《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

《数字集成电路测试 理论、方法与实践》全面介绍数字集成电路测试的基础理论、方法与EDA实践。第1章为数字集成电路测试技术导论，第2～9章依次介绍故障模拟、测试生成、可测试性设计、逻辑内建自测试、测试压缩、存储器自测试与自修复、系统测试和SoC测试、逻辑诊断与良率分析等基础测试技术，第10章扩展介绍在汽车电子领域发展的测试技术，第11章对数字电路测试的技术趋势进行展望。 针对每一种数字集成电路测试技术，本书一方面用示例讲述其技术原理，另一方面用电子设计自动化(EDA)的商业工具对具体实例演示技术应用过程（EDA工具应用脚本及其说明可在配套资源中下载），并在每章后附有习题。通过本书，读者一方面可以学习到基本的测试理论和相关技术；另一方面，还可以对当今芯片设计流程和EDA工具链中测试技术的运用和实践有所了解。 《

全书以Cadence 17.4为平台，介绍讲述了电路的设计与仿真。全书共12章，内容包括Cadence基础入门、原理图库、原理图基础、原理图环境设置、元件操作、原理图的电气连接、原理图的后续处理、仿真电路、创建PCB封装库、印刷电路板设计、布局和布线。在介绍的过程中，作者根据自己多年的经验及学习的通常心理，及时给出总结和相关提示，帮助读者及时快捷地掌握所学知识。全书解说翔实，图文并茂，语言简洁，思路清晰。

本书全面介绍使用Verilog进行RTL设计的ASIC设计流程和综合方法。 本书共20章，内容包括ASIC设计流程、时序设计、多时钟域设计、低功耗的设计考虑因素、架构和微架构设计、设计约束和SDC命令、综合和优化技巧、可测试性设计、时序分析、物理设计、典型案例等。本书提供了大量的练习题和案例分析，可以帮助读者更好地理解和掌握所学的知识。

《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence的设计方法，例如，任意角度布线和针对的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。从事工程技术工作的人对PCB都不陌生，但能够系统地讲解PCB的细节的人并不多。本书结合终端客户端PCB的应用失效案例，采用深入浅出、图文并茂的方式，从终端客户应用的角度对PCB失效案例进行分析，讲解了PCB基础知识及其应用。本书具有原创性和独特性，对于从事电子元器件生产、EMS质量管理工作的技术人员、工艺人员和研发人员具有很重要的参考价值，能够帮助他们深入理解电子元器件在产品应用端的相关技术要求并解决好潜在失效点等关键问题。本书可起到PCB技术手册和启蒙科普教材的作用，既可作为从事电子元器件制造及电子装联工作的工程技术人员的参考书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校

米兰·斯特瓦诺维奇编著的这本《不错C/C++编译技术》从多个角度全面、系统地讲解多任务操作系统中编译、链接、装载与库的内幕和技术细节，为深入理解和掌握系统底层技术提供详实参考和实践指南。与纯粹讲解理论与技术细节的书不同。本书一方面对基本的理论进行了阐述，另一方面则聚焦于C／C++使用静态库和动态库的一些注意事项，并举例说明如何解决实际的链接与装载问题。此外，本书尽量使用通俗易懂的语言来阐述这些知识，并补充了大量示例，避免让读者整天纠结于枯燥的理论。 本书共14章，其中靠前章至第4章对多任务操作系统、程序生命周期以及代码重用等重要概念进行介绍，为后续内容做铺垫；第5章介绍静态库的使用方法及其设计技巧；第6章至靠前1章介绍动态库的相关概念，包括不同平台中动态库的技术细节，比如库文件定位、引用解析与符

本书内容包括电工技术和电子技术，设计电路、电动机及其控制、模拟电子技术、数字电子技术等科目，既有详细、明了的实验内容和操作步骤，又有扩散思维的思考题，还有与实验内容对应的实验报告等，旨在全面培养、提高学生的硬件实物实验的动手能力和面向工程应用设计的知识处理能力。本书可作为高等学校应用型本科工科类相关专业的实验指导书，也可作为相关工程技术人员的参考书。

本书主要介绍CMOS模拟电路和数字电路。模拟电路部分包括放大电路及其频率特性、模拟电路的噪声、差动放大电路、偏置电路和参考电源电路、比较电路，以及OP放大器。数字电路部分介绍基本逻辑电路、CMOS器件的特点、标准逻辑IC的功能及使用方法、CMOS逻辑IC的特性，以及CMOS器件的失效模式。为了便于理解，引用了大量图、表，内容偏重于各种器件、电路的应用。本书可作为电子电路设计、应用微电子等专业的本科生、研究生的教学参考书，对于在相关领域工作的年轻的电子工程技术人员也具有实用参考价值。

本书全面系统地讲解了数字CMOSVLSI的基本原理及其设计。全书共分11章。前两章分析了MOS晶体管的基本原理以及器件按比例缩小的性能。第三章介绍了CMOSVLSI的制造工艺。第四至七章和第九章论述了CMOSVLSI的结构特点、工作原理及设计方法，并给出了很多电路实例。第八章介绍了VLSI存储器的新结构和新电路。最后两章介绍了90年代迅速发展的SOICMOS和BICMOS新技术。本书既强调了基本知识，又反映了CMOSVLSI的进展。全书条理清楚，讲解透彻，内容先进，便于自学。本书可作为微电子专业或相关专业的高年级本科生和研究生的，同时也是从事微电子技术研究、电路设计、生产及应用的工程技术人员的重要参考书。另外，对于其他专业想了解大规模和超大规模集成电路的工程技术人员，也是一本很有价值的参考书。

《精通C#(第6版)》是C#领域久负盛名的经典著作，深入全面地讲解了C#编程语言和.NET平台的核心内容，并结合大量示例剖析相关概念。全书分为八部分：C#和.NET平台、C#核心编程结构、C#面向对象编程、高级C#编程结构、用.NET程序集编程、.NET基础类库、WPF和ASP.NET Web Forms。第6版是对第5版的进一步更新和完善，内容涵盖了进的.NET编程技术和技巧，并准确呈现出C#编程语言的变化和.NET 4.5 Framework的新特性。 《精通C#(第6版)》由微软C# MVP Andrew Troelsen编写，第6版专门针对C# 5.0和.NET 4.5进行了细致入微的修订，是各层次.NET开发人员的之作。

本书总结了十几本C 图书及教材的优点，摈弃了它们语言拖沓、层次结构混乱等缺陷，从零开始、由浅入深、层层递进，细致而又详尽地讲解C 这门大型编程语言。 本书知识系统全面，拥有字典般的容量，可随用随查，涵盖指针、面向对象、操作符重载、流、命名空间、模板、异常处理、宏等主流C 开发技术。为了使读者能够活学活用，本书针对重要的概念精心设计了438个实用范例，囊括大量经验和技巧，即使已从事C 工作多年的朋友，也能从中汲取新的养料。 本书适合于从未学习过任何编程语言的新手，以及学习C 多年，仍旧不能融会贯通的读者，对于正在使用C 进行开发的程序员也有很好的参考价值。

理解电磁兼容基础理论、掌握电磁兼容设计技术，并且能够应用在F42B(印制电路板)设计中，使设计的PCB次就能很好地达到电磁兼容性和信号完整性要求．这些几乎是所有相关领域开发人员所追求的目标。本书正是出于这个目标而编写的，目的是解决电磁兼容与PCB设计的相关问题。 本书以系统性和实用性为原则，从电磁兼容基础理论出发，详细地讨论了电磁兼容与PCB设计的有关问题。全书主要分为4个部分：电磁兼容基本原理、PCB设计基础、PCB的电磁兼容设计和PCB的信号完整性分析。 本书既适合作为高等院校电子电气相关专业学生的教材或参考书，同时对于从事硬件开发、PCB设计、系统设计的工程技术人员来说也是不可多得的参考书或是培训教材。

《数字集成电路容错设计--容缺陷故障、容参数偏差、容软错误》主要内容涉及数字集成电路容错设计的三个主要方面：容缺陷(和故障)、容参数偏差以及容软错误；包括3s技术(自测试、自诊断、自修复)的基本原理。从嵌入式存储、多核处理器和片上网络三个方面论述了缺陷(故障)容忍方法；从参数偏差容忍的角度，论述了抗老化设计和参数偏差容忍设计方法；从处理器和片上网络两个层次论述了软错误容忍方法；并以国产具有自修复功能的单核及多核处理器为例介绍了相关成果的应用。《数字集成电路容错设计--容缺陷故障、容参数偏差、容软错误》的特点是兼具先进性和实用性，系统性强，体系新颖。 《数字集成电路容错设计--容缺陷故障、容参数偏差、容软错误》适合于从事集成电路(与系统)容错设计方向学术研究，以及集成电路kda工具开发和应用的科技

本书是美国加州大学伯克利分校经典教材。本书分三部分：基本单元、电路设计和系统设计。在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后，深入分析了反相器，并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。本书以0.25微米CMOS工艺的实际电路为例，讨论了深亚微米器件效应、电路化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题，着重探讨了深亚微米数字集成电路设计面临的挑战和启示。 本书可作为高等院校电子科学与技术、电子与信息工程、计算机科学与技术等专业高年级本科生和研究生有关数字集成电路设计方面课程的教科书，也可作为从事这一领域的工程技术人员的参考书。

《集成电路制造技术：原理与工艺》是哈尔滨工业大学“国家集成电路人才培养基地”教学建设成果，系统地介绍了硅集成电路制造当前普遍采用的工艺技术，全书分5个单元。单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第2～5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。附录A介绍以制作双极型晶体管为例的微电子生产实习，双极型晶体管的工艺步骤与检测技术；附录B介绍工艺模拟知识和SUPREM软件。附录部分可帮助学生从理论走向生产实践，对微电子产品制造技术的原理与工艺全过程有更深入的了解。 《集成电路制造技术：原理与工艺》可作为普通高校电子科学与技术、微电子学与

《CAD/CAM软件入门与提高：Altium Designer Winter09电路设计入门与提高(版)》以Protel的版本Altium Designer Winter 09为平台，介绍了电路设计的方法和技巧，主要包括Altium Designer Winter 09概述、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、层次结构原理图的设计、原理图编辑中的高级操作、PCB设计基础知识、PCB的布局设计、印制电路板的布线、电路板的后期制作、创建元件库及元件封装、电路仿真系统、信号完整性分析、可编程逻辑器件设计、U盘电路设计实例和游戏机电路设计实例。《CAD/CAM软件入门与提高：Altium Designer Winter09电路设计入门与提高(版)》的介绍由浅入深，从易到难，各章节既相对独立又前后关联。在介绍的过程中，编者根据自己多年的经验及教学心得，及时给出总结和相关提示，以帮助读者快捷地掌握相关知识。全书内容讲解详实，图文并茂，思路清晰

本书为《芥子园画传》的三集，《芥子园画传》系统地介绍了中国画的基本技法，浅显明了，宜于初学者习用，问世300余年来，风行于画坛，至今不衰。许多成名的艺术家，当初入门，皆得惠于此。此次对此经世珍宝重新编辑，采用康熙版彩色原图。三集内容为：草虫花卉谱、花卉草虫谱、翎毛花卉谱、翎毛花果谱等。

本书详细讨论了IPv6技术，包括协议报文结构、IPv6地址、地址配置技术、IPv6路由协议、IPv6安全与可靠性、IPv4向IPv6的过渡等。本书的特点是理论与实践紧密结合，通过在H3C网络设备上进行大量而翔实的IPv6实验，能够使读者更快、更直观地掌握IPv6理论与动手技能。 本书是为已经具备IPv4网络基础知识并对IPv6技术感兴趣的人员编写的。对于专业的科学研究人员与工程技术人员，本书是全面了解和掌握IPv6知识的指南。而对于大中专院校计算机专业二年级以上的学生，本书是加深网络知识，掌握网络前沿技术的好教材。另外，本书还可以作为H3C网络学院的补充教材。