《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到最新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。

本书分为四部分，第壹部分为运动控制概述，主要讲解了运动控制基本知识、系统组成、类型、特点以及常用 名词。第二部分为运动控制功能与应用，介绍了如速度控制、位置控制、转矩平衡、卷曲、飞剪、横切和位置 同步等典型应用。第三部分为实例应用解析，涉及印刷、包装、物流、金属加工、汽车和起重等众多行业，每 个实例均包括设备概述、系统配置、解决方案及技术要点分析。第四部分为运动控制虚拟调试，通过实例重点 介绍了如何运用TIA博途软件、SIMIT软件和NX MCD软件进行产品的选型及虚拟调试。 本书可供从事与运动控制相关的系统集成商、设备制造商、电气工程师以及相关的电气工程技术人员阅读，也 可以作为大专院校、高等院校相关专业学生和教师的参考用书。

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、 SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的 发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这 些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参 考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

《电线电缆手册》第3版共分四册，汇集了电线电缆产品设计、生产和使用中所需的有关技术资料。本册为第1 册，内容包括：裸电线与导体制品、绕组线、通信电缆与电子线缆以及光纤光缆四大类产品的品种、用途、规 格、设计计算、技术指标、试验方法及测试设备等。本书可供电线电缆的生产、科研、设计、商贸以及应用部 门与机构的工程技术人员使用，也可供大专院校相关专业的师生参考。

以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、关西学院大学知名教授大谷昇、京都大学实力派教授木 本恒畅和企业实力代表罗姆株式会社的中村孝先生为各技术领域的牵头，集日本半导体全产业链的产学研各界 中的骨干代表，在各自的研究领域结合各自多年的实际经验，撰写了这本囊括碳化硅全产业链的技术焦点，以 技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书。书中从理论面到技术面层次分明、清晰易懂地展开观点论述 ，内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链，不仅表述了碳化硅各环节的科学原理，还介绍了各种 相关的工艺技术。 本书对推动我国碳化硅半导体领域的学术研究和产业发展具有积极意义，适合功率半导体器件设计、工艺设备 、应用、产业规划和投资领域人士阅读，也可作为相关专业高年级学生的理想选修教材。

《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分 为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D 、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和 先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专 业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

本书是一本关于智慧灯杆理念与实践的指导书，本书一共十个章节，前半部分从应用场景、产业链、运营模式、设计要求等方面进行阐述，内容详实、条理清晰的介绍了智慧灯杆的技术理念和系统架构；后半部分是智慧灯杆的经典案例解读，其中包括道路、城区、园区、公路等大量真实案例，涵盖项目现状、需求分析、项目设计、后期运营等方面，方便读者参考阅读，实用性强。全书理论与实际结合，案例丰富实用，图文并茂，对普及智慧灯杆知识、推进智慧灯杆的发展，有积极作用。

介绍如何以低成本来搭建复杂而高效的晶体管收音机电路。它详细介绍了完整的电路实例，给出详细的电路原理图，并给出这些电路设计的思路。本书教会你如何选择器件、建立各种类型的收音机电路，并且教会你如何对你所建立的电路进行故障查找。特别适合自己动手制作收音机设备的电子爱好者。

《全彩图解电子工程师入门手册》结合实际的电子元器件，系统地介绍了电子技术快速入门的一些基础知识。《全彩图解电子工程师入门手册》共分11章，分别介绍了电阻、电容、电感、半导体与二极管、三极管与场效应管的基本特性及其识别、检测等基础知识，同时还介绍了手工操作等相关知识。本书结合实际，利用丰富的图例对各知识点进行了深入浅出的叙述，形象生动，可使读者尽快掌握各相关知识点。《全彩图解电子工程师入门手册》适用于电子技术的初学者，也适用于中学生、各电子专业的高校学生及广大电子爱好者。

本手册以技术数据、图表和曲线全面地介绍了电子设备热设计最常用的技术资料和技术数据。全书共8章：电子设备热设计；型材散热器；插片、铸造、组合、水冷散热器；叉指形散热器；热管；导热绝缘材料；电子设备热测试；厂商产品推介。 本手册可供电子设备热设计、电子结构设计、可靠性设计、热测试等技术人员和工人使用，也可供高等院校电子机械工程专业广大师生参考。

为满足企业对产品电磁兼容测试的发展要求，本书系统地介绍了电磁兼容的标准与实施。通过各种电磁兼容试验，介绍了各种现行标准及外标准化动态；在讲解电磁兼容的各种技术问题时，本着实用目的，深入浅出，循循善诱，避免复杂的公式推导；最后，本书通过一系列实例深化和补充了对电磁兼容标准和技术的理解。本书适合电气、电子产品领域的从业人员阅读，也可作为高等学校相关专业师生的重要参考资料。

鲍勃·伯恩斯、麦克·伯恩斯著的《荒野导航(使用地图指北针高度表和GPS找到你要去的路第3版)》这本的指南给你提供了使用基本工具的可靠方法和经过杰出导航者们验证的技巧。在《荒野导航》一书中，你将找到理解地图、使用指北针和高度表及使用GPS接收器导航的诀窍。本书包含了大量带插图的定位和导航示例、关于使用倾斜仪和高度表的提示，以及一套附加的检测你新技能的练习题。 经过全面更新，本书突出了指南应有的新特征： 使用目标、总结、练习题和为每一章精心设计的小测验，使导航易于掌握。 地图、指北针、高度表和GPS接收器，均采用近期新的类型。 用一章的篇幅全面讨论了GPS接收器，包括如何使用智能手机替代单独的专门装置。 无论你是一名远足者、背包客、皮划艇爱好者，还是一名越野滑雪者，这本简明的手册将会帮你导航。

《电子产品结构材料特性及其选择方法》全面介绍了电子产品结构常用材料的特性及其选择方法，这些材料包括塑料、镀锌钢板、铝和铝合金、铍青铜和锡青铜、镁合金、钛合金、碳纤维复合材料、印制板、防水和消声材料等。作者根据多年的工作经验，以国际化的视野，参考了大量国外一流制造商的材料技术规格书的原文，对国内外同类材料进行了比较和梳理，指出了很多成熟的材料在使用中的误区，介绍了一些新材料的技术，并给出了材料优选的实例。 《电子产品结构材料特性及其选择方法》适用于从事电子产品结构设计、结构工艺、品质管理、物料采购和项目管理等工作的人员，也可供电子产品结构设计、机电一体化、精密仪器、工程材料和电子材料等专业的师生作为教学参考。

本书从红外辐射机理出发，探讨分析了目标表面的红外偏振特性、偏振成像系统的标定、偏振图像处理的主要方法以及偏振探测的典型应用。具体内容包括：红外辐射偏振产生的机理及其应用，常用的红外偏振成像系统（包括偏振成像器件、偏振成像构成方式等），红外偏振探测与标定处理方法，红外辐射偏振传输建模分析，影响目标表面红外偏振特性（偏振度、偏振角）因素分析，红外偏振数据处理、偏振图像处理方法（包括融合、颜色重构以及评价方面），基于偏振特性的目标检测与识别应用等。

本书是一部关于电磁兼容（辐射发射控制）设计的经典著作。全书共分13章，主要内容包括：辐射干扰概论、简单电路的电场和磁场、非正弦波源的辐射声、设计低辐射产品的基本策略、芯片和集成电路级辐射发射控制、印制电路板设计、母板和背板的发射控制、控制开关电源的辐射场、通过内部布线和封装减小辐射电磁干扰、机箱屏蔽、控制外部线缆的辐射、主要辐射发射规范和测试方法、辐射电磁干扰问题排故。 本书的重点不在基础论上，而是侧重于实际应用。近200幅图表以及大量的工程实例便于读者更加形像地理解本书所讲述的知识，并针对在工程设计中所遇到的问题给出了正确有效的解决方案。 本书可供从事电磁兼容设计的科研人员、工程技术人员、教师和研究生参考，也可作为相关专业研究生的。

《电子产品结构材料特性及其选择方法》全面介绍了电子产品结构常用材料的特性及其选择方法，这些材料包括塑料、镀锌钢板、铝和铝合金、铍青铜和锡青铜、镁合金、钛合金、碳纤维复合材料、印制板、防水和消声材料等。作者根据多年的工作经验，以国际化的视野，参考了大量国外制造商的材料技术规格书的原文，对外同类材料进行了比较和梳理，指出了很多成熟的材料在使用中的误区，介绍了一些新材料的技术，并给出了材料优选的实例。 《电子产品结构材料特性及其选择方法》适用于从事电子产品结构设计、结构工艺、品质管理、物料采购和项目管理等工作的人员，也可供电子产品结构设计、机电一体化、精密仪器、工程材料和电子材料等专业的师生作为教学参考。