本书是作者根据多年科研实践总结而成的，主要介绍了陶瓷添加剂的基本原理，并对其具体应用和新发展做了介绍。主要内容包括已经广泛应用在陶瓷领域中的传统陶瓷添加剂，如分散剂、减水剂、助磨剂、黏结剂、消泡剂等，以及各种新型陶瓷添加剂，如纳米添加剂、稀土添加剂、偶联剂和增韧剂等。 本书可作为精细化工、陶瓷材料等专业的学生教学用书，也可作为相关科研和生产人员的参考用书。
本书较全面、系统地介绍了水泥混凝土的基本理论、生产和应用知识，收集了近年来外水泥混凝土研究、应用中的新成果和新进展，为科研工作者开展相关研究工作提供参考和借鉴。同时，对于广大工程技术人员了解和掌握这些知识，指导水泥混凝土的生产与应用亦大有裨益。 本书在详细介绍基本知识的同时，还阐述了水泥混凝土生产应用过程中的各个环节及技术特点。本书以水泥混凝土的组成、性能和应用为主线，内容包括水泥、特种水泥、矿物外加剂、集料、外加剂等水泥混凝土材料及其配比设计；新拌混凝土、硬化混凝土的性能和测试；建筑施工技术；混凝土的修补及各种混凝土材料的应用。
本书是作者根据多年科研实践总结而成的，主要介绍了陶瓷添加剂的基本原理，并对其具体应用和新发展做了介绍。主要内容包括已经广泛应用在陶瓷领域中的传统陶瓷添加剂，如分散剂、减水剂、助磨剂、黏结剂、消泡剂等，以及各种新型陶瓷添加剂，如纳米添加剂、稀土添加剂、偶联剂和增韧剂等。 本书可作为精细化工、陶瓷材料等专业的学生教学用书，也可作为相关科研和生产人员的参考用书。
本书简要介绍了陶瓷添加剂的概念和发展状况，重点阐述了陶瓷添加剂的作用机理和一些常用添加剂在不同陶瓷领域中的应用，包括各类添加剂的测试方法，详细介绍了几类陶瓷专用添加剂。 本书对从事陶瓷产品开发、研究和生产的广大工程技术人员有很好的参考价值，也可作为高等院校材料、无机材料相关专业师生的参考书。
《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷?金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的外金属化配方，以资同行专家参考。 《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。
本书简要介绍了陶瓷添加剂的概念和发展状况，重点阐述了陶瓷添加剂的作用机理和一些常用添加剂在不同陶瓷领域中的应用，包括各类添加剂的测试方法，详细介绍了几类陶瓷专用添加剂。本书对从事陶瓷产品开发、研究和生产的广大工程技术人员有很好的参考价值，也可作为高等院校材料、无机材料相关专业师生的参考书。
本书系《先进陶瓷丛书》之一，在综述外先进结构陶瓷及其复合材料研究现状的基础上，从材料学的角度，分别阐述了其结构、性能、特点及其应用，并在此基础上结合作者多年的研究成果全面系统地介绍了铁－铝金属间化合物/氧化锆陶瓷基结构复合材料的设计、制备、组织结构、性能及其相互关系等方面的研究成果，并对该类复合材料的强韧化机制进行了分析总结。本书内容全面，结构完整，可供从事陶瓷和复合材料研究、生产及其应用开发的科技人员参考，亦可作为有关材料专业研究生用或参考书。
《高等学校教材：电工学1（电工技术）（第3版）》在教材体系上采用了“基础内容加应用内容”的模块化结构，本书前半部分为必修的基础模块，后面的章节为应用模块，各专业可根据自己的学时和要求，选择某些模块进行组合。 为了解决“学时少与内容多”的矛盾，精选了传统的基础内容，删减了过时的无用内容，如对半导体分立元件的内部结构、原理分析、晶体管放大电路的微变等效电路分析、定量计算等，大大进行了删减；差动放大电路、功率放大电路仅在集成运放中介绍了概念，不作定量分析计算；数字逻辑门、触发器等集成电路，不分析内部电路，只给出逻辑符号，重点分析外部特性。
