理解电磁兼容基础理论、掌握电磁兼容设计技术，并且能够应用在F42B(印制电路板)设计中，使设计的PCB次就能很好地达到电磁兼容性和信号完整性要求．这些几乎是所有相关领域开发人员所追求的目标。本书正是出于这个目标而编写的，目的是解决电磁兼容与PCB设计的相关问题。 本书以系统性和实用性为原则，从电磁兼容基础理论出发，详细地讨论了电磁兼容与PCB设计的有关问题。全书主要分为4个部分：电磁兼容基本原理、PCB设计基础、PCB的电磁兼容设计和PCB的信号完整性分析。 本书既适合作为高等院校电子电气相关专业学生的教材或参考书，同时对于从事硬件开发、PCB设计、系统设计的工程技术人员来说也是不可多得的参考书或是培训教材。

本书讲述Protel版本即Altium Designer 6电路板设计。AltiumDesigner 6是全方位的电路设计工具，将芯片设计与电路板设计融合为一，不再只是设计电路板，还可以设计FPGA（Field Programmable Gate Array，也称IC设计）。 全书共分10章，包括认识电路板与Altium Designer 6、元件布局、各种管理器、设计规则、操作设定、布线与拆线、电路板图件操作，电路板的界面、其他功能。电路板元件设计与管理等。 本书可作为大中专院校相关专业和培训班的教材，也可以作为电子、自动化设计等相关专业人员的学习和参考用书。

本书是模拟集成电路设计领域的一本新书，提供了模拟集成电路分析和设计的新观点。作者首先对MOST和BJT两种器件模型进行了分析和比较，然后以此为两条线索，分别介绍了相应的基本单元电路和各类放大器的详细分析，随后的章节分别研究噪声、失真、滤波器、ADC／DAC和振荡器电路，每一章都结合MOST和BJT两种类型电路进行分析比较。本书一方面侧重于基础知识，对模拟和混合信号集成电路中的许多重要概念以直观形象的语言进行了描述．另一方面又侧重介绍与现代集成电路工艺相关的电路的研究方向和热点。本书绝大部分的设计实例均来源于、JSSC和ISSCC论文。

《CAD/CAM软件入门与提高：Altium Designer Winter09电路设计入门与提高(版)》以Protel的版本Altium Designer Winter 09为平台，介绍了电路设计的方法和技巧，主要包括Altium Designer Winter 09概述、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、层次结构原理图的设计、原理图编辑中的高级操作、PCB设计基础知识、PCB的布局设计、印制电路板的布线、电路板的后期制作、创建元件库及元件封装、电路仿真系统、信号完整性分析、可编程逻辑器件设计、U盘电路设计实例和游戏机电路设计实例。《CAD/CAM软件入门与提高：Altium Designer Winter09电路设计入门与提高(版)》的介绍由浅入深，从易到难，各章节既相对独立又前后关联。在介绍的过程中，编者根据自己多年的经验及教学心得，及时给出总结和相关提示，以帮助读者快捷地掌握相关知识。全书内容讲解详实，图文并茂，思路清晰

《吉规模集成电路互连工艺及设计》是集成电路互连设计领域的一部力作，汇聚了来自北美著名高校与研究机构的研究成果，涵盖了IC互连的研究内容：上至面向互连的计算机体系结构，下至1BM公司开创的革命性的铜互连工艺。目前包括多核CPU在内的主流高端芯片均是吉规模集成电路，学者在书中对互连工艺与设计技术所进行的全方位多视角论述，有助于读者理解吉规模集成电路的具体技术内涵。 《吉规模集成电路互连工艺及设计》可供从事IC设计的相关技术人员参考，也可作为微电子专业高年级本科生和研究生的教材。

《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence的设计方法，例如，任意角度布线和针对的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。

资深验证专家刘斌（路桑）向您全面介绍芯片验证，从验证的理论，到SystemVerilog语言和UVM验证方法学，再到高级验证项目话题。这本综合性、实用性的验证理论和编程方面的图书，针对芯片验证领域不同级别的验证工程师，给出由浅入深的技术指南：学习验证理论来认识验证流程和标准，学习SystemVerilog语言和UVM方法学来掌握目前主流的动态验证技术，了解高级验证话题在今后遇到相关问题时可以参考。

本书主要介绍CMOS应用的实例，包括门电路逻辑电路、逻辑运算电路、总线驱动与开关电路以及其他综合应用等。读者通过这些实例，既可以学习到使用CMOS的方法和技巧，也可以学到许多实际应用知识，从而可以直接进行实际电路的设计。 本书结构清晰，语言简练，可作为电子、通信、自动化设计等相关专业人员的学习和参考用书。

教材、手册的中文化可能是台湾地区近年来在发展科技诸般努力中最弱的一环，但也可能是使科技生根深化最重要的一环。适当的中文教材不仅能大幅提高学习效率，而且经由大家熟悉的文字更能传递理论的逻辑概念、关联脉络以及深层意义，勾画出思路发展，学习的效果更不可以道里计。“材料科学学会”体认到教材中文化的重要性，落实及扩大教学成效，规划出版一系列观念正确、内容丰富的中文教科书。 本书章将微电子材料与工艺作一概览，第二章介绍半导体基本理论。第三章至第十章为集成电路工艺各重要的问题:单晶成长、硅晶薄膜、蚀刻、光刻技术、离子注入、金属薄膜与工艺、氧化、介电层、电子封装技术基础教材，第十一章则为材料分析技术应用。各章邀请专家学者撰写或合撰，务求内容精到详实，兼顾理论与应用，深入浅出，希望不仅成为莘

本书是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 本书在体系上力求合理、完整，并由浅入深地阐述封装技术的各个领域，在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读本书读者能较容易认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。 本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。

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住在纽约的克里斯汀是个环游世界的旅行作家，一次采访中，她遇见了农夫马克，并被马克以及他的生活方式深深吸引。她决定放弃城市里的一切，和马克在爱瑟农场安下了家。 这本书是克里斯汀 金博尔和马克两人在爱瑟农场第yi年的生动记录。由冬到春，由夏到秋，他们一点点地为这个农场注入生命，后以在第二年秋季丰收时节，两人在谷仓阁楼里的爆笑婚礼作结，金博尔以细致诗意又幽默生动的笔触，写出了人与人、人与食物、人与土地之间本真动人又深沉的联结。 同时，它也是一个女人成长蜕变的旅程。她从一开始的满腔热情，经历了焦虑、怀疑甚至是恐慌，慢慢变得坚定。如今，她已深深扎根于那片土地，和马克在农场生活了14年。

《电路设计与仿真：CMOS电路模拟与设计：基于Hspice》系“电路设计与仿真”丛书之一。《电路设计与仿真：CMOS电路模拟与设计：基于Hspice》采取循序渐进的编排方式，将Hspice强大的功能与应用，由浅入深地介绍给读者，内容包括Hspice使用指引，Hspice基础分析与范例探讨，Hspice在元件、集成电路及系统中的模拟，元件模型化与特性化的主要考虑，频率响应与极／零点分析，类比与数字电路元的特性化，蒙特卡罗及最坏情况分析，从实践中学习Hspice等。《电路设计与仿真：CMOS电路模拟与设计：基于Hspice》的特色是除了利用Synopsys公司所提供的电路模拟实例外，将作者多年在半导体领域积累的经验融入各章，可使读者通过实例说明及练习，深刻地了解各功能的意义及应用领域。