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    • 微电子材料与制程【正版书籍】
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    • 陈力俊 /2005-03-01/ 复旦大学出版社
    • 教材、手册的中文化可能是台湾地区近年来在发展科技诸般努力中最弱的一环,但也可能是使科技生根深化最重要的一环。适当的中文教材不仅能大幅提高学习效率,而且经由大家熟悉的文字更能传递理论的逻辑概念、关联脉络以及深层意义,勾画出思路发展,学习的效果更不可以道里计。“材料科学学会”体认到教材中文化的重要性,落实及扩大教学成效,规划出版一系列观念正确、内容丰富的中文教科书。本书章将微电子材料与工艺作一概览,第二章介绍半导体基本理论。第三章至第十章为集成电路工艺各重要的问题:单晶成长、硅晶薄膜、蚀刻、光刻技术、离子注入、金属薄膜与工艺、氧化、介电层、电子封装技术基础教材,第十一章则为材料分析技术应用。各章邀请专家学者撰写或合撰,务求内容精到详实,兼顾理论与应用,深入浅出,希望不仅成为莘莘学

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    • 现代VLSI设计:基于IP核的设计【售后无忧】
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    • (美) Wayne Wolf 著,李东生 等 译 /2011-07-01/ 电子工业出版社
    • 《现代VLSI设计:基于IP核的设计(第4版)》全面介绍了现代VLSI芯片先进设计技术和方法,并重点讨论基于IP核的SOC设计方法。《现代VLSI设计:基于IP核的设计(第4版)》中反映出了SOC芯片设计的新进展及新技术。《现代VLSI设计:基于IP核的设计(第4版)》共分8章,内容包括数字系统与VLSI、制备与器件、逻辑门电路、组合逻辑、时序逻辑、子系统设计、平面布图、体系结构设计。每章结尾附有难度不同的习题,附录给出了详细的词汇表和专用名词解释,并介绍了硬件描述语言。

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    • ASIC设计混合信号集成电路设计指南【可开电子发票】
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    • Keith Barr /2009-01-01/ 科学出版社
    • 《ASIC设计:混合信号集成电路设计指南》全面介绍ASIC设计的各个环节。,2章对IC设计进行了概述,介绍晶体管及SPICE模型、芯片代工厂、制备工艺等知识;第3章阐述ASIC的经济成本问题,对ASIC设计中每一环节的成本进行有效的分析;第4章重点介绍ASIC设计所用的CAD工具;第5,6章分别介绍版图设计中的标准单元和外围电路,以及焊盘、保护电路、外围金属环等可靠性设计的内容;第7,8章重点分析数字电路中的特殊逻辑结构和存储器,以及逻辑、二进制数学与处理;第9~12章分别介绍常用的模拟电路知识,包括电流源、放大器、带隙基准源、振荡器、锁相环、转换器、开关电容技术等;3章介绍封装和测试的相关知识;,作者依据自己多年的设计经验对ASIC设计进行总结。

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    • 贴片工艺与设备【放心购买】
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    • 王天曦,王豫明 等编著 /2008-06-01/ 电子工业出版社
    • 本书是SMT教育培训系列教材中关于贴装技术的分册。贴装技术是SMT关键技术,贴片机是典型的集机、光、电于一体的高技术含量的现代化制造设备。本书从SMT贴装技术要求出发,阐述了贴片工艺要素,详细剖析了贴片机各种关键技术,通过典型贴片机,全面介绍了贴片机结构与特点,详细讲述了贴片机选择、使用与维护以及贴装工艺与质量控制等实用技术,同时还介绍了电子组装前沿——当前几种热门先进组装技术。本书可作为电子组装制造及相关行业的技术和职业培训教材,对从事相关技术、生产和应用的工作者以及设备供应、维护和应用技术人员也有很高的实用价值,同时还可作为普通高校有关专业的教学参考书。

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    • 集成电路工艺中的化学品 戴猷元,张瑾 编 化学工业出版社【正版保证】
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    • 戴猷元,张瑾 编 /2007-03-01/ 化学工业出版社
    • 作为一本资料信息型参考书,《集成电路工艺中的化学品》共7章,内容包括序言、薄膜制备技术及化学品、晶片清洗技术及化学品、光刻技术及化学品、刻蚀技术及化学品、化学机械抛光技术及化学品、载气及其他化学品。2~6章的内容都与集成电路制造过程的关键技术领域相关。在各章的开始,提供了集成电路制造过程关键技术的概述、所涉及的化学反应机理等,然后详细提供工艺中用到的化学品的物理化学性质、应用描述、毒性及安全等相应信息。书中涉及了200多种化学品和气体,全书最后还列出了300余篇参考文献。 将半导体元件生产所需的化学品的有用信息和数据汇集在一起,以“化学品”为中心展开系统描述,提供的化学及工程知识将帮助读者理解电子化学品的关键性作用,在电子化学品和集成电路制造工艺之间搭建起连接的“桥梁”。《集成电路工

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    • 74 系列 IC 特性代换手册【放心购买】
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    • 刘征书,韦立华 编译 /2002-02-01/ 福建科技出版社
    • 本手册收编了74系列数百个型号的集成电路。每个型号都示出其双列直插、贴片、陶瓷基片等各式封装的引脚排列图,内部电路框图,典型应用电路,功能特性和电气特性,可供代换的外型号等。本资料特点之一是覆盖范围广,信息量大,几乎74系列全系列产品都涉及到,这在以往74系列手册中不多见的;其特点之二是有些产品已经近乎废除,只有个别工厂针对维修用的品种有产品销售,因而手册中有些产品资料就显得尤为珍贵,特别是对于仪器维修部门和维修者十分有用;特点之三是有利于升级,因为新品种管脚兼容原有产品,所以许多以往电路书籍和应用电路资料介绍的74系列IC的使用均可用新品种系列产品直接替换,使产品性能升级,这对大、中专学生和电子爱好者十分有用;特点之四是前瞻性好,本手册给出了各厂家的各种系列品种,包括最近几年出现的新品

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    • 常用集成电路速查手册【达额立减】
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    • 赵文博 /2010-03-01/ 机械工业出版社
    • 本书选取常用的集成电路,主要介绍有关常用电源类集成电路,数字类集成电路,多媒体类集成电路,模拟类集成电路,射频、中频类集成电路,光纤、组件类集成电路,接口类集成电路,网络类集成电路,通信类集成电路,以及传感器类集成电路的主要特性和引脚排列图。本书适合从事电子技术工作的技术人员以及相关院校师生等参考使用。

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    • Altium Designer Summer 09基础与实例进阶【可开电子发票】
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    • 张睿, 刘志刚, 张福江编著 /2012-01-01/ 清华大学出版社
    • 本书以AltiumDesigner的Summer09版本为操作平台,详细介绍了AltiumDesignerSummer09的基本功能、操作方法和实用操作技巧。全书选用大量典型实例,重点讲解电路原理图、印制电路板的特色设计环境和具体功能实现,同时对信号完整性分析也进行了较为详细的介绍,以满足读者实际的应用需求。读者学习本书之后,将能够逐步掌握AltiumDesignerSummer09的精髓与技巧,以最有效的方式完成高质量的电子产品开发。本书既可以作为高等院校相关专业的教材,也可以作为读者自学的教程,同时也非常适合作为专业人员的参考手册。

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    • 国外电子与通信系列:基于FPGA和CPLD的数字系统设计【达额立减】
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    • (爱尔兰)格劳特 著,黄以华 等译 /2009-02-01/ 电子工业出版社
    • 本书系统地介绍了可编程逻辑器件类型、数字系统描述的硬件语言与设计方法,以及系统的测试和实现,从理论、方法、工具到实践进行了全面阐述。全书共10章。章介绍了可编程逻辑器件的类型;第2、3章结合实例,介绍了电子系统设计背景及其PCB设计;第4章介绍了先进数字设计中使用的各种编程语言;第5、6章介绍了数字逻辑设计原理以及运用VHDL语言对一系列电路的实例化;第7、8章介绍了DSP的VHDL实现以及数模世界转换的接口;最后,第9、10章介绍了电子系统测试和抽象的高层次设计建模。此外,本书各章都有大量的实例供读者验证和测试,兼具知识性和实用性。本书适用于使用PLD进行数字系统开发的电子与计算机工程专业学生,也可供工业界开发数字系统的技术人员参考。

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    • 抗辐射集成电路设计理论与方法 高武 著 清华大学出版社【正版保证】
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    • 高武 著 /2018-09-01/ 清华大学出版社
    • 本书首先介绍辐射环境、辐射相互作用物理过程及若干种辐射效应; 接下来,本书详细介绍集成电路抗辐射加固设计方法学,包括单粒子闩锁加固策略及测试、辐射加固器件的SPICE模型、抗辐射单元库设计、自动综合的抗辐射数字电路设计、模拟和混合信号电路加固设计等; 很后,本书介绍集成电路辐射效应仿真、单粒子效应的脉冲激光测试原理和辐射加固保障测试。 本书可作为微电子和核科学等领域相关教师、研究生和工程人员在学术研究和工程技术方面的参考书。

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    • 常用集成电路实用手册【正版书籍】
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    • 孙余凯 等编著 /2008-01-01/ 电子工业出版社
    • 本书从电子产品开发与维修实践出发,全面、系统地介绍了各类电子产品中的集成电路,主要包括电视产品类(大、中、小屏幕及背投彩色电视机等),音响产品类(家庭影院、组合音响、多媒体音响、MP3、随身听、复读机等),影碟产品类(CD、VCD、SVCD、CVD、LD、DVD等影碟机),计算机及彩色显示器类,空调器、电冰箱及小家电类,仪器、仪表类,卫星电视接收类,通信产品类(手机、无绳电话机和有绳电话机及对讲机等),电子产品自动控制类,以及其他各种电子产品中的553种常用集成电路的内电路方框图、引脚功能、典型工作参数及典型应用电路,并对集成电路的原理、功能特点、工作过程进行了简洁分析与解说,给出了故障检修提示及代换型号,为从事产品设计和维修的人员提供了详实的宝贵资料。本书是一本集成电路的技术手册,内容丰富、实用,是专业的和

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    • 高性能集成电路设计【放心购买】
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    • (美)萨尔曼,(美)弗里德曼 著,范宝峡 等译 /2015-01-01/ 电子工业出版社
    • 本书旨在整合目前纳米级集成电路主要关注的以互连为中心的设计方法。全书分为五个部分,从互连网络、电源管理、时钟同步、噪声隔离等几个方面来介绍以互连为中心的集成电路设计。部分主要介绍集成电路的发展史以及从晶体管和互连的角度来看工艺缩放技术;第二部分主要介绍互连网络,包括互连的一般特性、大型网络中的互连传输特性、串扰以及全局信号传输方法;第三部分主要介绍跟互连相关的电源管理,具体为电源的产生、分布、计算机辅助设计、降低供电噪声的方法以及功耗;第四部分主要介绍同步系统,包含同步过程、片上时钟的生成、同步系统、片上时钟分布等;第五部分主要探讨大规模混合信号系统,分析了集成电路中的衬底耦合噪声并介绍了降低该类噪声的方法。

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    • CMOS 电路设计、布局与仿真【达额立减】
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    • (美)贝克(Bader,R.J.) 著,刘艳艳 等译 /2008-04-01/ 人民邮电出版社
    • 本书是CMOS集成电路设计领域的一部力作,是作者20多年教学和研究成果的总结,内容涵盖电路设计流程、EDA软件、工艺集成、器件、模型、数字和模拟集成电路设计等诸多方面,由基础到前沿,由浅入深,结构合理,特色鲜明。本书对学生、科研人员和工程师各有所侧重。无论对于哪一种类型的读者而言,本书都是一本极好的参考书。

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    • 印制电路板设计基础【可开电子发票】
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    • Christopher T. Robertson(克里斯朵夫 /2013-01-01/ 电子工业出版社
    • 本书主要讲述了印制电路板设计与制造的基础知识,并且汇总了该领域的一般性标准和工艺。本书提供了日常计算工具、有效的表格、快速参考图及覆盖整个设计过程的完整清单,清楚地解释了数据的来源及使用和调整方式。读者可以从本书中了解到当今业界使用的关键设计技术,并为学习更先进的技术打下良好基础。

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    • CMOS 模拟集成电路设计【可开电子发票】
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    • (美)艾伦 著 /2007-08-01/ 电子工业出版社
    • 本书是模拟集成电路设计课的一本经典教材。全书共分5个部分。主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、基本MOS半导体制造工艺、CMOS技术、CMOS器件建模,MOS开关、MOS二极管、有源电阻、电流阱和电流源等模拟CMOS分支电路,以及反相器、差分放大器、共源共栅放大器、电流放大器、输出放大器等CMOS放大器的原理、特性、分析方法和设计,CMOS运算放大器、高性能CMOS运算放大器、比较器,开关电容电路、D/A和A/D变换器等CMOS模拟系统的分析方法、设计和模拟等内容。本书另配有教师指导手册和习题解答,向采纳本书作为教材的教师免费提供。本书可作为高等学校电子工程、微电子学、计算机科学、电机工程与应用电子技术等专业的教材,也可供相关工程技术人员学习参考。

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