选了25个曾刊登在今年《无线电》杂志上的经典的音箱制作项目，包括书架式音箱、落地式音箱、有源音箱、创意音箱等。n 音箱制作是很多电子爱好者、音响DIY发烧友热衷的制作项目，本书汇集的制作实例内容丰富、资料翔实、实用性强，是近年来国内电子爱好者在音箱制作项目中的优秀作品，值得读者学习与借鉴。

本书首版于1962年，目前已是第九版。作者从三个 基本的科学定理推导出电路分析中常用的分析方法及分析工具。书中首先介绍电路基本参量及基本概念，然后结合基尔霍夫电压和电流定律，介绍节点分析法和网孔分析法, 以及叠加定理、电源变换等常用电路分析方法，并将运算放大器作为电路元件加以介绍；交流电路的分析开始于电容、电感的时域电路特性，然后分析RLC电路的正弦稳态响应，并介绍交流电路的功率分析方法，接着还对多相电路、磁耦合电路的性能分析进行了介绍；本书还介绍了复频率、拉普拉斯变换和s域电路分析、频率响应、傅里叶电路分析、二端口网络等内容。作者注重将理论和实践相结合，无论例题、练习、应用实例还是章后习题，很多都来自业界的典型应用，这也是本书的一大特色。

图解OLED显示技术 定价 49.80 出版社 化学工业出版社 出版时间 2019年09月 开本 32 作者 田民波 编著 页数 275 ISBN编码 9787122343772 内容介绍 “名师讲科技前沿系列”是作者在清华大学长期授课教案的归纳和扩展。《图解OLED显示技术》是其中的一个分册，内容包括OLED发展简介、OLED如何实现发光和显示、如何提高OLED的发光效率、OLED的结构和材料、OLED是如何制造的、OLED的现状和未来等，涉及OLED的方方面面。 针对OLED的入门者、制作者、研究 等多方面的需求，本书在汇集大量资料的前提下，采用图文并茂的形式，全面且简明扼要地介绍OLED的新工艺、新进展、新应用。可作为化学、材料、微电子

本书是一本生动、有趣的单片机入门书籍。全书摆脱教科书式的刻板模式和枯燥叙述方式，用诙谐的语言、生动的故事、直观的实物照片和详尽的制作项目，让读者在轻松、愉快的氛围中学习单片机知识。书中的内容从单片机的创新制作实例开始，为读者提供了单片机硬件设计、软件编程和行业发展等方面的实用入门信息，并以亲切的问答形式为读者深入学习单片机提供了有益的建议。 本书适合刚刚接触单片机的初学者自学阅读，又可作为各类院校电子技术相关专业师生的教学辅导手册，同时对电子行业的从业技术人员也有一定的参考价值。

EMC电磁兼容设计与测试案例分析（第3版） 定价 98.00 出版社 电子工业出版社 出版时间 2018年07月 开本 16 作者 郑军奇 页数 424 ISBN编码 9787121342936 内容介绍 本书以分析EMC案例分析为主线，通过案例描述分析，介绍产品设计中的EMC技术，向读者介绍产品设计有关EMC的实用设计技术与诊断技术，减少设计人员在产品的设计与EMC问题诊断中的误区。所描述的EMC案例涉及结构、屏蔽与接地、滤波与抑制、电缆、布线、连接器与接口电路、旁路、去耦与储能、PCB layout还有器件、软件与频率抖动技术各个方面。 作者简介 郑军奇，上海三基电子工业有限公司副总经理，全国电磁兼容标

应急管理在银行业数据中心的策略与实践 定价 118.00 出版社 人民邮电出版社 出版时间 2018年05月 开本 小16开 作者 杨志国 页数 0 ISBN编码 9787115483720 本书从应急管理的基本概念出发，结合大型商业银行数据中心的业务连续性要求特性，通过应急管理的对象、组织架构、管理制度、主动运维与场景应用等方面的论述，系统地介绍了应急管理体系的基本理论与方法。全书共11章，包括应急管理基础，银行业数据中心应急管理概述，应急管理组织架构，应急管理策略、范围、对象及目标，应急管理场所，应急管理制度，主动性维护，应急场景及预案，应急处置及启动，应急管理工具建设，应急案例介绍等。本书理论与实践相结合，为读者提供了很多具有借鉴意义的应急预案和主动预防示例，能更好地运用到工作

晶体管电路设计（上）放大电路技术的实验解析 定价 29.00 出版社 科学出版社（中国） 出版时间 2004年09月 开本 04 作者 周南生 页数 0 ISBN编码 9787030133083 内容介绍 《晶体管电路设计》(上)是 实用电子电路设计丛书 之一，共分上下二册。《晶体管电路设计》(上)作为上册主要内容有晶体管工作原理，放大电路的性能、设计与应用，射极跟随器的性能与应用电路，小型功率放大电路的设计与应用，功率放大器的设计与制作，共基极电路的性能、设计与应用，视频选择器的设计与制作，共射-共基电路的设计，负反馈放大电路的设计，直流稳定电源的设计与制作，差动放大电路的设计，运算放大电路的设计与制作，下册则共分15章，主要介绍FET、功率MOS、开关电源电路等。《晶体管电路设计》(上)面向实际需要，理论联系

本书由4部分组成，第一部分是电子管品牌和厂商，结合大量图片介绍各厂商的概况及其商标，第二部分是电子管替代，对世界各国的电子管型号皆有详细替代对照资料，第三部分是电子管结构，以图文相辅剖析电子管的结构和相关知识，第四部分是电子管特性资料，提供音响设备中常用的欧、美、俄、日、中400余种电子管的详细特性及曲线，皆集各厂之大成，并附使用说明。

本书讲述了电路分析的基本理论，共分为三篇：直流电路、交流电路以及高级电路分析。篇直流电路主要讲述电路分析的基本定律和定理、无源元件、有源元件以及一阶/二阶电路的分析方法；第二篇交流电路主要讲述相量、正弦稳态分析、交流功率分析、三相电路、磁耦合电路以及频率响应等；第三篇高级电路分析主要讲述拉普拉斯变换及其应用、傅里叶级数与傅里叶变换以及双口网络等。 本书意趣盎然，内容全面，例题习题丰富，可供高校电子电气类各专业师生使用，也可供科研人员和技术人员参考。

本书以图解的形式讲解市场上流行的各种数码产品单元电路和集成电路芯片的结构、功能及芯片之间的连接关系等，同时还介绍了手机中各种信号的处理过程及集成电路引脚功能。 全书共设15个章节，根据数码产品的单元电路特征进行章节划分，所介绍的实用单元电路和集成电路芯片基本涵盖各类典型的数码产品。书中所涉及的内容不仅仅是单纯数据的罗列，而是从生产和应用角度出发，将各种类型、品牌、型号数码产品中的单元电路和芯片资料，通过电路结构方框图、单元电路图、信号流程图、芯片的内部功能图、芯片的连接关系图等多种图解形式为读者提供系统、完整的数码产品电路的实用资料和数据。

本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封装技术的**进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论IC三维集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的集成电路发展，以及摩尔定律的起源和演变历史，阐述三维集成和封装的优势和挑战，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、3D硅集成、2.5D/3DIC和无源转接板的3DIC集成、三维器件集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS3DIC集成等关键技术问题，*后讨论PoP、Fan inWLP、eWLP、ePLP等技术。