本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊（钎焊）机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。
本书系统地讲述了PCB和电磁兼容设计的理论和实际应用知识。内容包括电磁兼容的基本知识、PCB设计过程中如何实现电路板的电磁兼容、传输线和终端技术、EMI滤波器以及与电磁兼容相关的屏蔽技术等。 本书读者对象为从事PCB和电磁兼容设计的工程技术人员，同时也适合高校师生学习参考，是一本全面且实用的有关PCB和电磁兼容设计的学习教程。
《PLC实用技术(西门子)》由王建、时永贵、李利军主编，根据企业实际生产需要，结合典型项目的PLC及变频器程序，详细介绍了西门子S7—300系列PLC的实用技术，且实例设计紧贴生产一线。《PLC实用技术(西门子)》主要内容包括：PLC基础知识、PLC基本指令、顺序控制指令和功能指令、PLC的综合应用等。
本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的基本知识，全书共9章，内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等。 本书内容全面、理论联系实际，可作为SMT的专业技术培训教材，也可供从事SMT的工程技术人员自学和参考。
《电路设计与制版Protel 99入门与提高(修订版)》主要内容：共有14章和2个附录，全面介绍了Protel99的工作界面、基本组成、各种常用编辑器和常用工具等基础知识，并按照电路设计的一般流程，从用户要求开始，到打印输出印制电路板制版图为止，详细地介绍了电路原理图的设计、网络表的生成、单面和双面印制电路板的设计方法及操作步骤等内容。
本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。
《按图索骥学用数字集成电路》介绍常见数字电路的基本概念，基本数字电路的逻辑功能，基本数字集成电路器件的功能、作用和使用方法。主要内容包括：基本门电路、复合门电路、译码器、编码器、触发器、计数器、寄存器、D/A和A/D转换器以及555脉冲发生器的基本逻辑功能及其使用。 《按图索骥学用数字集成电路》从感性认识入手，通过对实际器件和电路进行实验测试总结出逻辑功能，使用大量的实拍图片展示实验过程，有利于初学者的学习和理解。 《按图索骥学用数字集成电路》适合高等职业学校、中等职业学校学生和电子技术爱好者阅读。
《集成电路速查大全》共分七章，分别列举了TTL集成电路、CMOS集成电路、常用的模拟集成电路、存储器、接口集成电路、集成稳压器的功能，引出端图及一部分典型应用电路。附录介绍了有关集成电路的基本知识。《集成电路速查大全》可作为电子技术专业人员和无线电爱好者的简明手册，也可作为大专院校电类专业有关实验、课程设计、毕业设计的参考书。
如何使用本手册： 按照下面步骤就可以很方便地查找到所需要的IC或模块的代换器件： 步：在需要代换的器件上找到器件编号，或从设备元件表中查找器件编号。 第二步：从本手册的部分中查找器件编号。编号有右侧对应一个代换码。 第三步：在本手册的第二部分中，用代换码查找到对应的器件。表中列出的是引脚相兼容的可代换的IC或模块（如有必要，某些型号IC或模块在使用时应按要求加装绝缘部件或散热片，并遵守抗静电和其他安全防范规定）。 其他重要信息：本IC代换手册包含35000个IC或模块代换资料。 本手册编入的内容来源于IC或模块制造商提供的数据和美国PHOTOFACT公司对消费类电子产品售后服务的数据。 第二部分：IC、模块及型号编码 本部分依据制造商提供的器件编号、类型编号或其他标识，按字母顺序列出IC或模块器件的编号
全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。
本书系统地讲述了PCB和电磁兼容设计的理论和实际应用知识。内容包括电磁兼容的基本知识、PCB设计过程中如何实现电路板的电磁兼容、传输线和终端技术、EMI滤波器以及与电磁兼容相关的屏蔽技术等。 本书读者对象为从事PCB和电磁兼容设计的工程技术人员，同时也适合高校师生学习参考，是一本全面且实用的有关PCB和电磁兼容设计的学习教程。
《吉规模集成电路互连工艺及设计》是集成电路互连设计领域的一部力作，汇聚了来自北美著名高校与研究机构的研究成果，涵盖了IC互连的研究内容：上至面向互连的计算机体系结构，下至1BM公司开创的革命性的铜互连工艺。目前包括多核CPU在内的主流高端芯片均是吉规模集成电路，学者在书中对互连工艺与设计技术所进行的全方位多视角论述，有助于读者理解吉规模集成电路的具体技术内涵。 《吉规模集成电路互连工艺及设计》可供从事IC设计的相关技术人员参考，也可作为微电子专业高年级本科生和研究生的教材。
