内容简介： 本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的*进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了国内外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名*公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书

本书将理论与现实应用进行了有效的融合。作者将重点放在实际环境中以帮助学生获得实际的感悟，并提供一种作出正确合理设计决策的方法。本书文笔流畅，描述直接明快，易为读者所接受。本书是为面向运算放大器和模拟集成电路设计的课程所用，对实际工作的工程师也是一本综合性的参考书。

本书精选了多种类型的iPhone手 机维修参考电路原理图及元件分布参考图, 内容包括iPhone6、iPhone5S、iPhone5C、iPhone5、iPhone4S、iPhone4 的 维修参考电路与元件参考分布。 图集按iPhone手 机代数编排,按照结构和功能特点进行分类,实用性强,是手机维修人员的读物。本书可供广大手机维修人员,以及职业院校电器维修专业、 手机维修培训班的师生参考使用。

爸是个很狂的人，自视甚高。他的文章里常引用一句古人的话：我与我周旋久，宁作我。 ——汪朝，《我们的爸》 本书从汪曾祺的大量散文中，撷取与其人生经历相关的记录与见闻，将散落于记事、抒情、论文、写食等各类文字中的生活片段，以时间为线索，去其重复枝蔓而存其补遗增华，略加提点，精心编排，让人在汪曾祺的“自报家门”的平易中又能体会“宁作我”的矫然不群。在汪曾祺笔下，文士名家与寻常百姓各有动人处，昔时风物与各地风俗皆意趣盎然。 这是汪曾祺的一生，也是一个让人激动、惆怅并回味的时代。

本书以AltiumDesigner的Summer09版本为操作平台，详细介绍了AltiumDesignerSummer09的基本功能、操作方法和实用操作技巧。全书选用大量典型实例，重点讲解电路原理图、印制电路板的特色设计环境和具体功能实现，同时对信号完整性分析也进行了较为详细的介绍，以满足读者实际的应用需求。读者学习本书之后，将能够逐步掌握AltiumDesignerSummer09的精髓与技巧，以最有效的方式完成高质量的电子产品开发。本书既可以作为高等院校相关专业的教材，也可以作为读者自学的教程，同时也非常适合作为专业人员的参考手册。

全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

本书综合介绍可扩展的处理器架构、用于指令集扩展的工具以及用于嵌入式系统的多处理器SOC架构。全书共分三部分，部分对众多SOC设计问题及其解决方案进行了高层次的介绍。第二部分对可扩展的处理器、传统处理器以及硬连线的逻辑电路之间的比较进行了详细的讨论。最后一部分则给出一系列详细的例子，来进一步说明新的SOC设计方法的可用性。全书使用了来自Tensilica公司的Xtensa架构和Tensilica指令扩展语言，描述与这个新方法相关的实践问题和机遇。 本书主要面向从事复杂SOC设计的架构设计师、电路设计师和程序设计师，也可供高等院校相关专业师生参考。

本书全面介绍外常用集成电路的各种封装图、内部框图、引脚功能（中英文）、供电电压、结构用途和代换型号等内容。全书按集成电路型号采用计算机自动排序的方式进行编排。书末还介绍了集成电路的命名、封装形式和局部代换方法。全书涉及到外常用集成电路接近1000个，是一本全面介绍集成电路封装图和内部框图的新型工具书。

《普通高等教育“十二五”规划教材·工程创新型电子信息类精品教材：EDA技术及其创新实践（VerilogHDL版）》的教学目标有二，特色有一：掌握EDA技术基础理论及其工程实践基本技能、基于EDA的平台及《普通高等教育“十二五”规划教材·工程创新型电子信息类精品教材：EDA技术及其创新实践（VerilogHDL版）》给出的大量实践项目促进自主创新能力的有效提高；特色是速成。为此，全书做了精心的编排，在第1章中就将EDA技术的总体概况和盘托出，甚至包括EDA技术相关的软硬件基本特点、结构和原理；在第2、第4和第6章中分别介绍了基于Verilog的组合电路设计、时序电路设计，和HDL设计技巧与优化技术的深入；所用的教学方法都是基于流行于国际的以电路模块为先导的情景式教学模型。为能快速进入实践操练阶段，在第3、第5和第7章中分别穿插了EDA软件应用、逻辑仿真

《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第4版）》全面介绍了现代VLSI芯片先进设计技术和方法，并重点讨论基于IP核的SOC设计方法。《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第4版）》中反映出了SOC芯片设计的新进展及新技术。《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第4版）》共分8章，内容包括数字系统与VLSI、制备与器件、逻辑门电路、组合逻辑、时序逻辑、子系统设计、平面布图、体系结构设计。每章结尾附有难度不同的习题，附录给出了详细的词汇表和专用名词解释，并介绍了硬件描述语言。

本书是CMOS集成电路设计领域的一部力作，是作者20多年教学和研究成果的总结，内容涵盖电路设计流程、EDA软件、工艺集成、器件、模型、数字和模拟集成电路设计等诸多方面，由基础到前沿，由浅入深,结构合理，特色鲜明。 本书对学生、科研人员和工程师各有所侧重。无论对于哪一种类型的读者而言，本书都是一本极好的参考书。

本书内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域，基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程，反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。此外，本书在印制电路板可靠性保障、产品质量控制以及环境问题等方面也有的参考价值。 本书由世界知名的电子学专家编写，可以使读者快速全面地掌握印制电路板的相关知识，既可作为科研院所、高等工科院校等相关专业的教材或教学参考书，也可作为印制电路板设计、制造、检测与维修人员等的技术指南或工具书，又可为电子工业领域中有意了解当今世界电子发展面临挑战的人员提供一个理想的自学参考书。

本书内容涉及数字集成电路设计验证的三个主要方面：量化评估、激励生成和形式化验证。主要包括寄存器传输级(RTL)电路建模、基于可观测性的覆盖率评估方法、设计错误模型；基于故障模型的激励生成、基于RTL行为模型的激励生成、覆盖率驱动的激励生成；基于可满足性的等价性检验、包含黑盒电路的形式化验证，以及不可满足问题。

《ASIC设计:混合信号集成电路设计指南》全面介绍ASIC设计的各个环节。，2章对IC设计进行了概述，介绍晶体管及SPICE模型、芯片代工厂、制备工艺等知识；第3章阐述ASIC的经济成本问题，对ASIC设计中每一环节的成本进行有效的分析；第4章重点介绍ASIC设计所用的CAD工具；第5，6章分别介绍版图设计中的标准单元和外围电路，以及焊盘、保护电路、外围金属环等可靠性设计的内容；第7，8章重点分析数字电路中的特殊逻辑结构和存储器，以及逻辑、二进制数学与处理；第9～12章分别介绍常用的模拟电路知识，包括电流源、放大器、带隙基准源、振荡器、锁相环、转换器、开关电容技术等；3章介绍封装和测试的相关知识；，作者依据自己多年的设计经验对ASIC设计进行总结。

系统芯片SoC能实现一个系统的功能，它是从整个系统的功能和性能出发，采用软硬结合的设计和验证方法，利用芯核复用及深亚微米技术，在一个芯片上实现复杂的功能。系统芯片具有速度快、集成度高、功耗低等特点。本书详细介绍了系统芯片SoC的设计与测试的关键技术和主要方法。全书共15章，内容包括：系统芯片的设计模式与流程、系统芯片的总线结构、芯核设计、软硬件协同设计、系统芯片的存储系统设计、系统芯片中模拟/混合信号的设计、系统芯片的低功耗设计、信号完整性、系统芯片的验证、系统芯片的可测性设计、测试调度与测试结构的优化设计、芯核的测试、系统芯片的物理设计、片上网络等。 本书可作为电子、通信、计算机、自动控制等学科高年级本科生和研究生的教材，也适合于从事电子信息、数字系统设计、测试和维护等相关专业的研