《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，
本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。
《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物
集成电路版图是设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手，在讲授集成电路制造工艺的基础上，循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。 以介绍集成电路版图设计为主的本书，主要内容包括半导体器件和集成电路工艺的基本知识，集成电路常用器件的版图设计方法，流行版图设计软件的使用方法，版图验证的流程以及集成电路版图实例等。 《集成电路版图设计（第2版）》适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材，也可作为集成电路版图设计者的参考书。
《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。
《EDA技术与应用：基于Quartus 2和VHDL》从教学和工程应用的角度出发，以培养实际工程设计能力为目的，介绍了EDA技术的基本概念、可编程逻辑器件、硬件描述语言，以及Quartus119.o、SOPCBuilder、Niosll等EDA开发工具的基本使用方法和技巧，最后介绍了常用逻辑单元电路的VHDL编程技术，并通过大量设计实例详细地介绍了基于EDA技术的层次化设计方法，重点介绍了可以综合为硬件电路的语法结构、语句与建模方法。书中列举的设计实例都经由QuartuslI9.01具编译通过，并在DE2-70开发平台和GW48EDA实验系统上通过了硬件测试，可直接使用。 《EDA技术与应用：基于Quartus 2和VHDL》可作为高等院校电子、通信、自动化及计算机等专业EDA应用技术的教学用书，也可用于大学高年级本科生、研究生教学及电子设计工程师技术培训，也可作为EDA技术爱好者的参考用书。
本书从实际工作岗位出发，详细讲解电子印制电路板的整个制作工艺、操作规程及焊装流程，通过基板剪裁与电路板钻孔、沉铜、图形转移、全板电镀、蚀刻、层压、丝印阻焊油墨、喷锡、外形加工及电路板质量检验等一系列工序的图解演示，力求让读者循序渐进地了解和掌握整个电子印制电路板制作与焊装的技能。 本书内容全面、系统，将整个制作流程、操作重点和工艺要求运用“图解”方式，演示给读者。使读者对电子印制电路板的制作与焊装有一个全面、深刻的理解。同时，通过对案例的讲解与操作技能的演练，为读者从业上岗做好知识技能的储备。 本书参照《高等职业教育电子信息类专业“双证课程”培养方案》内容的要求及国家电子行业的职业技能资格认证标准而编写，可作为中、高等职业技术学校电子技术学科的教材和职业技能资格认证培训
本书以Altium 公司*开发的软件Altium Designer 16版本为平台，以一个单片机应用为例，按照实际的设计步骤讲解Altium Designer 16的使用方法，详细介绍了Altium Designer的操作步骤，包括Altium Designer环境设置、原理图绘制、优化原理图方案、PCB的基础知识、布局、布线规则、报表文件和光绘文件的输出等内容。读者可以熟悉Altium Designer操作的同时体会电子产品的设计思路。随书配有可上网下载的电子资料包，以便于读者的学习。
altium dxp2004是目前业界广泛应用的一款eda软件，具有功能强大、界面友好、应用灵活的特点。本书系统地介绍了altium dxp2004的各种应用功能和操作方法，重点针对电路原理图设计和pcb设计进行全面的讲解，并结合altium dxp2004的多功能性对电路原理图仿真和信号完整性分析进行了介绍。书中的各种应用操作介绍都结合设计实例展开，使读者能轻松跟随本书进行操作，从而完成从入门到提高的学习过程。各章都配备了练习题，以加深读者对知识的理解和运用能力。 《altium dxp2004电路设计》结合设计实例进行讲解，条理清晰，图文并茂。本书适合从事pcb设计的技术人员阅读，也可作为高等院校相关专业的教学用书。
《CMOS低压差线性稳压器》系统地介绍了CMOS低压差线性稳压器（LDO）芯片设计技术，包括系统结构与组成，以及基准电路、误差放大器、辅助电器等，对其中的设计关键技术，例如频率补偿、电源噪声抑制、大信号响应等技术有详细的分析。在电路理论分析的基础上，提出了低功耗LDO、无片外电容LDO以及高电源噪声抑制LDO芯片的设计方法，并有详细仿真与测试结果。《CMOS低压差线性稳压器》可作为集成电路设计、微电子、电子信息工程等专业的高年级本科生和研究生学习模拟CMOS集成电路设计的教材，也可供从事模拟集成电路设计的工程师参考。
《Altium Designer 10.0电路设计与制作完全学习手册》主要讲述了Altium DesignerRelease10（Altium Designer10.0）的电路设计技巧及典型设计实例，读者通过本书的学习能够掌握AltiumDesigner10.0软件的电路设计方法。本书主要介绍了AltiumDesigner Release10的安装、激活、软件中文化的方法，原理图编辑环境及原理图的设计方法，原理图元件库的制作方法及添加封装的方法，PCB封装库元件的制作方法，3D封装元件的制作方法，PCB板的各种设计规则，其中重点介绍了类布线规则的设计方法和PCB板的布局布线，后用两个典型实例来对前面的相关内容进行强化训练。同时，本书还介绍了层次原理图的设计方法。本书的主要特点是在讲述技巧的同时，配以典型实例巩固所学知识点，使读者能够快速成为电路设计高手。 本书主要面向广大的电子线路初学者，有一定基础的Altium电子线路设计爱
本书系统介绍了集成电路器件电子学，其内容可分为两部分：部分是学习半导体器件必须的知识，包括半导体物理和工艺的基本知识，以及金属-半导体接触和pn结理论；第二部分系统深入地阐述了双极晶体管和MOS场效应晶体管的工作原理和特性。书中每章后有大量的习题，供读者加深理解所学的知识。 本书可作为高等学校微电子专业本科生和研究生相应课程的教科书或参考书，也可供在相关领域工作的专业技术人员参考。
全书分上、下两册。本书为下册，介绍了近几年出现的一些功能较强、使用方便的传感器、滤波器、信号接口器、电源器等四类共约800个型号的器件，分别介绍了它们的引脚图、内部原理简图及典型应用电路。 本书共分四章。章介绍了多种功能的传感器，如数字温度传感器、模拟温度传感器、电流传感器、加速度传感器、压力传感器、磁场传感器等；第二章介绍了模拟滤波器和开关电容滤波器；第三章介绍了各种接口信号转换器件；第四章介绍了两类电源器件：线性低压差器件和开关DC-DC变换及稳压器件。 本书是一本面向现场测量与控制设备、智能仪器仪表的设计人员及维修人员的工具书，也可供其他电子设备设计与维修人员以及高等院校相关专业师生参考。
木书按“逻辑器件介绍、数字线路分析、数字系统应用”的思路来编排课程内容体系，以CMOS、BI-CMOS集成器件的应用为主线，系统地介绍了组合逻辑电路、时序逻辑电路的分析方法和设计方法。特别介绍了运用GAL、 FPGA等现代数字逻辑器件构成复杂数字系统的设计方法。主要内容有数字逻辑基础、集成门电路、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、半导体存储器和可编程逻辑器件、脉冲产生和整形电路、D／A和A／D转换器。附录巾有方便学生实践训练的“常用数字集成电路引脚排列图”、“主要技术参数” 和“VHDL简介”等。各章有“教学提示”、“教学要求”、“本章小结”、 “应用实例”，并配有难易程度和数量适当的思考题与刊题，便于读者自学，学用结合。 本书可作为高等学院应用型本科电子信息、通信、计算机科学与技术、电气、自动化、机电
本书介绍运用InDesignCS5进行排版和平面设计的方法与技巧。全书共12章，内容涉及InDesignCS5的工作界面和基础知识，框架与对象的使用方法，文本的输入与编辑，通过表格来规划页面，各种样式与对象库的应用方法，页面的创建与设置功能，颜色的基本知识，打印与导出PDF文件，XML的创建、导出、导入与应用等知识。配书光盘提供了实例素材和主要实例的配音视频教学文件。本书突出InDesignCS5的基础知识和操作技能。全书结构编排合理、图文并茂、实例丰富，适用于InDesignCS5应用培训教材，也可以作为InDesign排版和平面制作人员的参考资料。
《Tanner Pro 集成电路设计与布局实战指导》系“电路与仿真”丛书之一。《Tanner Pro 集成电路设计与布局实战指导》全面讲述使用Tanner Tools Pro进行集成电路设计、电路仿真以及电路布局的方法。 《Tanner Pro 集成电路设计与布局实战指导》共17章。第1章为基础部分，主要介绍Tanner Tools Pro软件的基本功能及其工作环境；第2～9章指导读者使用S-Edit设计电路并利用T-Spice检验电路；第10～16章讲述用L-Edit进行电路布局以及利用LVS进行对比电路的操作；第17章以项目分析的方式进行级比值的设计规划。
《Altium Designer电路 设计与制版技能实训(附光盘)》以Altium Designer 电路设计软件为平台，介绍了电路设计与制版的基本 方法和技巧。本书采用以工作任务驱动为导向的项目 训练模式，分七个项目，每个项目设有1～3个训练任 务，通过任务驱动技能训练，读者可快速掌握简单电 原理图设计、原理图元件库的编辑、复杂电原理图设 计、设计简单PCB印刷电路图、制作元件PCB封装与创 建元件PCB封装库、复杂印刷电路板PCB设计、电路仿 真分析的电路设计、制版知识与技能。 《Altium Designer电路设计与制版技能实训( 附光盘)》由浅人深，循序渐进，各项目相对独立且 前后关联。全书语言简洁，思路清晰，图文并茂，便 于学习。 随书配套的光盘包含全书PPT教学资料和项目教 学实例文件，方便教师教学，读者可以通过PFT幻灯 片快速浏览学习本书内容，通过项目教学实
Power PCB与PowerLogic系列软件是由美国Mentor Graphics公司主推的电路设计自动化软件，也是目前在电子工程领域内使用广泛、性能*秀的EDA软件之一。 本书从硬件工程师的角度来介绍这两个软件的使用方法，着重讲解了如何使用PowerPCB进行实际的电路板设计。考虑到EDA软件的工程实用性，全书在深入讲解理论的同时，安排了两个完整的设计实例。按照本书讲解的先后顺序，逐个分析了各个单元子电路原理图以及PCB的设计与优化，以达到学以致用的目的。 本书的内容丰富、实用性强，带领读者由浅入深、循序渐进地掌握PowerPCB这一优秀的EDA软件的使用方法和在实际项目中的应用。本书适合电子设计工程领域内PCB设计工程师参考使用，也可以作为普通高等院校相关专业电路设计课程的教材或参考书。
《Protel99SE电路设计与制版应用技能实训(附 光盘)/电气自动化技能型人才实训系列》编著者肖明 耀、程莉、廖银萍。 《Protel99SE电路设计与制版应用技能实训(附 光盘)/电气自动化技能型人才实训系列》以Protel 99SE为平台，介绍了电路设计与制版的基本方法和技 巧。本书采用以工作任务驱动为导向的项目训练模式 ，分七个项目，每个项目设有1～3个训练任务，通过 任务驱动技能训练，读者可快速掌握简单电原理图设 计、原理图元件库的编辑、层次化电原理图设计、印 制电路板PCB设计、PcB元件制作、单片机可编程控制 器PCB设计与软件配置、电路仿真分析等电路设计、 制版知识与技能。 本书由浅入深，循序渐进，各项目相对独立且前 后关联。全书语言简洁，思路清晰，图文并茂，解说 详细。随书配套的光盘包含全书PPT教学资料和项目 教学实例文件，方便
本书主要讲解*的EDA设计软件NI Multisim10的使用方法，包括功能概述、基本操作、元件库描述、仪器仪表的使用、基本分析方法等综合性内容，并具体讲解了NI Multisim10在电路分析、模拟/数字电路、集成运放、电子电路设计、射频电路、电子测量、电源电路、单片机仿真、VHDL仿真、VerilogHDL仿真以及数字通信原理中的应用。 本书适合通信工程、电子信息、自动化、电气控制等专业的学生学习和进行综合性的设计、试验，同时也适用于从事电子相关行业的人员。
电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）工具主要是指以计算机为工作平台，融合应用电子技术、计算机技术、智能化技术*成果而研制成的电子辅助软件包。该软件包可以使设计者在虚拟的计算机环境中进行早期的设计验证，有效缩短了电路实体迭代验证的时间、提高了集成电路芯片设计的成功率。一款成功的集成电路芯片源于无数工程师成功的设计，而成功的设计在很大程度上又取决于有效、成熟的集成电路EDA 设计工具。 本书主要介绍目前广泛应用的CMOS 模拟集成电路、版图设计及物理验证EDA 工具平台。主要包括电路设计工具Cadence Spectre 和Synopsys Hspice，版图设计工具Cadence Virtuoso 和物理验证工具MentorCalibre。内容涵盖CMOS 模拟集成电路设计EDA 工具的发展、现状及基础理论和设计实例。本书通过基础和实例结合的方式，由浅入深、系统地介绍了以上四类CMOS 模
本书比较全面地覆盖了大学本科“自动控制理论”课程的主要内容，是大学的本科基础教材。本书在处理传统控制理论与状态空间控制理论的关系上，采取“数学描述统一，工程研究分开”的方法。在状态空间控制理论的陈述方法上，本书努力避免单调的数学论证模式，而尽量联系工程实际，这些特点使本书既保持应有的理论水平，又适合于实际教学使用。 本书上册叙述控制系统的数学描述（经典的和状态空间的）和经典控制理论的大部分内容，下册除叙述非线性系统和采样系统外，主要叙述状态空间控制理论和*控制。 本书可作为自动化专业本科生的教科书，也可作为其他与控制有关的专业的本科生与研究生以及科技与工程人员的参考书。
