内容简介： 本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的*进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了国内外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名*公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书

本书将理论与现实应用进行了有效的融合。作者将重点放在实际环境中以帮助学生获得实际的感悟，并提供一种作出正确合理设计决策的方法。本书文笔流畅，描述直接明快，易为读者所接受。本书是为面向运算放大器和模拟集成电路设计的课程所用，对实际工作的工程师也是一本综合性的参考书。

爸是个很狂的人，自视甚高。他的文章里常引用一句古人的话：我与我周旋久，宁作我。 ——汪朝，《我们的爸》 本书从汪曾祺的大量散文中，撷取与其人生经历相关的记录与见闻，将散落于记事、抒情、论文、写食等各类文字中的生活片段，以时间为线索，去其重复枝蔓而存其补遗增华，略加提点，精心编排，让人在汪曾祺的“自报家门”的平易中又能体会“宁作我”的矫然不群。在汪曾祺笔下，文士名家与寻常百姓各有动人处，昔时风物与各地风俗皆意趣盎然。 这是汪曾祺的一生，也是一个让人激动、惆怅并回味的时代。

本书精选了多种类型的iPhone手 机维修参考电路原理图及元件分布参考图, 内容包括iPhone6、iPhone5S、iPhone5C、iPhone5、iPhone4S、iPhone4 的 维修参考电路与元件参考分布。 图集按iPhone手 机代数编排,按照结构和功能特点进行分类,实用性强,是手机维修人员的读物。本书可供广大手机维修人员,以及职业院校电器维修专业、 手机维修培训班的师生参考使用。

本书以AltiumDesigner的Summer09版本为操作平台，详细介绍了AltiumDesignerSummer09的基本功能、操作方法和实用操作技巧。全书选用大量典型实例，重点讲解电路原理图、印制电路板的特色设计环境和具体功能实现，同时对信号完整性分析也进行了较为详细的介绍，以满足读者实际的应用需求。读者学习本书之后，将能够逐步掌握AltiumDesignerSummer09的精髓与技巧，以最有效的方式完成高质量的电子产品开发。本书既可以作为高等院校相关专业的教材，也可以作为读者自学的教程，同时也非常适合作为专业人员的参考手册。

全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

《电路板湿制程工艺与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板湿制程工艺与应用》基于技术特性，有针对性地展开对各种工艺的探讨，尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。 《电路板湿制程工艺与应用》共13章，分别介绍了微蚀（前处理）、蚀刻（线路形成）、棕化（铜面粗化）、孔金属化（化学沉铜及直接电镀）、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉银、有机可焊性保护（OSP）等湿制程工艺。

本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。

本书从电子产品开发与维修实践出发，全面、系统地介绍了各类电子产品中的集成电路，主要包括电视产品类（大、中、小屏幕及背投彩色电视机等)，音响产品类(家庭影院、组合音响、多媒体音响、MP3、随身听、复读机等），影碟产品类（CD、VCD、SVCD、CVD、LD、DVD等影碟机），计算机及彩色显示器类，空调器、电冰箱及小家电类，仪器、仪表类，卫星电视接收类，通信产品类(手机、无绳电话机和有绳电话机及对讲机等)，电子产品自动控制类，以及其他各种电子产品中的553种常用集成电路的内电路方框图、引脚功能、典型工作参数及典型应用电路，并对集成电路的原理、功能特点、工作过程进行了简洁分析与解说，给出了故障检修提示及代换型号，为从事产品设计和维修的人员提供了详实的宝贵资料。 本书是一本集成电路的技术手册，内容丰富、实用，是专业

本书主要讲述了印制电路板设计与制造的基础知识，并且汇总了该领域的一般性标准和工艺。本书提供了日常计算工具、有效的表格、快速参考图及覆盖整个设计过程的完整清单，清楚地解释了数据的来源及使用和调整方式。读者可以从本书中了解到当今业界使用的关键设计技术，并为学习更先进的技术打下良好基础。

《低功耗集成电路》从多个角度对超大规模集成电路VLSI的低功耗设计方法进行介绍。首先，从SoC芯片的角度出发介绍大规模集成电路的低功耗来源、发展趋势及功耗的评估和验证，这部分对于理论和内容都是从数字电路系统级角度出发，针对当前大规模SoC芯片的技术和成果进行论述。其次，从微电子的固态电路设计角度出发，较为详细地介绍亚阈值晶体管、低功耗低噪声放大器、低功耗Sigma—Delta模数转换器等晶体管电路低功耗设计原理与趋势。然后，主要介绍半导体领域的一个重要分支——存储器的高性能低功耗设计，并重点论述静态存储器和阻变存储器两个特征明显的存储器。最后对芯片未来的低功耗技术发展趋势进行阐述。

本书主要介绍微机电系统集成与封装技术。全书包括三个部分，分别为：微机电系统集成技术基础、微机电系统封装技术基础、微机电系统集成与封装的应用。书中系统地叙述了微机电系统集成设计与封装技术的概念、体系结构、典型系统、所用的先进技术以及未来的发展趋势；书中对近年来国外微机电系统集成与封装技术动态加以归纳总结，对相关理论、技术进行深刻的阐述与分析。并以大量、详实的案例，在完整的微机电系统集成与封装知识体系下，面向应用，服务社会。 本书可供微电子、微电系统等领域专业研究以及机械、物理和材料方面研究人员参考，亦可作为相关专业高年级本科生、研究生教材。

随着集成电路（IC）制造工艺的不断发展以及芯片复杂度的不断提升，IC的静电放电（ESD）防护设计需求日益增长，设计难度也越来越大，传统的ESD设计技术已不能很好地满足新型芯片的ESD防护要求。《集成电路ESD防护设计理论、方法与实践》系统深入地阐述了IC的ESD防护设计原理与技术，内容由浅入深，既涵盖了ESD防护设计初学者需要了解的入门知识，也为读者深入掌握ESD防护设计技能和研究ESD防护机理提供参考。

数字集成电路功能和性能指数性的增加，改变了我们的生活和工作。MOS晶体管尺寸的不断减小，扩大了电路技术的使用范围，而在技术实现一些年后有关这方面的书籍仍然缺乏。 《数字集成电路分析与设计（第2版）》从现代跨学科的观点出发，重点介绍基本原理，可供将来要从事集成电路设计的工程师使用。它给从事超大规模集成电路设计与制造的工程师提供一个修订的教学参考书，《高新科技译丛：数字集成电路分析与设计（第2版）》关注该领域的进展，包括器件尺寸不断减小的情况下工作原理新的应用。 《高新科技译丛：数字集成电路分析与设计（第2版）》的初衷是在目前有关晶体管电子学和VLSI设计与制造作为一个独立主题的众多领域的教材间起到桥梁作用。像版一样，《高新科技译丛：数字集成电路分析与设计（第2版）》对集成电路工程师和该

作为一本资料信息型参考书，《集成电路工艺中的化学品》共7章，内容包括序言、薄膜制备技术及化学品、晶片清洗技术及化学品、光刻技术及化学品、刻蚀技术及化学品、化学机械抛光技术及化学品、载气及其他化学品。2～6章的内容都与集成电路制造过程的关键技术领域相关。在各章的开始，提供了集成电路制造过程关键技术的概述、所涉及的化学反应机理等，然后详细提供工艺中用到的化学品的物理化学性质、应用描述、毒性及安全等相应信息。书中涉及了200多种化学品和气体，全书最后还列出了300余篇参考文献。 将半导体元件生产所需的化学品的有用信息和数据汇集在一起，以“化学品”为中心展开系统描述，提供的化学及工程知识将帮助读者理解电子化学品的关键性作用，在电子化学品和集成电路制造工艺之间搭建起连接的“桥梁”。《集成电路工

陈永甫主编的《多功能集成电路555经典应用实例》介绍多功能集成电路555经典应用实例，主要内容包括节水节能节电装置电路、竞赛定时、精 密定时电路、地震报警与安全防范告警电路、红外传感及遥感电路、通信及遥控电路、限温控温电路、继电保护与监控电路、电源变换电路、用电 安全及过载保护电路、农副业生产及除虫害电路、交通与车用电路等。全书共14章，实用电路558例，每个实例均配有原理分析或扼要说明，图文结 合，实用性强。 《多功能集成电路555经典应用实例》供广大电子爱好者、电子产品开发和电路设计人员使用、参考，也可作为大中专院校、职校的电子类、通 信类、电气类、自动控制类等专业的电子技术课程设计或实践技能训练的辅助用书。

系统芯片SoC能实现一个系统的功能，它是从整个系统的功能和性能出发，采用软硬结合的设计和验证方法，利用芯核复用及深亚微米技术，在一个芯片上实现复杂的功能。系统芯片具有速度快、集成度高、功耗低等特点。本书详细介绍了系统芯片SoC的设计与测试的关键技术和主要方法。全书共15章，内容包括：系统芯片的设计模式与流程、系统芯片的总线结构、芯核设计、软硬件协同设计、系统芯片的存储系统设计、系统芯片中模拟/混合信号的设计、系统芯片的低功耗设计、信号完整性、系统芯片的验证、系统芯片的可测性设计、测试调度与测试结构的优化设计、芯核的测试、系统芯片的物理设计、片上网络等。 本书可作为电子、通信、计算机、自动控制等学科高年级本科生和研究生的教材，也适合于从事电子信息、数字系统设计、测试和维护等相关专业的研

高速电路具有许多特点，给PCB设计带来了电磁兼容、信号完整性、电源完整性等问题，本书通过常用PCB设计软件的应用，详细介绍了该系统组成的各个技术模块的性能特点与连接技术。 本书从高速电路的特点出发，分析高速电路与低速电路的区别，进而概括出高速电路所面临的问题：电磁兼容、信号完整性和电源完整性。接下来对这些问题的来龙去脉及其危害做了详细的分析；最后，通过具体的实例将这些问题的解决方法贯穿到高速电路PCB设计的全过程之中。 本书理论体系完整、内容翔实、语言通俗易懂，实例具有很强的针对性和实用性，既适用于电子信息类专业的本科或专科教材，也可供从事高速电路工程与应用工作的科技人员参考。