《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，

本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。

《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物

集成电路版图是设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手，在讲授集成电路制造工艺的基础上，循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。 以介绍集成电路版图设计为主的本书，主要内容包括半导体器件和集成电路工艺的基本知识，集成电路常用器件的版图设计方法，流行版图设计软件的使用方法，版图验证的流程以及集成电路版图实例等。 《集成电路版图设计（第2版）》适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材，也可作为集成电路版图设计者的参考书。

《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。

本书按照印制电路板设计的顺序，全面地介绍了altium designer s09的功能和面向实际的应用技巧及操作方法。本书内容主要包括工程项目的建立、原理图的设计、pcb设计、创建元件库等知识，对altium designer s09的各功能模块的参数设置、使用方法也进行了较详细的介绍。同时各章节都配备了练习题，通过学、例、练的方式，加深读者对知识的学习和运用能力。 本书以实际的设计实例为基础，结构清晰，循序渐进，特别适合大中专学生、在职工程技术人员、渴望充电继续深造的人员学习使用，也可以作为高等院校电子信息、通信工程、自动化、电气控制类专业课教材及电子工程技术人员的参考书。

胡正明编著的《现代集成电路半导体器件》系统介绍了现代集成电路中的半导体器件，是一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的教材。本书没有按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式，而是强调了不同半导体器件中的共性，集中介绍了PN结、金属半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论，在此基础上引入了其他重要的半导体器件，如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和 CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。《现代集成电路半导体器件》可作为高等学校微电子专业本科生相应课程的教科书或参考书，也可供在相关领域工作的专业技术人员参考。

介绍了锁相环与频率合成器电路的分析方法、电路结构、工作原理等相关知识，以及采用锁相环与频率合成器集成电路构成的锁相环(PLL)、压控振荡器(VCO)、前置分频器、直接数字频率合成器(DDS)和时钟发生器电路实例的主要技术性能、引脚端封装形式、内部结构、工作原理、电原理图、印制电路板图和元器件参数等内容，频率范围从零至几吉赫兹，其电原理图、印制电路板圈和元器件参数等可以直接在工程设计中应用，可供相关专业师生阅读，也可供工程技术人员参考

本书系统地介绍了射频集成电路与系统的基本原理、设计方法和技术。全书分为射频与微波基础知识、无线收发机系统结构、射频集成电路功能模块设计和基于Cadence软件环境的射频集成电路设计及仿真实验四部分，主要包括传输线、二端口网络与S参数、Smith圆图、阻抗匹配网络、无源器件、有源器件、噪声、无线收发机结构、射频放大器、宽带放大器、低噪声放大器、混频器、射频功率放大器、振荡器、锁相与频率合成器、射频集成电路版图设计与芯片测试！以及射频集成电路主要模块的设计和仿真实验等内容。本书通过对无线通信收发系统和基本模块的分析，使读者对射频集成电路与系统有一个较为全面的认识，掌握基本的设计原则、设计方法和设计技术，具备在相关领域进行科研开发的能力。 本书可作为电路与系统、集成电路设计、微电子等专业研究生教

本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组装；接着系统介绍实用表面组装技术（SMT），包括PCB设计仿真和检测、SMT工艺、SMT产品制造、SMT微组装设备；后论述微电子组装技术，包括BGA、FC、MCM、PoP、光电子。

本书是关于555时基电路原理、设计与应用的技术专著，全书共分11章，第l章介绍555时基电路的工作原理、基本工作模式与计算机辅助设计，第2－11章分别介绍555时基电路在延迟电路与定时器、门铃电路、报警器、照明电路、仪器仪表电路、自控开关、家用电器、充电器与电源电路、玩具与休闲电路及其他电子电器中的应用并给出了213个实例。这些应用电路结构合理、设计新颖、实用性强。 本书可供电子电路设计、开发和应用人员及广大电子爱好者阅读，也可供大中专院校及职业高中相关专业的师生阅读参考。

我们正处在有史以来*能改变人类生活的技术革命漩涡的中心。60年在人类历史上只是一瞬间。在*近的这60年中一个技术发现引发了百舸争流，随之产生了遍布全球的一系列变革，带给人类前所未有的冲击。这些变革在全球范围内，持续加速改变着人类生存方式的基本核心。更重要的是，这些变革还仅仅处在初期阶段！《硅星球：微电子学与纳米技术革命》介绍了微电子学和纳米技术的一般知识和工程基础，并探讨了这场新的科技革命正如何在各学科领域甚至整个人类文明中引起广泛的变革。《硅星球：微电子学与纳米技术革命》使用浅显易懂的语言，浅明的数学知识，将众多微电子和纳米科学的神奇之处展现出来，包括半导体、晶体管、集成电路、光导纤维、手机、电子邮件、数字电视、纳米机器人等等，读者即使只有很少甚至没有技术背景，也可以顺利阅读

本书从电子产品设计、维修的实际需要出发，全面、系统地介绍了各类电子产品（电视类、音响类、影碟机类、电脑及办公用品类、电子仪器及钟表类、数码摄录一体机及数码相机类、通信设备类以及其他电子电路类）中常用集成电路的正确选用及集成电路的检测方法，以及各种模拟集成电路、数字集成电路的代换方法。 为便于产品开发和维修，书中给出了常用模拟IC（集成电路）与数字IC的开路电阻值，供判断IC好坏时对照参考，并给出了几千种模拟与数字IC直接代换型号，供参考。 本书是一本专门介绍模拟与数字IC正确使用、检测和代换方面的工具书，在选材及编排上力求新颖，内容丰富、实用，特别适合于专业及业余电子电路设计和维修人员、广大电子爱好者及有关技术人员阅读。

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《电路设计与制板protel 99se基础应用教程》从实用的角度出发，全面系统地介绍了protel99se设计系统的基本操作环境，重点介绍了原理图设计、印制电路板设计与布局布线、原理图设计的报表文件、原理图仿真、原理图符号库的制作、元器件封装库的制作等内容。本书不仅注重于具体操作方法的介绍，而且非常注重对系统中各编辑器系统参数和环境参数的介绍，目的是使读者能够举一反三、触类旁通。 《电路设计与制板protel99se基础应用教程》特别适合初学者使用，对有一定基础知识的读者也有很大帮助，也可用作电路设计与制板人员的培训教材或大专院校相关专业师生的教学参考用书。

本书共分22章，全面介绍了电子开关集成电路、触摸调光调压集成电路、电源稳压集成电路、电源控制集成电路、音乐彩灯控制集成电路、信号彩灯控制集成电路、声控传感集成电路、光控传感集成电路、温控传感集成电路、磁控传感集成电路、定时控制集成电路、程序控制集成电路、智能控制集成电路、音乐播放集成电路、语音播放集成电路、语音录放集成电路、声响报警集成电路、音频放大集成电路、显示指示集成电路、运算放大集成电路、常用数字集成电路等，共100余种集成电路的性能与应用知识。 本书不仅介绍了集成电路基本性能与应用原理，而且深入讨论了集成电路基本功能的扩展应用及其创意制作，还贯穿讲述了电子、电工涉及的电器知识、集成电路知识、元器件知识。通过阅读本书，读者既能全面掌握集成电路的使用知识，又能透彻了解各种电

《Altium Designer 10.0电路设计与制作完全学习手册》主要讲述了Altium DesignerRelease10（Altium Designer10.0）的电路设计技巧及典型设计实例，读者通过本书的学习能够掌握AltiumDesigner10.0软件的电路设计方法。本书主要介绍了AltiumDesigner Release10的安装、激活、软件中文化的方法，原理图编辑环境及原理图的设计方法，原理图元件库的制作方法及添加封装的方法，PCB封装库元件的制作方法，3D封装元件的制作方法，PCB板的各种设计规则，其中重点介绍了类布线规则的设计方法和PCB板的布局布线，后用两个典型实例来对前面的相关内容进行强化训练。同时，本书还介绍了层次原理图的设计方法。本书的主要特点是在讲述技巧的同时，配以典型实例巩固所学知识点，使读者能够快速成为电路设计高手。 本书主要面向广大的电子线路初学者，有一定基础的Altium电子线路设计爱

木书系统地介绍了NIMultlsim10仿真软件的特点和使用方法，特别对新增加的单片机仿真、梯形图语言设计仿真、LabVIEW仪器、虚拟面包板和虚拟ELVIS等内容作了详细介绍，并结合实例介绍了Multlsim10在电路分析、模拟电路、数字电路和电路故障诊断中的应用。 本书可作为大专院校专科生、本科生、研究生学习电类课程的教材或参考书，也可作为电子电路设计领域工程技术人员或电子设计爱好者的参考书。

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本书论述集成电路与嵌入式数字系统的测试技术，提出许多重要且关键的解决方案。针对目前在测试中遇到的实际问题，从技术有产品的投资成本上论述嵌入内核和soC的测试问题。 本书适合作为高等院校相关专业本科生、研究生的教材或参考书，也可供相关专业技术人员参考。

本书在系统地介绍电子电路表面组装技术（SMT）中常用的各种连接方法的原理及应用要领，即电子电路电气互连技术简介及烙铁焊、再流焊、波峰焊、压焊、黏接、陶瓷与金属连接、印制板组件焊后的清洗和三防处理的基本原理、操作技巧的基础上，突出讲述了面向无铅组装的设计和印制板组件的无铅焊接技术。 本书既可作为电子产品结构工艺、电子材料、SMT等专业的大中专课程的教材或参考书，也可供电子产品研究、设计、制造单位相关工程技术人员和生产一线人员参考。

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