本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料，学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。

？一本聚焦热门话题、热门行业的实力之作，完整呈现芯片发明和发展的60多年历程。 全书完整呈现了芯片发明与发展的历程，从支撑芯片产业发展的量子力学讲起，逐渐发展到半导体物理学，进而催生了半导体器件，这些器件又由简到繁，像一颗发芽的种子，演化出了双ji型晶体管、MOS场效晶体管、光电二ji管等，并由此集成构造出了模拟芯片（通信和传感器芯片等）、数字芯片（CPU、存储器、FPGA等）和光电芯片等。蕞后，本书还展示了芯片设计方法和制造方法由手工到自动的发展过程，并指出了芯片未来面对的挑战和可能的解决路径。可以说，了解芯片，有这一本书就够了。 ？芯片的发展史，就是一部创新史与叛逆史——详细讲述一群叛逆者突破传统、不断创新的故事。 作者以芯片诞生和发展为主线，将散落在世界各地的实验室、杂志、书籍或新闻报

本书全面系统地阐述了数字信号处理的基础知识，其中前10章讲述了确定性数字信号处理的知识，包括离散时间信号及系统的介绍、z变换、傅里叶变换、频率分析以及滤波器设计等。后4章则介绍了数字信号处理的知识，主要学习多速率数字信号处理、线性预测、自适应滤波以及功率谱估计。本书内容全面丰富、系统性强、概念清晰。叙述深入浅出，为了帮助读者深刻理解基本理论和分析方法，书中列举了大量的精选例题，同时还给出了许多基于MATLAB的仿真实验。另外，在各章的最后还附有习题，以帮助读者进一步巩固所学知识。

本书是美国麻省理工学院（MIT）的经典教材之一，讨论了信号与分析的基本理论、基本分析方法及其应用。全书共分11章，主要讲述了线性的基本理论、信号与的基本概念、线性时不变、连续与离散信号的傅里叶表示、傅里叶变换以及时域和频域的分析方法等内容。本书作者使用了大量在滤波、采样、通信和反馈中的实例，并行讨论了连续、离散、时域和频域的分析方法，使读者能透彻地理解各种信号的分析方法并比较其异同。

吴宗汉、何鸿钧、徐世和编著的这本《电声器件 材料及物性基础》以电声器件材料及其物性为主要内 容，包括电声、声电转换基础知识，电声器件中的功 能材料，电声器件中的结构材料，电声器件中的辅助 材料，电声器件材料研究及性能标准介绍等。 本书适合声学、物理学以及通信、电子等有关专 业本科生和研究生阅读；也可作为从事电声器件制造 的一线技术人员的辅助资料和培训教材。

进入21世纪以来，随着激光技术的迅速发展，激光先进制造与加工技术在汽车、机械、航空航天、冶金化工及微电子等领域展现出更广阔的应用前景。本书从介绍激光先进制造与加工技术的基础知识出发，全面、系统地讲述了激光先进制造与加工工艺、方法和应用及成套设备系统。全书共分11章：章，激光先进制造技术基础；第2章，激光器系统；第3章，激光加工技术（包括激光打孔、切割、激光焊接，激光表面改性、激光冲击强化和激光清洗等）；第4章，激光快速成型技术；第5章，激光烧结合成功能陶瓷材料技术；第6章，激光制膜技术；第7章，短波长紫外激光微加工技术；第8章，飞秒激光微加工技术；第9章，激光制备纳米材料技术；0章，激光在工业中的应用；1章，激光加工成套设备系统。本书可供从事光电子、机械和微电子等相关领域的研究人员和工程技术

20世纪80年代以来，毫米波技术有了重大进展，已进入广泛的系统应用阶段，其中，毫米波雷达系统的应用是活跃的领域。本书系统讨论了毫米波雷达的原理，介绍了外有关毫米波雷达和技术的各种应用和发展动态。全书共分为5章，章为概述，回顾了有关毫米波雷达发展史以及在我国的发展状况，第2章论述了毫米波雷达的原理，第3章介绍了毫米波雷达设计的性能计算，第4章列举了毫米波雷达的大量应用，第5章探讨了毫米波相控阵雷达。本书着重基本概念、基本分析方法和工程应用，讨论力求深入浅出和简明扼要，可作为从事微波和毫米波等信息与通信工程学科及相关专业的本科生教材，亦可供从事通信、雷达、电子对抗、导航、遥感的广大技术人员和指战人员作参考。

本书主要讨论外场地平场条件下，全尺寸目标的雷达散射特性的测量、散射诊断及其信息处理技术，重点围绕本研究小组很近10年来在低可探测性目标宽带雷达散射测量中的低散射设计、背景与耦合散射杂波抵消、宽带高分辨率诊断成像、极化背景抵消与校准处理、近场-远场转换等新技术、新方法和算法的研究成果展开论述。

本书主要介绍近几年发展较快的氧化镓半导体器件。氧化镓作为新型的超宽禁带半导体材料，在高耐压功率电子器件、紫外光电探测器件等方面都具有重要的应用前景。本书共分为7章， ～4章（氧化镓材料部分）介绍了氧化镓半导体材料的基本结构，单晶生长和薄膜外延方法，电学特性，氧化镓材料与金属、其他半导体的接触，氧化镓材料的刻蚀、离子注入、缺陷修复等内容；第5～7章（氧化镓器件部分）介绍了氧化镓二极管器件的应用方向、器件类型及其发展历程，氧化镓场效应晶体管的工作原理、性能指标、器件类型、发展历程以及今后的发展方向，氧化镓日盲深紫外光电探测器的工作原理、器件类型、成像技术等。 本书可作为宽禁带半导体材料与器件相关的半导体、材料、化学、微电子等专业研究人员及理工科高等院校的教师、研究生、高年级本科生的参

《光纤图像寻的制导系统》系统地论述人在回路光纤图像制导技术领域的基本内容和工程方法，重点阐述了光纤图像寻的系统的概念与工作原理，制导光缆，制导光缆缠绕技术，制导光缆高速释放技术，高分辨电视导引头技术，高分辨图像实时跟踪技术，光纤双向传输系统以及光纤图像寻的系统集成测试与试验。

国家出版基金项目、“十二五”国家重点图书出版规划项目丛书共计23分册，860余万字，以激光技术的进展为核心，围绕高功率、高亮度激光器，激光束的传输、控制以及在国防中的应用三个领域，系统且重点突出地介绍了现代激光技术的发展与应用。丛书包含现代激光技术的进展、关键科学技术问题，所有编写人员都是长期从事该领域研究并获得重要成果的研究人员，因此，书中不仅理论系统，还含有大量作者的心得体会、研究成果，实用价值很高，性强。丛书可供从事激光技术研究的科研工作者和工程技术人员参考，同时对于物理学、光学、电子技术等专业的本科生、硕士及博士研究生来说，也是一套非常有价值的参考书。 《激光先进制造技术及其应用》以作者科研团队的研究成果为基础，结合外的新成就，对激光先进制造技术及其应用进行了较全面的阐述

本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路的PCB设计流程为顺序，深入浅出地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的全过程。本书的内容主要包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用、中心库的开发、PCB设计工具的使用，以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。本书内容丰富，叙述简明扼要，既适合从事PCB设计的中、高级读者阅读，也可作为电子及相关专业PCB设计的教学用书。

本书是一本专门针对系统设计和分析实际问题提供有用、注重实效的解决方案的专业图书。其在第1版原有内容的基础上，增加了城市环境中的信号传播、信号检测、MA盲估计、UWB信号检测与干扰等新内容。全书系统介绍了现代通信，包括跳频、直接序列扩频、MA、UWB等干扰技术，给出了详细的理论分析及其仿真结果。另外，书中有大量的数学公式，但推导很少，同时省略了定理证明。