许随双手插在白大褂衣兜里，歪头想了一下答案，抬眼道：“心里一直对这个世界有疑惑，直到你告诉我这个世界是美好的，我现在来交答卷啦。”因为你坦荡正直，永远向阳，所以我愿意跟着你，在身后支持你。我来了，周京泽。许随看着他，伸出手，脸上漾起一个笑容：“你好，医疗救护队许随。”周京泽站在她面前，缓缓地笑了，伸出手回握：“你好，空中救援队周京泽。”你好，我的爱人，我的战友。
《微电子封装技术》从微电子封装技术的实际作出发，详细介绍了微电子封装技术的主要工艺过程、常见器件级封装技术、模组组装技术和光电子器件封装技术。微电子封装工艺流程分详细介绍了工艺中的每一道工序，其中分工序是可以在封装试验中进行实践作的，既增强了学生的动手，又加深了理论知识的印象；常见器件级封装中详细介绍了三种常用的封装技术：塑料封装、陶瓷封装和金属封装，其中详细介绍了常用的塑料封装，然后列举了目前实际生产中常用的封装实例：双列直式封装、四边扁平式封装、球栅阵列式封装、芯片尺寸封装和晶圆级封装，详细介绍了每一种封装的技术、类别和点。模组组装分重点介绍了目前常用的两种组装技术：通孔装技术和表面贴装技术。
