本书是一本有关碳化硅材料、器件工艺、器件和应用方面的书籍,其主题包括碳化硅的物理特性、晶体和外延生长、电学和光学性能的表征、扩展缺陷和点缺陷,器件工艺、功率整流器和开关器件的设计理念,单/双极型器件的物理和特征、击穿现象、高频和高温器件,以及碳化硅器件的系统应用,涵盖了基本概念和*新发展现状,并针对每个主题做深入的阐释,包括基本的物理特性、*新的理解、尚未解决的问题和未来的挑战。 本书作者在碳化硅研发领域有着总共45年以上的经历,是当今碳化硅研发和功率半导体领域中的领军人物。通过两位专家的执笔,全景般展示了碳化硅领域的知识和进展。目前,随着碳化硅基功率器件进入实用化阶段,本书的翻译出版对于大量已经进入和正在进入该行业,急需了解掌握该行业的专业人士是一本难得的专业书籍。 本书可以作为
快速将一个化合物投放市场并获得利润,要求制备很大数量的目标化合物和中间体的过程高效且损耗少。快速、成功地工艺开发的关键是避免规模化带来的一系列问题。然而,对于规模化的阐释在学校或研究院所很少能学到,它
《有机磨具/普通高等教育材料科学与工程专业“优培工程”规划教材》系统地阐述了有机磨具涉及的高聚物结构与性能和粘接理论,并对有机磨具制造过程中的磨料、胶黏剂、辅助材料等原材料的性能、合成和改性技术及作用机制进行了详细论述,着重叙述了普通磨具制造原理、超硬材料树脂磨具制造原理和橡胶磨具制造原理。特别是对有机磨具的配方设计、成型工艺与设备、质量检测和应用领域进行了详细讨论。 《有机磨具/普通高等教育材料科学与工程专业“优培工程”规划教材》将有机磨具制造理论与高分子化学与物理、粘接技术、有机磨具制备技术和磨削工艺与选择相结合,构建了比较完善的有机磨具制造理论体系。为有机磨具新产品的开发,新材料、新工艺、新设备的应用提供了理论基础。《有机磨具/普通高等教育材料科学与工程专业“优培工程”
《有机磨具/普通高等教育材料科学与工程专业“优培工程”规划教材》系统地阐述了有机磨具涉及的高聚物结构与性能和粘接理论,并对有机磨具制造过程中的磨料、胶黏剂、辅助材料等原材料的性能、合成和改性技术及作用机制进行了详细论述,着重叙述了普通磨具制造原理、超硬材料树脂磨具制造原理和橡胶磨具制造原理。特别是对有机磨具的配方设计、成型工艺与设备、质量检测和应用领域进行了详细讨论。 《有机磨具/普通高等教育材料科学与工程专业“优培工程”规划教材》将有机磨具制造理论与高分子化学与物理、粘接技术、有机磨具制备技术和磨削工艺与选择相结合,构建了比较完善的有机磨具制造理论体系。为有机磨具新产品的开发,新材料、新工艺、新设备的应用提供了理论基础。《有机磨具/普通高等教育材料科学与工程专业“优培工程”规
本书延续了版实用的风格,以问答的形式系统地介绍了甲醇原料气的制备、气体净化、甲烷及烃类气的转化、甲醇原料气中氢碳比的调控、气体压缩与输送、甲醇的合成、甲醇尾气回收与联醇生产、粗甲醇的精馏、甲醇生产的分析检测、安全生产和环境保护等生产技术内容,对各生产环节的基本原理、生产流程、工艺条件、主要设备、操作要点、分析检测、安全技术及有关计算给予了清楚的阐述。 本书以生产操作为主线,在其中贯穿了HSE(健康、安全、环保)的理念。与版相比,本书依据我国甲醇工业发展趋势和节能减排政策要求,重点增加了近年来已在甲醇企业成熟使用的原料(如焦炉气)、技术(如中、低压甲醇工艺等)、设备(如离心式压缩机)等的操作应用,并且增补了更多环境保护的内容。书末还增加了附录,介绍了甲醇生产中常用的相关数据。 本书
本书详细介绍了吡啶及甲基吡啶、吡啶氯化物等衍生物的合成工艺,探讨了各种条件对合成的影响,并对各种吡啶化合物合成催化剂的选用、3-甲基吡啶和4-甲基吡啶的分离技术进行了较为系统的阐述。在此基础上,介绍了吡啶及其衍生物在医药、农药及其他方面的应用。本书是作者多年研究经验的总结,力求将本行业的一些新观点、新技术、新工艺汇于一体,内容具有系统性、科学性、新颖性,可供化工、医药、农药等领域的科研和生产人员参考,也可作为高等学校精细化工、有机合成等专业研究生的参考书。
本书系统地介绍了丁二烯在生产、储运和使用等环节由于丁二烯爆米花状聚合物的产生所引发的安全危害,提供了丁二烯物料安全数据表、消防安全及紧急响应方面的有效措施。结合生产实际介绍了Phillips等化工厂的四起典型事故案例,同时提供了BakerPetrolite等几家公司生产的丁二烯阻聚剂产品使用介绍。在技术论文部分详细介绍了丁二烯生产装置中爆米花状聚合物的反应与控制、模拟超压工艺容器的丁二烯综合性反应模型和泄压模型系统、丁二烯及其衍生物的爆米花状聚合物的反应特性、结垢环境中蒸馏塔的设计准则以及工业生产装置中氧化物对腐蚀、结垢、产品规格及安全的影响等诸多内容。 本书可供从事丁二烯及合成橡胶科研、生产、销售以及管理的技术人员参考。
本书是一本有关碳化硅材料、器件工艺、器件和应用方面的书籍,其主题包括碳化硅的物理特性、晶体和外延生长、电学和光学性能的表征、扩展缺陷和点缺陷,器件工艺、功率整流器和开关器件的设计理念,单/双极型器件的物理和特征、击穿现象、高频和高温器件,以及碳化硅器件的系统应用,涵盖了基本概念和新发展现状,并针对每个主题做深入的阐释,包括基本的物理特性、新的理解、尚未解决的问题和未来的挑战。