本书论述了开关变换器建模与控制方面的基本原理、基本方法、基本仿真技术以及实用设计方法。主要内容有：连续导电模式（CCM）下开关变换器建模；断续导电模式（DCM）下开关变换器建模；开关调节的基础知识；电压控制型开关调节；平均电流控制型开关调节；峰值电流控制型开关调节；开关变换器的仿真技术；谐振变换器建模。

本书是在版的基础上修订写成的，加入了动手实验篇和扩展阅读篇，详细介绍了常用的11大类数十种电子元器件，介绍元器件的识别方法、电路符号识图信息、主要特性、重要参数、典型应用电路、检测方法、修配技术、更换操作、调整技术等相关知识。以电子元器件为轴心，详细讲述电路识图方法和修理技术，使电子技术初学者轻松步入电子天地。

《大话电子元器件电路》共分7章，用简洁的语言介绍了七类典型电路：普通电阻器电路、可变电阻器和电位器电路、电容器电路、电感器和变压器电路、二极管电路、三极管实用电路、集成电路。《大话电子元器件电路》适合电子技术初学者阅读，使读者对元器件应用电路有直观、全面的认识，为深入学习电子技术打下良好基础。《大话电子元器件电路》还配有随书光盘，视频讲解与图书相关的技术内容，促进读者学习，提高感性认识。

本手册版出版于1990年6月，第2版是在版的基础上，按照“除旧布新”的原则，进行了大幅度修订后完成的。第2版删除了版中陈旧而已趋淘汰的内容，增加了IGBT、电力MOSFET以及开关电源、不间断电源、焊机电源、电子镇流器等全新的内容。本手册内容包括各种电力电子设备的基本原理、设计方法和应用技术。全手册分为两大部分。每一部分包括有关电力电子设备的通用资料、基本元器件和单元、基本电路计算及设计、配套件等共性内容。第二部分为各类电力电子设备的原理与设计，包括种类交直流电机调速装置用变流器、牵引变流器、感应加热电源、交流电力控制器、开关电源、焊机电源、电子镇流器、不间断电源、无功补偿和谐波抑制装置等内容。书中配有大量计算实例，以便读者能很快掌握设计计算技能。本手册主要供从事电力电子技术研究、设计和应用的工

本书提供了通用元器件的代换、相当型号速查数据，具体包括普通二极管、复合二极管、贴片二极管、LED、普通双极晶体管、复合双极晶体管、贴片双极晶体管、内置电阻双极晶体管(数字双极晶体管)、晶闸管、场效应晶体管、复合场效应晶体管、贴片场效应晶体管、IGBT、光耦合器与光继电器、电源集成电路以及其他集成电路、CMOS逻辑集成电路插件与贴片、多芯复合元件、电位器、MLCC电容、8位微控制器、电池、遥控等。为便于代换需要，书后附T74系列插件引脚分布内部结构、7SP系列引脚分布内部结构、模拟开关IC引脚分布内部结构、运算放大器与比较器引脚分布内部结构速查资料。本书适合电气与电子设备维修维护、设计研发、生产制作、销售人员使用，以及电子爱好者、学校(院校)相关专业师生参考。

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《电力电子模块设计与制造》介绍了功率半导体模块的结构设计和关键材料，材料部分涵盖了当前功率半导体模块中使用的各种类型材料，包括连接材料、基板材料、底板材料、灌封材料、外壳材料和引线端子材料等。此外，《电力电子模块设计与制造》还包含了制造工艺、测试技术、质量控制和可靠性失效机理分析。《电力电子模块设计与制造》内容新颖，紧跟时代发展，重点围绕IGBT模块产品的设计与制造方面展开介绍，同时还综述了IGBT模块的新研究进展。《电力电子模块设计与制造》的读者对象包括在校学生、功率半导体模块设计、封装、制造、测试和电力电子集成应用领域的工程技术人员及其他相关专业人员。《电力电子模块设计与制造》适合高等院校有关专业用作或专业参考书，也可用作电力电子器件封装应用学术界和广大的功率半导体模块生产企业的

本书层层深入地介绍了欧盟RoHS、WEEE和EuP三个指令的主要目的、详细内容、具体要求，将给我国电子电气设备商带来的风险和机遇，我国电子电气设备商的应对方略，如何建立持续满足指令要求的保障机制，对相关产品的测试和监控方法，以及如何建立IECQ—HSPMQC080000管理体系来达到制造商持续满足环保指令的要求。本书适用于质量和环境管理体系咨询、认证的组织和相关人员，以及各类电子电气设备生产企业和研究院所的相关工程技术、科研和管理人员。

本书主要是根据当前的UPS销售商和用户最关心的一些问题而构思的。当前，用户关心的已不仅是单纯的电源可靠性，而且上升到了可用性。IT技术的发展对设备散热、机房布局、模块结构甚至照明均提出了更高的要求。本书不但具体介绍了新观念、新电路技术，还对空调、照明和UPS故障的原因和案例进行了剖析。书中既有理论分析，又有技术介绍，深入浅出。本书可供从事UPS工作的销售员、工程师和用户阅读，对UPS的研究人员也具有参考价值。

本书系统论述了各类主要DC-DC开关变换器的建模方法和仿真研究，以及相关的控制技术。主要内容包括：电压型开关变换器的建模与设计、峰值电流型开关变换器的建模与设计、开关变换器的右半平面零点与稳定性分析，单电感多输出DC-DC开关变换器、DC-DC软开关变换器，以及数字DC-DC开关变换器的建模与仿真。力图通过上述内容的探讨，使读者将电路分析与设计、电力电子技术、自动控制理论，以及数学建模知识结合起来，学会对DC-DC开关变换器的复杂系统进行仿真分析与电路设计的方法。

电子背散射衍射（简称EBSD）技术是基于扫描电镜中电子束在倾斜样品表面激发出的衍射菊池带的分析确定晶体结构、取向及相关信息的方法。《电子背散射衍射技术及其应用》系统地阐述了。EBSD技术的含义、特点（或优势）及应用领域；简述了EBSD技术的发展过程和在我国的应用现状，以及与其他相关测试技术的比较；介绍了与EBSD技术相关的晶体学知识和晶体取向（织构）的基本知识；以及EBSD测定分析过程中涉及的原理和相关硬件，EBSD数据的处理；总结了EBSD样品制备可能遇到的问题及作者应用时解决一些难题的经验。最后给出作者应用。EBSD技术的一些例子。《电子背散射衍射技术及其应用》可供从事材料、地质、矿物研究等工作的技术人员以及从事EBSD技术及扫描电镜分析工作的操作人员阅读，也可作为高等工科院校材料工程专业高年级本科、研究生的，以及专

本书在结合众多工程师多年科研成果和工程实践的基础上，结合我国电子元器件产业现状，从电子元器件检验和生产行业出发，围绕电子元器件检验主题，详细阐述了电子元器件测试的基本概念、标准体系，以及不同类别电子元器件的检验技术等。

《柔性电子制造：材料、器件与工艺》针对柔性显示、能源、传感等新型电子器件高效高精制造需求，从材料、器件与工艺等方面介绍了柔性电子制造的前沿研究领域及其进展，主要内容包括：柔性电子的功能材料、柔器件、柔性电子力学与表征、薄膜沉积与器件封装、微纳图案化工艺、卷到卷制造以及柔性电子技术应用与展望。《柔性电子制造：材料、器件与工艺》对电子器件设计与制造、MEMS与微纳制造、光机电一体化等领域的科研和工程人员具有重要的参考价值，同时适合作为机械制造、电子信息、材料、物理、化学等高等院校相关的研究生教材或参考书。

《扬声器系统设计与制作进阶》从电磁理论入手，循序渐进地对扬声器系统的构造及基本性能做了比较完整的分析。对其中的数学分析做了简单有效的处理，使这部分内容阅读起来既不困难，也能充分说明其物理概念。作者讲述了数学的重要性，同时给出了详细的算例和基于PC或网络的计算方法。 《扬声器系统设计与制作进阶》涵盖了扬声器单元的基本参数，闭合式扬声器箱体、敞开式扬声器箱体、超低音音箱、二分频器、三分频器的设计方法和应用实例，并介绍了相关的硬件、软件以及分频器优化和测试技术，最后还展示了11种扬声器系统以及构造技术。 《扬声器系统设计与制作进阶》适合音响DIY发烧友和从事专业音响设计的研发人员阅读。

《电子组装工艺可靠性》针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，阐述了电子组装工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、焊点与PCB的可靠性设计、焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、工艺失效分析，以及专项工艺可靠性问题，基本覆盖了电子组装工艺可靠性的主要方面。《电子组装工艺可靠性》可作为从事电子产品硬件设计、CAD、工艺设计和质量管理等电子制造业的工程技术人员和科研人员的参考书，也可作为高等院校电子制造相关专业的教师、和研究生的教学参考书。

本书涵盖了低成本倒装芯片从基本原理到发展前沿的整个范围。内容包括引线键合和焊料凸点两类芯片级互连技术、无铅焊料的物理和力学性质、高密度印刷电路板（PCB）和基板的微孔逐次增层（SBU）技术、使用常规和非流动以及不完全下填充焊料凸点的板上倒装芯片技术（FCOB）、使用微孔和焊盘通孔（VIP）芯片级封装（CSP）的基板焊料凸点倒装芯片的应用、面朝下PBGA封装技术、PBGA封装中的焊料凸点倒装芯片的失效分析等。本书还提供了丰富的具有参考价值的图表。本书对低成本倒装芯片技术的研发人员、相关技术人员有重要价值，也可作为相关专业本科生、研究生的教学参考。

本书是“半导体器件实用备查手册”系列书之一，本书介绍了常见贴片半导体器件的型号、标识印字、生产厂家、主要参数、尺寸封装、内部等价电路、相似代换型号、封装名称、元器件应用特点及元器件特征等相关知识。本书广泛适用电子科技人员、各类电器设计人员、各类电器维修人员以及各类学校相关专业的老师、学生参考。