本书涵盖了量子力学、 固体物理及半导体器件等内容。全书包括8章内容，可以分为三部分。靠前部分为半导体基本属性，包括靠前章晶体中的电子运动状态、第2章平衡半导体中的载流子浓度、第3章载流子的输运、第4章过剩载流子。第二部分为半导体器件基础，包括第5章PN结、第6章金属半导体接触和异质结、 第7章MOS结构及MOSFET器件。 第三部分讨论专用半导体器件，只有一章，即第8章半导体中的光器件。本书突出物理概念、物理过程和物理图像， 在重点内容后均有例题，并编写了一些利用计算机仿真实现的例题和习题。本书既可作为高等学校电子科学与技术、光电信息工程、微电子技术等专业本科生的教材，也可作为相关领域工程技术人员的参考资料。

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《半导体异质结物理》总结了外半导体异质结方面的研究成果，较系统地介绍了半导体异质结的基本物理原理和特性.《半导体异质结物理》共分10章，内容有半导体异质结材料特性、能带图、伏安特性、异质结晶体管、二维电子气及调制掺杂器件、异质结中非平衡载流子特性、半导体异质结激光器、半导体异质结的光电特性、氮化嫁异质结、超晶格和多量子阱。

本书为职业技术教育硅酸盐工艺及工业控制、化工专业的实验教材。全书体现了实习教学的特点，以实训课题的方式进行编排，分为“基本知识”与“操作实训”两部分，充分体现了理论与实际相结合，重点培养学生实际操作的技能和技巧的原则。 本书的主要内容包括：化验室的管理与安全知识；化验室常用仪器设备及其使用方法；硅酸盐化学分析常用试剂；硅酸盐分析基本操作练习；水泥厂生产控制例行检验；水泥的物理性能及其检验；水泥成品、半成品和原料的化学分析；钠钙硅玻璃的成品、配合料和原料的化学分析；平板玻璃质量检验；陶瓷材料及制品化学分析、物理性能常规检验；水、煤、油及工业气体的分析。 本书还可作为硅酸盐工厂化学分析、质量控制、物理检验等岗位的技术人员的培训教材。