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    • 半导体物理基础
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    • 黄昆,韩汝琦 /2025-01-01/ 科学出版社有限责任公司
    • 本书主要介绍与晶体管、集成电路等所谓硅平面器件有关的半导体物理基础。第1章、第2章介绍半导体的一般原理;第3章、第4章对pn结、半导体表面和MOS晶体管的物理原理进行具体而深入的分析;第5章结合具体的半导体材料,介绍了有关晶体和缺陷的基础知识。

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    • 半导体物理学进展
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    • 国家自然科学基金委员会中国科学院 /2022-01-01/ 科学出版社
    • 本书从半导体物理学与现代高科技之间互为驱动的关系出发,在纵观近三十年来国内外重大进展的基础上,研讨了半导体物理学各个分支学科涌现出来的新概念、新突破和新方向,以及它们对半导体物理学学科发展的影响与贡献,分析了半导体物理学的研究现状及面临的挑战和机遇。

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    • 涂层导体用金属合金基带研究进展
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    • 索红莉,张子立 著 /2024-08-01/ 北京大学出版社
    • 第二代涂层超导体(简称YBCO涂层超导材料)由于其高的临界转变温度以及高的不可逆场,在医学、军事、发电以及输电等领域有着广泛的应用。由于YBCO需要严格的双轴织构才能承载大的传输电流,所以在制备YBCO带材的过程中,普遍采用在韧性金属基带上沉积过渡层并外延生长出YBCO超导层的方法。现阶段最成熟的第二代涂层超导带材的制备路线分别是RABiTS和IBAD技术,近年来上述两种路线的研究都得到了长足的发展。另外获得高性能的金属模板层是制备具有高载流能力的涂层超导体线带材的基础。本书将围绕制备涂层超导体的RABiTS技术和IBAD技术,以及采用压延辅助双轴织构基板技术制备用于涂层超导的织构模板层及应用等多个方面,全面系统的总结并展示这个领域的最新研究现状和未来的发展方向。

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    • 半导体结构 9787030789778张彤科学出版社
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    • 张彤,李国兴,徐宝琨 /2025-03-01/ 科学出版社
    • 本书是普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材之一,主要介绍半导体的晶体结构以及缺陷理论。全书的主要内容包括晶体的性质,晶体的构造理论,晶体的对称性理论,晶体的晶向和晶面,半导体材料及电子材料晶体结构的特点及性质,半导体中的点缺陷、线缺陷和面缺陷,以及半导体结构的表征技术。

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    • 半导体物理学 第2版(英文版)
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    • (德)格伦德曼 著 /2014-07-01/ 世界图书出版公司
    • 格伦德曼所著《半导体物理学(第2版)》是一部分讲述半导体物理学的教材,为高年级本科生、研究生学习这门学科提供了大量丰富的材料,使得读者能够进入更深层次的学习和研究。一方面,这部教材是固态物理学和半导体物理之间的一个很好的平衡;另外一方面,是各种各样的半导体设备和它们在电子和光子设备中应用的很好展示。书中强调了半导体,如合金、异质结构、纳米结构等领域的实际应用方面,这些都是半导体物理学研究不可或缺,但又常常被忽略。

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    • 半导体光谱分析与拟合计算
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    • 陆卫傅英 /2017-04-01/ 科学出版社
    • 《半导体科学与技术丛书:半导体光谱分析与拟合计算》在简要介绍半导体光谱测量基本手段后,比较系统地阐述了几种常用的半导体光谱分析方法,同时对光谱的拟合方法作了理论探讨和具体介绍。《半导体科学与技术丛书:半导体光谱分析与拟合计算》还介绍了一些作者白行编写的光谱拟合程序,用这些程序可以方便地在计算机上进行光谱拟合与分析,从而定量地得到材料或器件的物理参数。除了文字及图表论述外,《半导体科学与技术丛书:半导体光谱分析与拟合计算》还特别提供一张包含所有程序以及运行范例的光盘。书本与光盘的有机结合将极大地方便读者对光谱知识的掌控以及在自己工作中的运用。 《半导体科学与技术丛书:半导体光谱分析与拟合计算》适合从事半导体光谱研究的科研工作者阅读,对该领域的研究生也会有所裨益。

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    • 二维半导体物理
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    • 夏建白王盼刘浩武海斌 /2023-01-01/ 科学出版社
    • 本书主要介绍二维半导体物理的国际研究近况和本书作者近的研究成果,着重在物理方面,内容包括二维半导体的结构、电子态、性原理计算方法、紧束缚方法、声子谱、光学性质、输运性质、缺陷态、磁性二维半导体、催化作用等。每一章开始先简单介绍三维半导体的有关性质和理论,读者可以比较三维和二维的差别和相同之处。

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    • 现代半导体存储器系统及其应用
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    • 吕辉等 /2025-06-01/ 科学出版社
    • 《现代半导体存储器系统及其应用》是基于湖北工业大学芯片产业学院“信息存储技术”课程多年的教学实践精华与讲义智慧精心编撰而成,深刻贯彻产教融合的教育理念,旨在平衡理论深度与实践应用的双重需求。 《现代半导体存储器系统及其应用》深度剖析主流半导体存储器(SRAM、DRAM、ROM、Flash)及四种新型存储器(RRAM、FeRAM、PRAM、MRAM),不仅系统阐述这些存储技术在材料、器件结构、机理、性能及应用等方面的核心知识,还重点介绍*新的技术研究成果、技术发展脉络、面临的关键挑战、*新应用领域及未来的发展趋势。

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    • 半导体光催化环境净化
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    • 吕康乐等 /2024-12-02/ 科学出版社
    • 本书概述光催化基本原理与过程、光催化材料的性能提升策略及其在环境与能源领域的应用;重点介绍代表性高性能光催化材料如金属氧化物(二氧化钛)、金属硫化物(CdS)、石墨相氮化碳(g-C3N4)和金属有机骨架(MOFs)化合物的构建,以及助催化剂如MXene和单原子修饰提升其光催化分解水产氢、CO2还原和氮氧化物氧化去除等性能,并讲解天然矿物光催化在环境净化中的贡献。

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    • 岩石中离子导电与介电(II)
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    • 刘红岐 /2025-06-01/ 科学出版社
    • 本书主要讲述微纳米空间,特别是页岩类多孔介质导电和介电机理以及流体在多场作用下的运移规律。主要内容包括孔隙流体中主要原子、分子的行为特征,微纳孔隙的分布规律、孔隙类型和结构特征,微纳孔隙中存在的毛管力、分子力、化学键力、Zeta电势、渗流压力和外加电磁场等各种力场的变化规律;深入介绍微纳孔隙中电磁场作用下微观粒子电容的形成机理,以及黄铁矿、石墨等骨架矿物的局域场在微观粒子电容形成中的作用;以微观粒子电容为核心,结合Navier鄄Stokes方程、Maxwell方程及Schr dinger方程,建立针对微纳孔隙中,包括各种分子力、Zeta电势、电磁场力以及孔隙压力等共同作用下的跨尺度多场力流体方程。

    • ¥91.8 ¥148 折扣:6.2折
    • d-Wave Superconductivity(d波超导体)
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    • 向涛 /2020-08-01/ 北京大学
    • 本书以高温超导体为背景,主要是介绍d波超导体在超导相的物理性质,作为实例也分析和总结了高温超导体的一些实验结果;强调物理图像的描述,对重要的理论结果都有比较完整的推导,反映了作者对高温超导前沿问题的理解,同时也部分融入了他自己的研究成果。 全书共分13章。第1章介绍了超导的一些基本概念,并简要综述了BCS超导理论的基本思路和框架。其中对一些在超导研究中日益显得重要的基本概念,例如超导准粒子的概率流与电流密度的差异、非对角长程序与BCS平均场理论的关系、对称性自发破缺与迈斯纳效应等,也做了讨论。第2章介绍了高温超导的一些微观模型。第3至13章系统介绍了d波超导体的各种热力学和电磁响应函数的物理性质,其中包括超导能隙函数和比热等随温度的变化行为,d波超导体准粒子的激发谱和光电响应行为,Andreev反射和单

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    • 拉曼光谱学与低维纳米半导体
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    • 张树霖 /2008-04-01/ 科学
    • 本书共分上、下两篇:上篇主要叙述拉曼光谱学的理论和实验基础,从广义散射的高度,介绍了拉曼光谱的理论,从实验工作需要的角度,相当具体地介绍了有关拉曼光谱实验的内容。下篇在理论上探讨了低维纳米半导体拉曼谱的基本特征后,以激发光特性以及低维纳米体系的尺寸、形状和材料极性对拉曼光谱的影响为纲,较全面地总结和介绍了低维纳米半导体的拉曼光谱学。本书附录收集和整理了理论和实验方面的一些较深入和具体的内容。

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    • 半导体光催化原理及应用
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    • 编者:任彦荣//杨顶峰//李园园| /2024-12-01/ 科学
    • 近年来,半导体光催化技术在环境净化、CO2还原及有机合成化学等领域发挥了重要作用,利用光生电子及半导体表面结构可以实现特定的氧化还原反应。本书不仅重点分类阐述半导体光催化前沿研究方向,而且重视半导体基础物理、化学及表面结构等基础内容。 本书前3章重点介绍了半导体物理、化学及表面结构的基础内容,这些为从基础物理和化学的角度理解和优化相关能源和催化科学中“卡脖子”及核心问题提供了重要基础。接着本书结合前沿研究方向重点阐述和总结了半导体光催化在材料调控方面的策略和设计。第4章主要阐述半导体光催化分解水,第5章主要阐述半导体光催化在水体净化方面的前沿研究。第6章重点介绍半导体光催化在CO,还原及综合利用方面的研究,表明半导体光催化在“双碳”领域的应用潜力。第7章主要介绍半导体光催化在精细化工

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    • 宽禁带半导体电机驱动控制技术
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    • 丁晓峰 /2021-01-01/ 科学
    • 本书主要介绍基于宽禁带功率器件的电机驱动控制技术的**研究成果。首先,介绍两种典型宽禁带功率器件,即碳化硅和氮化镓功率器件的内部结构及其外部特性;接着,分析宽禁带功率器件门极驱动电路的特点和要求,介绍了串扰抑制、过流保护及高温门极驱动电路;然后,从器件特性出发分析电机驱动器输出电压非线性,进而分析基于宽禁带功率器件的驱动器对电机损耗、动态性能及轴电流的影响; ,介绍一种基于线性功率放大器和宽禁带功率器件结合的电机驱动新拓扑,以及一种基于宽禁带功率器件的增强型无传感器控制技术。

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    • 半导体集成电路制造手册(第二版)
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    • 编者:(美)耿怀渝|责编:冯小贝|译者:(美)耿怀渝 /2022-02-01/ 电子工业
    • 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册,由70多位 专家撰写,并在其前一版的基础上进行了全面的修订与 新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程,相关技术的基础知识和实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容,讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。

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    • 半导体物理与器件(第四版)(英文版)
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    • (美)Donald A. Neamen唐纳德 A. 尼曼);(... /2017-02-01/ 电子工业
    • 本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、 固体物理、 半导体材料物理及半导体器件物理等内容, 分成三部分, 共15章。 部分为半导体材料属性, 主要讨论固体晶格结构、 量子力学、 固体量子理论、 平衡半导体、 输运现象、 半导体中的非平衡过剩载流子; 第二部分为半导体器件基础, 主要讨论pn结、 pn结二极管、 金属半导体和半导体异质结、 金属氧化物半导体场效应晶体管、 双极晶体管、 结型场效应晶体管; 第三部分为专用半导体器件, 主要介绍光器件、 半导体微波器件和功率器件等。书中既讲述了半导体基础知识, 也分析讨论了小尺寸器件物理问题, 具有一定的深度和广度。另外, 全书各章难点之后均列有例题、 自测题, 每章末尾均安排有复习要点、 重要术语解释及知识点。全书各章末尾列有习题和参考文献, 书后附有部分习题

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